JP2001046940A

JP2001046940A - 塗布装置

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Publication number: JP2001046940A
Application number: JP11224318A
Authority: JP
Inventors: Masafumi Suzaki; 雅文須▲崎▼; Etsuo Nemoto; 越男根本
Original assignee: Juki Corp
Current assignee: Juki Corp
Priority date: 1999-08-06
Filing date: 1999-08-06
Publication date: 2001-02-20

Abstract

(57)【要約】【課題】チクソトロピー性を有する塗布剤の静置した
状態での粘度を測定し、その粘度に基づき塗布剤を吐出
することを目的とする。【解決手段】本発明はチクソトロピー性を有する接着
剤を塗布する塗布装置である。そして、塗布装置の制御
装置２は粘度測定機構１により求められた接着剤の最大
値もしくは最大値に近い粘度に基づいて、電空レギュレ
タ４と電磁弁７とを制御する。これにより、シリンジ５
から接着剤を正確な量で塗布することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、塗布剤を塗布する
ための塗布装置に係り、とくに電子部品を基板に実装す
るための接着剤を塗布剤として塗布するのに好適な塗布
装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から知られている塗布装置は、例え
ば、電子部品を基板に実装するために、基板に接着剤等
の塗布剤を塗布するものである。図３に示すように、塗
布装置は、上下動自在なシリンジ５と、シリンジ５にエ
アの圧力を調整してエア圧を与える電空レギュレタ４
と、エアを通空するチューブ９、９、９と、シリンジ５
と電空レギュレタ４との間に介設され、電空レギュレタ
４からシリンジ５へのエアの通路を開閉する電磁弁７
と、シリンジ５の下端に配設されるノズル８と、電空レ
ギュレタ４のエア圧力及び電磁弁７の開閉時間の両方を
制御する制御装置２等とから構成されている。シリンジ
５の内部に塗布剤を貯留し、上方からシリンジ５内に電
空レギュレタ４によりエアを送り込むことで、下部のノ
ズル８より塗布剤が吐出するようになっている。上記の
ような構成を有する塗布装置によると、シリンジ５の下
方に基板が搬送されると、電空レギュレタ４及び電磁弁
７によりノズル８から塗布剤が吐出され、次に、シリン
ジ５が下降することにより塗布剤を基板に塗布する。

【０００３】また、上記塗布剤の吐出量は、塗布剤の粘
度と相関関係がある。例えば、電磁弁７の開放時間が同
じで、電空レギュレタ４から同じエア圧でエアを送り込
む場合、塗布剤の粘度が高くなると、塗布剤の吐出量が
少なくなり、粘度が低いと塗布剤の吐出量が多くなる。
そこで、塗布剤の粘度によって制御装置２が電磁弁７の
開放時間及び電空レギュレタ４のエア圧の両方を制御す
ることにより、塗布剤の吐出量を決めていた。従来の塗
布装置では、例えば、塗布剤の粘度を塗布剤の製造元が
公表している粘度に基づいて、電磁弁７の開放時間及び
電空レギュレタ４のエア圧の両方を制御していた。な
お、上記塗布装置においては、例えば、シリンジ５をＸ
−Ｙ方向に移動させる装置が備えられ、基板の任意の位
置に塗布剤を塗布できるようになっていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、図４は粘度
測定装置により測定した塗布剤の流動（撹拌）時間と塗
布剤の粘度の関係を示したものである。図４に示すよう
に、したがって、塗布材の実際の粘度は、流動時間の増
加に伴い塗布剤の粘度が低下する。そして、ある一定の
粘度まで低下すると、流動時間に関係なく塗布剤の粘度
が粘度ｂで一定になる。そして、流動が停止し、塗布剤
を静置すると再び元の粘度に回復する。以上のような性
質をチクソトロピー性という。なお、図４においては、
測定開始直後に粘度が０の状態から急上昇するが、測定
開始時の誤差である。上記塗布剤が上述のようなチクソ
トロピー性を有する場合、塗布剤の製造元の公表する粘
度は、例えば、図４に示すように、塗布剤が流動して安
定域に達した粘度ｂであった。しかし、従来の塗布装置
では、シリンジ５内の塗布剤は、上方からエアによる圧
力を受け、下部のノズル８から押し出されるようにして
吐出されるため、塗布剤はほとんど静置した状態であ
り、塗布剤の吐出時の粘度は高い状態であり、粘度ｂを
もとに電磁弁７の開放時間と電空レギュレタ４のエア圧
とを制御すると塗布剤の吐出量を正確にすることができ
なかった。また、塗布剤の粘度は製造後の保管期間等に
よっても大きく異なるため、塗布剤の適正な粘度を得ら
れないため、吐出量を正確にすることができなかった。
そのため、塗布剤の塗布ムラが発生することにより、電
子部品の接着不良が起こり、歩留まりの低下を招く恐れ
があった。

