JP2001104855A - ディスペンサー塗布装置および塗布方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 シリンジ内の塗布液の量が変化した時でも、
常に一定量の塗布液を供給することができ、さらに、最
短時間にて塗布作業を終了することができるディスペン
サー塗布装置および塗布方法を提供する。 【解決手段】 塗布量をシリンジ７へのエアー圧と時間
とで制御する塗布制御部１７と、ディスペンサー３の塗
布対象物１への移動タイミングとシリンジ７へのエアー
の供給タイミングとをそれぞれ制御するタイミング制御
部１８とを備え、塗布制御部１７は、塗布回数を計測す
るとともに、この塗布回数に基づいてシリンジ７内の液
量を演算し、この結果よりエアー圧と塗布時間を制御し
て塗布させ、タイミング制御部１８は、ノズル８が最下
降点に達する前に、シリンジ７にエアーを供給してノズ
ル８から塗布液２を排出開始させるように制御する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路基板に電
子部品を装着する装置などにおいて、半田や導電性ペー
ストなどの塗布液を電子回路基板などの塗布対象物に安
定して供給することのできるディスペンサーの塗布装置
と塗布方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電化製品の小型軽量化に伴い電子
部品の小型化が益々進んでいる。このような電子部品を
電子回路基板に装着するに際し、電子部品のサイズに応
じて塗布液を安定供給することが求められている。以
下、図面を参照しながら、従来のディスペンサー塗布装
置の一例について説明する。

【０００３】ここで、図９は、塗布液を供給する従来の
ディスペンサー塗布装置を示し、図１０は、ディスペン
サーと電子回路基板の位置関係を示すものである。図１
１は、ディスペンサーのノズルの先端位置の位置変化
と、ノズルの位置変化に伴うディスペンサーへの供給信
号のタイミングとを示す。なお、図１１におけるＮ１は
ノズルの最下降点、Ｎ２はノズルの最上昇点、Ｌはノズ
ルの昇降ストローク、Ｔ１はディスペンサーによる塗布
時間である。

【０００４】従来のディスペンサー塗布装置は、電子回
路基板１に塗布液２を塗布するディスペンサー３の上下
動作を昇降シリンダー４やカムで行うようになってお
り、ディスペンサー３の上下動作ないし設備全体の動作
を制御するシーケンスコントローラー５と、塗布液２を
塗布する動作を制御する塗布制御部６とを備えている。
このディスペンサー塗布装置の動作を、図１２に示すフ
ローチャートに従い説明する。

【０００５】まず、電子回路基板１を、シリンジ７とノ
ズル８とからなるディスペンサー３の下に位置決めする
（ステップＲ１）。次に、ディスペンサー３を上下させ
るための昇降シリンダー４を駆動して、ディスペンサー
３を下降させる（ステップＲ２）。この際に、昇降シリ
ンダー４に設けたセンサにて下降点信号Ｂ１を検出して
ディスペンサー３が最下降点Ｎ１に達したことを検出す
る（ステップＲ３）と、ディスペンサー３の下降動作を
停止させるとともに、シーケンスコントローラー５は塗
布制御部６に対してエアー圧力設定信号Ｂ２と出力タイ
ミング信号Ｂ３とを送る。塗布制御部６は出力タイミン
グ信号Ｂ３を受けた時点で、シリンジ７へのエアーＡを
供給する経路に配設されたバルブ６ａをＯＮする（ステ
ップＲ４）。

【０００６】塗布制御部６は、設定された圧力で出力タ
イミング信号Ｂ３がＯＮしている間、前記バルブ６ａを
介して予め設定された圧力でエアーＢを供給する（ステ
ップＲ５）。これによって、シリンジ７にはエアーＢが
供給され、このエアー圧力と時間に応じた量の塗布液２
がノズル８から電子回路基板１に供給される（ステップ
Ｒ６）。出力タイミング信号Ｂ３が切れると、バルブ６
ａがＯＦＦされて、設定圧力のエアーＢの供給が停止さ
れる（ステップＲ７）。

