KR100566408B1 - 반도체 제조 공정에서의 도포막 두께 제어 장치 및 그의제어 방법 - Google Patents

반도체 제조 공정에서의 도포막 두께 제어 장치 및 그의제어 방법 Download PDF

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송세환
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Abstract

본 발명은 대형 평판 디스플레이 기판의 포토 리소그라피 공정에서의 포토레지스트의 막 두께를 제어하기 위한 장치 및 그 방법에 관한 것이다. 본 발명의 제어 장치는 슬릿 노즐 일측에 구비되는 센서와, 리퍼런스 제어기를 이용하여 실시간으로 도포막을 모니터링하고, 실시간으로 도포되는 막 두께의 변화 또는 노즐 토출 유량의 변화에 대응하여 실시간으로 도포막의 두께를 보상한다. 따라서 본 발명에 의하면, 실시간으로 막 두께 또는 토출 유량을 측정하고, 설정된 기준값들과 측정값과의 오차를 검출하여 오차에 따른 막 두께를 실시간으로 보상함으로써, 외부 요소에 의한 영향을 제거하여 도포의 균일성을 향상시킨다.
반도체 제조 설비, 포토레지스트, 슬릿 코터, 도포막 두께, 보상

Description

반도체 제조 공정에서의 도포막 두께 제어 장치 및 그의 제어 방법{APPARATUS AND METHOD FOR CONTROLLING THICKNESS OF COATING LAYER IN SEMICONDUCTOR MANUFACTORING PROCESS}
도 1은 일반적인 반도체 포토 리소그라피 공정에서의 포토 레지스트를 도포하는 도포 설비의 개략적인 구성을 도시한 블럭도;
도 2는 도 1에 도시된 도포막 두께를 제어하는 제어부의 구성을 도시한 블럭도;
도 3은 본 발명에 따른 도포 설비의 구성을 도시한 블럭도;
도 4는 도 3에 도시된 제어부의 상세한 구성을 도시한 블럭도;
도 5는 도 3의 제어 장치에서 기준 제어 방식에 따른 보상 상태를 보여주는 도면; 그리고
도 6은 본 발명에 따른 도포막 두께 제어를 위한 동작 수순을 도시한 흐름도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *
100 : 도포 설비 102 : 기판
104 : 지지대 106 : 슬릿 노즐
108 : 센서 110 : 구동부
120 : 제어부 124 : 리퍼런스 제어기
130 : 펌프 플랜트 150 : Y 축 플랜트
160 : Z 축 플랜트 200 : 오퍼레이터 인터페이스
본 발명은 반도체 제조 설비에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 반도체 체조 설비의 도포막 두께를 제어하기 위한 시스템 및 그의 제어 방법에 관한 것이다.
최근에는 평판 디스플레이 기판에 포토레지스트 박막을 도포하기 위하여 슬릿 도포 방법이 개발되어 있다.
일반적인 반도체 제조 설비는 포토 리소그라피 공정을 처리하기 위하여 반도체 기판(예를 들어, 평판 디스플레이 기판 등)에 포토레지스트를 도포하는 슬릿 코터(slit coater)를 이용한다.
도 1을 참조하면, 일반적인 대형의 평판 디스플레이 기판에 포토레지스트를 도포하는 도포 설비 예를 들어, 슬릿 코터(10)는 네트워크를 통해 오퍼레이터 인터페이스(예를 들어, 컴퓨터, PLC 등)(6)로부터 제어부(12)로 도포 공정을 위해 설정된 기준값(Ref)을 제공하고, 제어부(12)의 제어를 받은 구동부(14)는 기준값에 대응하여 노즐을 Y 축 또는 Z 축으로 이동시켜서 포토레지스트를 지지대(4)에 로딩된 기판(2)에 도포한다. 이 때, 슬릿 노즐(16)은 포토레지스트를 포토레지스트 공급원(미도시됨)으로부터 필터, 저장탱크, 밸브 및 펌프를 통해 받아들이며 토출구 (18)를 통해 배출한다.
그리고 제어부(12)는 기준값과 펌프를 제어하여 포토레지스트의 막두께를 조절하여 보상한다. 이는 상기 제어부(12)가 포토레지스트의 도포 후, 막두께를 측정하여 보상하는 방식을 사용한다.
