JPH09314015A - 粘性流体塗布装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 粘性流体塗布装置塗布工程において、塗布能
率を向上させると共に、ディスペンサの上下動作に起因
した塗布不良の発生率を低減させることを目的とする。 【解決手段】 基板に対して上下動可能な粘性流体塗布
用ディスペンサ１２を有し、ディスペンサ１２の上下方
向の動作をカム９の回転によって行う粘性流体塗布装置
において、カム９の回転方向を１回転以内の任意の角度
範囲で交互に切り換えて、ディスペンサ１２を上下方向
に往復運動させるように構成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、粘性流体の塗布を
行う粘性流体塗布装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】粘性流体塗布装置の全体図を図１に示
す。ハウジング内に装置の各部が配置されており、１は
電子回路基板を所定の状態に保持できるように構成され
たテーブルであり、ロボット２に取り付けられ、基板を
奥行き方向（Ｙ軸方向）に前後に移動することが可能で
ある。３はテーブル１の移動方向と垂直な方向（Ｘ軸方
向）に移動可能に配置された第２のロボットであり、粘
性流体塗布用のヘッド部４をＸ軸方向に移動可能に保持
している。ヘッド部４には、ＸＹ面に垂直なＺ軸方向、
即ち上下にそれぞれ移動可能な複数本のディスペンサ１
２（図２）が備えられている。

【０００３】図２は、図１における粘性流体塗布装置の
ヘッド部４の拡大図である。先ず、ヘッド部４の概略構
成を説明すると、ＡＣサーボモータ等のモータ５による
一方向回転駆動力が、図示されていないタイミングプー
リによって、タイミングベルト６を介してタイミングプ
ーリ７に伝わり、タイミングプーリ７に直結されたカム
軸８を１方向に回転させる。カム軸８には、３本のディ
スペンサ１２ａ、１２ｂ、１２ｃ（総称するときには１
２で示す）毎に、カム９が固定されており、各ディスペ
ンサ毎に配置されたアーム１０がカム９のカム面上を追
従して動作し、これに応じてディスペンサ１２ａ、１２
ｂ、１２ｃが上下動作する。

【０００４】ディスペンサ１２ａ、１２ｂ、１２ｃは、
例えば、大型部品用、小型部品用、微小部品用であっ
て、それぞれにノズルの形状が異なっており、装着する
チップ部品の形状に応じて、ディスペンサ切替え用シリ
ンダー１１により、任意にその１つが選択される。

【０００５】図８は従来装置におけるディスペンサ１２
及び、カム９、アーム１０周辺の概略拡大図であり、こ
れに基づいて、さらに具体的に説明する。

【０００６】選択すべきディスペンサに対応するディス
ペンサ切替え用シリンダー１１が後退動作すると、アー
ム１０の上部に設けた押圧ばね１０ｄにより、アーム１
０は固定軸１０ａを中心として反時計方向に回動し、カ
ムフォロワー１０ｂが対応するカム９に圧接する。これ
により、カムフォロワー１０ｂを介して、アーム１０は
一方向に回転するカム９に追従し、上下動作する。アー
ム１０はローラガイド１３を介してディスペンサ１２の
ストロークシャフト１４に結合されているので、カム９
の回転に追随して、選択されたディスペンサ１２を昇降
させることができる。

【０００７】一方、ストロークシャフト１４には、圧縮
空気が通る経路１５が形成されており、その下部には、
キャップ１６が固定され、キャップ１６にはタンクホル
ダー１７が固定され、タンクホルダー１７の内部にはタ
ンク１８が収容され、タンク１８内には粘性流体１９が
収められている。２０は樹脂製のフロートである。２２
はノズルホルダーで、ノズル２３及び粘性流体タンク１
８の先端部２１を保持している。

