JP2001135651A - ボンディングペーストの塗布装置および塗布方法 - Google Patents
ボンディングペーストの塗布装置および塗布方法Info
- Publication number
- JP2001135651A JP2001135651A JP31518199A JP31518199A JP2001135651A JP 2001135651 A JP2001135651 A JP 2001135651A JP 31518199 A JP31518199 A JP 31518199A JP 31518199 A JP31518199 A JP 31518199A JP 2001135651 A JP2001135651 A JP 2001135651A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- paste
- pattern
- coating
- application
- drawing pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
Abstract
(57)【要約】
【課題】 操作性に優れ良好な塗布品質を得ることがで
きるボンディングペーストの塗布装置および塗布方法を
提供することを目的とする。 【解決手段】 基板のチップ搭載位置において塗布ノズ
ルを移動させることによりボンディングペーストを描画
塗布するボンディングペーストの塗布方法において、塗
布ノズルを移動させるＸＹＺ各軸の制御に用いられる描
画パターンと対象チップサイズとの対応区分を示す描画
パターン設定テーブル５３を予め記憶部４６に記憶させ
ておき、チップのサイズが指定されたならばこのチップ
のサイズに応じて描画パターンを描画パターン選択部５
４により選択し、選択された描画パターンに基づいてＸ
ＹＺ各軸の速度パターンを速度パターン算出部５５によ
り算出する。これにより、描画パターンの設定をその都
度行う必要がなく、常に塗布品質の優れた適切なペース
ト塗布を操作性よく行うことができる。
きるボンディングペーストの塗布装置および塗布方法を
提供することを目的とする。 【解決手段】 基板のチップ搭載位置において塗布ノズ
ルを移動させることによりボンディングペーストを描画
塗布するボンディングペーストの塗布方法において、塗
布ノズルを移動させるＸＹＺ各軸の制御に用いられる描
画パターンと対象チップサイズとの対応区分を示す描画
パターン設定テーブル５３を予め記憶部４６に記憶させ
ておき、チップのサイズが指定されたならばこのチップ
のサイズに応じて描画パターンを描画パターン選択部５
４により選択し、選択された描画パターンに基づいてＸ
ＹＺ各軸の速度パターンを速度パターン算出部５５によ
り算出する。これにより、描画パターンの設定をその都
度行う必要がなく、常に塗布品質の優れた適切なペース
ト塗布を操作性よく行うことができる。
Description
【発明の属する技術分野】本発明は、基板にチップボン
ディング用のボンディングペーストを塗布するボンディ
ングペーストの塗布装置および塗布方法に関するもので
ある。
ディング用のボンディングペーストを塗布するボンディ
ングペーストの塗布装置および塗布方法に関するもので
ある。
【従来の技術】半導体装置製造のダイボンディング工程
では、リードフレームなどの基板に半導体チップを接着
するためのボンディングペーストが塗布される。このボ
ンディングペーストの塗布は、ディスペンサから吐出さ
れるボンディングペーストを塗布ノズルに導き基板の塗
布エリア内に塗布することにより行われる。この塗布方
法の一つとして、塗布ノズルを塗布エリア内で移動させ
ながらペーストを吐出することにより塗布を行う描画塗
布が知られている。
では、リードフレームなどの基板に半導体チップを接着
するためのボンディングペーストが塗布される。このボ
ンディングペーストの塗布は、ディスペンサから吐出さ
れるボンディングペーストを塗布ノズルに導き基板の塗
布エリア内に塗布することにより行われる。この塗布方
法の一つとして、塗布ノズルを塗布エリア内で移動させ
ながらペーストを吐出することにより塗布を行う描画塗
布が知られている。
【発明が解決しようとする課題】この描画塗布において
は、接着対象のチップの形状やサイズによって所要のペ
ースト塗布パターンが異なるため、描画時の描画パター
ンや塗布ノズルを移動させる際の速度パターンなどの塗
布条件をチップに応じて設定する必要がある。ところが
従来のボンディングペーストの塗布装置では、上述のよ
うな描画塗布を行う際の塗布条件の設定に、その都度複
雑なデータ入力などの手間を必要として操作性が悪いと
ともに、適切な設定が行われない場合には良好な塗布品
質が得られないという問題点があった。そこで本発明
は、操作性に優れ良好な塗布品質を得ることができるボ
ンディングペーストの塗布装置および塗布方法を提供す
ることを目的とする。
は、接着対象のチップの形状やサイズによって所要のペ
ースト塗布パターンが異なるため、描画時の描画パター
