CN104190592A - 一种全自动涂焊锡膏机及其涂覆方法 - Google Patents

Abstract

一种全自动涂焊锡膏机及其涂覆方法，包括工作台、上料装置、送料装置、涂焊锡膏装置、卸料装置和电气控制装置，上料装置、送料装置、涂焊锡膏装置和卸料装置依次布置在工作台上，涂焊锡膏装置包括用于来料夹持机构、用于向物料上涂焊锡膏的针筒、通过气管连接至针筒的焊锡膏控制器和用于带动针筒做上下及水平移动的针筒安装架，电气控制装置通过电气线路与上料装置、送料装置、涂焊锡膏装置和卸料装置中的传感器及驱动装置相连接，电气控制装置能够在控制来料夹持机构带动物料做旋转运动的同时，通过控制针筒安装架带动针筒沿物料的旋转轴向做水平移动。本发明不仅可以降低劳动者的强度，且涂敷均匀，一致性好，大大提高了涂焊锡膏的质量和效率。

Description

一种全自动涂焊锡膏机及其涂覆方法

技术领域

本发明涉及一种为电子元件涂覆焊锡膏的机器及其涂覆方法，尤其是涉及一种全自动涂焊锡膏机及其涂覆方法。 

背景技术

电子产品在生产的过程中，有些元器件在某个工序中需要涂焊锡膏，为下一步元器件的焊接或封装做准备。焊锡膏是伴随着SMT（surface mount technology）表面贴装技术应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。目前的电子元器件涂焊锡膏主要靠人工完成，此种做法有以下缺点：1、涂敷不均匀，一致性差，影响焊接质量；2、纯人工操作，效率低且出错率高。所以，这一工序迫切需要一种减少工人劳动强度、提高生产质量和效率的机器及其涂覆方法。 

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种全自动涂焊锡膏机，可以减轻工人的劳动强度，并且生产质量好，生产效率高。 

本发明为解决上述技术问题而所采用的技术方案是：一种全自动涂焊锡膏机，包括工作台、上料装置、送料装置、涂焊锡膏装置、卸料装置以及电气控制装置，所述的上料装置、送料装置、涂焊锡膏装置和卸料装置依次布置在工作台上，所述的涂焊锡膏装置包括用于夹持送料装置所送物料的来料夹持机构、用于向物料上涂焊锡膏的针筒、通过气管连接至针筒的焊锡膏控制器和用于带动针筒做上下及水平移动的针筒安装架，所述的电气控制装置通过电气线路与上料装置、送料装置、涂焊锡膏装置和卸料装置中的传感器及驱动装置相连接，所述的电气控制装置能够在控制来料夹持机构带动物料做旋转运动的同时，通过控制针筒安装架带动针筒沿物料的旋转轴向做水平移动。 

进一步地，所述的针筒安装架包括与工作台连接的固定件、设在固定件上的水平移动组件和设在水平移动组件上的竖直移动组件，针筒通过载具安装在竖直移动组件上。 

进一步地，所述的水平移动组件和竖直移动组件均由滑台、设在滑台上的丝杠以及与丝杠螺旋配合的滑块构成，水平移动组件的滑台与固定件固定连接，竖直移动组件的滑台通过转接座与水平移动组件的滑块固定连接，针筒通过载具安装在竖直移动组件的滑块上。 

进一步地，所述的来料夹持机构设有一个用于夹持物料的卡簧筒，卡簧筒固定在由Y轴伺服电机驱动的旋转轴的一端，所述卡簧筒的中心设有用于放置物料的中心孔，中心孔的内壁上设有用于设置锁紧销的安放孔，所述锁紧销的一端位于中心孔内，另一端设有弹簧，在卡簧筒的外部设有用于推动锁紧销使其克服弹簧弹力从而退出中心孔的锁紧销释放机构。 

进一步地，所述的锁紧销释放机构包括一个与锁紧销连接的作用杆和一个连接在锁紧释放气缸活塞杆端部用于推动作用杆的顶块。 

进一步地，所述的上料装置包括振盘、直振、错位槽板、错位机构和推料机构，直振的进料端与振盘的周缘相连接，推料机构与送料装置相对设置，错位槽板由错位机构带动在直振的出料端与推料机构之间往复运动。 