【０００５】そこで、本発明の目的は、チクソトロピー
性を有する塗布剤の静置した状態での粘度を測定し、そ
の粘度に基づき塗布剤を吐出する塗布装置を提供するこ
とにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】以上の課題を解決すべく
請求項１記載の発明は、チクソトロピー性を有する塗布
剤を塗布する塗布装置であって、例えば図１に示すよう
に、上記塗布剤が充填されるとともに該塗布剤を吐出す
る吐出口（例えば、ノズル８）を備えた塗布剤容器（例
えば、シリンジ５）と、該塗布剤容器内の上記塗布剤に
圧を加えて上記吐出口から吐出させる吐出手段（例え
ば、電空レギュレタ４、電磁弁７）と、上記吐出口から
予め設定された吐出量の塗布剤を吐出させるように吐出
手段を制御する制御手段（例えば、制御装置２）と、予
め撹拌されることなく静的状態に保たれることにより粘
度が最大値もしくは最大値に近い状態とされた上記塗布
剤の粘度を測定する粘度測定手段（例えば、粘度測定機
構１）とを備え、上記制御手段は、上記粘度測定手段に
より求められた上記塗布剤の最大値もしくは最大値に近
い粘度に基づいて、上記吐出手段を制御することを特徴
としている。

【０００７】以上のように、請求項１記載の発明によれ
ば、上記塗布剤容器の上記吐出口から吐出される塗布剤
はほぼ静置されている状態であるため、チクソトロピー
性を有する塗布剤の粘度はほぼ最大値の状態であるが、
静的状態に保たれる上記塗布剤の粘度を測定することに
よりほぼ最大値の粘度を求めることができる。したがっ
て、静的状態に保たれた上記塗布剤の粘度を測定するこ
とにより、上記塗布剤容器内に充填されたチクソトロピ
ー性を有する塗布剤の粘度とほぼ同等の粘度を求めるこ
とになる。このように実際に塗布される塗布剤の粘度に
近い粘度に基づき上記制御手段により上記吐出手段が制
御されると、上記塗布剤容器内に充填された塗布剤を正
確な量で吐出することができる。例えば、静的状態に保
たれていない（流動させた）塗布剤の粘度を測定した場
合は、塗布剤はチクソトロピー性を有するため、測定粘
度が低くなるが、塗布剤容器内にある塗布剤（特に吐出
口付近の吐出される塗布剤）は、ほぼ静置された状態で
あるため粘度は高い状態である。したがって、粘度と塗
布剤の吐出量は相関関係にあるが、静的状態に保たれて
いない場合の測定粘度と実際に吐出される塗布剤の粘度
が異なるため、正確な吐出量で塗布剤を吐出することが
できない。しかし、上記のように予め撹拌されることな
く静的状態に保たれた塗布剤を測定することにより、実
際に吐出される塗布剤の粘度を測定することになり、し
たがって、粘度と吐出量の相関関係が成り立ち、正確な
量で塗布剤を吐出することができる。

【０００８】また、チクソトロピー性を有する塗布剤
は、流動させると粘度が低下するが、塗布剤の流動条件
（例えば、流動速度、流動時間等）によっても粘度の低
下の程度が異なるため、ほぼ静置された状態の塗布剤の
粘度を測定することが、塗布剤容器内に充填された塗布
剤の粘度測定（実際に吐出される塗布剤の粘度測定）に
好適である。

