WO2014045436A1 - 粘性流体供給装置および粘性流体供給方法 - Google Patents

粘性流体供給装置および粘性流体供給方法 Download PDF

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WO2014045436A1
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fluid supply
solder
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加藤　光昭
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富士機械製造株式会社
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    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder

Definitions

  • the present invention relates to a viscous fluid supply apparatus that supplies viscous fluid to an object and a viscous fluid supply method that supplies viscous fluid.
  • Patent Document 1 discloses a screen printing machine that supplies solder contained in a solder discharge device onto a mask, scrapes the solder by moving a squeegee, and prints the solder on a circuit board from a through hole provided in the mask. Is described.
  • the screen printer the height of the solder rolled by the squeegee is detected by a laser-type solder height sensor, and when the detected solder height is lower than the set value, the solder discharge device moves. (The supply operation is performed again) and the solder is replenished. As a result, a shortage of solder supply is suppressed.
  • An object of the present invention is to stabilize the amount of a viscous fluid such as a printing agent such as cream solder (hereinafter abbreviated as solder) or an adhesive supplied to an object.
  • a viscous fluid such as a printing agent such as cream solder (hereinafter abbreviated as solder) or an adhesive supplied to an object.
  • the viscous fluid supply operation of the viscous fluid container (hereinafter sometimes simply referred to as supply operation) is controlled based on the remaining amount. Viscous fluid is contained in the viscous fluid container, but the amount of viscous fluid supplied to the object is the same even when the same supply operation is performed depending on whether the remaining amount of viscous fluid is large or small. It is known to vary. For example, as shown by a solid line A in FIG. 13, when solder that is not sufficiently stirred is used as the viscous fluid, one supply operation is performed as the remaining amount of the viscous fluid in the viscous fluid container decreases.
  • the amount of viscous fluid supplied to the object (hereinafter sometimes abbreviated as one supply amount) increases.
  • the stirring is not sufficient, the viscosity and density are non-uniform, and the portion having high viscosity and high density is present at the bottom of the container. For this reason, it is presumed that when the supply is started (when the remaining amount is large), the amount of one supply decreases, and when the number of times of supply increases (when the remaining amount decreases), the supply amount increases.
  • the supply amount may decrease as the number of supply increases.
  • a viscous fluid supply device that supplies a viscous fluid to an object by moving the viscous fluid container containing the viscous fluid while discharging the viscous fluid from the viscous fluid container,
  • the viscous fluid supply operation including at least one of discharge of the viscous fluid from the viscous fluid container and movement of the viscous fluid container is controlled based on the remaining amount of the viscous fluid accommodated in the viscous fluid container.
  • the viscous fluid supply apparatus characterized by including the operation control apparatus which performs.
  • the viscous fluid includes printing agents such as solder, adhesives, and the like.
  • the viscous fluid supply device includes: (a) a remaining amount acquisition unit that acquires the remaining amount of viscous fluid in the viscous fluid container; and (b) a decrease in the remaining amount acquired by the remaining amount acquisition unit.
  • the viscous fluid supply device according to item (1) or (2), further including a remaining amount-dependent operation gradual change unit that gradually changes the viscous fluid supply operation.
  • the remaining amount acquisition unit may include, for example, one or more level sensors that acquire the remaining amount based on the level of the fluid level (piston position) of the viscous fluid stored in the viscous fluid container. .
  • the remaining amount acquisition unit may detect the remaining amount continuously or stepwise, and the remaining amount-dependent operation gradually changing unit performs supply operation as the remaining amount decreases. It may be changed continuously or in stages.
  • the viscous fluid accommodated in the viscous fluid container is consumed by a plurality of viscous fluid supply operations, and the viscosity is determined based on the number of times of supply that is the number of viscous fluid supply operations.
  • the viscous fluid supply apparatus including a number-of-times control unit that controls the fluid supply operation. When the number of times of supply is large, the remaining amount is less than when the number of times of supply is small, and the viscous fluid supply operation is controlled. (5) The number-based operation gradual change unit that causes the number-of-times-dependent control unit to gradually change at least one of the one or more operating conditions that define the viscous fluid supply operation as the number of supply increases.
  • the viscous fluid supply device according to any one of (1) to (4).
  • One viscous fluid supply operation refers to a series of operations when the viscous fluid container is moved while discharging the viscous fluid from the discharge start position to the discharge end position.
  • the viscous fluid container is moved (started). And a plurality of operations such as discharge (including discharge start and discharge end).
  • the viscous fluid stored in the viscous fluid container is consumed by a plurality of supply operations, and the remaining amount of the viscous fluid decreases as the number of supply operations increases.
  • the operating conditions are often the same during one viscous fluid supply operation, but the operating conditions can be changed even during one viscous fluid supply operation.
  • Supply amount holding type control for controlling the viscous fluid supply operation in a state where the amount of viscous fluid supplied to the object is constant in the viscous fluid supply operation in one time.
  • the viscous fluid supply device according to item (4) or (5), including a section.
  • the state where the supply amount at one time is constant means a state where the supply amount is constant.
  • the viscous fluid supply device includes a movement pattern changing unit that changes a movement pattern of the viscous fluid container.
  • the movement pattern is determined by the movement stroke, the stop time at the supply start position, the movement speed, the idle time (idle distance), and the like.
  • the operation control device is configured to (i) a moving speed changing unit that changes a moving speed of the viscous fluid container; and (ii) discharging the viscous fluid when the viscous fluid container is in a supply start position.
  • a supply preparation time changing unit that changes the time during which the fluid is stopped, and (iii) a change unit for changing the moving time or moving distance after the viscous fluid discharge end control of the viscous fluid container.
  • the viscous fluid supply device according to any one of (1) to (7), including at least one of them.
  • the viscous fluid supply device includes a gain input unit capable of inputting a gain by a user, and the operation control device performs the viscous fluid supply operation based on the gain input via the gain input unit.
  • the viscous fluid supply device according to any one of (1) to (8), including an input gain-dependent operation gradual change unit that gradually changes. For example, the viscous fluid supply operation can be gradually changed at a ratio determined by the input gain.
  • the viscous fluid supply apparatus includes an operation condition input unit capable of inputting at least one of one or more operation conditions defining the viscous fluid supply operation, and the gain input unit includes the operation condition.
  • a gain for at least one of at least one operation condition input by the input unit can be input, and the input gain-dependent operation gradually changing unit is configured to input the gain by the gain input unit.
  • the viscous fluid supply device associates the gain input by the gain input unit with the gain input by the gain input unit among the operating conditions input by the operating condition input unit.
  • the display can have a display function or can include both a display function and an input function.
  • the first operating condition input unit capable of inputting a first operating condition that is at least one of one or more operating conditions that define the viscous fluid supplying operation, and the viscous fluid supply device;
  • a second operating condition input unit capable of inputting a second operating condition that is at least one of the operating conditions excluding the first operating condition from two or more operating conditions, and can be input by the gain input unit
  • the viscous fluid supply device according to item (10) or (11), wherein a special gain is a gain for at least one of the first operating conditions.
  • a keyboard, a mouse, one or more switches, a touch panel (display), and the like correspond to the first operating condition input unit, the second operating condition input unit, and the gain input unit. These may be the same or different from each other.
  • the viscous fluid supply apparatus includes: (a) a first operating condition that is at least one of one or more operating conditions that define the viscous fluid supply operation; and at least one of the first operating conditions.
  • a first screen capable of inputting a gain for each of the first part, and (b) a screen different from the first screen, the operating condition excluding the first operating condition from the one or more operating conditions
  • a second screen capable of inputting at least one second operating condition, and the first operating condition is other than cream solder even if the viscous fluid is cream solder Item (1) to Item (12) is a condition that can be input even if it is a viscous fluid
  • the second operating condition is a condition that can be input when the viscous fluid is a viscous fluid other than cream solder.
  • the viscous fluid supply device according to any one of . (14) In the viscous fluid supply device, (a) when the number of times of supply that is the number of times of the viscous fluid supply operation reaches a set number of times, and (b) the remaining amount of viscous fluid in the viscous fluid container is Resets the operating condition entered by the user when the end condition is satisfied when at least one of the following is satisfied: (c) When a manual reset operation is performed.
  • the viscous fluid supply device according to any one of (1) to (13), including an operating condition resetting unit. When a predetermined condition for ending the supply operation is established, the input operation condition, gain, and the like are reset. In addition, the counter that counts the number of times of supply is also reset. Note that the set amount can be an amount that is considered empty.
