CN106341959B - 一种印刷电路板涂膏装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种印刷电路板涂膏装置，包括：微处理器、固定装置、电机驱动电路、电机和推杆；所述固定装置用于固定锡膏瓶；所述推杆的一端通过传动机构与电机相连，另一端与锡膏瓶的受力位置相贴合；所述电机驱动电路，用于当获取到所述微处理器输出的添加锡膏信号时，控制电机启动，通过所述传动机构推进所述推杆，以使得锡膏由锡膏瓶开口处溢出；所述微处理器，用于当检测到印刷设备印刷电路板的次数达到预设值时，向电机驱动电路输出添加锡膏信号。实现了在SMT印刷作业过程中自动添加锡膏，解决了工作人员经常出现漏加锡膏的问题。

Description

一种印刷电路板涂膏装置

技术领域

本发明涉及自动化设备技术领域，具体涉及一种印刷电路板涂膏装置。

背景技术

表面贴装技术(Surface Mount Technology，以下简称SMT)，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。

焊锡膏(又称锡膏)是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。SMT生产工艺中大量的不良产品由印刷工序导致，其中锡膏添加是SMT印刷作业中重要的一环，目前在SMT工艺中使用的人工添加锡膏的方式(使用刮刀将锡膏瓶里的锡膏转移到钢网上)，锡膏的添加频率一般由操作员自行把握，由于操作员操作的不规范及疏忽经常会导致漏加锡膏，给产品印刷带来了重大的品质隐患。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供一种印刷电路板涂膏装置，以解决操作人员在SMT印刷作业中容易出现漏加锡膏的问题。

为实现上述目的，本发明实施例提供如下技术方案：

一种印刷电路板涂膏装置，包括：

微处理器、固定装置、电机驱动电路、电机和推杆；

所述固定装置用于固定锡膏瓶；

所述推杆的一端通过传动机构与电机相连，另一端与锡膏瓶的受力位置相贴合；

所述电机驱动电路，用于当获取到所述微处理器输出的添加锡膏信号时，控制电机启动，通过所述传动机构推进所述推杆，以使得锡膏由锡膏瓶开口处溢出；

所述微处理器，用于当检测到印刷设备印刷电路板的次数达到预设值时，向电机驱动电路输出添加锡膏信号。

优选的，上述印刷电路板涂膏装置中，所述锡膏瓶为桶状结构，所述锡膏瓶的底部设置有开口，所述锡膏瓶内设置有边沿与锡膏瓶内壁抵接的瓶塞，所述瓶塞的一侧面向所述推杆，另一侧面向锡膏。

优选的，上述印刷电路板涂膏装置中，所述电机驱动电路具体被配置为，当获取到所述添加锡膏信号时，控制与所述电机驱动电路相连的电机沿第一方向转动，通过推杆控制所述瓶塞行进预设距离，使得锡膏由锡膏瓶开口处溢出。

优选的，上述印刷电路板涂膏装置中，所述电机驱动电路具体被配置为：

当获取到所述添加锡膏信号时，控制与所述电机驱动电路相连的电机沿第一方向转动，通过推杆分X次行进Y距离，以使得所述瓶塞行进预设距离，其中，所述推杆每行进Y/X的距离时，控制所述电机暂定转动，当电机暂停转动时间达到设定暂停时间时，控制电机继续沿第一方向转动，直至使得所述推杆行进Y距离。

优选的，上述印刷电路板涂膏装置中，所述电机驱动电路具体被配置为：当获取到所述添加锡膏信号时，控制与所述电机驱动电路相连的电机沿第一方向转动，控制与所述电机相连的推杆行进N的距离，当所述推杆停止行进时开始计时，当计时时长达到预设时长T时，控制电机沿第二方向转动，使推杆行进M的距离，其中，N、M、T由所述微处理器预设，且M<N。

