CN108436213A - 一种移相器焊接用自动焊接机 - Google Patents

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王叶宇
花巍
商程程
刘杰
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    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
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    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods

Abstract

本发明一种移相器焊接用自动焊接机涉及的是一种焊接设备，具体说是一种用于焊接PCB移相器的焊接机。一种移相器焊接用自动焊接机包括底座、底座上轨道、底座侧轨道、焊接工装、焊接臂、焊接臂支架和控制盒；所述的底座为立方体状，在底座的上表面设置有两条等尺寸且平行于侧边的工装定位凸台，在工装定位凸台的两侧设置有底座上轨道，在每条工装定位凸台的上方均设置有焊接工装，焊接工装通过螺钉固定于工装定位凸台上，或通过卡扣扣住底座上轨道活动安装在工装定位凸台上，能够通过更换焊接工装实现不同尺寸产品的焊接。

Description

一种移相器焊接用自动焊接机
技术领域
本发明一种移相器焊接用自动焊接机涉及的是一种焊接设备，具体说是一种用于焊接PCB移相器的焊接机。
背景技术
PCB移相器在4G时代天馈系统中具有广泛应用。现有技术中，移相器的焊接及组装通常使用手工制作，具体而言，是操作人员将移相器线卡与网络线通过烙铁手动焊接到PCB板上，焊接完成后将半成品流转到装配工序，对半成品进行组装。
目前行业内对移相器的焊接基本为手工操作，由于焊接时对操作人员的焊接技术要求较高，培养焊接人员周期较长；同时由于焊接人员技术水平参差不齐，焊接时间、锡量无法精确控制，通常会导致产品一次合格率较差，测试产品参数时需要对锡量进行调试。装配时装配人员需一手拿螺母，一手拧螺钉，装配速度较慢，且容易产生疲劳感，造成工作效率下降。所以有必要设计出一种高效率、高焊接质量的设备来满足实际的焊接需求。
发明内容
本发明有鉴于此，提供了一种移相器焊接用自动焊接机，能够高效、高质量地完成PCB移相器的焊接工作，具有良好的使用和推广效果。
一种移相器焊接用自动焊接机包括底座、底座上轨道、底座侧轨道、焊接工装、焊接臂、焊接臂支架和控制盒；所述的底座为立方体状，在底座的上表面设置有两条等尺寸且平行于侧边的工装定位凸台，在工装定位凸台的两侧设置有底座上轨道，在每条工装定位凸台的上方均设置有焊接工装，焊接工装通过螺钉固定于工装定位凸台上，或通过卡扣扣住底座上轨道活动安装在工装定位凸台上，能够通过更换焊接工装实现不同尺寸产品的焊接；在底座的两侧面设置有底座侧轨道，在底座侧轨道上滑动连接有焊接臂支架，焊接臂支架为门字形，在焊接臂支架的横梁上设置有焊接臂滑轨，在焊接臂滑轨上滑动连接有焊接臂，焊接臂的下端设置有焊接头，用于焊接焊接工装上的移相器；在焊接臂的一侧还设置有控制盒，在控制盒内设置有程控设备，控制盒上设置有按钮和显示屏，用于调控焊接参数。