【０００９】ここで、塗布剤とは、流動させると（撹拌
される）と粘度が所定の一定値まで低下し、そして、静
置すると再び元の粘度に戻る性質（チクソトロピー性）
を有するものであり、例えば、基板に電子部品等を仮止
めするための接着剤があげられる。そして、上記塗布装
置を用いて基板に上記接着剤を塗布した場合には、接着
剤を正確な量で塗布できるため、接着剤の塗布ムラが発
生せず、したがって、電子部品等の接着不良等が起こら
ない。

【００１０】なお、上記吐出手段とは、塗布剤を上記塗
布剤容器内から吐出させるための吐出エネルギを与える
ものである。この吐出エネルギの増加に比例して、塗布
剤の吐出量も増加する。なお、塗布剤を吐出させる際の
吐出エネルギの量は、例えば、塗布剤容器内にかける圧
力値と、圧力をかける時間もしくはノズルを開けている
時間等とにより決まるものである。また、塗布剤の吐出
量は塗布剤の粘度との要因でも定まり、吐出手段による
吐出エネルギが一定の場合、塗布剤の粘度が高いと塗布
剤の吐出量が減少し、塗布剤の粘度が低いと塗布剤の吐
出量が増加する。したがって、塗布剤の吐出量は、塗布
剤の粘度と、吐出手段の吐出エネルギとに相関関係にあ
る。以上により、塗布剤の吐出量は塗布剤の粘度と吐出
手段の吐出エネルギとの積に比例する。また、塗布剤の
粘度は塗布剤の温度との要因でも定まり、塗布剤の温度
以外の環境が一定の場合、温度が高いと粘度が低くな
り、塗布剤の吐出量が多く、逆に温度が低いと粘度が高
くなり、塗布剤の吐出量が少ない。

【００１１】そして、上記制御手段は、専用の論理回
路、又は、汎用のＣＰＵ（central processing unit）
等を備える演算処理装置を有しており、上記塗布剤の粘
度に応じた塗布剤の吐出条件（例えば、吐出エネルギ、
塗布剤の温度）が設定されている。この吐出条件に基づ
き上記吐出手段を制御するため、上記粘度測定手段と上
記制御手段が接続している場合、手動で吐出手段の吐出
条件を設定することがなくなり、塗布工程の作業時間の
短縮を図ることができる。また、塗布剤の撹拌されずに
静的状態に保たれる時間は、基本的に、チクソトロピー
性を有する塗布剤の粘度がほぼ最大値に達する時間であ
るが、元々、流動していない状態に保たれていた塗布剤
ならば、そのまま塗布剤の粘度を測定するものとしても
良い。また、例えば、塗布剤を測定用の容器に移すため
に僅かに流動させた場合には、塗布剤の種類や、流動の
度合いによっても異なるが、容器内に、短期間だけ静的
状態に保つ必要がある。また、塗布剤が撹拌された直後
のものである場合には、粘度測定に際し、長時間、静的
状態に保つ必要があるが、この際の具体的時間も、塗布
剤の種類や撹拌時間等によって異なる。

【００１２】請求項２記載の発明は、請求項１記載の塗
布装置であって、上記粘度測定手段は、塗布剤の吐出を
行なう前に、静的状態に保たれた上記塗布剤の粘度を測
定することを特徴としている。

【００１３】以上のように、請求項２記載の発明によれ
ば、吐出前に静的状態に保たれた塗布剤の粘度を測定す
ることにより、その塗布剤を使用する前に塗布剤の測定
粘度から塗布剤の良否の判断をすることができる。すな
わち、塗布剤の粘度が、過去に測定された同じ塗布剤の
静的状態に保たれた塗布剤の粘度と、著しく異なる粘度
を有する場合には、塗布剤に不良がある可能性が高い。
そして、例えば、塗布剤が接着剤である場合は、上述の
ように塗布前に塗布剤が不良である可能性が高いことが
わかれば、不良な接着剤の使用を回避することができる
ため、電子部品の接着不良等を回避することができる。
すなわち、塗布しながら塗布剤の粘度測定を行った場合
には、そのまま、塗布剤が使用されてしまう可能性があ
る。なお、塗布しながら塗布剤の粘度測定を行う場合で
も、測定粘度に異常があった際に、塗布剤の塗布を中止
するようにすれば、上述のような接着不良を回避できる
が、既に、塗布可能な状態に準備された塗布装置におい
て、不良な塗布剤の交換等を行わなければならない。ま
た、塗布装置の塗布剤を吐出する容器に、粘度測定用の
機器を取り付けた場合には、塗布剤の交換時等におい
て、粘度測定用の機器から塗布剤を除去するのに手間が
かかる。しかし、例えば、塗布装置の塗布剤を塗布装置
に供給する前に、不良を発見することも可能であり、塗
布剤に不良があっても、塗布装置において塗布剤の交換
等を行う必要がない。