优选的，上述印刷电路板涂膏装置中，还包括：

所述微处理器还用于，依据用户操作向所述电机驱动电路输出初始位置标定信号；

所述电机驱动电路还用于，当获取到所述初始位置标定信号时，控制与所述电机驱动电路相连的电机沿第一方向转动，此时判断锡膏瓶开口处是否有锡膏溢出，如果是，控制推杆回收M的距离。

优选的，上述印刷电路板涂膏装置中，还包括：舵机和切膏装置；

所述切膏装置用于在所述舵机的作用下在锡膏瓶的开口处往复运动，以分离由锡膏瓶开口处溢出的锡膏。

优选的，上述印刷电路板涂膏装置中，所述微处理器还用于，当检测到印刷设备印刷电路板的次数达到预设值时，向所述舵机的舵机驱动电路输出用于驱动舵机启动的驱动信号，开始计时，当计时时长达到预设时长T时，向所述舵机驱动电路输出用于停止所述舵机工作的停止信号。

优选的，上述印刷电路板涂膏装置中，还包括：

输入设备，用于依据用户操作向所述微处理器输出手动控制信号以及用户操作相匹配的电机控制指令；

所述微处理器，用于当获取到所述输入设备输出的手动控制信号时，停止对印刷设备印刷电路板的次数进行检测，响应所述输入设备输出的控制指令，依据所述输入键盘的控制指令控制所述电机的工作状态。

优选的，上述印刷电路板涂膏装置中，还包括：

推杆位置检测器和告警器；

所述推杆位置检测器，用于当检测到所述推杆运行到预设位置处时，向所述告警器输出触发信号；

所述告警器，用于当获取到触发信号后输出用于表征所述锡膏瓶的锡膏耗尽的告警信号。

优选的，上述印刷电路板涂膏装置中，还包括：所述固定装置相连的固定装置驱动电路；

所述微处理器还用于，依据用户通过输入设备输入的操作指令向所述固定装置驱动电路输出锁定指令和解除指令；

所述固定装置驱动电路用于，当获取到锁定指令时，驱动所述固定装置动作，锁紧放置于预设位置处的锡膏瓶，当获取到所述解除指令时，驱动所述固定装置动作，释放所述锡膏瓶。

优选的，上述印刷电路板涂膏装置中，还包括：

安装壳，所述安装壳用于内置所述微处理器、电机驱动电路和电机，所述推杆穿过所述安装壳底部与所述电机相连，所述电机控制所述推杆在竖直方向上运动；

锡膏瓶底座，所述锡膏瓶底座通过支架与所述安装壳底部相连，所述锡膏瓶底座设置有与所述锡膏瓶底部形状相匹配的凹槽，所述凹槽内设置有漏斗形突起，所述漏斗形突起的轴心位置处设置有贯穿所述锡膏瓶底座的出膏孔。

优选的，上述印刷电路板涂膏装置中，当所述印刷电路板涂膏装置设置有舵机和切膏装置时，所述切膏装置设置于所述锡膏瓶底座背向与所述安装壳的一侧，且切膏装置在所述舵机的作用下在出膏孔处往复运动。

优选的，上述印刷电路板涂膏装置中，所述固定装置包括贯穿所述安装壳底部设置的两个固定夹具，上述两个固定夹具沿所述锡膏瓶底座的出膏孔的轴线对称设置，所述固定夹具面向锡膏瓶底座的一端设置有表面结构与所述锡膏瓶外壁相匹配的夹持结构；

所述固定装置的驱动电机设置于所述安装壳内，所述固定装置的驱动电机用于：

当获取到用于固定所述锡膏瓶的控制信号时，控制两个所述固定夹具向所述锡膏瓶底座运行设定距离，使得两个固定夹具的夹持结构位于所述锡膏瓶的两侧，控制两个所述固定夹具的夹持机构相互靠近，使得所述固定夹具的夹持机构抵接所述锡膏瓶；当获取到用于释放所述锡膏瓶的控制信号时，控制两个所述固定夹具反向动作，以使得两个所述固定夹具恢复至初始位置。