【０００８】上記の構成において、粘性流体の塗布を行
う際には、配管２５（図２）を通して経路１５より、タ
ンク１８内に圧縮空気を供給すると、フロート２０が押
圧されて、粘性流体１９がタンク先端部２１を通ってノ
ズル２３より吐出される。吐出完了後モータ５によりカ
ム９を一方向に回転させ、選択されたディスペンサ１２
を基板近くの所定高さ迄下降させノズル２３先端に吐出
しておいた粘性流体１９を転写することにより、塗布が
行われる。塗布終了後は、ディスペンサ１２の下降時と
同一方向にカム９を回転させれば、カム形状に応じて或
る所定の回転角度範囲でディスペンサ１２が上昇する。
塗布工程開始時の待機位置でカム９の回転を停止させ、
次の塗布工程に備える。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】この粘性流体塗布装置
の塗布工程においては、粘性流体の糸引き、飛び散り等
の塗布不良の発生率を低くすることが要求されている。
しかしながら、上記のような従来の粘性流体塗布装置で
は、カムの定速一方向回転でディスペンサを上下させる
ため、ディスペンサの上下動作が一定のものとなる。従
って、タクト上昇に伴いディスペンサの上昇速度、下降
速度を増加させると、塗布に移行するディスペンサ下降
工程では、ノズルの２度打ち、基板の振動等による塗布
不良が発生することがあり、また塗布後のディスペンサ
上昇工程では、粘性流体の糸引き、飛び散り等の塗布不
良がしばしば発生していた。

【００１０】本発明はこのような粘性流体塗布装置塗布
工程において、塗布に要する時間を短縮すると共に、デ
ィスペンサの上下動作に起因した塗布不良の発生率を低
減させることを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本願の第１発明は、基板に対して上下動可能な粘性
流体塗布用ディスペンサを有し、ディスペンサの上下方
向の動作をカムの回転によって行う粘性流体塗布装置に
おいて、カムの回転方向を１回転以内の任意の角度範囲
で交互に切り換えて、ディスペンサを上下方向に往復運
動させるように構成したものである。

【００１２】これにより、少ない回転角度で、ディスペ
ンサが所要の範囲の上下方向往復運動を行うことが可能
となり、従ってディスペンサの上下運動に要する時間を
短縮することが可能となり、塗布工程の１サイクル当た
りの上昇下降時間内で上昇下降速度の設定可能範囲が広
がり、ディスペンサを粘性流体の特性に合わせた上昇下
降速度で動作させることができ、糸引き、飛び散り等の
塗布不良の発生率を低減させることができる。

【００１３】上記目的を達成するため、本願の第２発明
の粘性流体塗布装置は、上記第１発明において、ディス
ペンサの昇降動作に対応したカムの回転角度範囲を任意
に設定する手段を設けたものである。

【００１４】これにより、基板に対するディスペンサの
上下ストローク長を自由に設定することができ、基板の
厚み、反り等によるディスペンサに対する基板の距離の
変化に対応できる。

【００１５】上記目的を達成するため、本願の第３発明
の粘性流体塗布装置は、上記第１又は第２発明におい
て、カムを回転させるモータの回転速度を変化させて、
ディスペンサの上下動作速度の制御を行うように構成し
たものである。

【００１６】これにより、カム形状だけでは困難なディ
スペンサの上下動作速度の制御を、容易かつ最適に行う
ことができ、糸引き、飛び散り等の塗布不良の発生率を
低減できる。

【００１７】上記目的を達成するため、本願の第４発明
の粘性流体塗布装置は、上記第１、第２または第３の発
明において、カムの形状、モータの回転速度、又はカム
の形状及びモータの回転速度の設定を、下死点付近では
低速動作、他の位置では高速動作となるように構成した
ものである。

【００１８】これにより、特に糸引き、飛び散り等の塗
布不良の発生率をより一層低減しつつ、高速、定量塗布
を実現することができる。

【００１９】

【発明の実施の形態】

（実施の形態１）本発明の粘性流体塗布装置の全体図を
図１に示す。１は電子回路基板を所定の状態に保持でき
るように構成されたテーブルであり、ロボット２に取り
付けられ、基板を保持して奥行き方向（Ｙ軸方向）に前
後に移動可能である。３は水平面内でテーブル１の移動
方向と垂直な方向（Ｘ軸方向）に移動可能なように配置
された第２のロボットであり、粘性流体塗布装置のヘッ
ド部４を保持し、これをＸ軸方向に移動させることがで
きる。