【００１４】請求項３記載の発明は、請求項１又は２記
載の塗布装置であって、上記粘度測定手段により測定さ
れた粘度の測定値を示す信号を上記粘度測定手段から上
記制御手段に出力するように、上記粘度測定手段と上記
制御手段とが接続されていることを特徴としている。

【００１５】以上のように、請求項３記載の発明によれ
ば、上記粘度測定手段と上記制御手段とが接続されてお
り、上記信号を上記粘度測定手段から上記制御手段に出
力するため、自動で上記吐出手段の吐出条件を設定する
ことができる。これにより、塗布剤の塗布時間の短縮を
図ることができる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下に、本発明に係る塗布装置の
実施の一形態を図１及び図２に基づいて説明する。な
お、前述した従来の塗布装置と同一構成部分については
同一の符号を付して説明を省略する。

【００１７】図１は、本発明に係る塗布装置の概略を示
したものである。塗布装置は、粘度測定手段であり、塗
布剤である接着剤の粘度を測定する粘度測定機構１と、
制御手段であり、粘度測定機構１に接続している制御装
置２と、制御装置２に接続している記憶装置３と、制御
装置２に接続している電空レギュレタ４と、塗布剤容器
であり、内部に接着剤を充填しているシリンジ５と、シ
リンジ５と電空レギュレタ４との間に介設され、制御装
置２に接続している電磁弁７と、シリンジ５の下端部に
取り付けられているノズル８と、シリンジ５に備えら
れ、制御装置２に接続している温度調節器６と、電空レ
ギュレタ４と電磁弁７との間、電磁弁７とシリンジ５と
の間、及び、電空レギュレタ４とエア供給手段（図示
略）との間に介設され、空気を通空するチューブ９、
９、９等とから構成されている。なお、本塗布装置は周
知の基板固定機構（図示略）を備え、後述する塗布工程
において、周知の基板搬送機構（図示略）により搬送さ
れた基板１０を該基板固定機構が固定する。そして、シ
リンジ５は周知のＸ−Ｙ方向（固定された基板１０に平
行な方向）駆動機構と、Ｚ方向（基板に対して垂直な方
向）駆動機構とによりＸＹＺ方向に位置決め移動される
ようになっている。これらの機構については周知の技術
であるため詳細な説明を省略する。

【００１８】粘度測定機構１は、後述する塗布工程の前
に、シリンジ５内部に充填されている接着剤と同一の接
着剤の粘度を測定するものであり、本実施例では、回転
円筒粘度計を用いる。回転円筒粘度計は、底がある円筒
と、前記円筒と軸が一致するように、前記円筒内部につ
り下げられた内筒等とからなり、前記円筒と前記内筒と
の間隙に接着剤を入れ、前記円筒が一定速度で回転させ
たときに内筒の受けるトルクを測定して、そのトルクか
ら接着剤の粘度を測定するものである。また、粘度測定
機構１は、周知のインターフェース１１を介して制御装
置２に接続されている。そして、粘度測定機構１は、接
着剤の粘度の測定データを電流や電圧等のアナログデー
タとして生成し、前記インターフェース１１を介して測
定データを制御装置２に出力するようになっている。な
お、粘度測定機構１は、粘度測定機構１で粘度を測定さ
れる接着剤の温度を測定する温度測定手段（図示略）を
備えており、温度の測定データも制御装置２に出力して
いる。チクソトロピー性を有する接着剤を上記粘度測定
機構１により測定した場合、測定時間と粘度との関係は
従来例で説明したように、粘度の測定データが最大値で
ある粘度ａ（従来例の図４に図示）に達したのち、測定
時間の増加に伴い、粘度が低下する。そして、粘度の測
定データが粘度ｂ（従来例の図４に図示）に達する後は
粘度の低下が起こらず、粘度ｂで安定する。