基于上述技术方案，本发明实施例提供的印刷电路板涂膏装置，通过采集印刷设备对当前电路板得印刷数据，当检测到印刷设备印刷电路板的次数X达到预设值时，向电机驱动电路输出添加锡膏信号，电机驱动电路获取到所述添加锡膏信号时，控制与所述电机驱动电路相连的电机沿第一方向转动，通过传动机构带动与所述电机相连的推杆行进，使得所述推杆挤压锡膏瓶，使得锡膏瓶内的锡膏由锡膏瓶开口处溢出，实现了在SMT印刷作业过程中自动添加锡膏，解决了工作人员经常出现漏加锡膏的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例公开的一种印刷电路板涂膏装置的系统结构示意图；

图2为本申请另一实施例公开的一种印刷电路板涂膏装置的系统结构示意图；

图3为本申请实施例公开的一种锡膏瓶的结构示意图；

图4为本申请另一实施例公开的一种印刷电路板涂膏装置主视图；

图5为本申请实施例公开的一种锡膏瓶底座的剖视图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

针对于现有技术中，由于用户疏忽漏加锡膏而对产品影响产品质量的问题，本申请公开了一种印刷电路板涂膏装置，参见图1，该装置可以包括：

微处理器100、固定装置200、电机驱动电路300、电机400和推杆500；

所述推杆500的一端通过传动机构与电机400相连，另一端与锡膏瓶的受力位置相贴合；

所述固定装置200，用于将当前使用的锡膏瓶固定于预设位置处，在使用本装置时，所述推杆500在电机400的驱动下运动，所述推杆500的一端通过传动机构与所述电机400相连，另一端与所述锡膏瓶的受力位置相贴合；

所述电机驱动电路300，用于当获取到所述微处理器100输出的添加锡膏信号时，控制与所述电机驱动电路300相连的电机400启动，控制所述电机400沿第一方向转动，通过传动机构带动与所述电机400相连的推杆500行进，使得所述推杆500挤压所述锡膏瓶，使得锡膏瓶内的锡膏由锡膏瓶开口处溢出；

所述微处理器100与印刷设备相连，用于采集印刷设备对当前电路板得印刷数据，当检测到印刷设备印刷电路板的次数X达到预设值时，向电机驱动电路300输出添加锡膏信号，其中，所述预设值的数量可以为多个，将当前检测到的印刷设备印刷电路板的次数X与多个预设值一一对比，只要判断所述X与其中一个预设值相同时，即生成并输出所述添加锡膏信号。

通过本申请上述实施例公开的技术方案，在SMT印刷作业过程中，通过自动检测印刷设备的印刷次数，当印刷次数达到预设值时通过电机驱动推杆挤压所述锡膏瓶，使得锡膏溢出所述锡膏瓶，从而实现印刷过程中锡膏的自动添加，该锡膏添加方式精准，不会出现漏加锡膏的情况。

在本申请上述实施例公开的技术方案中，参见图2，在检测到印刷设备印刷电路板的次数时，可通过由刮刀检测传感器600，通过刮刀检测传感器600检测印刷设备的刮刀的运行情况，实时检测印刷设备印刷的对电路板的印刷次数。

其中，所述锡膏瓶可以为软材料结构，此时，所述固定装置200为桶状结构，所述桶状结构的底部设置有通孔，通过所述通孔可在所述锡膏瓶上设置一用于溢出锡膏的开口；所述推杆500面向锡膏瓶的一端设置有推进板，所述推进板的形状和尺寸与桶状结构的固定装置200的内径相匹配，以防止锡膏由锡膏瓶破裂，锡膏由推进板端溢出。

当所述锡膏瓶为软材料锡膏瓶时，由所述锡膏瓶内溢出的锡膏量无法很好的把控，同时为了防止锡膏由非开后位置溢出锡膏瓶而对固定装置200或推杆500等造成污染，参见图3，在本申请下述实施例公开的技术方案中，所述锡膏瓶选择为难以变形的硬塑料材质、玻璃材质或金属材质等的桶状瓶，所述桶状瓶底部设置有开口，所述锡膏瓶内设置有边沿与锡膏瓶内壁抵接的瓶塞，所述瓶塞作为所述锡膏瓶的受力位置承受所述推杆的作用力，所述瓶塞在所述推杆的作用力下向瓶底行进，对瓶内的锡膏产生压力，使得锡膏由瓶底的开口溢出，在本申请实施例公开的技术方案中，所述瓶塞和推杆为分离结构。