进一步地，所述的送料装置包括能够在上料装置及来料夹持机构之间水平往复运动的滑动组件和设置在滑动组件上的气爪组件Ⅰ，所述的气爪组件包括用于夹持物料的气爪Ⅰ和带动气爪进行动作的气缸。 

进一步地，所述的卸料装置包括用于夹取成品物料的摆缸组件、用于带动摆缸组件做左右水平微调移动的卸料移位组件、用于带动卸料移位组件进行前后水平移动的前后水平移动组件以及可带动前后水平移动组件返回到料盘装置的左右水平移动组件。 

进一步地，还包括料盘装置，所述的料盘装置包括料盘、用于放置料盘的料盘台和用于带动料盘及料盘台做水平直线运动的料盘台水平移动组件。 

一种全自动涂焊锡膏机进行涂焊锡膏的方法，包括以下步骤： 

一、上料：上料装置传感器检测到需要上料时，将信号传送给电气控制装置，电气控制装置通过上料装置驱动器使上料装置进行上料到送料装置；

二、送料：当来料到达送料装置，送料装置在电气控制装置的控制下将来料运送到涂焊锡膏装置；

三、涂焊锡膏：当来料到达涂焊锡膏装置工作区，电气控制装置控制来料夹持机构带动物料做旋转运动的同时，通过控制针筒安装架带动针筒沿物料的旋转轴向做水平移动对来料进行涂焊锡膏；

四、卸料：卸料装置在电气控制装置的控制下将已经涂好焊锡膏的来料卸下，移出涂焊锡膏工位之外。

有益效果： 

根据本发明，不仅可以降低劳动者的强度，而且涂敷均匀，一致性好，大大提高了涂焊锡膏的质量和效率。

附图说明

图1为本发明立体结构示意图。 

图2为图1中Ⅰ处放大图。 

图3为图1中Ⅱ处放大图。 

图4为送料装置中C轴滑块移动组件结构示意图。 

图5为错位槽板结构示意图。 

图6为来料夹持机构中卡簧筒和锁紧环的连接关系示意图。 

图7为图6的径向剖视图，剖切平面经过锁紧销释放孔中心线。 

图8为图6的轴向剖视图，剖切平面经过中心孔的中心线。 

图9为本发明的工艺流程图。 

图中，1、触摸显示屏，2、电源开关旋钮，3、启动/停止旋钮，4、急停开关按钮，5、振盘，6、工作台，7、机架，8、直振，9、支撑板Ⅰ，10、来料光纤，11、错位气缸，12、压紧气缸，13、错位槽板，1301、错位槽，14、导轨滑块副，15、推料气缸，16、固定座，17、推料杆，18、气爪Ⅰ，19、气爪固定件，20、卡簧筒，201、中心孔，21、锁紧环，22、锁紧释放气缸，23、C轴滑台，24、Z轴滑台，25、L型支架，26、转接座，27、载具，28、针筒，29、X轴滑台，30、Y轴伺服电机，31、焊锡膏控制器，32、料盘台，33、料盘台导柱，34、两个圆通孔，35、料盘，36、B轴滑台，37、A轴滑台，38、卸料返回气缸，39、卸料移位气缸，40、卸料伸出气缸，41、支撑板Ⅱ，42、摆缸，43、气爪Ⅱ，44、支座，45、转接板Ⅰ，46、转接板Ⅱ，47、转接板Ⅲ，48、伺服电机，49、联轴器，50、前端轴承，51、丝杠，52、滑块，53、后端轴承，54、锁紧销，55、锁紧销释放孔，56、顶块，57、作用杆，58、弹簧，59、螺钉。 

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明做进一步具体详细的说明。 

如图所示，一种全自动涂焊锡膏机，包括工作台6、上料装置、送料装置、涂焊锡膏装置、卸料装置以及电气控制装置，所述的上料装置、送料装置、涂焊锡膏装置和卸料装置依次布置在工作台6上，所述的涂焊锡膏装置包括用于夹持送料装置所送物料的来料夹持机构、用于向物料上涂焊锡膏的针筒28、通过气管连接至针筒28的焊锡膏控制器31和用于带动针筒28做上下及水平移动的针筒安装架， 