ンや塗布ノズルを移動させる際の速度パターンなどの塗
布条件をチップに応じて設定する必要がある。ところが
従来のボンディングペーストの塗布装置では、上述のよ
うな描画塗布を行う際の塗布条件の設定に、その都度複
雑なデータ入力などの手間を必要として操作性が悪いと
ともに、適切な設定が行われない場合には良好な塗布品
質が得られないという問題点があった。そこで本発明
は、操作性に優れ良好な塗布品質を得ることができるボ
ンディングペーストの塗布装置および塗布方法を提供す
ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】請求項１記載のペースト
塗布装置は、基板のチップ搭載位置において塗布ノズル
からボンディングペーストを吐出しながら塗布ノズルを
移動させることによりボンディングペーストを描画塗布
するボンディングペーストの塗布装置であって、塗布口
からペーストを吐出して基板に塗布する塗布ノズルと、
この塗布ノズルを基板に対して相対的に移動させる移動
手段と、この移動手段を描画パターンに基づいて制御す
る制御手段と、描画パターンを記憶する記憶手段と、チ
ップのサイズに応じて描画パターンを選択する描画パタ
ーン選択手段と、選択された描画パターンに基づいて前
記移動手段の速度パターンを設定する速度パターン設定
手段とを備えた。請求項２記載のボンディングペースト
の塗布方法は、基板のチップ搭載位置において塗布ノズ
ルからボンディングペーストを吐出しながら塗布ノズル
を移動させることによりボンディングペーストを描画塗
布するボンディングペーストの塗布方法であって、前記
塗布ノズルを移動させる移動手段の制御に用いられる描
画パターンをチップのサイズに応じて選択し、選択され
た描画パターンに基づいて前記移動手段の速度パターン
を設定するようにした。本発明によれば、チップのサイ
ズに応じて描画パターンを選択し、選択された描画パタ
ーンに基づいてノズルの移動手段の速度パターンを設定
することにより、チップの種類やサイズが変わる度に従
来必要とされていた描画データの設定を行う必要がな
く、常に塗布品質の優れた適切なペースト塗布を操作性
よく行うことができる。
塗布装置は、基板のチップ搭載位置において塗布ノズル
からボンディングペーストを吐出しながら塗布ノズルを
移動させることによりボンディングペーストを描画塗布
するボンディングペーストの塗布装置であって、塗布口
からペーストを吐出して基板に塗布する塗布ノズルと、
この塗布ノズルを基板に対して相対的に移動させる移動
手段と、この移動手段を描画パターンに基づいて制御す
る制御手段と、描画パターンを記憶する記憶手段と、チ
ップのサイズに応じて描画パターンを選択する描画パタ
ーン選択手段と、選択された描画パターンに基づいて前
記移動手段の速度パターンを設定する速度パターン設定
手段とを備えた。請求項２記載のボンディングペースト
の塗布方法は、基板のチップ搭載位置において塗布ノズ
ルからボンディングペーストを吐出しながら塗布ノズル
を移動させることによりボンディングペーストを描画塗
布するボンディングペーストの塗布方法であって、前記
塗布ノズルを移動させる移動手段の制御に用いられる描
画パターンをチップのサイズに応じて選択し、選択され
た描画パターンに基づいて前記移動手段の速度パターン
を設定するようにした。本発明によれば、チップのサイ
ズに応じて描画パターンを選択し、選択された描画パタ
ーンに基づいてノズルの移動手段の速度パターンを設定
することにより、チップの種類やサイズが変わる度に従
来必要とされていた描画データの設定を行う必要がな
く、常に塗布品質の優れた適切なペースト塗布を操作性
よく行うことができる。
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態のダイ
ボンディング装置の斜視図、図２は同ダイボンディング
装置の制御系の構成を示すブロック図、図３は同ダイボ
ンディング装置のペースト塗布処理の処理機能を示す機
能ブロック図、図４は同描画パターン設定テーブルを示
す説明図、図５は同描画パターン設定処理のフロー図、
図６は同描画パターンの速度パターンを示すグラフ、図
７（ａ）は同塗布エリアの平面図、図７（ｂ）は同塗布
エリアの断面図である。まず図１を参照してダイボンデ
ィング装置の構造を説明する。図１においてチップ供給
部１にはウェハシート２が図示しない保持テーブルによ
って保持されている。ウェハシート２には多数の半導体
素子であるチップ３が貼着されている。チップ供給部１
の側方には搬送路５が配設されており、搬送路５は基板
であるリードフレーム６を搬送し、ペースト塗布位置お
よびボンディング位置にリードフレーム６を位置決めす
る。チップ供給部１の上方にはボンディングヘッド４が
配設されており、ボンディングヘッド４は図示しない移
動機構により水平移動および上下動する。搬送路５の側
方にはペースト塗布部９が配設されている。ペースト塗
布部９は移動テーブル１０にＬ型のブラケット１５を介
して塗布ノズル１８を装着して構成されている。塗布ノ