  • the viscous fluid supply apparatus includes an air pressure control device that controls discharge of the viscous fluid by controlling an air pressure in the viscous fluid container.
  • the viscous fluid supply device according to any one of the above. For example, if the air pressure is increased, the discharge amount per unit time can be increased. Further, when the discharge of the viscous fluid is terminated, the air pressure can be made negative.
  • the viscous fluid container containing the viscous fluid is moved while discharging the viscous fluid from the viscous fluid container to supply the viscous fluid to the object, and the viscous fluid container from the viscous fluid container
  • a viscous fluid supply apparatus for controlling a viscous fluid supply operation including at least one of discharge of a viscous fluid and movement of the viscous fluid container.
  • the technical feature described in any one of the items (1) to (16) can be employed in the viscous fluid supply device described in this item.
  • An operation for controlling the viscous fluid supply operation in a state where the viscous fluid stored in the viscous fluid container is supplied a plurality of times and the amount of the viscous fluid supplied at a time is substantially constant.
  • the viscous fluid supply device including a control device.
  • the viscous fluid supply device including an operation control device that changes the viscous fluid supply operation for each viscous fluid supply operation.
  • the viscous fluid supply device according to any one of (17) to (19), including a gain-based control device that changes the viscous fluid supply operation based on a gain.
  • the gain may be a gain input by the user or a gain determined based on the type of viscous fluid, the operating condition of the viscous fluid container, and the like.
  • the viscous fluid supply device according to any one of items (17) to (20), which is a condition that can be input when the fluid is a viscous fluid other than solder.
  • a viscous fluid supply method characterized by controlling. The technical feature described in any one of the items (1) to (21) can be employed in the viscous fluid supply method described in this item.
  • a viscous fluid supply method for supplying a viscous fluid to an object by moving the viscous fluid container containing the viscous fluid while discharging the viscous fluid from the viscous fluid container The viscous fluid supply method, wherein the viscous fluid accommodated in the viscous fluid container is supplied a plurality of times, and the viscous fluid supply operation is gradually changed as the number of times of supply is increased.
  • the technical feature described in any one of the items (1) to (22) can be employed in the viscous fluid supply method described in this item.
  • FIG. 1 It is a perspective view which shows the whole electronic circuit assembly line containing the screen printer provided with the viscous fluid supply apparatus which concerns on Example 1 of this invention.
  • solder supply apparatus as a viscous fluid supply apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
  • the solder supply device is a component of a screen printer that prints cream-like solder (solder is an example of a viscous fluid) on a circuit board.
  • solder supply apparatus a solder supply method as a viscous fluid supply method according to an embodiment of the present invention is implemented.
  • FIG. 1 shows an electronic circuit assembly line including a screen printer 2.
  • a display 4 and an operation unit 6 are provided on the front surface of the screen printing machine 2.
  • the operation unit 6 includes a main switch and the like, and the display 4 has a function as a touch panel. By touching a predetermined portion of the screen displayed on the display 4, it is possible to input operating conditions and the like.
  • FIG. 2 the solder supply apparatus which is a part of the screen printing machine 2 is shown. When the solder container 10 is moved in the x direction while extruding the solder, the solder is supplied to the mask 14 held on the screen frame 12 while extending in the x direction.
  • the solder supply device is a device for supplying solder to an object.
  • An x-direction moving device 22 for moving the container 10 in the x direction, a rotating device 24 (see FIG. 3) for rotating the solder container 10 between a vertical posture and a horizontal posture, and the like are included.
  • the solder container 10 has a longitudinal shape, and is provided with a discharge port 30 at one end, and the opening at the other end is covered with a cap 32 in an airtight manner.
  • a piston 34 is slidably provided inside, and a solder 40 is accommodated therein.
  • the cap 32 is provided with a connection portion 38 for connection with the air pressure control device 20.
  • the air pressure control device 20 is a device for controlling the air pressure in the solder container 10, and (a) an air source 42 having a positive pressure source (high pressure source) and a negative pressure source, and (b) a connecting portion 38.
  • (B-1) one or more on-off valves 43 provided between the air source 42 and the air source 42, and (b-2) an air pressure adjusting valve 44 for controlling the air pressure.
  • the solder 40 When pressurized air is supplied from the air pressure control device 20 through the connection portion 38, the solder 40 is discharged (extruded) from the discharge port 30. Further, when the discharge of the solder 40 is terminated, the air pressure is reduced to a negative pressure.
  • the solder container 10 is detachably attached to the rotating member 48 by the container holding device 46.
  • the rotating device 24 moves the solder container 10 in a horizontal position in which the axis M parallel to the longitudinal direction extends substantially in the horizontal direction (in this embodiment, a position extending substantially parallel to the x direction) and in a substantially vertical direction.
  • This is a device for rotating (turning) between the extended vertical posture (in this embodiment, a posture extending substantially parallel to the z direction), and includes a rotary member 48 and a rotary actuator 50.
  • the x-direction moving device 22 is a device that moves the solder container 10 in the x-direction, and (a) a movable member 80 that holds the rotating device 24, (b) a drive source 84, and (c) a drive of the drive source 84.
  • the guide 88 extends in the x direction, and the movable member 80 is engaged with the guide rail 90 so as to be relatively movable.
  • Reference numeral 91 denotes a solder dripping prevention tray.
  • the drive source 84 is an electric motor in this embodiment, and the rotation speed of the electric motor 84 is detected by a rotation speed sensor 92 (see FIG. 5).
  • the drive transmission mechanism 86 includes (i) a plurality of pulleys 94, (ii) a drive belt 96 that is stretched over the plurality of pulleys 94 and engaged with the output shaft of the electric motor 84, and (iii) the drive belt 96. Includes an engagement device 98 for engaging the movable member 80 so as to be integrally movable.
  • the drive belt 96 is moved by the rotation of the electric motor 84, and the movable member 80 is moved in the x direction.
  • the solder container 10 is moved in the x direction.
  • the rotational speed of the electric motor 84 is fast, the moving speed of the solder container 10 in the x direction is faster than when the electric motor 84 is slow, so that the moving speed of the solder container 10 in the x direction approaches the target value for speed control.
  • the electric motor 84 is controlled based on the detection value of the rotation speed sensor 92.
  • the present solder supply apparatus is provided with a control device 150 mainly composed of a computer.
  • the control device 150 includes an input / output unit 152, a storage unit 153, an execution unit 154, and the like.
  • the input / output unit 152 is connected to a rotation speed sensor 92, a level sensor 160, an operation unit 6 and the like, and an electric motor 84.
  • the air pressure control device 20, the display 4, etc. are connected.
  • the level sensor 160 is attached to the solder container 10 and continuously detects the remaining amount of solder in the solder container 10 by detecting the position of the piston. A manual reset can be instructed by operating the touch panel (display 4).
  • the manual reset operation is an operation performed when the solder supply operation is interrupted or terminated by the user's intention.
  • the manual reset operation is performed when the solder container 10 is replaced or when the posture is changed.
  • the storage unit 153 stores a solder supply control program and the like.
  • the solder supply operation will be described with reference to FIG. (1) Supply of pressurized air is started when the solder container 10 is at the discharge start position. The solder container 10 is stopped during the supply preparation time ta while the pressurized air is supplied at the discharge start position. When the supply preparation time ta is long, the amount of the solder 40 supplied near the start position is larger than when the supply preparation time ta is short. (2) After the supply preparation time ta elapses, the solder container 10 is moved at the moving speed v in the x direction by a predetermined stroke s (mm). When the moving speed v is fast, the amount of solder 40 supplied by one operation is smaller than when the moving speed v is slow.
  • the moving speed v when the moving speed v is fast, the time required for a series of solder supply operations is shorter than when the moving speed v is slow. In these meanings, the moving speed v can be referred to as a supply speed.
  • the stroke s and the like are determined in advance when the solder 40 is supplied to the circuit board 16 and need not be input. However, when the viscous fluid other than the solder is supplied, the stroke s and the like can be input. Is done. (3) Before reaching the discharge end position (stroke end), the movement of the solder container 10 in the x direction is not stopped, the air pressure in the solder container is reduced (negative pressure), and the pressure is reduced. After the time tc elapses, solder cutting is performed.