【００２０】ヘッド部４には、ＸＹ面に垂直なＺ軸方向
（上下方向）にそれぞれ移動可能な複数本のディスペン
サを備えている。

【００２１】図２は、図１における粘性流体塗布装置の
ヘッド部４の拡大図である。先ず、ヘッド部４の概略構
成を説明すると、後述の制御部（図４）からの制御信号
に応じて正逆方向に回転するモータ５の駆動力が、図示
されていないタイミングプーリによって、タイミングベ
ルト６を介してタイミングプーリ７に伝わり、タイミン
グプーリ７に直結されたカム軸８を回転させる。モータ
５としては、直流または交流のサーボモータを用いるこ
ともできるが、ステッピングモータを使用してもよい。
モータ５の回転の制御については後述する。

【００２２】１２はディスペンサであり、例えば大型部
品用、小型部品用、微小部品用の３本のディスペンサ１
２ａ、１２ｂ、１２ｃが設けられている。ノズルの形状
及び寸法が互いに異なっており、装着するチップ部品の
形状に応じて、これら３本のディスペンサ１２ａ、１２
ｂ、１２ｃは、ディスペンサ切替え用シリンダー１１、
１１、１１により、任意にその１つが選択されるように
構成されている。３本のディスペンサ１２ａ、１２ｂ、
１２ｃは、それぞれに、カム軸８に固定されたディスペ
ンサ上下動作用のカム９、アーム１０、ディスペンサ切
替え用シリンダー１１を備えている。ディスペンサ１２
の選択動作については、図３と共に説明する。

【００２３】図３は図２のディスペンサ１２及び、カム
９、アーム１０の周辺の概略拡大図であり、これに基づ
いて、さらに説明する。

【００２４】アーム１０は、紙面に垂直な回動軸１０ａ
を中心として回動可能であり、カム９との接触部にロー
ラ状のカムフォロワー１０ｂを備え、さらに、切り替え
用シリンダー１１と接触する位置にローラ１０ｃを備え
ている。１０ｄは一端がアーム１０の上面に固定され、
他端が装置の上部の固定部に固定された押圧ばねであ
る。アーム１０の他端にはローラガイド１３が直結して
おり、ローラガイド１３はディスペンサ１２のストロー
クシャフト１４に締結され、これによりアーム１０とデ
ィスペンサ１２とが結合されている。

【００２５】ストロークシャフト１４には、圧縮空気が
通る経路１５が形成されており、その下部には、キャッ
プ１６が固定され、キャップ１６にはタンクホルダー１
７が固定されている。タンクホルダー１７は、粘性流体
用のタンク１８が脱着できるように前面部が上下に切断
され、その内部にタンク１８が収容されている。１９は
粘性流体、例えば熱硬化型の接着剤であり、この粘性流
体１９の残量が目視できるように、タンク１８は樹脂製
の半透明体で構成されている。２０は粘性流体を硬化さ
せる等の悪影響を及ぼさない樹脂製のフロートであり、
外周にステンレス製のリングが嵌合されている。２２は
ノズルホルダーで、ノズル２３及びタンク１８の先端部
２１を保持している。なお、２４は粘性流体１９の残量
を検出するためのセンサーであり、フロート２０に嵌合
しているリングが或る一定距離接近すると動作し、警報
を発するように構成されている。

【００２６】選択されていないディスペンサ１２に対し
ては、切替え用シリンダー１１が図３の状態より左方向
に前進した位置にあって、アーム１０の下端のローラ１
０ｃを押圧して、図３の状態よりもアーム１０がばね１
０ｄの押圧力に抗して軸１０ａを中心として時計方向に
回動し、ディスペンサ１２を塗布を行わない上方位置ま
で上昇させ、アーム１０のカムフォロワー１０ｂとカム
９との接触が外れるように構成されている。

【００２７】上記制御部からディスペンサ１２の選択指
令が出力されると、対応するディスペンサ切替え用シリ
ンダー１１が後退し、ばね１０ｄの押圧力によりアーム
１０が軸１０ａを中心として反時計方向に回動して、ア
ーム１０のカムフォロワー１０ｂが対応するカム９に接
触する。このとき、ディスペンサ１２は、アーム１０の
反時計方向回動に伴って待機位置よりも多少引き下げら
れた高さに位置する。