需要说明的是，所述推杆500用于与所述锡膏瓶受力位置(锡膏瓶内的瓶塞)相贴合的一端可以设置有与所述锡膏瓶瓶底的大小和形状相匹配的推进板，以防止在所述推杆500推进过程中锡膏瓶内的瓶塞受力不均。

在每安装一个新的锡膏瓶时，需要对锡膏瓶的初始位置进行标定，此时，所述微处理器100还用于，依据通过输入设备20获取并向所述电机驱动电路300输出用户输入的初始位置标定信号；当然，其也可以为，当判断固定装置200执行预设动作时，自动向所述电机驱动电路300输出用户输入的初始位置标定信号，其中这里所说的预设动作指的是所述固定装置200固定锡膏瓶的动作；

所述电机驱动电路300还用于，当获取到所述初始位置标定信号时，控制与所述电机驱动电路相连的电机400沿第一方向转动，实时判断锡膏瓶开口处是否有锡膏溢出，如果是，控制推杆500回收M的距离，将此时所述推杆500所处的位置标定为初始位置，其中，在判断锡膏瓶开口处是否有锡膏溢出时，可以依据传感器采集到的信号进行判断，当然也可以依据用户输入的信号进行判断，例如：当传感器检测到锡膏瓶开口处由锡膏溢出时，向所述电机驱动电路300输出用于表征锡膏瓶开口处由锡膏溢出的数据信号；当用户判定锡膏瓶开口处有锡膏溢出时，通过输入设备20向所述电机驱动电路300输出用于表征锡膏瓶开口处由锡膏溢出的数据信号，所述电机驱动电路300在获取到该数据信号时，及判定锡膏瓶的开口处有锡膏溢出。

为了避免添加的锡膏量过少造成的漏印事故和添加的锡膏量过多而造成印刷部件无法滚动造成的印刷不良情况，以及添加的锡膏量过多或过少时影响锡膏的粘性及流动性，在成锡膏黏度稳定性波动大，给产品印刷带来品质隐患的问题。需要对每次添加的锡膏量进行控制。由此，本申请上述实施例公开的技术方案中，所述电机驱动电路300具体被配置为：当获取到所述添加锡膏信号时，控制与所述电机驱动电路300相连的电机400沿第一方向转动，控制与所述电机400相连的推杆500行进，使得所述锡膏瓶内的瓶塞推进预设距离，通过所述瓶塞挤压锡膏瓶内的锡膏，由于所述推杆500的推进距离越长，所述锡膏瓶溢出的锡膏量越多，由此用户可以依据自身需求设置所述预设距离的大小，以防止锡膏溢出量过多或过少。

为了避免锡量过少造成的漏印事故和锡膏过多无法滚动造成的印刷不良的情况，在添加锡膏时应遵循少量多次的原则，对此，上述实施例中，电机400在控制所述瓶塞行进预设距离，可通过多次推进来完成，例如，如果需要控制瓶塞行进预设距离时，所述推杆500需行进的距离为Y，通过X次推进使得所述推杆500行进Y距离，此时，所述电机400每次控制所述推杆500行进Y/X的距离，每推进一次，电机400暂停设定暂停时间后，再次控制推杆500在进行下一次推进，直至对所述推杆500进行Y距离为止。