【０００７】塗布液２が供給された後は、昇降シリンダ
ー４を駆動させてディスペンサー３を最上昇点Ｎ２に達
するまで上昇させる（ステップＲ８）。最後に、塗布液
２を塗布する位置が最終であるかどうかを確認する（ス
テップＲ９）。最終位置でない時は、次に塗布液２を塗
布する位置へ電子回路基板１を移動させる。上記ステッ
プＲ１〜Ｒ８の動作を、最終の塗布位置が来るまで、繰
り返して行う。最終位置の塗布が終了すると、ディスペ
ンサー３を上昇させて、塗布動作を終了する。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな構成では、シリンジ７に一定圧力のエアーＢを一定
時間加えるだけでは、シリンジ７内の塗布液２の量が減
ってきた場合に、供給される塗布液２の量にバラツキが
生じると言う問題点を有していた。また、ディスペンサ
ー３が最下降点Ｎ１に到着してから塗布動作を開始する
ので、塗布液２の供給動作を開始してしばらくすると、
ノズル８と電子回路基板間１との隙間が塗布液２で埋ま
り、このような状態となってからは、一定圧力のエアー
Ｂを一定時間供給するだけでは安定して塗布液２を供給
することができないと言う問題もあった。また、下降し
てから塗布しているため、１回あたりの塗布動作に多く
の時間を必要として、時間的なロスを発生すると言う問
題を有している。

【０００９】本発明は上記問題点を解決するもので、シ
リンジ内の塗布液の量が変化した時でも、常に一定量の
塗布液を供給することができ、さらに、最短時間にて塗
布作業を終了することができるディスペンサー塗布装置
および塗布方法を提供することを目的とするものであ
る。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに本発明のディスペンサー塗布装置は、塗布液を入れ
るシリンジと塗布液を塗布対象物に供給するノズルとを
有するディスペンサーを、塗布対象物近傍の最下降点ま
で移動させて塗布するディスペンサー塗布装置であっ
て、塗布量をシリンジへのエアー圧と時間とで制御する
塗布制御部と、ディスペンサーの塗布対象物への移動タ
イミングとシリンジへのエアーの供給タイミングとをそ
れぞれ制御するタイミング制御部とを備え、前記塗布制
御部は、塗布回数を計測するとともに、この塗布回数に
基づいてシリンジ内の液量を演算し、この結果よりエア
ー圧と塗布時間を制御して塗布させ、前記タイミング制
御部は、ノズルが最下降点に達する前に、シリンジにエ
アーを供給してノズルから塗布液を排出開始させるよう
に制御するものである。

【００１１】これにより、シリンジ内の塗布液の量が変
化した時でも、常に一定量の塗布液を供給することがで
き、さらに、最短時間にて塗布作業を終了することがで
きる。

【００１２】

【発明の実施の形態】上記問題を解決するために、請求
項１記載の発明は、塗布液を入れるシリンジと塗布液を
塗布対象物に供給するノズルとを有するディスペンサー
により塗布対象物に対して塗布するディスペンサー塗布
装置であって、塗布量をシリンジへのエアー圧と時間と
で制御する塗布制御部と、シリンジへのエアーの供給タ
イミングを制御するタイミング制御部とを備え、前記塗
布制御部は、塗布回数を計測するとともに、この塗布回
数に基づいてシリンジ内の液量を演算し、この結果より
エアー圧と塗布時間を制御して塗布させるものである。

【００１３】請求項２記載の発明は、塗布液を入れるシ
リンジと塗布液を塗布対象物に供給するノズルとを有す
るディスペンサーを、塗布対象物近傍の最下降点まで移
動させて塗布するディスペンサー塗布装置であって、塗
布量をシリンジへのエアー圧と時間とで制御する塗布制
御部と、ディスペンサーの塗布対象物への移動タイミン
グとシリンジへのエアーの供給タイミングとをそれぞれ
制御するタイミング制御部とを備え、前記タイミング制
御部は、ノズルが最下降点に達する前に、シリンジにエ
アーを供給してノズルから塗布液を排出開始させるよう
に制御するものである。