구체적으로 상기 제어부(12)는 도 2에 도시된 바와 같이, 펌프 플랜트(Pump Plant)(34)를 구비하며, 펌프 플랜트(34)는 비교기(20)와, 미분기(22)와, 적분기(30)와, 펌프 속도 제어기(26)와, 토출량 제어기(32) 및 펌프 구동부(28)를 포함한다. 그리고 포토레지스트의 도포 후, 상기 기준값과 노즐의 토출량을 비교하여, 비교 결과에 따라 펌프(미도시됨)를 제어하여 토출량(단위 cc) 또는 토출 속도(단위 cc/sec)를 조절함으로써 막 두께를 보정한다. 여기서 상기 기준값(Ref)은 토출 유량(Volumn : cc) 또는 이송 거리(Pluse)이며, 상기 미분기(22)를 통해 출력되는 기준값(Ref')은 토출 유속(rate : cc/sec) 또는 이동 속도(Velocity : Pulse/sec)이다.
따라서 펌프 구동부(28)는 펌프 속도 제어기(26)로부터 출력되는 Y 축 이동 속도에 대한 값(Y_Vel)을 받아서 기준값(Ref')에 대한 막 두께를 보상하거나, 토출량 제어기(32)에서 적분기(30)를 통해 출력되는 토출량에 대한 값(Y_Vol)을 받아서 기준값(Ref)에 대한 막 두께를 보상한다.
이 때, 상기 구동부(14)는 PVT(Position, Velocity, Time Control) 방식을 사용하여 특정 위치나 시간에 따라 속도를 변화시켜서 막 두께를 보상한다. 또한 펌프의 토출 유속(rate : cc/sec), 토출량(volume : cc) 및 노즐과 기판 사이의 갭 (gap)을 조절한다.
그러나, 종래 기술의 슬릿 코터(10)는 펌프 제어에 의한 정량 토출이나 구동부 제어를 통한 정속 토출은 보장되나, 외부 시스템에 연결시, 외부 요인에 의한 영향을 보상할 수 없다. 예를 들어, 펌프와 실제 노즐 토출구 사이의 배관 길이 또는 밸브의 동작에 의하여 발생되는 요인에 의한 영향은 보상하지 못한다. 이는 펌프와 노즐 토출구 사이의 배관 길이가 길어진만큼 저항 성분이 증가하게 되고, 이로 인하여 토출시까지의 응답성도 떨어지게 된다. 또, 밸브의 동작시 압력이 튀는 현상이 발생하게 되어, 토출 시 오동작을 야기시킨다.
따라서 상기 슬릿 코터(10)는 펌프와 약액 토출구 간의 길이를 최대한 짧게 가져가며 밸브도 최소화해서 사용해야 하는 제약이 따르게 된다.
또한, 도포 막 두께 조절시, 초기 기준값이 고정되어 있으므로, 실시간으로 제어가 불가능하며, 펌프 이후 단의 기구물 부착에 제약이 따른다.
그리고 펌프, 구동축, 도포 갭(coating gap)을 각각의 개별적 변수로 제어 즉, 공정에 따른 각 구동부 별로 기준값을 설정해야 하기 때문에 설정 시간이 많이 소요된다. 도포시, 도포 갭, 펌프 토출 유속, 구동축 속도 등을 일정 위치에 따른 설정이 가능하나, 도포 중 발생하는 외부 변수에 의한 영향을 보상할 수 있는 방법이 없다.
본 발명의 목적은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 슬릿 노즐의 일측에 센서를 구비하고, 센서로부터 감지된 정보를 피드백하여 도포막의 두께를 실시 간으로 보상하기 위한 도포 설비의 막두께 제어 장치 및 그의 제어 방법을 제공하는데 있다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 특징에 의하면, 포트레지스트 공급원으로부터 펌프를 통하여 평판 디스플레이 기판으로 포토레지스트를 도포하는 반도체 도포 설비의 포토레지스트 도포막 두께를 보상하기 위한 제어 장치는, 상기 기판으로 상기 포토레지스트를 토출하여 상기 기판에 도포막을 형성시키는 슬릿 노즐과; 상기 슬릿 노즐 및/또는 상기 펌프를 구동시키는 구동부와; 상기 노즐 선단에 구비되어 상기 도포막에 대한 정보를 측정하는 센서와; 상기 센서로부터 측정된 두께를 실시간으로 받아들여서 설정된 기준값들과 비교하여 오차값이 발생되면, 실시간으로 상기 도포막의 두께를 보상하도록 상기 구동부를 제어하는 제어부를 포함한다.