所述的程控设备使用单片机进行编程控制，在控制盒上设置有上、下、左、右、前、后，共计六个方向按键和旋转按钮，控制X/Y/Z轴对每个焊点进行三维空间的定位，定位精度为0.02MM以内，同时能够通过旋转按钮，控制烙铁头的转动角度（360度自由旋转），烙铁头的转动轴心线为R轴。焊接前，除了空间定位外，还能够对每个焊点的焊接时间、温度及焊锡量进行设置，保证焊接的一致性。
底座的前侧面有斜向上的切面，在切面上设置有多个控制按钮，用于控制移相器焊接用自动焊接机的工作状态，控制按钮包括进锡按钮、退锡按钮、清洗按钮、Y1按钮、Y2按钮、复位按钮和急停按钮。
其中进锡、退锡和清洗按钮用于控制锡丝的进退及烙铁头的清洗，Y1按钮、Y2按钮控制具体工位的位置移动，复位和急停按钮控制仪器进行复位和紧急情况下的停止。
在调试过程中，通过点击进锡、退锡按钮，来控制锡丝的进退，使用气流来对烙铁头进行清洗，通过短时间快速的气流吹走烙铁头上残留的锡渣；进锡和退锡功能使用在空间定位时的调试阶段；清洗功能贯穿整个焊接过程，通过程序进行控制，每完成一个焊接流程，将对烙铁头进行清洗。
所述的工装定位凸台上每条设置有两个焊接焊接，用于提高焊接移相器的数量，进而提高效率。
所述的底座下方设置有垫脚，垫脚能够通过螺纹调节高度，垫脚上设置有橡胶垫，用于将移相器焊接用自动焊接机平整地放置于水平面，保证焊接时不产生晃动，从而提高焊接质量。
所述PCB移相器的焊接包括移相器网络线的焊接和移相器显卡的焊接。
工作原理
移相器焊接用自动焊接机的焊接方法为：
开机→放置待焊接PCB移相器→调试焊接参数→调试正常后直接批量焊接；
焊接参数包括移相器网络线焊接和移相器显卡焊接的参数。
所述的焊接参数包括每一个焊点的空间定位、焊接时间、焊接温度和焊接锡量。一个工位设置好后，另一个工位能够将参数直接进行复制。
轴动范围（焊接范围）：
1、移相器网络线焊接用：X轴：400mm；R轴：300°，Y轴：400mm，承重：6KG，Z轴：100mm，承重：2KG;
2、移相器线卡焊接用：X轴：500mm；R轴：300°，2*Y轴：500mm，承重：6KG，Z轴：100mm，承重：2KG。
轴动速度：
X、Y轴：0.1-600 mm/s；Z轴：0.1-200 mm/sec；R轴：0.1-600°/s。
温控系统：0-500℃
焊接顺序：焊接顺序按照调试时的空间定位顺序进行焊接。
在焊接PCB移相器时，先进行焊接线卡工序，为双工位，后进行焊接移相器网络线工序，为单工位。
温控系统中焊接温度不高于500度，在焊接前根据实际需求对不同焊点进行不同的温度设置。
焊接时焊接台上的PCB移相板通过人工进行放置，通过焊接工装进行固定。
横梁上的导轨为左右移动，通过电机进行控制，同时烙铁头能够上下移动。与焊接工装连接的导轨通过电机控制，进行前后移动。
本发明构思巧妙、使用方便、工作效率高，且焊接锡量、温度、时间可控，产品一致性好，具有良好的使用和推广效果。
附图说明
以下结合附图对本发明作进一步说明：
图1 为本发明一种移相器焊接用自动焊接机的结构示意图;
图2为本发明一种移相器焊接用自动焊接机的焊接流程图。
具体实施方式