在本身上述实施例公开的技术方案中，每次添加锡膏时，所述推杆500推进瓶塞向前行进预设距离，当添加动作结束后，如果所述推杆500不回收的话，受推杆500的提供的压力作用，所述锡膏瓶的开口处仍可能会有锡膏溢出，针对于此，本申请上述实施例公开的技术方案中，当每次添加锡膏的动作完成后，还需要收回(控制所述推杆500反向移动)所述推杆500，此时锡膏瓶内的锡膏所受的压力减小，不会有锡膏瓶开口处溢出，其中，所述推杆500的收回距离可以依据用户需求自行设定，例如，每次添加锡膏动作完成后，均将所述推杆500收回至初始位置处，针对于此，在上述实施例公开的技术方案中所述电机驱动电路300具体被配置为：

当获取到所述添加锡膏信号时，控制与所述电机驱动电路300相连的电机400沿第一方向转动(可以为正向转动)，通过传动机构控制与所述电机400相连的推杆500行进A*S+M的距离，控制瓶塞推进预设距离A，当所述推杆500停止行进时开始计时，当计时时长达到预设时长T时，控制电机400沿第二方向转动，使得与所述电机相连的推杆恢复至初始状态，通过计数器控制S加1，其中，所述A为预设距离，所述S的初始值为1，所述M为用户设定的一回收距离。

当然，所述推杆500的收回距离也可以为M，此时，所述电机驱动电路300具体被配置为：当获取到所述添加锡膏信号时，控制与所述电机驱动电路300相连的电机400沿第一方向转动(可以为正向转动)，通过传动机构控制与所述电机400相连的推杆500行进N的距离(此时所述N可以等同于上述实施例中提到的Y)，以使得所述瓶塞行进N-M的预设距离，其中，所述N-M＝A，当所述推杆500停止行进时开始计时，当计时时长达到预设时长T时，控制电机400沿第二方向转动，使得与所述推杆500后退M的距离。

由于所述锡膏具有一定的粘性，当锡膏溢出后，可能无法在自身的重力作用下由锡膏瓶脱落，对此，参见图2，本申请上述实施例公开的技术方案中，还包括：舵机700和切膏装置800；

所述切膏装置700用于在所述舵机800的作用下在锡膏瓶的开口处往复运动，以分离由锡膏瓶开口处溢出的锡膏。

在本申请上述实施例公开的技术方案中，所述舵机700的工作状态可以由用户手动控制，当然也可以由所述微处理器100自动控制，当其由所述微处理器100自动控制时，所述微处理器100还用于：当检测到印刷设备印刷电路板的次数达到预设值时，向所述舵机的舵机驱动电路输出用于驱动舵机启动的驱动信号，开始计时，当计时时长达到预设时长T时，向所述舵机驱动电路输出用于停止所述舵机工作的停止信号。

其中，所述切膏装置800的摆动频率可以依据用户需求自行设定，为了防止锡膏粘黏在所述切膏装置800上，所述切膏装置800优选为一细长的针状金属条。

为了更加方便的固定和释放所述锡膏瓶，上述方案中，所述固定装置200可以工作于锁紧和释放两种状态，当其处于锁紧状态时，其用于锁紧放置于预设位置处的锡膏瓶，当其处于释放状态时，其不对所述锡膏瓶进行固定；上述方案中，可以通过与所述固定装置200相连的固定装置驱动电路实现所述固定装置两种工作状态之间的切换，所述固定装置驱动电路依据获取到的控制指令控制所述固定装置200工作于锁紧状态还是释放状态，具体的，所述固定装置驱动电路用于，当获取到锁定指令时，驱动所述固定装置200动作，锁紧放置于预设位置处的锡膏瓶，当获取到所述解除指令时，驱动所述固定装置200动作，释放所述锡膏瓶。所述锁定指令和释放指令可以通过输入设备20直接获得，当然也可以通过所述微处理器100由所述输入设备20间接获得。