【００１９】そして、接着剤の吐出手段は、電空レギュ
レタ４と、電磁弁７等とから構成されている。電空レギ
ュレタ４は、前記エア供給手段により供給されたエアの
圧力を調整して、電磁弁７を介してシリンジ５の内部に
エアの圧力を与えるものである。そして、電空レギュレ
タ４は、インターフェース１２により制御装置２に接続
されており、制御装置２によって制御されている。すな
わち、シリンジ５に与えるエアの圧力は、制御装置２に
よって決められ、電空レギュレタ４がその決められたエ
アの圧力に調整するようになっている。なお、シリンジ
５の内部に与えるエアの圧力が大きくなると、シリンジ
５から接着剤を吐出させるために要する吐出エネルギも
大きくなる。

【００２０】また、電磁弁７は、電空レギュレタ４と、
シリンジ５との間に介設され、電空レギュレタ４からシ
リンジ５にエアの圧力を与えるか否かのために弁の開閉
を行うものである。そして、電磁弁７は、インターフェ
ース１２により制御装置２に接続されており、制御装置
２によって制御されている。すなわち、シリンジ５にエ
アを与える時間が制御装置によって決められ、電磁弁７
が決められた時間だけ弁を開き、シリンジ５の内部にエ
アの圧力を与える。なお、シリンジ５の内部にエアを与
える時間が大きくなると、シリンジ５から接着剤を吐出
させるために要する吐出エネルギも大きくなる。

【００２１】また、温度調節器６は、シリンジ５の外周
に備えられており、シリンジ５内部の接着剤の温度を調
節するものである。接着剤の粘度は温度との要因でも定
まるため、シリンジ５の内部の接着剤の温度を好適に調
節するものである。また、温度調節器６は、インターフ
ェース１２を介して制御装置２と接続されており、温度
調節器６の設定温度は、制御装置２により制御される。

【００２２】図２に示すように、シリンジ５の内部には
接着剤１００が充填されている。そして、シリンジ５
は、内部に上方からエアを供給するための空気供給口５
１がシリンジ５上端部に設けられており、内部にエアが
供給された際に、内部の接着剤を吐出するノズル８を下
端部に備えている。そして、接着剤１００を充填する際
に、接着剤１００をほぼ真空状態に充填するための中ブ
タ５２を備えており、上方から内部にエアが供給された
際に、エアはこの中ブタ５２を押圧し、これによってノ
ズル８から接着剤１００が吐出されるようになってい
る。また、接着剤１００をほぼ真空状態に充填すること
により、内部に充填された接着剤１００が流動すること
を抑えている。なお、上記接着剤１００はチクソトロピ
ー性を有するものであり、流動されることにより接着剤
の粘度が低下し、静置されることにより再び元の粘度に
戻る性質を有している。

【００２３】制御装置２は、汎用のＣＰＵ（図示略）
と、メモリ（図示略）とを備える演算処理装置（図示
略）を有しており、外部記憶手段である記憶装置３と、
測定データであるアナログデータをデジタルデータに変
換するＡＤ／ＤＡコンバータ（図示略）と、電空レギュ
レタ４、電磁弁７、及び、温度調節器６に制御信号を出
力するインターフェース１２、１２、１２とを有する演
算処理ユニットである。また、制御装置２は、インター
フェース１１を介して粘度測定機構１に接続されてお
り、粘度測定機構１により測定された粘度の測定データ
を粘度測定機構１から制御装置２に出力するようになっ
ている。また、記憶装置３には、接着剤が不良の場合の
接着剤の粘度の範囲を示す粘度データ（以下、不良粘度
データと記述する）が記憶されている。また、記憶装置
３には、吐出エネルギに対する電空レギュレタ４のエア
圧と電磁弁７の開放時間との関係が記憶されている。ま
た、記憶装置３には、制御装置２に用いられるその他の
データが記憶されている。