  • This pressure reduction and solder cutting is referred to as discharge end control. Even after the discharge end control is performed, the supply of the solder 40 often continues. (4) After the soldering is performed, the solder container 10 is moved in the x direction during the idle running time td and reaches the discharge end position. If the idle running time td is increased, then the solder 40 is less likely to drip, but the supply amount of the solder 40 near the discharge end position is reduced.
  • the series of operations (1) to (4) is a solder supply operation, which is a single solder supply operation.
  • the solder container 10 is turned to the horizontal posture, and the discharge port 30 is moved to a position above the drooping prevention tray 91 (standby state).
  • the vehicle is swung to a vertical posture and moved to the discharge start position.
  • a plurality of solder supply operations are performed. That is, when the solder supply operation is performed a set number of times from a state where the solder 40 is accommodated in a set amount (for example, full state), the remaining amount of the solder 40 is reduced (for example, empty state). By the time the empty state is reached, the number of feasible supplies is roughly determined.
  • the solder supplied onto the mask 14 by one solder supply operation is usually printed on a plurality of circuit boards 16 by the movement of the squeegee.
  • movement can be input by the user
  • a predetermined default value can also be used.
  • the screen (selection screen) 200 shown in FIG. 7 displayed on the display 4 when a portion 200d where default is displayed is touched, the default is selected and the solder supply operation is executed using the default value.
  • the part 200c for displaying “Customize” is touched, customization is selected, and parameters and the like can be input.
  • Input screens 202 and 204 shown in FIGS. 8 and 9 are displayed, and parameters and the like can be input.
  • the supply preparation time ta, the pressure reduction time tc, the idling time td, and the moving speed v can be input.
  • a parameter can be selected and input by increasing or decreasing a numerical value.
  • the gain (value between -50% to + 50%) for the supply preparation time ta, the moving speed v, and the idle running time td can be input.
  • the initial values tao, vo, tdo, and gains ka, kv, kd are input for the supply preparation time ta, the moving speed v, and the idling time td, It is gradually changed to a size expressed, that is, a ratio determined by a gain.
  • ta (n) tao ⁇ 1+ (n ⁇ 1) ka ⁇ (1)
  • v (n) vo ⁇ 1+ (n ⁇ 1) kv ⁇ (2)
  • td (n) tdo ⁇ 1+ (n ⁇ 1) kd ⁇ (3)
  • the gain is a positive value
  • the supply preparation time ta, the moving speed v, the idling time td, etc. increase as the number of times of supply n increases, and the gain is a negative value. In this case, it decreases as the number of times of supply n increases.
  • the amount of solder 40 supplied on the mask 14 in one solder supply operation is based on the operation principle (without being based on viscous fluid), and the supply preparation time ta is long, the moving speed v is low, and the idle running time When td is short, the supply preparation time ta is short, the moving speed v is fast, and the idle running time td is long.
  • the pressurization time ti is displayed on the screen 202. If the pressurization time ti is short, solder is not supplied. Based on the pressurization time ti, it is possible to check whether the value of the parameter input by the user is a reasonable size.
  • the movement stroke (x: Solder Supply Stroke) the discharge start position (xstart: Solder Supply Start Position) of the solder container (viscous fluid container) 10 and the remaining amount of viscous fluid reach empty. These parameters can be input when a resin other than solder is used as the viscous fluid. When the solder 40 is used, it is not necessary to input since it is determined in advance.
  • the termination condition such as when the remaining amount of solder in the solder container 10 becomes empty, when a manual reset operation is performed, or when the number of times of supply reaches the set number of times, the solder supply operation is performed.
  • the process is terminated and the gain, parameters, and the like input by the user are reset, and the counter is reset.
  • the solder supply program represented by the flowchart of FIG. 11 is executed at the supply start timing.
  • step 1 (hereinafter abbreviated as S1. The same applies to other steps), it is determined whether or not a manual reset operation has been performed.
  • S2 it is determined whether or not the remaining amount of solder is empty. The If both determinations are NO, in S3, the current number (N) of this time, the initial values tao, vo, tdo, and the gains ka, kv, kd according to the above equations (1) to (3) ( The (n-th) supply start time ta, supply speed v, and idling time td are acquired, and in S4, a control command corresponding to the start time is generated and output.
  • S5 the number of times of supply n is increased by 1. While S1 and S2 are NO, S3 to S5 are repeatedly executed. When S3 is executed first, the number of times of supply is an initial value (0). On the other hand, when a manual reset operation is performed, or when an end condition is satisfied, such as when the remaining amount of solder becomes empty, the solder supply operation is terminated. When the remaining amount of solder becomes empty, a screen 206 in FIG. 10A is displayed. When a manual reset operation is performed, a screen 208 shown in FIG. 10B is displayed. On the screen 208, it is displayed that the count value of the counter that counts the number of times of supply is reset to zero.
  • an operation control device is configured by a portion that stores the automatic solder supply program represented by the flowchart of FIG.
  • An operation condition gradual change unit and an input gain-dependent operation gradual change unit are configured.
  • the operation control device is also a supply amount holding type control unit.
  • the screen 202 of the display 4 corresponds to the first screen
  • the screen 204 corresponds to the second screen.
  • the screen 202 and the like constitute a gain input unit, an operating condition input unit, and a first operating condition input unit, and the screen 204 and the like constitute a second operating condition input unit.
  • a viscous fluid supply operation is performed based on the input parameters and gain.
  • the gain kv related to the moving speed v is set to a negative value, or the gain ka related to the supply preparation time ta is set to a positive value, so that the moving speed v is decreased as the number of times of supply is increased, The time ta can be lengthened. As a result, the amount of one supply can be made substantially constant, and the supply can be stably performed. Further, the air pressure in the solder container 10 can be input as a parameter.
  • the discharge amount per unit time of the solder 40 discharged from the discharge port 30 can be increased and the supply amount at one time can be increased as compared with the case where the air pressure is low.
  • parameters such as a supply start position, the number of times of supply, and a stroke can be input. In that case, it can be assumed that the end condition is satisfied when the number of times of supply reaches the set number of times. Further, the relationship between the parameter and the number of times of supply can be stored in advance in a map or the like, and the parameter for each supply operation can be determined based on the map.
  • the parameter is changed at a ratio determined by the gain as the number of times of supply is increased.
  • the gain is increased as the remaining amount of solder detected by the level sensor 160 is decreased. It can also be changed at a fixed ratio.
  • the automatic solder supply program shown in the flowchart of FIG. 14 is executed. Determined according to 6). For example, when the input gain kv is a positive value and the gain ka is a negative value, as shown in FIG. 15, the moving speed v is increased as the remaining amount of solder decreases, and the supply preparation time ta Is shortened as the remaining amount of solder decreases.
  • the solder remaining amount qo is the amount of the solder 40 accommodated in the solder container 10 at the start of supply, and (qo-q) is the amount of decrease in the remaining amount of solder (amount of solder used).
  • ta tao ⁇ 1+ (qo ⁇ q) ⁇ ka ⁇ (4)
  • v vo ⁇ 1+ (qo ⁇ q) ⁇ kv ⁇ (5)
  • td tdo ⁇ 1+ (qo ⁇ q) ⁇ kd ⁇ (6)
  • the operation control device is configured by a portion that stores, executes, and the like the automatic solder supply program represented by the flowchart of FIG.
  • the remaining amount acquisition unit is configured by the portion that stores S21, the portion that executes S21, the level sensor 160, and the like, and the portion that stores S22, the portion that executes, and the like configure the remaining amount dependent operation gradual change unit.
  • the remaining amount-dependent operation gradually changing unit is also an input gain-dependent operation gradually changing unit, a movement pattern changing unit, a start / stop time changing unit, an operation condition gradually changing unit, and the like.