在针筒28内装有焊锡膏，所述的电气控制装置通过电气线路与上料装置、送料装置、涂焊锡膏装置和卸料装置中的传感器及驱动装置相连接，所述的电气控制装置能够在控制来料夹持机构带动物料做旋转运动的同时，通过控制针筒安装架带动针筒沿物料的旋转轴向做水平移动。

所述的针筒安装架包括作为固定件的L形支架25、水平移动组件和竖直移动组件，L形支架25与工作台6固定连接，所述的水平移动组件包括X轴滑台29，以及转动设置在X轴滑台上的X轴丝杠，所述的X轴滑台水平设置在L形支架25上，所述的X轴滑块与X轴丝杠螺旋配合，所述的X轴丝杠由X轴伺服电机驱动从而驱使X轴滑块水平直线运动；所述的竖直移动组件包括转接座26、Z轴滑台24、Z轴丝杠、Z轴滑块和用于装卡针筒28的载具27，转接座26与X轴滑块固定连接，Z轴滑台24固定在转接座26上，Z轴滑块与设置在Z轴滑台23上的Z轴丝杠螺旋配合，载具27与Z轴滑块固定连接，Z轴丝杠通过Z轴伺服电机的驱动使Z轴滑块带动载具27以及针筒28做上下直线运动。 

所述的来料夹持机构包括Y轴伺服电机30、旋转轴、卡簧筒20、锁紧环21和锁紧释放气缸22，Y轴伺服电机30的输出轴通过连轴器与旋转轴相连接，旋转轴上固定有卡簧筒20，卡簧筒20上套有锁紧环21；卡簧筒20呈柱状，其一端与旋转轴固定连接，另一端设有用于放置棒状来料的中心孔，在卡簧筒20的径向中心对称设有两个安放孔，安放孔内分别设有一个锁紧销54，两个锁紧销54的一端设在中心孔内，另一端分别通过一个弹簧58设置在锁紧环21环体内的相应孔中，在锁紧环21上与锁紧销54相垂直的位置设有锁紧销释放孔55，锁紧销释放孔55内设有顶块56，顶块与两个锁紧销之间分别设有一个作用杆57，在锁紧销释放孔55所在的一侧设有锁紧释放气缸，锁紧释放气缸活塞杆端部与锁紧销释放孔55相对应。锁紧释放气缸22通过锁紧销释放孔55推动顶块56，带动作用杆57从而将锁紧销21松开，使中心孔201内可以进料，然后锁紧释放气缸22收回，弹簧58作用，将锁紧销21弹回，压紧来料。 

所述的上料装置包括振盘5、直振8、错位槽板13、错位气缸11、支撑板Ⅰ9、来料光纤10、压紧气缸12、导轨滑块副14、推料气缸15、固定座16、推料杆17、支座44，直振8的一端与振盘5的周缘相连接，直振8的另一端与错位槽板13相连接，来料光纤10固定于错位槽板13上错位槽1301的侧面，用于检测错位槽板13上的错位槽内是否有料。 

错位槽板13与错位气缸11的活塞杆固定连接，错位气缸11的缸筒与工作台面上支架Ⅰ的支撑板Ⅰ9固定连接，压紧气缸12设在错位槽板13的上侧，导轨滑块副14设在错位槽板13的下边，导轨设在支撑板Ⅰ9上，滑块与错位槽板13固定连接；推料气缸15与错位气缸11相垂直地设置在错位槽板13运动方向的前侧，其缸筒通过固定座16固定在支座44上，支座44设置在工作台上，推料气缸15的活塞杆与用于向送料装置推出来料的推料杆17固定连接。 