参照附图1-2，一种移相器焊接用自动焊接机包括底座1、底座上轨道2、底座侧轨道3、焊接工装4、焊接臂5、焊接臂支架6和控制盒7；所述的底座1为立方体状，在底座1的上表面设置有两条等尺寸且平行于侧边的工装定位凸台8，在工装定位凸台8的两侧设置有底座上轨道2，在每条工装定位凸台8的上方均设置有焊接工装4，焊接工装4通过螺钉固定于工装定位凸台8上，或通过卡扣扣住底座上轨道2活动安装在工装定位凸台8上，能够通过更换焊接工装4实现不同尺寸产品的焊接；在底座1的两侧面设置有底座侧轨道3，在底座侧轨道3上滑动连接有焊接臂支架5，焊接臂支架5为门字形，在焊接臂支架6的横梁上设置有焊接臂滑轨6-1，在焊接臂滑轨6-1上滑动连接有焊接臂5，焊接臂5的下端设置有焊接头9，用于焊接焊接工装4上的移相器；在焊接臂5的一侧还设置有控制盒7，在控制盒7内设置有程控设备，控制盒7上设置有按钮和显示屏，用于调控焊接参数。
所述的程控设备使用单片机进行编程控制，在控制盒上设置有上、下、左、右、前、后，共计六个方向按键和旋转按钮，控制X/Y/Z轴对每个焊点进行三维空间的定位，定位精度为0.02MM以内，同时能够通过旋转按钮，控制烙铁头的转动角度（360度自由旋转），烙铁头的转动轴心线为R轴。焊接前，除了空间定位外，还能够对每个焊点的焊接时间、温度及焊锡量进行设置，保证焊接的一致性。
底座1的前侧面有斜向上的切面，在切面上设置有多个控制按钮1-1，用于控制移相器焊接用自动焊接机的工作状态，控制按钮1-1包括进锡按钮、退锡按钮、清洗按钮、Y1按钮、Y2按钮、复位按钮和急停按钮。
其中进锡、退锡和清洗按钮用于控制锡丝的进退及烙铁头的清洗，Y1按钮、Y2按钮控制具体工位的位置移动，复位和急停按钮控制仪器进行复位和紧急情况下的停止。
在调试过程中，通过点击进锡、退锡按钮，来控制锡丝的进退，使用气流来对烙铁头进行清洗，通过短时间快速的气流吹走烙铁头上残留的锡渣；进锡和退锡功能使用在空间定位时的调试阶段；清洗功能贯穿整个焊接过程，通过程序进行控制，每完成一个焊接流程，将对烙铁头进行清洗。
所述的工装定位凸台8上每条设置有两个焊接工装4，用于提高焊接移相器的数量，进而提高效率。
所述的底座1下方设置有垫脚10，垫脚10能够通过螺纹调节高度，垫脚10上设置有橡胶垫，用于将移相器焊接用自动焊接机平整地放置于水平面，保证焊接时不产生晃动，从而提高焊接质量。
所述PCB移相器的焊接包括移相器网络线的焊接和移相器显卡的焊接。
工作原理
移相器焊接用自动焊接机的焊接方法为：
开机→放置待焊接PCB移相器→调试焊接参数→调试正常后直接批量焊接；
焊接参数包括移相器网络线焊接和移相器显卡焊接的参数。
所述的焊接参数包括每一个焊点的空间定位、焊接时间、焊接温度和焊接锡量。一个工位设置好后，另一个工位能够将参数直接进行复制。
轴动范围（焊接范围）：
1、移相器网络线焊接用：X轴：400mm；R轴：300°，Y轴：400mm，承重：6KG，Z轴：100mm，承重：2KG;
2、移相器线卡焊接用：X轴：500mm；R轴：300°，2*Y轴：500mm，承重：6KG，Z轴：100mm，承重：2KG。
轴动速度：
X、Y轴：0.1-600 mm/s；Z轴：0.1-200 mm/sec；R轴：0.1-600°/s。
温控系统：0-500℃
焊接顺序：焊接顺序按照调试时的空间定位顺序进行焊接。
在焊接PCB移相器时，先进行焊接线卡工序，为双工位，后进行焊接移相器网络线工序，为单工位。
温控系统中焊接温度不高于500度，在焊接前根据实际需求对不同焊点进行不同的温度设置。
焊接时焊接台上的PCB移相板通过人工进行放置，通过焊接工装进行固定。
横梁上的导轨为左右移动，通过电机进行控制，同时烙铁头能够上下移动。与焊接工装连接的导轨通过电机控制，进行前后移动。