【００２８】この状態で、モータ５からの駆動によりカ
ム軸８を介してカム９が回動すると、アーム１０のカム
フォロワー１０ｂがカム９のカム面上を追従し、そのカ
ム形状に応じて対応するアーム１０が所定の軸１０ａを
中心として回動し、対応するディスペンサ１２が上下動
作する。

【００２９】上記の構成において、前記カム９は一種の
等速カムであり、使用範囲の任意のカム面に対して、カ
ム軸８の軸心Ｏとカム面との距離ｒが、軸心Ｏとカム原
点とを通る基準線Ｌ₀ （θ＝θ₀ ）の角度位置で最も長
く、基準線Ｌ₀ からの角度θに応じて基準線Ｌ₀ に対し
て減少し、この減少量は角度θに比例している。なお図
３に示すカム９のカム形状は、基準線Ｌ₀ に関して左右
対称形であって、左右のカム面を使い分けすることが可
能である。図３の状態は、カムの基準線Ｌ₀ がアーム１
０のカムフォロワー１０ｂの中心とカム９の軸心Ｏとを
結ぶ直線と一致する状態にあり、このときディスペンサ
１２の高さＨは最大値Ｈｍを得る。この状態からカム９
が右方向に回転するとその回転角θに比例してディスペ
ンサ１２は下降する。即ち、 Ｈ＝Ｈｍ−ｋθ （０≦θ＜π） ・・・（１） なお、この場合、実際にカム面として必要な角度範囲は
必ずしも０〜πの全域ではないから、必要な角度範囲の
みをカムとして形成しておいてもよい。

【００３０】図４は、前記カム９を回転させるモータ５
の回転制御を行う制御部の概略図であり、３１はモータ
５の駆動部、３２は駆動部３１に制御信号を出力する制
御手段、３３は制御手段３２にモータ５の制御条件を設
定入力するための選択入力部である。制御手段３２は、
一般的な情報処理機能のほかに、制御条件記憶用のメモ
リ、設定入力を制御条件に変換するための制御条件作成
用手段（プログラム）、記憶されている制御条件とモー
タに結合されたエンコーダからの回転位置・回転速度・
回転加速度信号とから制御信号を発生する手段を備えて
いる。制御手段３２は、ディスペンサ１２の昇降動作の
上下死点を設定するストローク選択機能、ディスペンサ
１２の昇降動作のパターンを設定するパターン選択機能
を備え、たとえば選択入力部３３から上下死点のデータ
を入力すると、カム９の形状と大きさを考慮して、必要
なカム回転角度、必要なモータ回転の制御データを算出
して、制御条件記憶用のメモリに記憶し、またモータの
回転角度位置−時間の関係等のデータが入力されると、
モータ回転パターンとして上記メモリに記憶するように
構成されている。なお上記ディスペンサ１２の選択機能
もこの制御部に備えてもよい。

【００３１】次に、本実施形態の装置の動作について説
明する。

【００３２】先ず、塗布工程に先立ち、上記選択入力部
３３からカム９の回転角度範囲および、等速回転の速度
のデータを入力し、ディスペンサ１２の上下死点の各高
さ及びディスペンサ１２の上昇下降速度、加速度等の制
御条件を設定し制御部３２のメモリに記憶しておく。こ
れらの制御条件は、基板の厚さ及び塗布する粘性流体の
特性に応じて決定される。

【００３３】図５は塗布工程におけるディスペンサ１２
の高さＨと時間ｔとの関係図である。カム９は当初θ₀
の角度位置にあり、ディスペンサ１２は、上死点位置
（Ｈ＝Ｈ₀ ）にあるものとする。配管２５（図２）を通
して経路１５より、タンク１８内に圧縮空気が供給さ
れ、フロート２０が押圧されて粘性流体１９が押され、
タンク先端部２１を通ってノズルホルダー２２に保持さ
れているノズル２３より粘性流体１９が吐出され、ノズ
ル２３先端に溜めておく。ディスペンサ１２の下降段階
では、ｔ＝ｔ₀ で制御手段からの制御により、モータ５
がカム９を等速度で回転駆動すると、ディスペンサ１２
は、設定された所定の速度Ｖで下降し、基板近くの所定
の高さＨ１の下死点位置に下降したとき（ｔ＝ｔ１）、
モータ５の回転、ディスペンサ１２の下降が停止され
る。下降動作前にノズル２３先端に吐出しておいた粘性
流体１９はディスペンサ１２が下死点位置に下降したと
き（ｔ＝ｔ１）、基板に転写され、塗布が行われる。