【００１４】請求項３記載の発明は、塗布液を入れるシ
リンジと塗布液を塗布対象物に供給するノズルとを有す
るディスペンサーを、塗布対象物近傍の最下降点まで移
動させて塗布するディスペンサー塗布装置であって、塗
布量をシリンジへのエアー圧と時間とで制御する塗布制
御部と、ディスペンサーの塗布対象物への移動タイミン
グとシリンジへのエアーの供給タイミングとをそれぞれ
制御するタイミング制御部とを備え、前記塗布制御部
は、塗布回数を計測するとともに、この塗布回数に基づ
いてシリンジ内の液量を演算し、この結果よりエアー圧
と塗布時間を制御して塗布させ、前記タイミング制御部
は、ノズルが最下降点に達する前に、シリンジにエアー
を供給してノズルから塗布液を排出開始させるように制
御するものである。

【００１５】請求項４記載の発明は、塗布液を入れたシ
リンジに対してエアーを供給することでノズルから塗布
液を塗布対象物に供給するディスペンサー塗布方法であ
って、塗布回数を計測し、この塗布回数に基づいてシリ
ンジ内の液量を演算し、この結果よりエアー圧と塗布時
間を制御して塗布するものである。請求項５記載の発明
は、塗布液を入れるシリンジと塗布液を塗布対象物に供
給するノズルとを有するディスペンサーを、塗布対象物
近傍の最下降点まで移動させるともに、シリンジに対し
てエアーを供給することでノズルから塗布液を塗布対象
物に供給するディスペンサー塗布方法であって、ディス
ペンサーを塗布対象物近傍まで移動させるに際し、ノズ
ルが前記最下降点に達する前に、シリンジにエアーを供
給してノズルから塗布液を排出開始させるものである。

【００１６】請求項６記載の発明は、塗布液を入れるシ
リンジと塗布液を塗布対象物に供給するノズルとを有す
るディスペンサーを、塗布対象物近傍の最下降点まで移
動させるともに、シリンジに対してエアーを供給するこ
とでノズルから塗布液を塗布対象物に供給するディスペ
ンサー塗布方法であって、ディスペンサーを塗布対象物
近傍まで移動させるに際して、ノズルが前記最下降点に
達する前に、シリンジにエアーを供給してノズルから塗
布液を排出開始させ、塗布する際に、前もって計測した
塗布回数に基づいてシリンジ内の液量を演算し、この結
果よりエアー圧と塗布時間を制御して塗布させるもので
ある。

【００１７】請求項７記載の発明は、請求項６記載のデ
ィスペンサー塗布方法において、塗布液の排出時間が、
ディスペンサーの最下降点までの合計移動時間よりも長
い場合に、ディスペンサーを最下降点まで移動させる際
に一時停止させて塗布液を排出させるようにしたもので
ある。請求項８記載の発明は、請求項６記載のディスペ
ンサー塗布方法において、塗布液の排出時間が、ディス
ペンサーの最下降点までの移動時間と同じになるよう
に、ディスペンサーの移動速度を調整するようにしたも
のである。

【００１８】請求項９記載の発明は、請求項６記載のデ
ィスペンサー塗布方法において、塗布液の排出時間が、
ディスペンサーの最下降点までの合計移動時間よりも長
い場合に、ディスペンサーを最下降点近傍まで移動した
後に、塗布液の排出時間を増加させて排出動作を行わさ
せるようにしたものである。上記請求項１、３記載のデ
ィスペンサー塗布装置ならびに請求項４、６記載のディ
スペンサー塗布方法によれば、塗布回数を計測し、この
塗布回数に基づいてシリンジ内の液量を演算し、この結
果よりエアー圧と塗布時間を制御して塗布するので、シ
リンジ内の塗布液の量が変化した時でも、常に一定量の
塗布液を供給することができる。