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Abstract

　１回のはんだ供給作動において対象物に供給されるはんだの量のバラツキを小さくして、はんだを安定的に供給可能とする。　攪拌不足のはんだが用いられる場合には、１回の供給量が供給回数の増加に伴って増加する。それに対して、はんだ供給作動のパラメータのゲインが入力可能とされており、パラメータが供給作動毎に漸変させられる。例えば、パラメータとしての移動速度が供給回数の増加に伴って、ゲインに基づいて決まる比率で早くなり、供給準備時間がゲインに基づいて決まる比率で短くなるようにすれば、供給回数の増加に伴う供給量の増加を抑制することができ、１回の供給量をほぼ一定とすることができる。

Description

粘性流体供給装置および粘性流体供給方法
　本発明は、粘性流体を対象物に供給する粘性流体供給装置および粘性流体を供給する粘性流体供給方法に関するものである。
　特許文献１には、半田吐出装置に収容された半田をマスク上に供給するとともに、スキージの移動により、半田をかき寄せて、マスクに設けられた貫通穴から半田を回路基板に印刷するスクリーン印刷機が記載されている。そのスクリーン印刷機においては、スキージによりロール状とされた半田の高さがレーザ式半田高さセンサにより検出され、その検出された半田高さが設定値より低い場合には、半田吐出装置が移動させられ（再度、供給作動が行われ）、半田が補給される。それにより、半田の供給量不足が抑制される。
特開平０５－２６１８９２号公報
　本発明の課題は、対象物に供給されるクリーム状はんだ（以下、はんだと略称する）等の印刷剤、接着剤等の粘性流体の量の安定化を図ることである。
課題を解決するための手段および効果
　本発明に係る粘性流体供給装置において、粘性流体収容器の粘性流体供給作動（以下、単に供給作動と略称する場合がある）が、残量に基づいて制御される。
　粘性流体収容器には粘性流体が収容されているが、粘性流体の残量が多い場合と少ない場合とで、同様の供給作動が行われても、対象物に供給される粘性流体の量がばらつくことが知られている。例えば、図１３の実線Ａが示すように、粘性流体として攪拌が十分でないはんだが用いられる場合には、粘性流体収容器内の粘性流体の残量が減少するのに伴って１回の供給作動において対象物に供給される粘性流体の量（以下、１回の供給量と略称する場合がある）が多くなる。攪拌が十分でない場合には粘度や密度が不均一となり、粘度が高く密度が高い部分が容器の底部にある。そのため、供給開始当初（残量が多い場合）は１回の供給量が少なくなり、供給回数が増加する（残量が少なくなる場合）と供給量が多くなると推測される。また、はんだ以外の、粘度が比較的低い粘性流体が用いられる場合には、供給回数が増加するのに伴って供給量が少なくなる場合もある。一方、同じ粘性流体が用いられ、かつ、粘性流体収容器のストローク（移動距離）等が同じである場合には、粘性流体収容器の移動速度が早い場合は遅い場合より１回の供給量が少なくなる。
　そこで、仮に、攪拌不足のはんだが用いられる場合において、残量が少ない場合に多い場合より移動速度を早くすれば、１回の供給量の増加を抑制することが可能となり、ほぼ一定にすることが可能となる。また、粘度が比較的低い粘性流体が用いられる場合において、残量が少ない場合に多い場合より移動速度を遅くすれば、１回の供給量の減少を抑制することが可能となり、ほぼ一定とすることが可能となる。
特許請求可能な発明
　以下に、本願において特許請求が可能と認識されている発明について説明する。
(１)粘性流体が収容された粘性流体収容器を、その粘性流体収容器から粘性流体を吐出させつつ移動させることにより、粘性流体を対象物に供給する粘性流体供給装置であって、
　前記粘性流体収容器からの前記粘性流体の吐出と前記粘性流体収容器の移動との少なくとも一方を含む粘性流体供給作動を、前記粘性流体収容器に収容された粘性流体の残量に基づいて制御する作動制御装置を含むことを特徴とする粘性流体供給装置。
　粘性流体には、はんだ等の印刷剤、接着剤等が該当する。
(２)前記作動制御装置が、前記粘性流体の残量が多い場合と少ない場合とで、前記粘性流体供給作動を規定する１つ以上の作動条件のうちの少なくとも１つを変更する作動条件変更部を含む(1)項に記載の粘性流体供給装置。
(３)前記作動制御装置が、(a)前記粘性流体収容器内の粘性流体の残量を取得する残量取得部と、(b)その残量取得部によって取得された残量の減少に伴って前記粘性流体供給作動を漸変させる残量依拠作動漸変部とを含む(1)項または(2)項に記載の粘性流体供給装置。
　残量取得部は、例えば、粘性流体収容器に収容された粘性流体の液面の高さ（ピストンの位置）等に基づいて残量を取得する１つ以上のレベルセンサを含むものとすることができる。残量取得部は、残量を連続的に検出するものであっても段階的に検出するものであってもよく、残量依拠作動漸変部は、供給作動を、残量の減少に伴って連続的に変更させるものであっても段階的に変更させるものであってもよい。
(４)前記作動制御装置が、前記粘性流体収容器に収容された粘性流体が複数回の粘性流体供給作動で消費されるとともに、前記粘性流体供給作動の回数である供給回数に基づいて前記粘性流体供給作動を制御する回数依拠制御部を含む(1)項ないし(3)項のいずれか１つに記載の粘性流体供給装置。
　供給回数が多い場合は少ない場合より残量が少なくなるとして、粘性流体供給作動が制御される。
(５)前記回数依拠制御部が、前記供給回数の増加に伴って前記粘性流体供給作動を規定する１つ以上の作動条件のうちの少なくとも１つの作動条件を漸変させる回数依拠作動漸変部を含む(1)項ないし(4)項のいずれか１つに記載の粘性流体供給装置。
　１回の粘性流体供給作動とは、粘性流体収容器が吐出開始位置から吐出終了位置まで粘性流体を吐出しつつ移動させられる場合の一連の作動をいい、例えば、粘性流体収容器の移動（スタート、停止を含む）、吐出（吐出開始、吐出終了を含む）等の複数の作動が含まれる。粘性流体収容器に収容された粘性流体は、複数回の供給作動で消費されるのであり、その供給作動の回数の増加に伴って粘性流体の残量が少なくなる。
　１回の粘性流体供給作動中においては作動条件は同じとされることが多いが、１回の粘性流体供給作動中であっても作動条件が変更されるようにすることもできる。
(６)前記回数依拠制御部が、１回の前記粘性流体供給作動において前記対象物に供給される粘性流体の量が一定となる状態で、前記粘性流体供給作動を制御する供給量保持型制御部を含む(4)項または(5)項に記載の粘性流体供給装置。
　１回の供給量が一定となる状態とは、ほぼ一定となる状態の意味である。
(７)前記作動制御装置が、前記粘性流体収容器の移動パターンを変える移動パターン変更部を含む(1)項ないし(6)項のいずれか１つに記載の粘性流体供給装置。
　移動パターンは、移動ストローク、供給開始位置における停止時間、移動速度、空走時間（空走距離）等で決まる。
(８)前記作動制御装置が、(i)前記粘性流体収容器の移動速度を変える移動速度変更部と、(ii)前記粘性流体収容器が供給開始位置にある場合において、前記粘性流体を吐出しつつ停止している時間を変える供給準備時間変更部と、(iii)前記粘性流体収容器の、前記粘性流体の吐出終了制御後の移動時間あるいは移動距離を変える空走時間等変更部とのうちの少なくとも１つを含む(1)項ないし(7)項のいずれか１つに記載の粘性流体供給装置。
(９)当該粘性流体供給装置が、ユーザによってゲインを入力可能なゲイン入力部を含み、前記作動制御装置が、前記ゲイン入力部を介して入力されたゲインに基づいて、前記粘性流体供給作動を漸変させる入力ゲイン依拠作動漸変部を含む(1)項ないし(8)項のいずれか１つに記載の粘性流体供給装置。
　例えば、粘性流体供給作動が、入力されたゲインで決まる比率で漸変させられるようにすることができる。