【００３４】その後、ディスペンサ１２の下降時とは逆
方向にモータ５、カム９が等速回転駆動され、ディスペ
ンサ１２が等速度Ｖで上昇し、カム９は元の角度位置θ
₀ まで回転して停止し、ディスペンサ１２は上死点位置
高さＨ₀ に戻る（ｔ＝ｔ２）。

【００３５】以降、塗布工程ごとに上記の動作が繰り返
される。

【００３６】上記の塗布工程においては、カム９の回転
方向が１回転より小さく設定された任意の角度範囲で交
互に切り替えられ、少ない回転角度で、ディスペンサ１
２に必要な上下動作を行なわせている。入力部３３によ
り、例えばディスペンサ１２の上死点、下死点にそれぞ
れ対応するカム９の回転角度位置をθ₀ 、θ１に設定し
ておけば、これに対応してディスペンサ１２の上下スト
ロークの上死点高さＨ＝Ｈ₀ 、下死点高さＨ＝Ｈ１を得
ることができる（図５参照）。

【００３７】カム９の回転角度範囲は、必ずしもカム原
点を起点に設定する必要はなく、１回転より小さい任意
の角度範囲を設定することができ、これに応じてストロ
ークの上死点高さ、下死点高さが設定される。具体的に
は、この下死点高さ、上死点高さは、選択入力部３３へ
の入力データ次第で、任意に設定し、かつ任意に設定変
更することが可能である。

【００３８】以上のように、本実施形態によれば、従来
のようにカムを１回転する場合に比べて、ディスペンサ
１２が上下方向の往復運動を行う時間を大幅に短縮する
ことが可能となり、塗布工程の１サイクル当たりの上昇
下降時間内で上昇下降速度、加速度の設定可能範囲が広
がり、又モータ５の回転速度を適正に行うことにより粘
性流体の特性に合わせた上昇下降速度、加速度に設定す
ることができ、これに応じて動作させることにより、糸
引き、飛び散り等の塗布不良の発生率を低減させること
ができる。

【００３９】上記第１の実施形態の等速カム９の回転角
度範囲は任意に設定することができるから、これによ
り、ディスペンサ１２の引き上げ高さを任意に変化させ
ることができる。これにより、１サイクルの塗布にカム
を１回転する必要が無いから、ディスペンサ１２の上昇
下降時間が短縮され、ディスペンサ引き上げ工程の時間
に余裕ができ、その引き上げ高さの設定可能範囲が広が
り、塗布する粘性流体の特性に合わせた必要かつ最小限
の無駄の無いディスペンサ引き上げ高さで動作すること
が可能となり、塗布工程を効率化しつつ、糸引き、飛び
散り等の塗布不良の発生率を低減することができる。

【００４０】さらに、上記のように、第１の実施形態の
等速カム９の回転角度範囲を任意に設定することによ
り、基板に対するディスペンサ１２の上下ストロークの
高さ（ストロークの上死点高さ、下死点高さ）を自由に
設定することができる。

【００４１】また、基板面が反り等を有している場合に
は、従来、距離不足による、未塗布及び塗布不足等の塗
布不良がしばしば発生することがあったが、本実施形態
では、カム９の回転方向を１回転より小さい任意の角度
範囲で交互に切り替えるように構成することにより、基
板に対する上下方向の「押し込み量」を任意に設定する
ことが可能となり、基板の反り等によるディスペンサ１
２に対する基板の距離の変化に対応でき、ディスペンサ
１２の動作距離不足による、未塗布及び塗布不足等の塗
布不良の発生率を低減することができる。