【００２４】次に、制御装置２の制御工程について説明
する。制御工程は、測定データをデジタルデータに変換
する変換工程と、測定データより接着剤の良否を判断す
る判断工程と、接着剤の吐出エネルギを算出する第一の
算出工程と、算出工程により得られた吐出エネルギから
電空レギュレタ４のエア圧と電磁弁７の開放時間とを求
める第二の算出工程と、電空レギュレタ４と電磁弁７と
温度調節器６とに制御信号を出力する出力工程とからな
る。

【００２５】変換工程では、粘度測定機構１によって測
定された接着剤の粘度の測定データをインターフェース
１１を介して入力し、粘度の測定データを前記ＡＤ／Ｄ
Ａコンバータによりデジタルデータに変換する。

【００２６】そして、判断工程では、まず、デジタルデ
ータに変換された測定データを記憶装置３に順次格納す
るとともに、制御装置２により測定データを比較して最
大値（図４に示す粘度ａ）を求める。そして、測定デー
タの最大値より接着剤の良否を判断する。すなわち、上
記記憶装置３に記憶された不良粘度データと、測定デー
タの最大値とを比較して、測定粘度データの最大値が不
良粘度データの範囲内であると、測定した接着剤は不良
と判断する。そして、接着剤が不良と判断すると、制御
装置２は電空レギュレタ４と、電磁弁７とに対して動作
停止の信号を出力する。これによって、電空レギュレタ
４及び電磁弁７の両方の動作は停止して後述する塗布工
程が行われなくなる。

【００２７】そして、上記判断工程で、測定データの最
大値が不良粘度データの範囲外であるときは、第一の算
出工程に移る。第一の算出工程では、接着剤をシリンジ
５から吐出させるための吐出エネルギを算出する。シリ
ンジ５から吐出される接着剤の吐出量は接着剤の粘度と
吐出エネルギとの積に比例するが、制御装置２は前記演
算処理装置によって、接着剤の設定された吐出量に対す
る吐出エネルギを上記のように求めた測定データの最大
値から算出することができる。なお、算出に際しては、
使用される接着剤を用いて実験的に吐出量と吐出エネル
ギとの関係式を求めておく必要がある。

【００２８】そして、第二の算出工程では、第一の算出
工程により算出された吐出エネルギに基づいて電空レギ
ュレタ４のエアの圧力と、電磁弁７のエアの開放時間と
を選択する。すなわち、記憶装置３には吐出エネルギに
対する電空レギュレタ４のエアの圧力と電磁弁７のエア
の開放時間との関係が記憶されているため、制御装置２
はそれに基づいて第一の算出工程で算出された吐出エネ
ルギより、電空レギュレタ４のエアの圧力と電磁弁７の
エアの開放時間とを算出する。

【００２９】そして、出力工程では、第二の算出工程で
算出された電空レギュレタ４のエアの圧力を、インター
フェース１２を介して電空レギュレタ４に制御信号とし
て出力するとともに、第二の算出工程で算出された電磁
弁７の開放時間を、インターフェース１２を介して電磁
弁７に制御信号として出力する。また、温度調節器６
も、制御装置２によって温度設定を制御されるが、その
設定温度は粘度測定機構１に入っている接着剤と同一の
温度にすることによって、粘度測定機構１によって測定
した粘度から好適な吐出量を決定できるようにしてあ
る。また、粘度測定機構にも温度調節器を設け、温度調
節器６の温度と粘度測定機構の温度を同一にし、粘度測
定機構によって測定した粘度から好適な吐出量を決定す
る構成としても良い。

【００３０】以上のように、制御装置２では、接着剤の
測定データの最大値に対して吐出エネルギを算出するた
め、チクソトロピー性を有する接着剤の場合、静置され
た接着剤に対して吐出エネルギを算出することになり、
これはシリンジ５の内部の接着剤に対して吐出エネルギ
を算出することになる。なお、予め、粘度と、電空レギ
ュレタ４のエアの圧力及び電磁弁７のエアの開放時間
と、接着剤の吐出量との関係を、予め、実験的方法等に
より求めておき、これをデータテーブルとして記憶装置
に記憶し、測定された粘度と、設定された接着剤の吐出
量とから電空レギュレタ４のエアの圧力及び電磁弁７の
エアの開放時間を求めるようにしても良い。