【００１９】上記請求項２、３記載のディスペンサー塗
布装置ならびに請求項５、６記載のディスペンサー塗布
方法によれば、ノズルが最下降点に達する前に、シリン
ジにエアーを供給してノズルから塗布液を排出開始させ
るので、塗布動作を開始する際に、ノズルと塗布対象物
との間に比較的大きな隙間がまだあいており、この結
果、安定して塗布液を供給することができ、また、ノズ
ルが最下降点に達した際には既にノズルから塗布液が排
出開始されており、最短時間にて塗布作業を終了するこ
とができる。

【００２０】以下、本発明の実施の形態にかかるディス
ペンサー塗布装置ならびにディスペンサー塗布方法を図
面に基づき説明する。なお、従来のディスペンサー塗布
装置と同機能のものには同符号を付す。図１に示すよう
に、本発明の実施の形態にかかるディスペンサー塗布装
置は、塗布液２を入れるシリンジ７と塗布液２を塗布対
象物としての電子回路基板１に供給するノズル８とを有
するディスペンサー３と、ボールネジ１１、サーボモー
タ１２、エンコーダ１３などからなりディスペンペンサ
ー３を電子回路基板１に対して昇降させるディスペンサ
ー昇降手段１５と、このディスペンサー昇降手段１５の
サーボモータ１２を駆動させるためのサーボドライバー
１６と、バルブ１７ａを有し、塗布量をシリンジ７への
エアー圧と時間とで制御する塗布制御部１７と、ディス
ペンサー３の電子回路基板１への移動タイミングとシリ
ンジ７へのエアーの供給タイミングとをそれぞれ制御す
るタイミング制御部１８と、図示しないタイマーとを備
えている。

【００２１】ここで、塗布制御部１７は、シリンジ７内
の塗布液２の変化量をエアー圧・塗布時間・塗布回数に
より管理することにより、電子回路基板１への塗布量が
常に一定とになるように制御する。すなわち、まず、シ
リンジ７の条件（内径・高さ・塗布液量・エアー部の容
量など）をデータとして登録する。そして、塗布回数を
管理することで、シリンジ７内の塗布液２の変化に応じ
て、シリンジ７内の残りの空間７ａ（図２参照）の容積
が変化するため、この容積に対応して、供給するエアー
量を決定する。このようにして、塗布する塗布液２の量
を、エアー圧・塗布時間で決める。

【００２２】この際のエアー圧・塗布時間は以下のよう
にして決定する。図３に示すように、まず、シリンジ７
内にエアーＢを強制的に送っていない状態では、シリン
ジ７内の空間７ａの圧力は大気Ｐａの状態であり、塗布
液２に上方からの力は加わっていない状態にある。次
に、バルブ１７ａを開いて、エアーＢを圧力Ｐで時間Ｔ
だけ供給すると、シリンジ７内の空間７ａに前記圧力Ｐ
でエアーＢ（圧縮空気）が供給される。しかし、供給さ
れたエアーＢは一定の圧力以上にならないとノズル８よ
り塗布液２を押し出すことはない。

【００２３】シリンジ７内で一定の圧力を得るために
は、空気の圧縮率をｋとすると、空間７ａには、Ｐ・Ｔ
・ｋのエアーＢ（エアー供給量）を溜めなければならな
い。次に、供給すべき塗布液２を排出するには、更にＰ
・ΔＴ・ｋのエアーＢを供給しなければならない。つま
り、大気Ｐａの状態から電子回路基板１へ塗布液２を供
給するためには、Ｐ・（Ｔ＋ΔＴ）・ｋの条件を満たさ
なければならない。この式の場合、圧力Ｐを基準にした
ため、（Ｔ＋ΔＴ）になったが、時間を基準にすれば、
供給すべきエアー量は、Ｔ・（Ｐ＋ΔＰ）・ｋになる。

【００２４】この時、塗布液２の粘度をｇとすると、求
める供給された塗布液２を得るためには、供給すべきエ
アー量は、［Ｔ・（Ｐ＋ΔＰ）・ｋ］・ｇとなる。塗布
液２を安定して供給するためには、常に一定量を供給す
るための条件を満たさなければならない、そのために、
塗布液２をシリンジ７に充填した後の塗布回数をカウン
トすることにより、空間７ａにエアーＢを一定量供給し
てノズル８より塗布液２を押し出すための圧力にしなけ
ればならない。