이 특징에 있어서, 상기 센서는 상기 포토레지스 도포막의 두께 또는 상기 슬릿 노즐의 토출 유량을 측정한다.
그리고 상기 제어부는; 상기 슬릿 노즐의 상기 기판 표면을 따라 좌우로 이동하는 Y 축 구동 속도와, 상기 슬릿 노즐과 상기 도포막 간의 거리를 조절하는 Z 축 갭 및/또는 상기 펌프의 토출 유속들 중 적어도 하나를 상기 기준값과 비교하여 상기 도포막의 두께를 보상한다. 이 때, 상기 제어부는; 상기 오차값이 '0' 보다 큰 경우, 상기 기준값들 중 상기 펌프의 토출 유량 및 속도 또는 상기 갭에 대한 설정치는 감소시키고, 상기 Y 축 구동 속도를 증가시켜서 토출 유속 증가에 따른 막두께 증가를 보상하고, 그리고 상기 오차값이 '0' 보다 작은 경우에는 상기 기준값들 중 상기 펌프의 토출 유량, 속도 또는 상기 갭의 설정치를 증가시키고, 상기 Y 축 구동 속도를 감소시켜서 토출 유속 증가에 따른 막두께 감소를 보상한다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 특징에 의하면, 포트레지스트 공급원으로부터 펌프를 통하여 평판 디스플레이 기판으로 포토레지스트를 도포하는 반도체 도포 설비의 포토레지스트 도포막 두께를 보상하기 위한 제어 방법은, 상기 반도체 도포 설비의 공정 진행을 위해 설정된 기준값을 이용하여 상기 기판으로 포토레지스트를 도포하는 단계와; 상기 포토레지스트 도포 중, 실시간으로 도포막에 대한 정보를 측정하는 단계와; 상기 기준값과 상기 측정값을 비교하는 단계 및; 비교 결과, 상기 기준값과 상기 측정값 사이에 오차가 발생되면, 상기 오차값에 대응하여 도포막의 두께를 보상하는 단계를 포함한다.
이 특징에 있어서, 상기 도포막에 대한 정보는 상기 도포막의 두께 또는 상기 포토레지스트의 토출 유량이 바람직하다.
그리고 상기 보상하는 단계는; 상기 오차값이 '0' 보다 큰 경우, 상기 기준값들 중 상기 펌프의 토출 유량 및 속도 또는 상기 갭에 대한 설정치는 감소시키고, 상기 Y 축 구동 속도를 증가시켜서 토출 유속 증가에 따른 막두께 증가를 보상하고, 상기 오차값이 '0' 보다 작은 경우에는 상기 기준값들 중 상기 펌프의 토출 유량, 속도 또는 상기 갭의 설정치를 증가시키고, 상기 Y 축 구동 속도를 감소시켜서 토출 유속 증가에 따른 막두께 감소를 보상한다.
따라서 본 발명에 의하면, 슬릿 노즐 일측에 구비되는 센서와 리퍼런스 제어 기를 이용하여 실시간으로 도포막을 모니터링하고, 실시간으로 도포되는 막 두께의 변화 또는 노즐 선단의 압력 변화에 대응하여 실시간으로 도포막의 두께를 보상한다.
이하 본 발명의 실시예를 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명에 따른 도포 설비의 구성을 도시한 블럭도이다.
도 3을 참조하면, 상기 도포 설비(100)는 예컨대, 슬릿 코터(slit coater)로서 지지대(104)에 로딩된 대형 평판 디스플레이 기판(102) 상에 포토 리소그라피 공정을 위하여 포토레지스트를 도포한다.
상기 도포 설비(100)는 포토레지스트를 토출하는 토출구를 갖는 슬릿 노즐(106)과, 슬릿 노즐(106) 일측에 구비되어 도포되는 막 두께 또는 토출 유량을 측정하는 센서(108)와, 슬릿 노즐(106)을 Y 축 및 Z 축 방향으로 이동하도록 구동하는 구동부(110) 및, 구동부(110)의 제반 동작을 제어하는 제어부(120)를 포함한다. 그리고 상기 도포 설비(100)는 네트워크를 통해 오퍼레이트 인터페이스(200)와 연결된다.