【００４２】（実施の形態２）本実施形態は、上記第１
の実施形態の装置構成において、カム９を回転させるモ
ータの回転速度、加速度を変化させ、到達最高回転数、
速度、加速度を任意に設定することによって、ディスペ
ンサ１２の上下動作速度を例えば、下死点付近では低速
動作、他の位置では高速動作と、多段階の速度制御を行
うように構成されている。

【００４３】図６はこの速度制御パターンの１例を示
す。即ち、ディスペンサ１２が塗布前の上死点位置（基
板からの高さＨ₀ ）にあるとき、時刻ｔ₀ からモータ５
を等速回転させてディスペンサ１２を速度Ｖ１で高速で
等速下降させ、高さＨａ、時刻ｔａから等加速度α１で
減速し、基板に接触する所定の高さＨ１、時刻ｔ１で下
死点に達し、ノズル２３先端に吐出しておいた粘性流体
１９を基板に転写して塗布を行い、その後ディスペンサ
１２は上昇に移る。ディスペンサは時刻ｔ１から等加速
度α２で加速上昇し、時刻ｔｂ、高さＨａで速度Ｖ２と
なり、以後等速度で高速上昇し、時刻ｔ２、高さＨ₀ で
停止する。なお、ディスペンサ１２が降下する場合と上
昇する場合とでは、加速度α、速度Ｖ、速度制御モード
切換え点の高さＨａ等を同じ値としてもよいが、目的に
応じて、異なる値を用いてもよい。

【００４４】第２の実施形態により、ディスペンサ１２
が上下方向の往復運動を行う時間を大幅に短縮すること
が可能となり、塗布工程の１サイクル当たりの上昇下降
時間内で上昇下降速度、加速度の設定可能範囲が広が
り、下降工程では基板に接する直前までは、速い速度で
下降し、そこから基板に接するまでは低速動作し、基板
に対する衝撃を緩和することが可能であり、ノズルの２
度打ち、基板の振動等による塗布不良の発生を抑え、一
方、上昇工程では、基板よりノズルが離れ、粘性流体が
ノズルより切れるまでの速度を粘性流体の特性に合わせ
た上昇速度、加速度で動作させることにより、糸引き、
飛び散り等の塗布不良の発生率を低減でき、かつ連続的
に定量の塗布を実現することができる。

【００４５】（実施の形態３）本実施形態は、上記第１
の実施形態の装置構成において、図３の等速カム９の代
わりに等速度部Ａと等加速度部Ｂとが複合されたカム９
を構成し、カムの速度線図に等速度部Ａと等加速度部Ｂ
を設けたものである。このカム９を等速回転させても、
ディスペンサの上下動作速度を例えば、下死点付近では
低速動作、他の位置では高速動作へと急激な速度制御が
できるが、本実施形態では、さらにこの複合カム９を、
第２の実施形態で述べた多段階速度制御モータと結合
し、複合カム９を第２の実施形態の多段階速度制御で回
転駆動するように構成することもでき、これにより、第
２の実施形態の場合よりさらに急激な速度制御が可能と
なる。なおこの場合、モータの等速度制御、等加速度制
御のタイミングを、カムの等速度部、等加速度部の作動
時期とそれぞれ一致させ、モータとカムとの動作を互い
に適合させるように構成することが望ましい。

【００４６】ディスペンサの下降、塗布及びディスペン
サの上昇を含む１サイクルのディスペンサ１２の高さと
時間ｔの関係をグラフで示すと、図７のようになり、上
記カム９を等速度で回転させた場合の実線で示す曲線Ｅ
に対して、複合カムをモータの複合速度制御と結合した
場合には、ディスペンサの降下及び上昇に要する１サイ
クルの時間Ｔｅ（ディスペンサ１２の下降時間Ｔ１＋上
昇時間Ｔ２）をさらに短縮できると共に、破線で示す曲
線Ｆ、一点鎖線で示す曲線Ｇ（それぞれの１サイクルの
時間をＴｆ、Ｔｇで示す。）のように、モータの速度制
御パラメータの選択に応じて種々に変化させることがで
きる。

【００４７】これにより、第２の実施形態の場合より、
さらに適正な速度制御が可能となり、より一層、糸引
き、飛び散り等の塗布不良の発生率を低減しつつ、高
速、定量塗布を実現することができる。