【００２５】このようにして、式［Ｔ・（Ｐ＋ΔＰ）・
ｋ］ｇに合うようにエアーＢの圧力・時間を決定する。
なお、供給すべき量の塗布液２が排出された後には、シ
リンジ７内の圧力を大気Ｐａに戻し、これにより、塗布
液２が受けていた力が無くなり、ノズル８よりの塗布液
２の供給が止められて液弛れが防止される。

【００２６】また、この説明では、シリンジ７内の空間
７ａだけを考慮してエアー圧・時間を決定したが、厳密
にはエアーＢが供給されているエアーホースの容量も考
慮に入れる必要がある。また、必要とする圧力でエアー
ホースが伸び縮みしない強度のものを選択するとよい。
このディスペンサー塗布装置におけるディスペンサー３
の上下動作と塗布タイミングとを、図４のタイミングチ
ャートや図５のフローチャートに従って説明する。

【００２７】まず、電子回路基板１を、シリンジ７とノ
ズル８とからなるディスペンサー３の下に位置決めする
（ステップＳ１）。また、これと並行して、タイミング
制御部１８で、塗布量を計算し、ディスペンサー３の下
降時間から塗布タイミングを割り出す（ステップＳ
２）。ステップＳ１での位置決めが完了すると、タイミ
ング制御部１８より、ノズルストロークＬに相当する位
置指令Ｂ４をサーボドライバー１６へ出力する。サーボ
ドライバー１６は位置指令Ｂ４を受けると、サーボモー
タ１２に駆動信号Ｂ５を出力して駆動させる。サーボモ
ータ１２はボールネジ１１を回転させ、ディスペンサー
３を下降させる（ステップＳ３）。

【００２８】この時、サーボモータ１２の後部に取り付
けられているエンコーダ１３より位置フィードバック信
号Ｂ６が、サーボドライバー１６にフィードバックされ
る。更に、サーボドライバー１６より位置フィードバッ
ク信号Ｂ７がタイミング制御部１８にフィードバックさ
れる。このように、タイミング制御部１８でディスペン
サー３の位置制御を行う。

【００２９】この際に、タイミング制御部１８では位置
フィードバック信号Ｂ７に基づいてノズル８の位置を検
出することにより、塗布制御部１７へ出力タイミング信
号Ｂ３を出力する。そして、塗布制御部１７は、エアー
圧力設定信号Ｂ２によりバルブ１７ａを制御して、上述
した式より導き出した圧力のエアーＢを排出する。この
エアーＢの出力時間は出力タイミング信号Ｂ３がオンさ
れている間出力する。この結果、シリンジ７内に供給さ
れたエアーＢの圧力や時間に対応して、ノズル８より塗
布液２が供給される（ステップＳ４）。

【００３０】このタイミングを、ノズル８の先端位置な
らびに、出力タイミング信号Ｂ３、塗布後の安定時間を
表す図３に示す。塗布はノズル８が最下降点Ｎ１に達す
る前から行い、ノズル８が最下降点Ｎ１に達した時には
塗布が完了しているように、塗布時間Ｔａを考慮しなが
ら位置Ｃより塗布を開始する。この塗布開始位置Ｃをタ
イミング制御部１８で検出し、出力タイミング信号Ｂ３
を出力する。

【００３１】そして、ステップＳ５において、ノズル８
が最下降点Ｎ１に達したことを検出した時点（タイミン
グ制御部１８によりサーボモータ１２の位置決め完了を
確認した時点）で、タイマーを働かせて、一定時間Ｔｃ
だけノズル８を最下降点Ｎ１に保持した後にノズル８を
上昇させる（ステップＳ６、Ｓ７）。このように、タイ
マーにて一定時間Ｔｃだけノズル８を最下降点Ｎ１に保
持することにより塗布液２を電子回路基板１に安定供給
する。このタイマーによる時間は塗布液２の条件により
設定値を変更するとよい。