상기 슬릿 노즐(106)은 상기 오퍼레이터 인터페이스로부터 초기 설정된 기준값에 따라 지지대(104)에 구비되는 가이드(미도시됨)를 따라 Y 축 또는 Z 축 방향으로 이동하면서 기판(102) 표면에 포토레지스트 막을 도포한다. 이 때, 슬릿 노즐(106)은 도면에는 도시되지 않았지만, 포토레지스트 공급원으로부터 필터, 저장 탱크, 밸브 및 펌프를 통하여 포토레지스를 공급받는다.
상기 센서(108)는 예를 들어, 막 두께를 측정하는 거리 센서 또는 유량 센서 등으로 구비되며, 슬릿 노즐(106) 일측에서 도포되는 포토레지스트의 막 두께(또는 토출 유량)을 실시간으로 측정하고, 측정값을 상기 제어부(120)로 피드백(peedback)한다.
상기 구동부(110)는 상기 제어부(120)의 제어를 받아서, 슬릿 노즐(106)이 설정된 기준값에 따라 포토레지스트를 토출하도록 막 표면을 따라 좌우로 이동시키는 Y 축 구동부(도 4의 156)와, 슬릿 노즐(106)과 기판(102) 사이의 높이를 조절하기 위해 슬릿 노즐(106)을 상하로 이동시키는 Z 축 구동부(166) 및, 슬릿 노즐(106)의 토출 유량을 조절하기 위해 펌프(미도시됨)를 조절하는 펌프 구동부(140)를 구비한다. 그러므로 상기 구동부(110)는 Y 축 구동부(156), Z 축 구동부(166) 또는/및 펌프 구동부(140)를 통해 슬릿 노즐(106)의 이동 속도 및 토출 유량이 조절되도록 슬릿 노즐(106) 및/또는 펌프를 구동시킨다.
그리고 상기 제어부(120)는 실시간으로 기준값(Ref) 및 피드백된 측정값(Sense)을 비교하여, 오차가 발생되면 이를 보상하기 위하여 상기 구동부(110)를 제어한다.
구체적으로 상기 제어부(120)는 도 4에 도시된 바와 같이, 일정 막두께를 도포하기 위한 시간당 토출량의 설정된 기준값(Ref_Set)과 센서(108)로부터 슬릿 노즐(106) 선단에서 막 두께 또는 토출 유량을 측정된 측정값(Sense)을 비교하는 제 1 비교기(122)와, 상기 제 1 비교기(122)의 비교 결과를 실시간으로 받아서 막 두께를 보상하기 위한 리퍼런스 제어기(Reference Controller)(124)를 포함한다. 그리고, 상기 리퍼런스 제어기(124)의 제어를 받아서 도포막을 보상하는 펌프 플랜트 (Pump plant)(130)와, Y 축 플랜트(Y-axis plant)(150) 및, Z 축 플랜트(Z-axis Plant)(또는 갭 플랜트 : Gap Plant)(160)와 연결되어, 기준값(Ref_Set)과 측정값(Sense)을 비교하여 각 플랜트(130, 150, 160)들을 실시간으로 제어한다.
상기 펌프 플랜트(130)는 상기 리퍼런스 제어기(124)로부터 펌프 토출량 기준값(Ref_Vol)과 피드백되는 토출량을 비교하는 제 2 비교기(132)와, 제 2 비교기(132)로부터 출력되는 펌프 토출량 기준값(Ref_Vol)을 미분하여 펌프 토출 속도(Ref_Vel)를 계산하는 미분기(134)와, 펌프 토출 속도(Ref_Vel)와 펌프 구동부(140)로부터 피드백되는 펌프 토출 속도를 비교하는 제 3 비교기(136)와, 제 3 비교기의 비교 결과에 대응하여 펌프 속도(Y_Vel)를 조절하는 제 1 속도 제어기(138) 및, 제 1 속도 제어기(138)의 제어를 받아서 막 두께를 보상하도록 펌프를 구동시키는 펌프 구동부(140)를 포함한다. 그리고 제 1 속도 제어기(138)로부터 출력되는 펌프 속도(Y_Vel)을 받아서 적분하여 펌프 토출량(Y_Vol)을 계산하는 적분기(142) 및, 펌프 토출량(Y_Vol)에 대응하여 펌프(미도시됨)를 제어하는 토출량 제어기(144)를 포함한다.