(１０)当該粘性流体供給装置が、前記粘性流体供給作動を規定する１つ以上の作動条件のうちの少なくとも１つを入力可能な作動条件入力部を含み、前記ゲイン入力部が、前記作動条件入力部によって入力された少なくとも１つの作動条件のうちの少なくとも１つに対するゲインを入力可能なものであり、前記入力ゲイン依拠作動漸変部が、前記ゲイン入力部によって前記ゲインが入力された前記少なくとも１つの作動条件を、各々に対応するゲインに基づいて漸変させることにより前記粘性流体供給作動を漸変させるゲイン依拠作動条件漸変部を含む(9)項に記載の粘性流体供給装置。
(１１)当該粘性流体供給装置が、前記作動条件入力部によって入力された作動条件のうち前記ゲイン入力部によってゲインが入力されたものと、前記ゲイン入力部によって入力されたゲインとを対応付けて表示するディスプレイを含む(10)項に記載の粘性流体供給装置。
　ディスプレイは、表示機能を有するものとしたり、表示機能と入力機能との両方を含むものとしたりすることができる。
(１２)当該粘性流体供給装置が、前記粘性流体供給作動を規定する１つ以上の作動条件のうちの少なくとも１つである第１作動条件を入力可能な第１作動条件入力部と、前記１つ以上の作動条件から前記第１作動条件を除いた作動条件のうちの少なくとも１つである第２作動条件を入力可能な第２作動条件入力部とを含むとともに、前記ゲイン入力部によって入力可能なゲインが前記第１作動条件のうちの少なくとも１つについてのゲインである(10)項あるいは(11)項に記載の粘性流体供給装置。
　第１作動条件入力部、第２作動条件入力部、ゲイン入力部としては、キーボード、マウス、１つ以上のスイッチ、タッチパネル（ディスプレイ）等が該当する。また、これらは同じものであっても、互いに異なるものであってもよい。
(１３)当該粘性流体供給装置が、(a)前記粘性流体供給作動を規定する１つ以上の作動条件のうちの少なくとも１つである第１作動条件と、前記第１作動条件のうちの少なくとも１部の各々についてのゲインとを入力可能な第１画面と、(b)その第１画面とは異なる画面であって、前記１つ以上の作動条件から前記第１作動条件を除いた作動条件のうちの少なくとも１つの第２作動条件を入力可能な第２画面とを備えたディスプレイを含み、かつ、前記第１作動条件が、前記粘性流体がクリーム状はんだであってもクリーム状はんだ以外の粘性流体であっても入力可能な条件であり、前記第２作動条件が、前記粘性流体がクリーム状はんだ以外の粘性流体である場合に入力可能な条件である(1)項ないし(12)項のいずれか１つに記載の粘性流体供給装置。
(１４)当該粘性流体供給装置が、(a)前記粘性流体供給作動の回数である供給回数が設定回数に達した場合と、(b)前記粘性流体収容器内の粘性流体の残量が予め定められた設定量以下になった場合と、(c)マニュアルリセット操作が行われた場合とのうちの少なくとも１つが満たされて終了条件が成立した場合に、ユーザによって入力された作動条件をリセットする作動条件リセット部を含む(1)項ないし(13)項のいずれか１つに記載の粘性流体供給装置。
　予め定められた供給作動の終了条件が成立した場合には、入力された作動条件、ゲイン等がリセットされる。また、供給回数をカウントするカウンタもリセットされる。なお、設定量は、エンプティであるとみなされる量とすることができる。
(１５)前記作動制御装置が、前記粘性流体収容器から吐出される粘性流体の単位時間当たりの吐出量を漸変させる吐出量漸変部を含む(1)項ないし(14)項のいずれか１つに記載の粘性流体供給装置。
(１６)当該粘性流体供給装置が、前記粘性流体収容器内のエア圧を制御することにより、前記粘性流体の吐出を制御するエア圧制御装置を含む(1)項ないし(15)項のいずれか１つに記載の粘性流体供給装置。
　例えば、エア圧を高くすれば、単位時間当たりの吐出量を多くすることができる。また、粘性流体の吐出を終了させる場合にはエア圧を負圧にすることができる。
(１７)粘性流体が収容された粘性流体収容器を、その粘性流体収容器から粘性流体を吐出させつつ移動させることにより前記粘性流体を対象物に供給するとともに、前記粘性流体収容器からの前記粘性流体の吐出と前記粘性流体収容器の移動との少なくとも一方を含む粘性流体供給作動を制御する粘性流体供給装置。
　本項に記載の粘性流体供給装置には、(1)項ないし(16)項のいずれかに記載の技術的特徴を採用することができる。
(１８)前記粘性流体収容器に収容された粘性流体が複数回で供給されるとともに、１回で供給される粘性流体の量がほぼ一定となる状態で、前記粘性流体供給作動を制御する作動制御装置を含む(17)項に記載の粘性流体供給装置。
(１９)前記粘性流体供給作動を、その粘性流体供給作動毎に変える作動制御装置を含む(17)項に記載の粘性流体供給装置。
(２０)前記粘性流体供給作動を、ゲインに基づいて変化させるゲイン依拠制御装置を含む(17)項ないし(19)項のいずれか１つに記載の粘性流体供給装置。
　ゲインは、ユーザによって入力されたゲインであっても、粘性流体の種類、粘性流体収容器の作動条件等に基づいて決まるゲインであってもよい。
(２１)(a)前記粘性流体供給作動を規定する１つ以上の作動条件のうちの少なくとも１つである第１作動条件と、前記第１作動条件のうちの少なくとも１つについてのゲインとを入力可能な第１画面と、(b)前記１つ以上の作動条件から前記第１作動条件を除いた作動条件のうちの少なくとも１つである第２作動条件を入力可能な第２画面とを含むディスプレイを含むとともに、
　前記第１作動条件が、前記粘性流体がクリーム状はんだであってもクリーム状はんだ以外の粘性流体であっても入力可能な条件であり、前記第２作動条件が、前記粘性流体が前記クリーム状はんだ以外の粘性流体である場合に入力可能な条件である(17)項ないし(20)項のいずれか１つに記載の粘性流体供給装置。
(２２)粘性流体が収容された粘性流体収容器を、その粘性流体収容器から粘性流体を吐出させつつ移動させることにより粘性流体を対象物に供給する粘性流体供給方法であって、
　前記粘性流体収容器に収容された粘性流体が複数回で供給されるとともに、前記粘性流体供給作動を、１回の粘性流体供給作動において供給される粘性流体の量がほぼ一定となるように、制御することを特徴とする粘性流体供給方法。
　本項に記載の粘性流体供給方法には、(1)項ないし(21)項のいずれかに記載の技術的特徴を採用することができる。
(２３)粘性流体が収容された粘性流体収容器を、その粘性流体収容器から粘性流体を吐出させつつ移動させることにより粘性流体を対象物に供給する粘性流体供給方法であって、
　前記粘性流体収容器に収容された粘性流体が複数回で供給されるとともに、前記粘性流体供給作動を、供給回数の増加に伴って漸変させること特徴とする粘性流体供給方法。
　本項に記載の粘性流体供給方法には、(1)項ないし(22)項のいずれかに記載の技術的特徴を採用することができる。
本発明の実施例１に係る粘性流体供給装置が設けられたスクリーン印刷機を含む電子回路組立ライン全体を示す斜視図である。 上記粘性流体供給装置としてのはんだ供給装置の斜視図である。 上記はんだ供給装置の要部の側面図（一部断面図）である。 上記はんだ供給装置の要部の正面図である。 上記はんだ供給装置に含まれる制御装置およびその周辺を示す図である。 上記はんだ収容器の供給作動を示す図である。 上記スクリーン印刷機のディスプレイの画面である（選択）。 上記ディスプレイの別の画面である（ゲイン、作動条件入力）。 上記ディスプレイのさらに別の画面である（作動条件入力）。 (a)、(b)上記ディスプレイの別の画面である（リセット）。 上記記憶部に記憶されたはんだ供給プログラムを表すフローチャートである。 (a)入力されたパラメータ、ゲインの値の一例を表す図である。(b)パラメータの供給回数の増加に対する変化の状態を示す図である。 上記はんだ供給プログラムの実行により供給されたはんだの量の変化を、従来の場合と比較して示す図である。 本発明の実施例２に係る粘性流体供給装置の制御装置の記憶部に記憶されたはんだ供給プログラムを表すフローチャートである。 上記はんだ供給プログラムの実行に用いられる作動条件と残量との関係を表す図である。