【００３２】最後に、ノズル８が最上昇点Ｎ２まで上昇
した時に、ステップＳ８で、最終塗布かどうかを判断す
る。最終塗布でない場合は、ステップＳ１〜Ｓ７を繰り
返す。最終の場合は、ステップＳ８で判断し、動作を終
了する。以上のように本実施例によれば、ノズル８が最
下降点Ｎ１に達する前に、シリンジ７にエアーＢを供給
してノズル８から塗布液２を排出開始させるので、塗布
動作を開始する際に、ノズル８と電子回路基板１との間
に比較的大きな隙間がまだあいており、この結果、安定
して塗布液２を供給することができる。また、ノズル８
が最下降点Ｎ１に達した際には既にノズル８から塗布液
２が排出開始されているので、従来のように最下降点Ｎ
１に達してから塗布液２を排出開始する場合と比べて、
短時間で塗布作業を終了することができ、作業能率が向
上する。また、上述のように、塗布回数を計測し、この
塗布回数に基づいてシリンジ７内の液量を演算し、この
結果よりエアー圧と塗布時間を制御して塗布することに
より、シリンジ７内の塗布液２の量が変化した時でも、
常に一定量の塗布液２を供給することができる。

【００３３】ところで、塗布時間Ｔａとディスペンサー
３の移動時間Ｔｂとを比べた時、移動時間Ｔｂについて
はサーボモータ１２のパワーと負荷とが解っているので
移動時間Ｔｂは計算で求められる。また、塗布時間Ｔａ
も移動時間Ｔｂも解っているので、塗布時間Ｔａと移動
時間Ｔｂとを比較した場合、以下のような場合に分類で
きる。

【００３４】すなわち、塗布時間Ｔａ≦移動時間Ｔｂで
ある場合には、図４に示すように、ディスペンサー３の
移動動作を調整しなくても良好に塗布作業を行うことが
できる。しかしながら、塗布時間Ｔａ＞移動時間Ｔｂで
ある場合には、例えば、塗布開始時間と移動開始時間と
を同じにすると、最下降点Ｎ１に達してからも塗布液２
を排出し続けることとなるため、従来と同様に、ノズル
８と電子回路基板間１との隙間が塗布液２で埋まった状
態からさらに塗布液２を供給することとなって、一定の
圧力でシリンジ７内へエアーＢを供給するだけでは、安
定して塗布液２を供給することができなくなるおそれが
ある。

【００３５】したがって、このような不具合を回避する
方法として、以下のような制御動作を行わせる。例え
ば、図６のタイミング図に示すように、第１のノズルス
トロークＬ’を上記実施の形態のノズルストロークＬよ
りも小さくし、位置決め終了後に、不足分の第２のノズ
ルストロークＦだけ移動させて、塗布時間Ｔａの終了を
確認する。塗布時間Ｔａの終了で最終的にはノズルスト
ロークＬの位置に位置決めされることになる。

【００３６】また、他の方法として、図７のタイミング
図に示すように、ノズルストロークＬを移動する時間Ｔ
ｂ（移動時間Ｔｂ）と塗布時間Ｔａとの関係を、塗布時
間Ｔａ≦移動時間Ｔｂの条件を満たすように、タイミン
グ制御部１８からサーボドライバー１６に対して、速度
指令が上記条件を満たすような遅目の加減速・最高速度
を設定する（なお、図７において、点線部にて、図６の
場合のディスペンサー３の速度を参照用に示す）。

【００３７】このように図６、図７に示すような制御を
行うことで、塗布の終了とディスペンサー３の移動終了
とが同時になって、塗布動作を行っている間はノズル８
と電子回路基板１との間に比較的大きな隙間があいてい
るため、安定して塗布液２を供給することができる。さ
らに他の方法として、図８のタイミング図に示すように
制御してもよい。