【００３１】次に、上記構成を有する塗布装置の塗布工
程について説明する。まず、作業者が接着剤をシリンジ
５に真空状態に充填するとともに、その接着剤の一部を
粘度測定機構１に入れる。そして、作業者が塗布装置を
始動させると、粘度測定機構１が動作し接着剤の粘度測
定するとともに、接着剤の温度も測定する。

【００３２】そして、測定された粘度の測定データと、
接着剤の温度データとは、インターフェース１１を介し
て、制御装置２に出力される。上述のように、制御装置
２は判断工程で接着剤の粘度の良否を判断し、不良の接
着剤の場合は、動作停止信号を電空レギュレタ４と、電
磁弁７とに出力する。また、接着剤が良好の場合は、粘
度データに基づき吐出エネルギを算出する。そして、算
出された吐出エネルギに基づき、電空レギュレタ４に制
御信号を出力して、シリンジ５の内部に供給されるエア
の圧力を調節するとともに、電磁弁７に制御信号を出力
して、シリンジ５の内部に供給されるエアの供給時間だ
け弁を開放させる。また、制御装置２は温度調節器６も
制御して、シリンジ５の内部の接着剤の温度を、測定し
た接着剤の温度と同等にする。

【００３３】そして、シリンジ５の内部にエア圧が供給
されると、ノズル８から接着剤が吐出される。そして、
シリンジ５がＺ方向駆動手段により下降して、上記基板
固定機構により固定された基板１０に接着剤を塗布する
ことができる。また、ＸＹ方向駆動手段により、シリン
ジ５をＸＹ方向に移動させて、基板１０上の塗布位置を
決めることができる。そして、基板１０に接着剤の塗布
が終了すると、新たな基板が上記基板搬送機構が搬送さ
れ、塗布装置により接着剤を塗布するすることができ
る。

【００３４】上記実施の形態の塗布装置によれば、粘度
測定機構１により測定した粘度の最大値の測定データに
基づいて、吐出エネルギ（すなわち、電空レギュレタ４
のエア圧、電磁弁７の開放時間）を算出することは、ほ
ぼ静置された状態の接着剤の粘度に基づいて、吐出エネ
ルギを算出していることになり、ノズル８から吐出され
る接着剤はほぼ静置されている状態であるため、ノズル
８から吐出される接着剤の粘度に基づき吐出エネルギを
算出していることになる。したがって、この算出された
吐出エネルギに基づき、電空レギュレタ４及び電磁弁７
の両方を制御することにより、シリンジ５の内部に充填
された接着剤を好適な吐出量で塗布することができる。

【００３５】また、シリンジ５から接着剤を吐出する前
に、粘度測定機構１により接着剤の粘度を測定している
ため、制御装置２により接着剤の良否の判断を行うこと
ができる。したがって、不良の接着剤の使用を回避する
ことができ、電子部品の接着不良を回避することができ
る。

【００３６】また、粘度測定機構１と制御装置２とはイ
ンターフェース１１により接続されているため、粘度測
定機構１の測定データを制御装置２に手動で入力する作
業が省くことができ、これにより塗布時間の短縮を図る
ことができる。

【００３７】なお、以上の実施の形態例においては、Ｚ
方向駆動手段と、ＸＹ方向駆動手段とにより、シリンジ
５をＸＹＺ方向に移動するようになっているが、上記基
板固定機構にＺ方向駆動手段と、ＸＹ方向駆動手段とを
具備させ、シリンジ５に対して基板１０を固定させても
良い。このようにすると、シリンジ５の内部の接着剤が
流動しないため、さらに好適な吐出量で接着剤を吐出す
ることができる。また、粘度測定機構１は回転円筒粘度
計としたが、接着剤の粘度を測定できるものであればよ
く、例えば、円錐円板粘度計、毛細管粘度計、落球粘度
計、レオメータ等でも良い。また、具体的な細部構造等
についても適宜に変更可能であることは勿論であり、上
記の実施の形態例に限定されるものではない。