此时，所述微处理器100还用于，依据用户通过输入设备20输入的操作指令向所述固定装置驱动电路输出锁定信号和解除信号；

所述固定装置驱动电路用于，当获取到锁定信号时，驱动所述固定装置动作，锁紧放置于预设位置处的锡膏瓶，当获取到所述解除信号时，驱动所述固定装置动作，释放所述锡膏瓶。

在本申请上述实施例公开的技术方案中，为了方便用户手动干预加膏过程，参见图2，上述方案还可以包括一输入设备20，所述输入设备20可以为触屏设备或输入键盘，所述输入设备20可以依据需求向所述微处理器100和电机驱动电路300、舵机驱动电路输出相应的控制信号，工作人员可以通过所述输入设20控制本申请上述实施例公开的上述装置工作于上述实施例介绍的自动控制模式，当然，也可以通过所述输入设备20控制本申请上述实施例公开的上述装置工作于手动控制模式，因此，所述输入设备20至少用于向所述微处理器100输出电机行进指令、电机后退指令、电机停转指令、解除指令、锁定指令、切膏指令、手动指令、自动指令和设置指令；

所述微处理器100，当获取到所述输入设备20输入的自动指令时，依据本申请上述实施例公开的技术方案自动执行，当获取到输入设备20输入的手动指令时，依据输入设备20输入的操作指令控制各个设备工作，例如，当所述操作指令为电机行进指令时，通过电机驱动电路300控制所述推杆500行进；当所述操作指令为电机后退指令时，通过电机驱动电路300控制所述推杆500后退；当所述操作指令为电机定转指令时，通过电机驱动电路300控制所述电机停止转动；当所述操作指令为解除指令时，控制所述固定装置释放所述锡膏瓶；当所述操作指令为锁定指令时，控制所述固定装置固定锁死所述锡膏瓶；当所述操作指令为切膏指令时，通过所述舵机驱动电路控制所述舵机带动切膏装置在锡膏瓶开口处往复运动。当所述操作指令为设置指令时，通过显示器显示本申请实施例公开的技术方案中的各项参数，并依据用户操作对各个参数进行修改。

在本申请上述实施例公开的技术方案中，为了当锡膏瓶内的锡膏耗尽时，对用户进行提示，本申请上述实施例公开的技术方案中，还可以包括：推杆位置检测器和告警器10；所述推杆位置检测器可集成于所述电机驱动电路300中，用于当检测到所述推杆500运行到预设位置处时，向所述告警器10输出触发信号；

所述告警器10，用于当获取到触发信号后输出用于表征所述锡膏瓶的锡膏耗尽的告警信号。

同时上述印刷电路板涂膏装置还可设置有湿度检测器900，所述湿度检测器900用于实时监测对印刷设备内的环境温湿度，当检测到的环境湿度值超过预设的阈值范围时，控制告警器10输出用于提示环境湿度值过高的告警信号。

为了方便用户远程控制所述印刷电路板涂膏装置，参见图2，上述方案中，还可以设置有一通讯接口30，所述通讯接口30用于实现微处理器与上位机之间的数据通信。

为了对上述各个装置进行保护，参见图4，本申请上述实施例公开的技术方案中，还可以包括：安装壳A，所述安装壳A用于内置所述微处理器100、电机驱动电路300、电机400、舵机驱动电路或固定装置驱动电路等，所述推杆500穿过所述安装壳A底部与所述电机400相连，所述电机400控制所述推杆500在竖直方向上运动；

为了方便固定所述锡膏瓶，上述装置还可以包括：锡膏瓶底座B，所述锡膏瓶底座B通过支架C与所述安装壳A底部相连，参见图5，所述锡膏瓶底座B面向安装壳A的一侧设置有与所述锡膏瓶底部形状相匹配的凹槽B1，所述凹槽B1内设置有漏斗形突起B2，所述漏斗形突起B2的轴心位置处设置有贯穿所述锡膏瓶底座B的出膏孔B3，所述出膏孔B3与所述锡膏瓶相匹配，且正对于所述锡膏瓶开口，所述切膏装置800设置于所述锡膏瓶底座B背向与所述安装壳A的一侧，且切膏装置800在所述舵机700的作用下在出膏孔B3处往复运动。