【００３８】すなわち、サーボモータ１６がノズルスト
ロークＬ分だけ移動する時間Ｔｂ（移動時間Ｔｂ）と塗
布時間Ｔａとが、塗布時間Ｔａ＞移動時間Ｔｂであるた
めに、ノズル８と電子回路基板１との隙間が狭い状態で
塗布すると、塗布条件が変わり、隙間が狭いので塗布液
２は出難くなる。したがって、この分の抵抗分を補うよ
うに時間ΔＴａ（補充塗布時間）の間だけ余分にエアー
Ｂを供給することにより、塗布量を一定に保つ。この補
充塗布時間ΔＴａは、タイミング制御部１８で設定し、
出力タイミング信号Ｂ３の出力時間である塗布時間をＴ
ａ＋ΔＴａとする。

【００３９】これによっても、余分にエアーＢを供給す
ることにより、塗布量を一定に保つことができ、安定し
て塗布液２を供給することができる。

【００４０】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、塗布回数
を計測してシリンジ内の液量を演算し、この結果よりエ
アー圧と塗布時間とを制御することで塗布量を一定にす
ることができる。更にノズルが最下降点に達する前に塗
布を開始して最下降点に達した時点で塗布を完了するこ
とで、安定して塗布液を供給できるとともに、短時間に
て塗布作業を終了することができて作業能率が向上す
る。また、ノズルと塗布対象物との間の小さな隙間によ
る抵抗分を考慮することにより塗布液の塗布量を安定供
給することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態にかかるディスペンサー塗
布装置の構成を示す図

【図２】同ディスペンサー塗布装置におけるディスペン
サーの断面図

【図３】同ディスペンサー塗布装置を用いたディスペン
サー塗布方法の、出力タイミング信号とエアー圧力設定
信号との出力タイミングを示すタイムチャート

【図４】同ディスペンサー塗布方法のノズルの移動と塗
布タイミングとを示すタイムチャート

【図５】同ディスペンサー塗布方法の制御動作を示すフ
ローチャート

【図６】他の実施の形態にかかるディスペンサー塗布方
法のノズルの移動と塗布タイミングとを説明するための
タイムチャート

【図７】その他の実施の形態にかかるディスペンサー塗
布方法のノズルの移動と塗布タイミングとを説明するた
めのタイムチャート

【図８】その他の実施の形態にかかるディスペンサー塗
布方法のノズルの移動と塗布タイミングとを説明するた
めのタイムチャート

【図９】従来のディスペンサー塗布装置の構成を示す図

【図１０】ディスペンサーを上下動作させる状態を示す
図

【図１１】従来のディスペンサー塗布方法のノズルの移
動と塗布タイミングとを説明するためのタイムチャート

【図１２】従来のディスペンサー塗布方法の制御動作を
示すフローチャート

【符号の説明】

１ 電子回路基板 ２ 塗布液 ７ シリンジ ８ ノズル ３ ディスペンサー １５ ディスペンサー昇降手段 １７ 塗布制御部 １７ａ バルブ １８ タイミング制御部

フロントページの続き Ｆターム(参考） 4D075 AC06 AC84 AC93 AC94 AC95 AC99 CA47 DA06 DA31 DB14 DC22 EA05 4F041 AA05 AA16 AB01 BA05 BA22 BA34 4F042 AA06 BA02 BA04 BA06 BA08 CB03