所述的送料装置包括气爪Ⅰ18、气爪固定件19和C轴滑块移动组件，气爪Ⅰ18包括两个相对的夹持件，一个夹持件与气爪固定件19固定连接，另一个气爪夹持件在夹持气缸的作用下可以向第一个夹持件靠近或远离，以实现对来料的夹持和放松。C轴滑块移动组件包括C轴滑块、C轴丝杠和C轴滑台23，气爪Ⅰ18与气爪固定件19固定连接，气爪固定件19与C轴滑块相连，C轴滑块与转动设置在C轴滑台23上的C轴丝杠螺旋配合，带动气爪组件左右移动；C轴伺服电机48通过连轴器49与丝杠51相连，丝杠51前后有前端轴承50和后端轴承53固定，前端轴承50和后端轴承53分别固定于前后轴承座内，轴承座固定在C轴滑台23底座上，底座通过螺钉固定到工作台面6上，并用销子定位， C轴丝杠通过C轴伺服电机的驱动使C轴滑块带动气爪Ⅰ18做水平直线运动。 

所述的卸料装置包括气爪Ⅱ43、摆缸42、卸料移位气缸39、转接板Ⅰ45、卸料伸出气缸40、转接板Ⅱ46、卸料返回气缸38、转接板Ⅲ47、支撑板Ⅱ41，气爪Ⅱ43与摆缸42为一体的组合件，称谓摆缸组件，摆缸组件固定在其下面的转接板Ⅰ45上，转接板Ⅰ45与卸料移位气缸39的活塞杆固定连接，转接板Ⅰ45下边设置用于对转接板Ⅰ45的直线运动进行导向的导轨滑块，摆缸组件通过卸料移位气缸39可左右移动，转接板Ⅰ45、卸料移位气缸39以及设在转接板Ⅰ45下边的导轨滑块共同构成卸料移位组件；卸料移位气缸39固定在转接板Ⅱ46上，转接板Ⅰ45下面的导轨固定在转接板Ⅱ46上，转接板Ⅱ46与卸料伸出气缸40的活塞杆固定连接，转接板Ⅱ46下边设置有导轨滑块，卸料伸出气缸40的缸筒固定在转接板Ⅲ47上，转接板Ⅱ46通过卸料伸出气缸40可前后移动，转接板Ⅱ46、卸料伸出气缸40和设置在转接板Ⅱ46下边的导轨滑块构成前后水平移动组件；转接板Ⅱ46下面的导轨固定在转接板Ⅲ47上，转接板Ⅲ47与卸料返回气缸38杆固定连接，转接板Ⅲ47下边设置有导轨滑块，卸料返回气缸38的缸筒固定在支撑板Ⅱ41上，转接板Ⅲ47通过卸料返回气缸38可左右移动，转接板Ⅲ47、卸料返回气缸38杆和设置在转接板Ⅲ47下边的导轨滑块一起构成左右水平移动组件，转接板Ⅲ47下面导轨固定在支撑板Ⅱ41上，支撑板Ⅱ41通过柱子与工作台面固定连接。 

还包括料盘装置，所述的料盘装置包括料盘35、料盘台32、A轴滑台37、B轴滑台36，料盘台32的台面上设有两个导柱33，料盘35上设有两个安装孔34和复数个料孔，料盘35通过安装孔34和料盘台导柱33设置在料盘台32上；料盘台32与A轴滑块固定连接，A轴滑块与转动设置在A轴滑台37上的A轴丝杠螺旋配合连接，A轴丝杠在A轴伺服电机的驱动下驱使A轴滑块前后做水平直线运动；A轴滑台与B轴滑块相连接，B轴滑块与转动设置在B轴滑台36上的B轴丝杠螺旋配合，B轴丝杠在B轴伺服电机的驱动下驱使B轴滑块带动A轴滑台做水平左右直线运动，A轴滑块、A轴滑台37、A轴丝杠、A轴伺服电机以及B轴滑块、B轴滑台36、B轴丝杠和B轴伺服电机共同构成料盘台水平移动组件。 

电气控制装置包括可编程控制器、触摸显示屏和参数设置键。 

可编程控制器内设有工作台来料检测单元、错位控制单元、送料控制单元、涂焊锡膏控制单元、双轴联动控制单元、卸料控制单元、料盘控制单元和故障弹出及报警处理模块。 

所述来料检测单元用于通过来料检测传感器检测来料是否处于错位槽1301，并把来料信息反馈给可编程控制器，作为下一步骤是够进行的条件。 

所述错位控制单元用于控制上料装置中的错位机构执行动作，即来料到位后压紧气缸12压紧来料，错位气缸11将料错位到推料位，同时压紧气缸12释放，推料气缸15将料推入下一工位，错位气缸11、推料气缸15有序复位。 