상기 Y 축 플랜트(150)는 상기 리퍼런스 제어기(124)로부터 Y 축으로 도포되는 진행 방향의 속도 기준값(Ref_Vel : mm/sec)과 Y 축 구동부(156)의 구동 속도를 비교하는 제 4 비교기(152)와, 제 4 비교기(152)로부터 출력되는 비교 결과를 받아서 Y 축 구동부(156)를 제어하는 제 2 속도 제어기(154) 및, 제 2 속도 제어기(154)로부터 Y 축 구동 속도(Y_Vel)를 받아서 슬릿 노즐(106)을 이동시키는 Y 축 구동부(156)를 포함한다.
그리고 상기 Z 축 플랜트(160)는 상기 리퍼런스 제어기(124)로부터 슬릿 노즐(106)과 기판(102) 사이의 갭(coating gap)에 대한 갭 기준값(Ref_Gap)과 Z 축 구동부로부터 구동된 갭(거리)을 비교하는 제 5 비교기(162)와, 제 5 비교기(162)의 비교 결과에 따라 슬릿 노즐(106)과 기판(102)과의 갭을 조절하는 갭 제어기(164) 및 갭 제어기(164)의 제어를 받아서 슬릿 노즐(106)을 Z 축 방향으로 구동시키는 Z 축 구동부(166)를 포함한다.
따라서 상기 제어부(120)는 슬릿 노즐(106) 일측에 구비되는 센서(108)와 리퍼런스 제어기(124)를 이용하여 실시간으로 도포막을 모니터링하고, 실시간으로 도포되는 막 두께의 변화 또는 노즐 선단의 압력 변화에 대응하여 실시간으로 도포막의 두께를 보상한다. 이 때, 상기 제어부(120)는 펌프, Y 축 구동 및, 노즐과 기판 사이의 갭들 중 적어도 하나 이상의 데이터들을 도 5에 도시된 바와 같이, 유기적으로 제어한다.
도 5는 도 3의 제어 시스템에서 기준 제어 방식에 따른 보상 상태를 보여주는 도면이다.
도 5를 참조하면, 상기 제어부(120)는 도포 중 슬릿 노즐 선단의 막두께(또는 토출 유량)을 감지(Sense)하여 초기 설정된 막두께(또는 토출 유량)에 대한 기준값(Ref)과 비교하고, 두 값에 대한 오차값에 따라 포토레지스 도포막을 보상한다.
즉, 오차값(기준값 - 측정값)이 '0' 보다 큰 경우, 리퍼런스 제어기(124)에서 오차값의 변화비에 따라 펌프의 기준 토출량, 기준 속도 또는 Z 축에 대한 기준 노즐갭에 대한 설정치를 감소시키고, Y 축 기준 속도를 증가시켜서 토출 유속 증가에 따른 막두께 증가를 보상한다.
그리고 오차값이 '0' 보다 작은 경우에는 리퍼런스 제어기(124)에서 오차값의 변화비에 따라 폄프의 기준 토출량, 기준 속도 또는 기준 노즐갭의 설정치를 증가시키고, Y 축 기준 속도를 감소시켜서 토출 유속 증가에 따른 막두께 감소를 보상한다.
그리고 도 6은 본 발명에 따른 도포막 두께 제어를 위한 동작 수순을 도시한 흐름도이다. 이 수순은 상기 제어부가 처리하는 프로그램으로, 이 프로그램은 상기 제어부(120)의 메모리(미도시됨)에 저장된다.
도 6을 참조하면, 상기 제어부(120)는 단계 S180에서 설정된 기준값을 이용하여 포토레지스트를 도포한다. 단계 S182에서 포토레지스트 도포 중에 센서(108)로부터 실시간으로 측정값(예를 들어, 막 두께 또는 토출 유량 등)를 받아들이고, 단계 S184에서 상기 기준값(Ref)과 측정값(Sense)을 비교한다.
비교 결과, 두 값 사이에 오차가 발생되면, 이 수순은 단계 S186으로 진행하여 도 4에 도시된 바와 같이, 오차에 대한 막 두께를 보상하도록 펌프, Y 축 구동 및, 노즐과 기판 사이의 갭들 중 적어도 하나를 제어한다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 슬릿 코터의 막 두께 제어 장치는 슬릿 노즐 일측에 센서를 구비하고, 이를 통해 실시간으로 막 두께 또는 토출 유량을 측정하고, 설정된 기준값과 측정값과의 오차를 검출하여 오차에 따른 막 두께를 실시 간으로 보상함으로써, 외부 요소에 의한 영향을 제거하여 도포의 균일성을 개선한다.