在启动上述装置之前，用户可以先将锡膏瓶开口正对所述出膏孔B3，将所述锡膏瓶放置于所述锡膏瓶底座B的凹槽内B1，使得所述漏斗形突起B2通过所述锡膏瓶开口插入所述锡膏瓶，然后控制固定装置200固定所述锡膏瓶。此时，为了方便对所述锡膏瓶进行固定，所述固定装置可以为由两个相对设置的固定夹具210和220组成，具体的上述固定夹具210和220沿所述锡膏瓶底座的出膏孔的轴线对称设置，所述固定夹具210和220贯穿所述安装壳A底部，所述固定夹具210和220面向锡膏瓶底座B的一端设置有与所述锡膏瓶外壁相匹配的夹持结构230，所述固定装置的驱动电机可设置于安装壳A内，用于驱动所述固定夹具210和220执行锁定指令和释放指令，当需要对所述锡膏瓶进行固定时，所述固定装置的驱动电机控制所述固定夹具210和220向所述锡膏瓶运行一段距离，使得所述固定夹具210和220的夹持结构230位于所述锡膏瓶的两侧后，控制所述固定夹具210和220的夹持机构230相互靠近，使得所述固定夹具210和220的夹持机构230抵接所述锡膏瓶，从而固定所述锡膏瓶，当需要释放所述锡膏瓶时，所述固定装置的驱动电机控制所述固定夹具210和220反向动作，以使得所述固定夹具210和220恢复至初始位置。具体的，当所述需要释放所述锡膏瓶时，所述固定装置的驱动电机先控制所述固定夹具210和220的夹持机构230相互远离，使得夹持机构230与锡膏瓶分离后向所述安装壳A移动，使得所述固定夹具210和220恢复至初始位置。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (12)

1.一种印刷电路板涂膏装置，其特征在于，包括：

微处理器、固定装置、电机驱动电路、电机和推杆；

所述固定装置用于固定锡膏瓶；

所述推杆的一端通过传动机构与电机相连，另一端与锡膏瓶的受力位置相贴合；

所述电机驱动电路，用于当获取到所述微处理器输出的添加锡膏信号时，控制电机启动，通过所述传动机构推进所述推杆，以使得锡膏由锡膏瓶开口处溢出；

所述微处理器，用于当检测到印刷设备印刷电路板的次数达到预设值时，向电机驱动电路输出添加锡膏信号；

还包括：舵机和切膏装置；

所述切膏装置用于在所述舵机的作用下在锡膏瓶的开口处往复运动，以分离由锡膏瓶开口处溢出的锡膏；

所述微处理器还用于，当检测到印刷设备印刷电路板的次数达到预设值时，向所述舵机的舵机驱动电路输出用于驱动舵机启动的驱动信号，开始计时，当计时时长达到预设时长T时，向所述舵机驱动电路输出用于停止所述舵机工作的停止信号。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板涂膏装置，其特征在于，所述锡膏瓶为桶状结构，所述锡膏瓶的底部设置有开口，所述锡膏瓶内设置有边沿与锡膏瓶内壁抵接的瓶塞，所述瓶塞的一侧面向所述推杆，另一侧面向锡膏。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板涂膏装置，其特征在于，

所述电机驱动电路具体被配置为，当获取到所述添加锡膏信号时，控制与所述电机驱动电路相连的电机沿第一方向转动，通过推杆控制所述瓶塞行进预设距离，使得锡膏由锡膏瓶开口处溢出。

4.根据权利要求2所述的印刷电路板涂膏装置，其特征在于，所述电机驱动电路具体被配置为：

当获取到所述添加锡膏信号时，控制与所述电机驱动电路相连的电机沿第一方向转动，通过推杆分X次行进Y距离，以使得所述瓶塞行进预设距离，其中，所述推杆每行进Y/X的距离时，控制所述电机暂停 转动，当电机暂停转动时间达到设定暂停时间时，控制电机继续沿第一方向转动，直至使得所述推杆行进Y距离。