所述送料控制单元用于控制气爪Ⅰ18将来料送入卡簧筒20中心孔201内，即锁紧释放气缸置位，将锁紧销54放松，气爪Ⅰ18夹紧来料，C轴滑块带动气爪Ⅰ18将来料送入卡簧筒20中心孔201内，之后锁紧释放气缸复位，来料被锁紧销夹紧，同时气爪Ⅰ18复位，并在C轴滑块带动下返回起始位。 

所述涂焊锡膏控制单元用于控制涂焊锡膏装置的载具27、针筒28向下移到料体上方设置位置，并触发焊锡膏控制器31喷涂焊锡膏,即根据触摸显示屏1设置的位置数据，Z轴滑块带动载具27、针筒28向下移到料体上方设置位置，可编程控制器发出指令触发焊锡膏控制器31喷涂焊锡膏。 

所述双轴联动控制单元用于控制料体和随针管28的联动，将焊锡膏均匀地、有规律地涂敷于料体表面，即根据设置的产品参数，料体随针管28的水平移动做对应角度的旋转，双轴同时启动，同时停止，在设定长度内，针管28每走单位毫米长度料体旋转一定角度，角度可调，角度大小决定料体涂敷厚度，不同产品通过调节参数来改变涂缚厚度，满足不同需要。 

所述卸料控制单元用于卸料装置将涂完焊锡膏的料体移到料盘35内，即卸料返回气缸38置位，带动卸料装置到达卸料水平位，卸料伸出气缸40置位，带动摆缸组件到达Y轴伺服电机中心轴线位，卸料移位气缸39置位，带动摆缸组件到达料体根部，这时摆缸组件中的气爪Ⅱ43夹住料体，锁紧释放气缸将锁紧销54放松，卸料返回气缸38、卸料移位气缸39、卸料伸出气缸40有序复位，料体被气爪Ⅱ43拔出并移离涂敷区，同时摆缸42带动料体左旋90°将料体插入料盘35的料孔内，之后摆缸组件、锁紧释放气缸顺序复位，卸料完毕。 

 所述料盘控制单元用于控制料盘装置每卸完一个料移动一个孔位，即可编程控制器驱动料盘按预设间距参数移动一个孔位，为下一次卸料做好准备。 

进一步地，可编程控制器内还设有专用数据存储单元、参数运算单元、X/Y/Z/A/B/C轴伺服电机操作单元、I/O强制单元，在触摸显示屏上参数设置窗口还包括专用数据设定、X/Y/Z/A/B/C轴运行参数设定和I/O强制； 

所述专用数据存储单元用于同类产品中不同型号产品的参数调用和存储，保证不同型号产品的设定参数可存储、可调用；

所述参数运算单元用于实际操作数据与控制数据之间的转换，以及程序中建立的程式运算；

所述X/Y/Z/A/B/C轴伺服电机操作单元用于实现各轴伺服电机手动调试、运行参数设定、位置数据设定、涂焊锡膏预试，保证自动运行时达到精确、稳定；

所述I/O强制单元是对输入/输出I/O进行强制控制，使其执行动作，以及气缸/马达的I/O号、焊锡膏器的I/O号进行置位、复位，执行相应动作。

所述的触摸显示屏上设有运行状态显示窗口、参数设定窗口、伺服电机操作窗口、故障弹出和报警显示窗口。 

参数设定窗口进一步包括有预涂焊锡膏延时设定、涂焊锡膏停止位置数据设定、X/Y双轴联动位置数据设定、Z轴焊锡膏针头位置数据设定、C轴送料位置数据设定、料盘A、B轴位置数据设定。 