또한, 기존의 각 구동부 별로 설정했던 기준값들을 센서로부터 측정된 막 두께 또는 토출 유량을 실시간으로 측정하여 보상함으로써, 공정 설정 시간을 단축할 수 있다.

Claims (8)

  1. 포트레지스트 공급원으로부터 펌프를 통하여 평판 디스플레이 기판으로 포토레지스트를 도포하는 반도체 도포 설비의 포토레지스트 도포막 두께를 보상하기 위한 제어 장치에 있어서:
    상기 기판으로 상기 포토레지스트를 토출하여 상기 기판에 도포막을 형성시키는 슬릿 노즐과;
    상기 슬릿 노즐 및/또는 상기 펌프를 구동시키는 구동부와;
    상기 노즐 선단에 구비되어 상기 도포막에 대한 정보를 측정하는 센서와;
    상기 센서로부터 측정된 두께를 실시간으로 받아들여서 설정된 기준값들과 비교하여 오차값이 발생되면, 실시간으로 상기 도포막의 두께를 보상하도록 상기 구동부를 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 도포막 두께 제어 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 센서는 상기 포토레지스 도포막의 두께 또는 상기 슬릿 노즐의 토출 유량을 측정하는 것을 특징으로 하는 도포막 두께 제어 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제어부는;
    상기 슬릿 노즐의 상기 기판 표면을 따라 좌우로 이동하는 Y 축 구동 속도와, 상기 슬릿 노즐과 상기 도포막 간의 거리를 조절하는 Z 축 갭 및/또는 상기 펌프의 토출 유속들 중 적어도 하나를 상기 기준값과 비교하여 상기 도포막의 두께를 보상하는 것을 특징으로 하는 도포막 두께 제어 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제어부는;
    상기 오차값이 '0' 보다 큰 경우, 상기 기준값들 중 상기 펌프의 토출 유량 및 속도 또는 상기 갭에 대한 설정치는 감소시키고, 상기 Y 축 구동 속도를 증가시켜서 토출 유속 증가에 따른 막두께 증가를 보상하고,
    그리고 상기 오차값이 '0' 보다 작은 경우에는 상기 기준값들 중 상기 펌프의 토출 유량, 속도 또는 상기 갭의 설정치를 증가시키고, 상기 Y 축 구동 속도를 감소시켜서 토출 유속 증가에 따른 막두께 감소를 보상하는 것을 특징으로 하는 도포막 두께 제어 장치.
  5. 포트레지스트 공급원으로부터 펌프를 통하여 평판 디스플레이 기판으로 포토레지스트를 도포하는 반도체 도포 설비의 포토레지스트 도포막 두께를 보상하기 위한 제어 방법에 있어서:
    상기 반도체 도포 설비의 공정 진행을 위해 설정된 기준값을 이용하여 상기 기판으로 포토레지스트를 도포하는 단계와;
    상기 포토레지스트 도포 중, 실시간으로 도포막에 대한 정보를 측정하는 단 계와;
    상기 기준값과 상기 측정값을 비교하는 단계 및;
    비교 결과, 상기 기준값과 상기 측정값 사이에 오차가 발생되면, 상기 오차값에 대응하여 도포막의 두께를 보상하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 도포막 두께 보상을 위한 제어 방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 도포막에 대한 정보는 상기 도포막의 두께 또는 상기 포토레지스트의 토출 유량인 것을 특징으로 하는 제어 방법.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 보상하는 단계는;
    상기 오차값이 '0' 보다 큰 경우, 상기 기준값들 중 상기 펌프의 토출 유량 및 속도 또는 상기 갭에 대한 설정치는 감소시키고, 상기 Y 축 구동 속도를 증가시켜서 토출 유속 증가에 따른 막두께 증가를 보상하는 것을 특징으로 하는 제어 방법.
  8. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
    상기 보상하는 단계는;
    상기 오차값이 '0' 보다 작은 경우에는 상기 기준값들 중 상기 펌프의 토출 유량, 속도 또는 상기 갭의 설정치를 증가시키고, 상기 Y 축 구동 속도를 감소시켜서 토출 유속 증가에 따른 막두께 감소를 보상하는 것을 특징으로 하는 제어 방법.
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