5.根据权利要求2所述的印刷电路板涂膏装置，其特征在于，

所述电机驱动电路具体被配置为：当获取到所述添加锡膏信号时，控制与所述电机驱动电路相连的电机沿第一方向转动，控制与所述电机相连的推杆行进N的距离，当所述推杆停止行进时开始计时，当计时时长达到预设时长T时，控制电机沿第二方向转动，使推杆行进M的距离，其中，N、M、T由所述微处理器预设，且M<N。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板涂膏装置，其特征在于，还包括：

所述微处理器还用于，依据用户操作向所述电机驱动电路输出初始位置标定信号；

所述电机驱动电路还用于，当获取到所述初始位置标定信号时，控制与所述电机驱动电路相连的电机沿第一方向转动，此时判断锡膏瓶开口处是否有锡膏溢出，如果是，控制推杆回收M的距离。

7.根据权利要求1所述的印刷电路板涂膏装置，其特征在于，还包括：

输入设备，用于依据用户操作向所述微处理器输出手动控制信号以及用户操作相匹配的电机控制指令；

所述微处理器，用于当获取到所述输入设备输出的手动控制信号时，停止对印刷设备印刷电路板的次数进行检测，响应所述输入设备输出的控制指令，依据所述输入设备的控制指令控制所述电机的工作状态。

8.根据权利要求1所述的印刷电路板涂膏装置，其特征在于，还包括：

推杆位置检测器和告警器；

所述推杆位置检测器，用于当检测到所述推杆运行到预设位置处时，向所述告警器输出触发信号；

所述告警器，用于当获取到触发信号后输出用于表征所述锡膏瓶的锡膏耗尽的告警信号。

9.根据权利要求1所述的印刷电路板涂膏装置，其特征在于，还包括：所述固定装置相连的固定装置驱动电路；

所述微处理器还用于，依据用户通过输入设备输入的操作指令向所述固定装置驱动电路输出锁定指令和解除指令；

所述固定装置驱动电路用于，当获取到锁定指令时，驱动所述固定装置动作，锁紧放置于预设位置处的锡膏瓶，当获取到所述解除指令时，驱动所述固定装置动作，释放所述锡膏瓶。

10.根据权利要求1-9任意一项所述的印刷电路板涂膏装置，其特征在于，还包括：

安装壳，所述安装壳用于内置所述微处理器、电机驱动电路和电机，所述推杆穿过所述安装壳底部与所述电机相连，所述电机控制所述推杆在竖直方向上运动；

锡膏瓶底座，所述锡膏瓶底座通过支架与所述安装壳底部相连，所述锡膏瓶底座设置有与所述锡膏瓶底部形状相匹配的凹槽，所述凹槽内设置有漏斗形突起，所述漏斗形突起的轴心位置处设置有贯穿所述锡膏瓶底座的出膏孔。

11.根据权利要求10所述的印刷电路板涂膏装置，其特征在于，当所述印刷电路板涂膏装置设置有舵机和切膏装置时，所述切膏装置设置于所述锡膏瓶底座背向与所述安装壳的一侧，且切膏装置在所述舵机的作用下在出膏孔处往复运动。

12.根据权利要求10所述的印刷电路板涂膏装置，其特征在于，所述固定装置包括贯穿所述安装壳底部设置的两个固定夹具，上述两个固定夹具沿所述锡膏瓶底座的出膏孔的轴线对称设置，所述固定夹具面向锡膏瓶底座的一端设置有表面结构与所述锡膏瓶外壁相匹配的夹持结构；

所述固定装置的驱动电机设置于所述安装壳内，所述固定装置的驱动电机用于：

当获取到用于固定所述锡膏瓶的控制信号时，控制两个所述固定夹具向所述锡膏瓶底座运行设定距离，使得两个固定夹具的夹持结构位于所述锡膏瓶的两侧，控制两个所述固定夹具的夹持机构相互靠近，使得所述固定夹具的夹持机构抵接所述锡膏瓶；当获取到用于释放所述锡膏瓶的控制信号时，控制两个所述固定夹具反向动作，以使得两个所述固定夹具恢复至初始位置。