【００４８】なお本発明は、以上の実施形態に限らず種
々の変形が可能であり、例えば、下死点でカム９の回転
を停止して、ディスペンサ１２を所定高さＨ１に任意時
間保持するようにし、その間に粘性流体１９を吐出しな
がら、基板とディスペンサ１２との相対移動を行なうこ
とにより粘性流体１９を基板上に描画することも可能で
ある。またディスペンサ１２の昇降用カム面の隣にカム
高さｒが一定のカム面を設け、この部分を塗布期間に対
応させることにより、即ち一定高さのカム形状部分を設
けて塗布期間中ディスペンサ１２を所定高さＨ１に保持
することにより、１回の塗布工程中カムを連続往復回転
させたままで、一連の塗布工程を進めるように構成する
こともできる。この構成は、塗布対称物が比較的固定化
されている場合には有効であり、モータ制御を簡略化で
き、上記第１、第２、第３の実施形態のいずれにも適用
することができる。

【００４９】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、ディス
ペンサが上下方向の往復運動を行う時間を大幅に短縮す
ることが可能となり、塗布工程の一サイクル当たりの上
昇下降時間内で、上昇下降速度の設定可能範囲が広が
り、下降工程では基板に接する直前までは速い動作で下
降し、そこから基板に接するまでは低速動作し、基板に
対する衝撃を緩和することが可能であり、ノズルの２度
打ち、基板の振動等による塗布不良の発生を押さえ、上
昇工程では、基板よりノズルが離れ、粘性流体がノズル
より切れるまでの速度を粘性流体の特性に合わせた上昇
速度、加速度で動作させることにより、糸引き、飛び散
り等の塗布不良発生率を低減でき、長時間連続的に信頼
性の高い塗布品質を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態の粘性流体塗布装置全体の概
略斜視図。

【図２】本発明の実施形態の粘性流体塗布装置のヘッド
部を示す斜視図。

【図３】本発明の実施形態による粘性流体塗布装置のヘ
ッド部の概略拡大図。

【図４】本発明の実施形態による粘性流体塗布装置のデ
ィスペンサの昇降動作の制御部の概略構成図。

【図５】本発明の第１の実施形態の粘性流体塗布装置に
使用するカム及びディスペンサの動作の説明図。

【図６】本発明の第２の実施形態の粘性流体塗布装置デ
ィスペンサの昇降動作の説明図。

【図７】本発明の第３の実施形態による粘性流体塗布装
置のディスペンサの昇降動作説明図。

【図８】従来例の粘性流体塗布装置のヘッド部の概略拡
大図。

【符号の説明】

４ ヘッド部 ５ モータ ８ カム軸 ９ カム １０ アーム １０ａ アームの回動軸 １０ｂ カムフォロワー １２、１２ａ、１２ｂ、１２ｃ ディスペンサ １４ ストロークシャフト １５ 圧縮空気経路 １９ 粘性流体 ２３ ノズル

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐々木 賢 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 飯塚 章 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 寺山 栄一郎 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板に対して上下動可能な粘性流体塗布
   用ディスペンサを有し、ディスペンサの上下方向の動作
   をカムの回転によって行う粘性流体塗布装置において、
   カムの回転方向を１回転以内の任意の角度範囲で交互に
   切り換えて、ディスペンサを上下方向に往復運動させる
   ように構成したことを特徴とする粘性流体塗布装置。
2. 【請求項２】 ディスペンサの昇降動作に対応したカム
   の回転角度範囲を任意に設定する手段を設けた請求項１
   記載の粘性流体塗布装置。
3. 【請求項３】 カムを回転させるモータの回転速度を変
   化させてディスペンサの上下動作速度の制御を行うよう
   に構成した請求項１または２記載の粘性流体塗布装置。
4. 【請求項４】 カムの形状、モータの回転速度、又はカ
   ムの形状及びモータの回転速度の設定をディスペンサの
   上下動作が下死点付近では低速動作、他の位置では高速
   動作となるように構成した請求項１、２または３記載の
   粘性流体塗布装置。