　以下、本発明の一実施形態である粘性流体供給装置としてのはんだ供給装置を図面を参照して説明する。はんだ供給装置は、回路基板上にクリーム状はんだ（はんだは粘性流体の一例である）を回路基板上に印刷するスクリーン印刷機の構成要素である。また、はんだ供給装置においては、本発明の一実施形態である粘性流体供給方法としてのはんだ供給方法が実施される。
　図１に、スクリーン印刷機２を含む電子回路組立ラインを示す。スクリーン印刷機２の正面には、ディスプレイ４と操作部６とが設けられる。操作部６はメインスイッチ等を含み、ディスプレイ４はタッチパネルとしての機能を備えたものである。ディスプレイ４に表示される画面の所定の部分をタッチ等することにより、作動条件等を入力することが可能である。
　図２に、スクリーン印刷機２の一部であるはんだ供給装置を示す。はんだ収容器１０が、はんだを押し出しつつｘ方向へ移動させられることにより、スクリーン枠１２に保持されたマスク１４上にはんだがｘ方向に延びて供給される。そして、図示しないスキージがマスク１４に沿ってｙ方向へ移動させられることにより、はんだがかき寄せられて、マスク１４に形成された貫通穴を通して回路基板１６に印刷される。本実施例においては、マスクが対象物であると考えたり、回路基板１６が対象物であると考えたりすることができる。
　はんだ供給装置は、はんだを対象物に供給する装置であり、はんだ供給装置本体１８，はんだ収容器１０，はんだ収容器１０内のエア圧を制御するエア圧制御装置２０（図３参照），はんだ収容器１０をｘ方向へ移動させるｘ方向移動装置２２，はんだ収容器１０を縦姿勢と横姿勢とに回動させる回動装置２４（図３参照）等を含む。
　図３，４に示すように、はんだ収容器１０は、長手形状を成したものであり、一端部に吐出口３０が設けられ、他端部の開口がキャップ３２により気密に覆われる。内部にはピストン３４が摺動可能に設けられるとともに、はんだ４０が収容されている。また、キャップ３２にはエア圧制御装置２０との接続部３８が設けられる。
　エア圧制御装置２０は、はんだ収容器１０内のエア圧を制御する装置であり、(a)正圧源（高圧源）と負圧源とを備えたエア源４２、(b)接続部３８とエア源４２との間に設けられた(b-1)１つ以上の開閉弁４３および(b-2)エア圧を制御するエア圧調整弁４４等を含む。エア圧制御装置２０から接続部３８を経て加圧エアが供給されることによりはんだ４０が吐出口３０から吐出される（押し出される）。また、はんだ４０の吐出を終了させる場合には、エア圧が減圧させられて負圧にされる。
　なお、はんだ収容器１０は、収容器保持装置４６により回動部材４８に着脱可能に取り付けられる。
　回動装置２４は、はんだ収容器１０を、長手方向と平行な軸線Ｍがほぼ横方向に延びた横姿勢（本実施例においては、ほぼｘ方向と平行に延びた姿勢）とほぼ縦方向に延びた縦姿勢（本実施例においては、ほぼｚ方向と平行に延びた姿勢）との間で、回動（旋回）させる装置であり、回動部材４８と、ロータリアクチュエータ５０とを含む。はんだ収容器１０からはんだ４０を供給する場合に縦姿勢とされ、供給しない場合に横姿勢とされる。
　ｘ方向移動装置２２は、はんだ収容器１０をｘ方向に移動させる装置であり、(a)回動装置２４を保持する可動部材８０、(b)駆動源８４、(c)駆動源８４の駆動力を可動部材８０に伝達する駆動伝達機構８６、(d)はんだ供給装置本体１８に固定的に設けられたガイド８８等を含む。
　ガイド８８はｘ方向に延びて設けられ、それのガイドレール９０に可動部材８０が相対移動可能に係合させられる。符号９１ははんだ垂れ防止皿を示す。
　駆動源８４は、本実施例においては電動モータであり、電動モータ８４の回転速度が回転速度センサ９２（図５参照）によって検出される。駆動伝達機構８６は、(i)複数のプーリ９４、(ii)複数のプーリ９４に掛け渡され、かつ、電動モータ８４の出力軸に係合させられた駆動ベルト９６、(iii)駆動ベルト９６に可動部材８０を一体的に移動可能に係合させる係合装置９８等を含む。電動モータ８４の回転により駆動ベルト９６が移動させられ、可動部材８０がｘ方向に移動させられる。また、可動部材８０のｘ方向の移動に伴ってはんだ収容器１０がｘ方向に移動させられる。なお、電動モータ８４の回転速度が早い場合は遅い場合よりはんだ収容器１０のｘ方向の移動速度が早くなるのであり、はんだ収容器１０のｘ方向の移動速度が速度制御の目標値に近づくように、回転速度センサ９２の検出値に基づいて電動モータ８４が制御される。
　図５に示すように、本はんだ供給装置には、コンピュータを主体とする制御装置１５０が設けられる。制御装置１５０は、入出力部１５２，記憶部１５３，実行部１５４等を含み、入出力部１５２には、回転速度センサ９２，レベルセンサ１６０，操作部６等が接続されるとともに、電動モータ８４，エア圧制御装置２０，ディスプレイ４等が接続される。
　レベルセンサ１６０は、はんだ収容器１０に取り付けられ、ピストンの位置を検出すること等により、はんだ収容器１０内のはんだの残量を連続的に検出するものである。また、タッチパネル（ディスプレイ４）の操作により、マニュアルリセットを指示することができる。マニュアルリセット操作は、ユーザの意図によりはんだ供給作動を中断あるいは終了させる場合に行われる操作であり、例えば、はんだ収容器１０を交換する場合、姿勢を変更する場合等に行われる。記憶部１５３には、はんだ供給制御プログラム等が記憶される。
  はんだ供給作動を図６に基づいて説明する。
　(1)はんだ収容器１０が吐出開始位置にある場合に加圧エアの供給が開始される。はんだ収容器１０は吐出開始位置において、加圧エアが供給されつつ、供給準備時間ｔａの間停止している。供給準備時間ｔａが長い場合は短い場合より開始位置近傍に供給されるはんだ４０の量が多くなる。
　(2)供給準備時間ｔａが経過した後、はんだ収容器１０は、予め定められたストロークｓ(mm)だけｘ方向へ、移動速度ｖで移動させられる。移動速度ｖが早い場合は遅い場合より、１回の作動で供給されるはんだ４０の量が少なくなる。また、移動速度ｖが早い場合は遅い場合より、一連のはんだ供給作動に要する時間が短くなる。これらの意味において、移動速度ｖは供給速度と称することができる。また、ストロークｓ等は、はんだ４０が回路基板１６に供給される場合には予め決まっているため、入力する必要がないが、はんだ以外の粘性流体が供給される場合には入力可能なパラメータとされる。
　(3)吐出終了位置（ストロークエンド）に達する前に、はんだ収容器１０のｘ方向の移動が停止させられることなく、はんだ収容器内のエア圧が減圧させられ（負圧とされ）、減圧時間ｔｃが経過した後に、はんだ切りが行われる。この減圧およびはんだ切りを吐出終了制御と称する。吐出終了制御が行われた後でも、はんだ４０の供給が続くことが多い。
　(4)はんだ切りが行われた後、空走時間ｔｄの間、はんだ収容器１０がｘ方向へ移動させられて、吐出終了位置に到達する。空走時間ｔｄを長くすれば、その後、はんだ４０が垂れ難くなるが、吐出終了位置近傍のはんだ４０の供給量が少なくなる。
　この(1)～(4)の一連の作動がはんだ供給作動であり、１回のはんだ供給作動である。(4)の後、はんだ収容器１０が横姿勢に旋回させられ、吐出口３０が垂れ防止皿９１の上方に存在する位置まで移動させられる（待機状態）。そして、次に、(1)が実行される前に、縦姿勢に旋回させられ、吐出開始位置まで移動させられる。
　また、はんだ収容器１０にはんだ４０が充填された後、複数回のはんだ供給作動が行われる。すなわち、はんだ４０が設定量収容された状態（例えば、full状態）から、設定回数のはんだ供給作動が行われると、はんだ４０の残量が少なくなる（例えば、empty状態）のであり、full状態からempty状態に達するまでに、実行可能な供給回数はおよそ決まっている。
　さらに、１回のはんだ供給作動によってマスク１４の上に供給されたはんだは、スキージの移動により複数枚の回路基板１６に印刷されるのが普通である。
　また、はんだ供給作動におけるパラメータ（作動条件）は、ユーザによって入力することができるが、予め定められたデフォルト値を用いることもできる。