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 塗布液を入れるシリンジと塗布液を塗布
   対象物に供給するノズルとを有するディスペンサーによ
   り塗布対象物に対して塗布するディスペンサー塗布装置
   であって、塗布量をシリンジへのエアー圧と時間とで制
   御する塗布制御部と、シリンジへのエアーの供給タイミ
   ングを制御するタイミング制御部とを備え、前記塗布制
   御部は、塗布回数を計測するとともに、この塗布回数に
   基づいてシリンジ内の液量を演算し、この結果よりエア
   ー圧と塗布時間を制御して塗布させるディスペンサー塗
   布装置。
2. 【請求項２】 塗布液を入れるシリンジと塗布液を塗布
   対象物に供給するノズルとを有するディスペンサーを、
   塗布対象物近傍の最下降点まで移動させて塗布するディ
   スペンサー塗布装置であって、塗布量をシリンジへのエ
   アー圧と時間とで制御する塗布制御部と、ディスペンサ
   ーの塗布対象物への移動タイミングとシリンジへのエア
   ーの供給タイミングとをそれぞれ制御するタイミング制
   御部とを備え、前記タイミング制御部は、ノズルが最下
   降点に達する前に、シリンジにエアーを供給してノズル
   から塗布液を排出開始させるように制御するディスペン
   サー塗布装置。
3. 【請求項３】 塗布液を入れるシリンジと塗布液を塗布
   対象物に供給するノズルとを有するディスペンサーを、
   塗布対象物近傍の最下降点まで移動させて塗布するディ
   スペンサー塗布装置であって、塗布量をシリンジへのエ
   アー圧と時間とで制御する塗布制御部と、ディスペンサ
   ーの塗布対象物への移動タイミングとシリンジへのエア
   ーの供給タイミングとをそれぞれ制御するタイミング制
   御部とを備え、前記塗布制御部は、塗布回数を計測する
   とともに、この塗布回数に基づいてシリンジ内の液量を
   演算し、この結果よりエアー圧と塗布時間を制御して塗
   布させ、前記タイミング制御部は、ノズルが最下降点に
   達する前に、シリンジにエアーを供給してノズルから塗
   布液を排出開始させるように制御するディスペンサー塗
   布装置。
4. 【請求項４】 塗布液を入れたシリンジに対してエアー
   を供給することでノズルから塗布液を塗布対象物に供給
   するディスペンサー塗布方法であって、塗布回数を計測
   し、この塗布回数に基づいてシリンジ内の液量を演算
   し、この結果よりエアー圧と塗布時間を制御して塗布す
   るディスペンサー塗布方法。
5. 【請求項５】 塗布液を入れるシリンジと塗布液を塗布
   対象物に供給するノズルとを有するディスペンサーを、
   塗布対象物近傍の最下降点まで移動させるともに、シリ
   ンジに対してエアーを供給することでノズルから塗布液
   を塗布対象物に供給するディスペンサー塗布方法であっ
   て、ディスペンサーを塗布対象物近傍まで移動させるに
   際し、ノズルが前記最下降点に達する前に、シリンジに
   エアーを供給してノズルから塗布液を排出開始させるデ
   ィスペンサー塗布方法。
6. 【請求項６】 塗布液を入れるシリンジと塗布液を塗布
   対象物に供給するノズルとを有するディスペンサーを、
   塗布対象物近傍の最下降点まで移動させるともに、シリ
   ンジに対してエアーを供給することでノズルから塗布液
   を塗布対象物に供給するディスペンサー塗布方法であっ
   て、ディスペンサーを塗布対象物近傍まで移動させるに
   際して、ノズルが前記最下降点に達する前に、シリンジ
   にエアーを供給してノズルから塗布液を排出開始させ、
   塗布する際に、前もって計測した塗布回数に基づいてシ
   リンジ内の液量を演算し、この結果よりエアー圧と塗布
   時間を制御して塗布させるディスペンサー塗布方法。
7. 【請求項７】 塗布液の排出時間が、ディスペンサーの
   最下降点までの合計移動時間よりも長い場合に、ディス
   ペンサーを最下降点まで移動させる際に一時停止させて
   塗布液を排出させるようにした請求項６記載のディスペ
   ンサー塗布方法。
8. 【請求項８】 塗布液の排出時間が、ディスペンサーの
   最下降点までの移動時間と同じになるように、ディスペ
   ンサーの移動速度を調整するようにした請求項６記載の
   ディスペンサー塗布方法。
9. 【請求項９】 塗布液の排出時間が、ディスペンサーの
   最下降点までの合計移動時間よりも長い場合に、ディス
   ペンサーを最下降点近傍まで移動した後に、塗布液の排
   出時間を増加させて排出動作を行わさせるようにした請
   求項６記載のディスペンサー塗布方法。