【００３８】

【発明の効果】以上のように、請求項１記載の発明に係
る塗布装置によれば、上記吐出口から吐出される塗布剤
はほぼ静置されている状態であるため、チクソトロピー
性を有する塗布剤の粘度はほぼ最大値の状態であるが、
静的状態に保たれる上記塗布剤の粘度を測定することに
よりほぼ最大値の粘度を求めることができ、したがっ
て、上記塗布剤容器内に充填された塗布剤の粘度とほぼ
同等の粘度を求めることになる。これに基づき上記制御
手段により上記吐出手段が制御されると、上記塗布剤容
器内に充填された塗布剤を正確な量で吐出することがで
きる。例えば、塗布剤が、基板に電子部品等を仮止めす
るための接着剤である場合、接着剤の塗布ムラが発生せ
ず、したがって、電子部品等の接着不良等を回避するこ
とができる。

【００３９】また、請求項２記載の発明に係る塗布装置
によれば、請求項１記載の効果に加え、吐出前に塗布剤
の粘度測定することにより、その塗布剤を使用する前に
塗布剤の測定粘度から塗布剤の良否の判断をすることが
できる。例えば、塗布剤が、基板に電子部品等を仮止め
するための接着剤である場合、不良な接着剤の使用を回
避することができるため、電子部品の接着不良等を回避
することができる。

【００４０】また、請求項３記載の発明に係る塗布装置
によれば、請求項１または２記載の効果に加え、上記粘
度測定手段と上記制御手段とが接続されており、上記信
号を上記粘度測定手段から上記制御手段に出力するた
め、自動で上記吐出手段の吐出条件を設定することがで
きる。これにより、塗布剤の塗布時間の短縮を図ること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る塗布装置を示した概略図である。

【図２】上記塗布装置に具備されるシリンジを示したも
のである。

【図３】従来の塗布装置を示した概略図である。

【図４】上記従来の塗布装置で塗布する塗布剤の粘度を
粘度測定装置で測定した時の測定時間と粘度との関係図
である。

【符号の説明】

１粘度測定機構（粘度測定手段）２制御装置（制御手段）４電空レギュレタ（吐出手段）５シリンジ（塗布剤容器）７電磁弁（吐出手段）８ノズル（吐出口）１００接着剤（塗布剤）

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０４Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０４ＤＦターム(参考） 4D075 AC06 AC94 AC95 AC96 CA48 DA06 DC21 EA35 4F041 AA05 BA34 4F042 AA06 BA06 BA12 BA15 BA19 CB03 CB07 5E319 AA03 AB05 AC06 BB20 CC61 CD27 CD60 GG15

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】チクソトロピー性を有する塗布剤を塗布
する塗布装置であって、上記塗布剤が充填されるとともに該塗布剤を吐出する吐
出口を備えた塗布剤容器と、該塗布剤容器内の上記塗布剤に圧を加えて上記吐出口か
ら吐出させる吐出手段と、上記吐出口から予め設定された吐出量の塗布剤を吐出さ
せるように吐出手段を制御する制御手段と、予め撹拌されることなく静的状態に保たれることにより
粘度が最大値もしくは最大値に近い状態とされた上記塗
布剤の粘度を測定する粘度測定手段とを備え、上記制御手段は、上記粘度測定手段により求められた上
記塗布剤の最大値もしくは最大値に近い粘度に基づい
て、上記吐出手段を制御することを特徴とする塗布装
置。
【請求項２】請求項１記載の塗布装置において、上記粘度測定手段は、塗布剤の吐出を行なう前に、静的
状態に保たれた上記塗布剤の粘度を測定することを特徴
とする塗布装置。
【請求項３】請求項１または２記載の塗布装置におい
て、上記粘度測定手段により測定された粘度の測定値を示す
信号を上記粘度測定手段から上記制御手段に出力するよ
うに、上記粘度測定手段と上記制御手段とが接続されて
いることを特徴とする塗布装置。