　ディスプレイ４に表示された図７に示す画面（選択画面）２００において、デフォルト（Default)が表示された部分２００ｄがタッチされると、デフォルトが選択され、デフォルト値を用いてはんだ供給作動が実行され、カスタマイズ（Customize)を表示する部分２００ｃがタッチされると、カスタマイズが選択され、パラメータ等の入力が可能となる。図８，９に示す入力画面２０２、２０４が表示され、パラメータ等が入力可能となる。
　図８の入力画面２０２において、供給準備時間ｔａ、減圧時間ｔｃ、空走時間ｔｄ、移動速度ｖ（作動条件、パラメータ）が入力可能とされている。例えば、パラメータを選択するとともに、数値を増加、減少させることにより入力することができる。また、ストロークｓが決まっているため、図６の(3)のエア圧の減圧が行われる時点は、(1)の開始時点、すなわち、１回のはんだ供給作動の開始時点から時間ｔｉ｛＝ｔａ＋ｓ／ｖ－（ｔｃ＋ｔｄ）｝が経過した後となる。この時間ｔｉの間は、はんだ収容器１０内のはんだ４０が加圧された状態にあるため、加圧時間と称する。また、本実施例においては、供給準備時間ｔａ，移動速度ｖ，空走時間ｔｄについてのゲイン（－５０％～＋５０％までの間の値）が入力可能とされている。供給準備時間ｔａ，移動速度ｖ，空走時間ｔｄについて、初期値ｔａｏ，ｖｏ，ｔｄｏ，ゲインｋａ，ｋｖ，ｋｄが入力された場合には、供給回数をｎとした場合、それぞれ、下式で表される大きさに、すなわち、ゲインで決まる比率で漸変させられる。
ｔａ（ｎ）＝ｔａｏ｛１＋（ｎ－１）ｋａ｝・・・(1)
ｖ（ｎ）＝ｖｏ｛１＋（ｎ－１）ｋｖ｝・・・(2)
ｔｄ（ｎ）＝ｔｄｏ｛１＋（ｎ－１）ｋｄ｝・・・(3)
　上式のように、ゲインが正の値の場合には、これら供給準備時間ｔａ、移動速度ｖ、空走時間ｔｄ等は、供給回数ｎの増加に伴って大きくなり、ゲインが負の値の場合には、供給回数ｎの増加に伴って小さくなる。１回のはんだ供給作動においてマスク１４上に供給されるはんだ４０の量は、作動原理に基づけば（粘性流体に基づくことなく）、供給準備時間ｔａが長く、移動速度ｖが遅く、空走時間ｔｄが短い場合は、供給準備時間ｔａが短く、移動速度ｖが早く、空走時間ｔｄが長い場合より多くなる。
　また、画面２０２には加圧時間ｔｉが表示される。加圧時間ｔｉが短いと、はんだが供給されないのであり、加圧時間ｔｉに基づけば、ユーザによって入力されたパラメータの値が妥当な大きさであるか否かをチェックすることができる。
　図９の画面２０４においては、はんだ収容器（粘性流体収容器）１０の移動ストローク（ｘ：Solder Supply Stroke)、吐出開始位置(ｘstart：Solder Supply Start Position)、粘性流体残量がエンプティに達するまでの供給回数（Ｎ：Solder Supply Cycle Count)等のパラメータが入力可能とされているが、これらパラメータは粘性流体としてはんだ以外の樹脂等が用いられる場合に入力可能とされている。はんだ４０が用いられる場合には、予め決まっているため入力する必要はない。
　一方、はんだ収容器１０内のはんだ残量がエンプティになった場合、マニュアルリセット操作がされた場合、供給回数が設定回数に達した場合等の終了条件が成立した場合には、はんだ供給作動が終了させられ、ユーザによって入力されたゲイン、パラメータ等がリセットされるとともに、カウンタがリセットされる。
　図１１のフローチャートで表されるはんだ供給プログラムは、供給開始タイミングになると実行される。
　ステップ１（以下、Ｓ１と略称する。他のステップについても同様とする）において、マニュアルリセット操作が行われたか否かが判定され、Ｓ２において、はんだ残量がエンプティであるか否かが判定される。いずれの判定もＮＯである場合には、Ｓ３において、今回の供給回数ｎ、初期値ｔａｏ，ｖｏ，ｔｄｏ、ゲインｋａ，ｋｖ，ｋｄに基づいて上式(1)～(3)に従って、今回（第ｎ回目）の供給開始時間ｔａ、供給速度ｖ、空走時間ｔｄが取得され、Ｓ４において、それに応じた制御指令が作成されて出力される。そして、Ｓ５において、供給回数ｎが１増加させられる。Ｓ１，２の判定がＮＯである間、Ｓ３～５が繰り返し実行される。なお、最初にＳ３が実行される場合には、供給回数は初期値（０）である。
　それに対して、マニュアルリセット操作が行われた場合、はんだ残量がエンプティになった場合等の終了条件が成立した場合には、はんだ供給作動が終了させられる。はんだ残量がエンプティになった場合には、図１０(a)の画面２０６が表示され、マニュアルリセット操作が行われた場合には、図１０(b)に示す画面２０８が表示される。また、画面２０８においては、供給回数をカウントするカウンタのカウント値が０にリセットされたことが表示される。
　例えば、図７の画面２０２に従って、図１２(a)に示すように、初期値ｖｏ，ｔａｏ，ｔｃｏ，ｔｄｏ、ゲインｋａ、ｋｖが入力された場合には、図１２(b)に示すように、パラメータとしての移動速度ｖが、供給回数ｎの増加に伴って早くなり、供給準備時間ｔａが、供給回数ｎの増加に伴って短くなる。
　その結果、図１３の一点鎖線Ｂが示すように、攪拌不足のはんだが用いられた場合であっても、実線Ａが示す場合に比較して、供給回数ｎの増加に伴う１回の供給量の増加が抑制され、１回の供給量をほぼ一定とすることができるのであり、はんだ４０を安定して供給することができる。
　また、はんだ以外の粘性流体（樹脂等）が用いられる場合には、画面２０２，２０４の両方における入力が必要であるのに対して、はんだ４０が用いられる場合には画面２０２における入力を行えばよく、画面２０４における入力を行う必要がない。このように、はんだ４０を用いる場合とそうでないない場合とで、入力操作が異なるため、入力ミスを低減することができる。また、はんだ４０が用いられる場合には、次の画面２０４における入力を行う必要がなく、最初の画面２０２における入力を行えばよい。その結果、はんだが用いられる場合の操作が容易となる。
　制御装置１５０のうち図１１のフローチャートで表されるはんだ自動供給プログラムを記憶する部分、実行する部分等により作動制御装置が構成される。作動制御装置のうちＳ３，５を記憶する部分、実行する部分等により作動条件変更部、回数依拠作動制御部、回数依拠作動条件漸変部、移動パターン変更部、供給準備時間変更部、ゲイン依拠作動条件漸変部、入力ゲイン依拠作動漸変部が構成される。また、作動制御装置は、供給量保持型制御部でもある。さらに、ディスプレイ４の画面２０２が第１画面に対応し、画面２０４が第２画面に対応する。また、画面２０２等によりゲイン入力部、作動条件入力部、第１作動条件入力部が構成され、画面２０４等により第２作動条件入力部が構成される。
　なお、はんだ以外の印刷剤、あるいは、接着剤等の粘性流体が用いられる場合には、画面２０２，２０４における入力が行われ、入力されたパラメータ、ゲインに基づいて、粘性流体供給作動が行われる。例えば、移動速度ｖに関するゲインｋｖを負の値としたり、供給準備時間ｔａに関するゲインｋａを正の値としたりすることにより、供給回数の増加に伴って移動速度ｖを遅くしたしたり、供給準備時間ｔａを長くしたりすることができる。その結果、１回の供給量をほぼ一定にすることができ、安定して供給することができる。
　また、パラメータとしてはんだ収容器１０内のエア圧を入力可能とすることができる。エア圧が高い場合は低い場合より、吐出口３０から吐出されるはんだ４０の単位時間当たりの吐出量を多くすることができ、１回の供給量を多くすることができる。
　さらに、はんだ４０が用いられる場合に、供給開始位置、供給回数、ストローク等のパラメータも入力可能とすることもできる。その場合には、供給回数が設定回数に達した場合に終了条件が満たされたとすることができる。
　また、パラメータと供給回数との関係を予めマップ等に記憶させ、マップに基づいて、供給作動毎のパラメータが決定されるようにすることができる。
　また、実施例１においては、パラメータが、供給回数の増加に伴ってゲインで決まる比率で変化させられるようにされていたが、レベルセンサ１６０によって検出されたはんだ残量の減少に伴ってゲインで決まる比率で変化させられるようにすることもできる。