Claims (10)

1.一种移相器焊接用自动焊接机，其特征在于：包括底座、底座上轨道、底座侧轨道、焊接工装、焊接臂、焊接臂支架和控制盒；所述的底座为立方体状，在底座的上表面设置有两条等尺寸且平行于侧边的工装定位凸台，在工装定位凸台的两侧设置有底座上轨道，在每条工装定位凸台的上方均设置有焊接工装，焊接工装通过螺钉固定于工装定位凸台上，或通过卡扣扣住底座上轨道活动安装在工装定位凸台上，能够通过更换焊接工装实现不同尺寸产品的焊接；在底座的两侧面设置有底座侧轨道，在底座侧轨道上滑动连接有焊接臂支架，焊接臂支架为门字形，在焊接臂支架的横梁上设置有焊接臂滑轨，在焊接臂滑轨上滑动连接有焊接臂，焊接臂的下端设置有焊接头，用于焊接焊接工装上的移相器；在焊接臂的一侧还设置有控制盒，在控制盒内设置有程控设备，控制盒上设置有按钮和显示屏，用于调控焊接参数。
2.根据权利要求1所述的一种移相器焊接用自动焊接机，其特征在于：所述的程控设备使用单片机进行编程控制，在控制盒上设置有上、下、左、右、前、后，共计六个方向按键和旋转按钮，控制X/Y/Z轴对每个焊点进行三维空间的定位，定位精度为0.02MM以内，同时能够通过旋转按钮，控制烙铁头的转动角度，烙铁头的转动轴心线为R轴；焊接前，除了空间定位外，还能够对每个焊点的焊接时间、温度及焊锡量进行设置，保证焊接的一致性。
3.根据权利要求1所述的一种移相器焊接用自动焊接机，其特征在于：底座的前侧面有斜向上的切面，在切面上设置有多个控制按钮，用于控制移相器焊接用自动焊接机的工作状态，控制按钮包括进锡按钮、退锡按钮、清洗按钮、Y1按钮、Y2按钮、复位按钮和急停按钮。
4.根据权利要求2所述的一种移相器焊接用自动焊接机，其特征在于：进锡、退锡和清洗按钮用于控制锡丝的进退及烙铁头的清洗，Y1按钮、Y2按钮控制具体工位的位置移动，复位和急停按钮控制仪器进行复位和紧急情况下的停止；
在调试过程中，通过点击进锡、退锡按钮，来控制锡丝的进退，使用气流来对烙铁头进行清洗，通过短时间快速的气流吹走烙铁头上残留的锡渣；进锡和退锡功能使用在空间定位时的调试阶段；清洗功能贯穿整个焊接过程，通过程序进行控制，每完成一个焊接流程，将对烙铁头进行清洗。
5.根据权利要求1所述的一种移相器焊接用自动焊接机，其特征在于：所述的工装定位凸台上每条设置有两个焊接工装，用于提高焊接移相器的数量，进而提高效率。
6.根据权利要求1所述的一种移相器焊接用自动焊接机，其特征在于：所述的底座下方设置有垫脚，垫脚能够通过螺纹调节高度，垫脚上设置有橡胶垫，用于将移相器焊接用自动焊接机平整地放置于水平面，保证焊接时不产生晃动，从而提高焊接质量。
7.移相器焊接用自动焊接机的焊接方法，其特征在于：
开机→放置待焊接PCB移相器→调试焊接参数→调试正常后直接批量焊接；焊接参数包括移相器网络线焊接和移相器显卡焊接的参数。
8.根据权利要求7所述的移相器焊接用自动焊接机的焊接方法，其特征在于：所述的焊接参数包括每一个焊点的空间定位、焊接时间、焊接温度和焊接锡量,一个工位设置好后，另一个工位能够将参数直接进行复制。
9.根据权利要求7所述的移相器焊接用自动焊接机的焊接方法，其特征在于：移相器网络线焊接用参数为：X轴：400mm；R轴：300°，Y轴：400mm，承重：6KG，Z轴：100mm，承重：2KG;
移相器线卡焊接用参数为：X轴：500mm；R轴：300°，2*Y轴：500mm，承重：6KG，Z轴：100mm，承重：2KG;
轴动速度：
X、Y轴：0.1-600 mm/s；Z轴：0.1-200 mm/sec；R轴：0.1-600°/s;
温控系统：0-500℃。
10.根据权利要求7所述的移相器焊接用自动焊接机的焊接方法，其特征在于：焊接温度不高于500度。
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