可编程控制器接收安装在上料装置、送料装置、涂焊锡膏装置和卸料装置的各传感器的信号，根据触摸显示屏设定的参数进行运算后发出指令执行每一步动作。 

电气控制装置还包括控制面板，即操作面板，所述的操作面板包括同时具有显示和操作控制功能的触摸显示屏1、电源开关旋钮2、启动/停止旋钮3和急停开关按钮4，可编程控制器可接收控制面板指令。 

具体地，在本具体实施方式中，本发明的工作流程如下： 

1、上料装置中的来料检测传感器来料光纤10检测错位槽1301内是否有料，无料则由振盘5上料，有料则进行下一步骤；

2、压紧气缸12压紧来料，错位气缸11将料送到推料位，之后压紧气缸12复位，推料气缸15带动推料杆17把料推入下一工位，错位气缸11、推料气缸15有序复位，进行下一步骤；

3、锁紧释放气缸置位，气爪Ⅰ18夹紧来料，可编程控制器输出指令驱动C轴滑台23带动气爪Ⅰ18将料送入卡簧筒20的中心孔201内,随后锁紧释放气缸复位，来料被固定，同时气爪Ⅰ18复位，C轴滑台23返回起始位，进行下一步骤；

4、可编程控制器发出指令驱动Z轴滑台24将针筒载具27和针筒28向下移动，移到设置位置后停止，并触发焊锡膏控制器31控制针筒28喷涂焊锡膏，进行下一步骤；

5、针筒28从针头处喷涂出焊锡膏并延时，延时到设定值后，可编程控制器发出指令驱动Y轴伺服电机30和X轴伺服电机做预设参数的双轴复合运动，Y轴伺服电机30通过驱动卡黄筒20以驱动来料做旋转运动，X轴伺服电机通过X轴移动组件最终驱动针筒28同时做直线运动，焊锡膏控制器31控制针筒28将焊锡膏均匀地、有规律地涂敷到来料料体的表面，针筒28继续运行到预设位置，焊锡膏控制器31控制针筒28停止涂敷并回吸，针筒28再运行一段距离保证焊锡膏器针头不拉丝，到设置终点位置后停止，Y轴伺服电机30随即停止运转，焊锡膏涂敷完毕，针筒28返回原位，进行下一步骤6和1；

6、卸料返回气缸38动作，带动卸料装置的其余部分到达卸料水平位；然后卸料伸出气缸40带动摆缸42和气爪Ⅱ43移位到Y轴伺服电机30中心轴线位；接着，卸料移位气缸39带动摆缸组件到达料体根部，气爪Ⅱ43夹住料体，锁紧释放气缸置位，放松锁紧销54，卸料返回气缸38、卸料伸出气缸40、卸料移位气缸39有序复位，料体被气爪Ⅱ43拔出移离涂敷区，摆缸42带动气爪Ⅱ43左旋90°将料体插入料盘的料孔内，之后摆缸组件、锁紧释放气缸复位，卸料完毕，进行下一步骤3和7；

7、可编程控制器发出指令驱动A轴滑块沿和B轴滑块沿分别沿A轴滑台和B轴滑台移动，按预设间距参数综合移动一个孔位，为下次卸料做准备，然后进行 步骤1；

本发明全自动涂焊锡膏机按照预设参数自动运行，直到料盘上8×5料孔位装满40根料为止，这时全自动涂焊锡膏机自动停止，每一工位恢复到初上电状态，料盘按初始参数移出工作区，并触发触摸屏报警提示。

本具体实施方式中是以棒状为来料进行举例说明，但其并不构成对本发明的限制，实际应用中可根据来料形状对相关部位进行适应性改变。 

Claims (10)

1.一种全自动涂焊锡膏机，其特征在于：包括工作台（6）、上料装置、送料装置、涂焊锡膏装置、卸料装置以及电气控制装置，所述的上料装置、送料装置、涂焊锡膏装置和卸料装置依次布置在工作台（6）上，所述的涂焊锡膏装置包括用于夹持送料装置所送物料的来料夹持机构、用于向物料上涂焊锡膏的针筒（28）、通过气管连接至针筒的焊锡膏控制器（31）和用于带动针筒（28）做上下及水平移动的针筒安装架，所述的电气控制装置通过电气线路与上料装置、送料装置、涂焊锡膏装置和卸料装置中的传感器及驱动装置相连接，所述的电气控制装置能够在控制来料夹持机构带动物料做旋转运动的同时，通过控制针筒安装架带动针筒（28）沿物料的旋转轴向做水平移动。