　本実施例においては、図１４のフローチャートで表されるはんだ自動供給プログラムが実行されるが、各パラメータは、その時点の残量ｑ、入力されたゲインに基づいて、下式(4)～(6)に従って決定される。例えば、入力されたゲインｋｖが正の値、ゲインｋａが負の値である場合には、図１５に示すように、移動速度ｖがはんだ残量の減少に伴って早くされ、供給準備時間ｔａがはんだ残量の減少に伴って短くされる。なお、はんだ残量ｑｏは供給開始時にはんだ収容器１０に収容されたはんだ４０の量であり、（ｑｏ－ｑ）ははんだ残量減少量（はんだ使用量）である。
　ｔａ＝ｔａｏ｛１＋（ｑｏ－ｑ）・ｋａ｝・・・(4)
　ｖ＝ｖｏ｛１＋（ｑｏ－ｑ）・ｋｖ｝・・・(5)
　ｔｄ＝ｔｄｏ｛１＋（ｑｏ－ｑ）・ｋｄ｝・・・(6)
　Ｓ１，２の判定がＮＯである場合には、Ｓ２１において、レベルセンサ１６０によってはんだ残量が検出される。Ｓ２２、２３において、上式(4)～(6)に従ってパラメータが決定されて、出力される。
　このように、本実施例においては、はんだ残量の減少に伴ってパラメータが漸変させられる。そのため、攪拌不足のはんだが用いられる場合であっても、はんだ以外の粘度が低い粘性流体が用いられる場合であっても、１回の供給量のバラツキを小さくすることができ、安定して粘性流体を供給することができる。
　本実施例においては、制御装置１５０のうち図１４のフローチャートで表されるはんだ自動供給プログラムを記憶する部分、実行する部分等により作動制御装置が構成される。そのうちの、Ｓ２１を記憶する部分、実行する部分およびレベルセンサ１６０等により残量取得部が構成され、Ｓ２２を記憶する部分、実行する部分等により残量依拠作動漸変部が構成される。残量依拠作動漸変部は、入力ゲイン依拠作動漸変部、移動パターン変更部、開始停止時間変更部、作動条件漸変部等でもある。
　本発明は、実施例１，２に記載の態様の他、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した態様で実施することができる。
　２：スクリーン印刷機　４：ディスプレイ　６：操作部　１０：はんだ収容器　２０：エア圧制御装置　２２：ｘ方向移動装置　８４：電動モータ　８６：駆動伝達装置　８８：ガイド　９２：回転速度センサ　１５０：制御装置　１５３：記憶部　１６０：レベルセンサ

Claims (15)

  1.   粘性流体が収容された粘性流体収容器を、その粘性流体収容器から粘性流体を吐出させつつ移動させることにより前記粘性流体を対象物に供給する粘性流体供給装置であって、
    　前記粘性流体収容器からの前記粘性流体の吐出と前記粘性流体収容器の移動との少なくとも一方を含む粘性流体供給作動を、前記粘性流体収容器に収容された粘性流体の残量に基づいて制御する作動制御装置を含むことを特徴とする粘性流体供給装置。
  2. 　前記作動制御装置が、前記粘性流体の残量が多い場合と少ない場合とで、前記粘性流体供給作動を規定する１つ以上の作動条件のうちの少なくとも１つを変更する作動条件変更部を含む請求項１に記載の粘性流体供給装置。
  3. 　前記作動制御装置が、(a)前記粘性流体収容器内の粘性流体の残量を取得する残量取得部と、(b)その残量取得部によって取得された残量の減少に伴って前記粘性流体供給作動を漸変させる残量依拠作動漸変部とを含む請求項１または２に記載の粘性流体供給装置。
  4. 　前記作動制御装置が、前記粘性流体収容器に収容された粘性流体が複数回の粘性流体供給作動で吐出されるとともに、前記粘性流体供給作動の回数である供給回数に基づいて前記粘性流体供給作動を制御する回数依拠制御部を含む請求項１ないし３のいずれか１つに記載の粘性流体供給装置。
  5. 　前記回数依拠制御部が、前記供給回数の増加に伴って前記粘性流体供給作動を規定する１つ以上の作動条件のうちの少なくとも１つを漸変させる回数依拠作動条件漸変部を含む請求項４に記載の粘性流体供給装置。
  6. 　前記回数依拠制御部が、１回の前記粘性流体供給作動において前記対象物に供給される前記粘性流体の量が一定となる状態で、前記粘性流体供給作動を制御する供給量保持型制御部を含む請求項４または５に記載の粘性流体供給装置。
  7.   前記作動制御装置が、前記粘性流体収容器の移動パターンを変える移動パターン変更部を含む請求項１ないし６のいずれか１つに記載の粘性流体供給装置。
  8.   前記作動制御装置が、(i)前記粘性流体収容器の移動速度を変える移動速度変更部と、(ii)前記粘性流体収容器が供給開始位置にある場合において、前記粘性流体を吐出しつつ停止している時間を変える供給準備時間変更部と、(iii)前記粘性流体収容器の、前記粘性流体の吐出終了制御後の移動時間と移動距離との少なくとも一方を変える空走時間等変更部とのうちの少なくとも１つを含む請求項１ないし７のいずれか１つに記載の粘性流体供給装置。
  9. 　当該粘性流体供給装置が、ユーザによってゲインを入力可能なゲイン入力部を含み、前記作動制御装置が、前記ゲイン入力部を介して入力されたゲインに基づいて、前記粘性流体供給作動を漸変させる入力ゲイン依拠作動漸変部を含む請求項１ないし８のいずれか１つに記載の粘性流体供給装置。
  10. 　当該粘性流体供給装置が、前記粘性流体供給作動を規定する１つ以上の作動条件のうちの少なくとも１つを入力可能な作動条件入力部を含み、前記ゲイン入力部が、その作動条件入力部によって入力された作動条件のうちの少なくとも１つについてのゲインを入力可能なものであり、前記入力ゲイン依拠作動漸変部が、前記ゲイン入力部によって前記ゲインが入力された少なくとも１つの作動条件の各々を、その作動条件に対応するゲインの各々に基づいて漸変させるゲイン依拠作動条件漸変部を含む請求項９に記載の粘性流体供給装置。
  11. 　当該粘性流体供給装置が、前記作動条件入力部によって入力された作動条件のうち前記ゲイン入力部によってゲインが入力されたものと、前記ゲイン入力部によって入力されたゲインとを対応付けて表示するディスプレイを含む請求項１０に記載の粘性流体供給装置。
  12. 　当該粘性流体供給装置が、(a)前記粘性流体供給作動を規定する１つ以上の作動条件である第１作動条件と、前記第１作動条件のうちの少なくとも１つについてのゲインとを入力可能な第１画面と、(b)その第１画面とは異なる画面であって、前記１つ以上の作動条件から前記第１作動条件を除いた第２作動条件を入力可能な第２画面とを含むディスプレイを含み、
    　前記第１作動条件が、前記粘性流体がクリーム状はんだであってもクリーム状はんだ以外の粘性流体であっても入力可能な条件であり、前記第２作動条件が、前記粘性流体がクリーム状はんだ以外の粘性流体である場合に入力可能な条件である請求項１ないし１１のいずれか１つに記載の粘性流体供給装置。
  13. 　当該粘性流体供給装置が、(a)前記粘性流体供給作動の回数である供給回数が設定回数に達した場合と、(b)前記粘性流体収容器内の粘性流体の残量が予め定められた設定量以下になった場合と、(c)マニュアルリセット操作が行われた場合とのうちの少なくとも１つが満たされて終了条件が成立した場合に、ユーザによって入力された作動条件をリセットする作動条件リセット部を含む請求項１ないし１２のいずれか１つに記載の粘性流体供給装置。
  14. 　粘性流体が収容された粘性流体収容器を、その粘性流体収容器から粘性流体を吐出させつつ移動させることにより前記粘性流体を対象物に供給する粘性流体供給装置であって、
    　前記粘性流体収容器に収容された粘性流体が複数回で供給されるとともに、１回で供給される粘性流体の量が一定となる状態で、前記粘性流体収容器の作動を制御する作動制御装置を含むことを特徴とする粘性流体供給装置。
  15. 　粘性流体が収容された粘性流体収容器を、その粘性流体収容器から粘性流体を吐出させつつ移動させることにより、粘性流体を対象物に供給する粘性流体供給方法であって、
    　前記粘性流体収容器に収容された粘性流体が複数回で供給されるとともに、前記粘性流体供給作動を、供給回数の増加に伴って漸変させること特徴とする粘性流体供給方法。
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