2.根据权利要求1所述的一种全自动涂焊锡膏机，其特征在于： 所述的针筒安装架包括与工作台（6）连接的固定件、设在固定件上的水平移动组件和设在水平移动组件上的竖直移动组件，针筒（28）通过载具（27）安装在竖直移动组件上。

3.根据权利要求2所述的一种全自动涂焊锡膏机，其特征在于：所述的水平移动组件和竖直移动组件均由滑台、设在滑台上的丝杠以及与丝杠螺旋配合的滑块构成，水平移动组件的滑台与固定件固定连接，竖直移动组件的滑台通过转接座（26）与水平移动组件的滑块固定连接，针筒通过载具（27）安装在竖直移动组件的滑块上。

4.根据权利要求1-3任一项所述的一种全自动涂焊锡膏机，其特征在于：所述的来料夹持机构设有一个用于夹持物料的卡簧筒（20），卡簧筒（20）固定在由Y轴伺服电机（30）驱动的旋转轴的一端，所述卡簧筒（20）的中心设有用于放置物料的中心孔，中心孔的内壁上设有用于设置锁紧销（54）的安放孔，所述锁紧销（54）的一端位于中心孔内，另一端设有弹簧（58），在卡簧筒（20）的外部设有用于推动锁紧销（54）使其克服弹簧（58）弹力从而退出中心孔的锁紧销释放机构。

5.根据权利要求4任一项所述的一种全自动涂焊锡膏机，其特征在于：所述的锁紧销释放机构包括一个与锁紧销（54）连接的作用杆（57）和一个连接在锁紧释放气缸活塞杆端部用于推动作用杆（57）的顶块（56）。

6.根据权利要求1所述的一种全自动涂焊锡膏机，其特征在于：所述的上料装置包括振盘（5）、直振（8）、错位槽板（13）、错位机构和推料机构，直振（8）的进料端与振盘（5）的周缘相连接，推料机构与送料装置相对设置，错位槽板（13）由错位机构带动在直振（8）的出料端与推料机构之间往复运动。

7.根据权利要求1所述的一种全自动涂焊锡膏机，其特征在于：所述的送料装置包括能够在上料装置及来料夹持机构之间水平往复运动的滑动组件和设置在滑动组件上的气爪组件Ⅰ，所述的气爪组件包括用于夹持物料的气爪Ⅰ（18）和带动气爪进行动作的气缸。

8.根据权利要求1所述的一种全自动涂焊锡膏机，其特征在于：

所述的卸料装置包括用于夹取成品物料的摆缸组件、用于带动摆缸组件做左右水平微调移动的卸料移位组件、用于带动卸料移位组件进行前后水平移动的前后水平移动组件以及可带动前后水平移动组件返回到料盘装置的左右水平移动组件。

9.根据权利要求1所述的一种全自动涂焊锡膏机，其特征在于：还包括料盘装置，所述的料盘装置包括料盘（35）、用于放置料盘（35）的料盘台（32）和用于带动料盘及料盘台做水平直线运动的料盘台水平移动组件。

10.利用权利要求1所述的一种全自动涂焊锡膏机进行涂焊锡膏的方法，其特征在于，包括以下步骤：

一、上料：上料装置传感器检测到需要上料时，将信号传送给电气控制装置，电气控制装置通过上料装置驱动器使上料装置进行上料到送料装置；

二、送料：当来料到达送料装置，送料装置在电气控制装置的控制下将来料运送到涂焊锡膏装置；

三、涂焊锡膏：当来料到达涂焊锡膏装置工作区，电气控制装置控制来料夹持机构带动物料做旋转运动的同时，通过控制针筒安装架带动针筒沿物料的旋转轴向做水平移动对来料进行涂焊锡膏；

四、卸料：卸料装置在电气控制装置的控制下将已经涂好焊锡膏的来料卸下，移出涂焊锡膏工位之外。