ズル１８は、不動のプレート２１上に固定配置されたペ
ースト吐出手段であるディスペンサ１６と可撓性の管部
材であるチューブ１７によって連結されており、更にエ
アチューブ２０を介して吐出制御バルブ１９と接続され
ている。図２に示すようにディスペンサ１６は、マニホ
ールドブロック２５の上面に装着されたシリンジ２６内
のペースト７をモータ３１によって往復駆動されるピス
トン３２によって吐出させるものである。ペースト７の
シリンジ２６からの吸入、ピストン３２による吐出は、
往復駆動機構２８によって駆動される第１のバルブ２
７、往復駆動機構２９によって駆動される第２のバルブ
３０によって制御される。シリンジ２６内はバルブ３４
を介してエア源３３から供給されるエアによって加圧さ
れており、ディスペンサ１６を駆動することにより、ペ
ースト７がチューブ１７を介して塗布ノズル１８へ圧送
される。そして塗布ノズル１８の下端部に設けられた塗
布口より吐出されてリードフレーム６の塗布エリア６ａ
に塗布される。塗布ノズル１８からのペースト吐出の断
続は、吐出制御バルブ１９によって制御される。移動テ
ーブル１０は、Ｙ軸テーブル１１上にＸ軸テーブル１２
を段積みし、さらにその上にＬ型のブラケット１３を介
してＺ軸テーブル１４を垂直方向に結合して構成されて
いる。Ｙ軸テーブル１１、Ｘ軸テーブル１２、Ｚ軸テー
ブル１４は、それぞれＹ軸モータ１１ａ、Ｘ軸モータ１
２ａ、Ｚ軸モータ１４ａを備えている。Ｘ軸モータ１２
ａ、Ｙ軸モータ１１ａおよびＺ軸モータ１４ａを駆動す
ることにより、塗布ノズル１８はリードフレーム６上で
水平方向および上下方向に移動する。したがって、移動
テーブル１０は塗布ノズル１８をリードフレーム６に対
して相対的に移動させる移動手段となっている。リード
フレーム６上面のチップ３の搭載位置は、ペースト７が
塗布される塗布エリア６ａとなっている。塗布ノズル１
８を塗布エリア６ａ内に位置させ、塗布ノズル１８から
ペースト７を吐出させながら塗布ノズル１８を移動させ
ることにより、塗布エリア６ａ内には所定の描画パター
ンでチップボンディング用のペースト７が描画塗布され
る。このペースト塗布後、リードフレーム６は搬送路５
上をボンディング位置８に送られ、位置決めされる。そ
して塗布エリア６ａ内に塗布されたペースト７上に、ボ
ンディングヘッド４のノズル４ａによってチップ供給部
１からピックアップされたチップ３がボンディングされ
る。次に図２を参照してダイボンディング装置の制御系
の構成を説明する。図２において、ディスペンサ駆動部
４０は、ピストン３２を駆動するモータ３１、第１のバ
ルブ２７および第２のバルブ３０をそれぞれ往復動させ
る往復動機構２８，２９を駆動して、ディスペンサ１６
によるペースト７の吐出を制御する。吐出制御バルブ駆
動部４１は、吐出制御バルブ１９の開閉を駆動すること
により塗布ノズル１８に供給される制御エアを制御し、
塗布ノズル１８の開閉を行う。Ｚ軸モータ駆動部４２、
Ｙ軸モータ駆動部４３、Ｘ軸モータ駆動部４４は、移動
テーブル１０のＺ軸モータ１４ａ、Ｙ軸モータ１１ａ、
Ｘ軸モータ１２ａをそれぞれ駆動する。ボンディングヘ
ッド駆動部４５は、チップ３をボンディングするボンデ
ィングヘッド４を駆動する。記憶部４６は、各部の動作
や処理に必要なプログラムや塗布パターンのデータを記
憶する。制御部４７は、記憶部４６に記憶されたプログ
ラムに基づいて各部の動作を制御する。操作・入力部４
８は、キーボードやマウスなどの入力手段であり制御コ
マンドの入力やデータ入力を行う。表示部４９はディス
プレイ装置であり、操作入力時の画面を表示する。次に
図３を参照して、ダイボンディング装置のペースト塗布
処理の処理機能について説明する。図３において枠４６
で囲まれた各部は図２に示す記憶部４６に記憶されるデ
ータの内容を示すものである。図３に示す各要素のう
ち、入力処理部５０、表示処理部５１、描画パターン選
択部５４、速度パターン演算部５５、ペースト吐出流量
算出部５６、描画処理部５８は、図２に示す制御部４７
による処理を示している。まず記憶部４６を構成する各
部について説明する。チップサイズ記憶部５２は、ボン
ディング対象のチップサイズ、すなわちチップ３の幅や
長さのデータを記憶する。描画パターン設定テーブル５
３は、チップサイズに応じて設定される描画塗布のパタ
ーンについてのデータを記憶する。すなわち、描画パタ
ーン設定テーブル５３は描画パターンを記憶する描画パ
ターン記憶手段となっている。描画パターン選択部５４
（描画パターン選択手段）は、チップサイズ記憶部５２
に記憶されたチップサイズと描画パターン設定テーブル
５３に記憶された描画パターンのデータに基づいて、対
象チップに応じた適切な描画パターンを選択する。速度
パターン算出部５５は、選択された描画パターンに基づ
いて塗布ノズルを移動させる速度パターンを算出する。
また速度パターン算出部５５は選択された描画パターン
に基づいた所定の描画を行うために必要な描画時間を算
出する。速度パターン記憶部５７は、速度パターン算出
部５５によって算出された速度パターンや描画時間を記
憶する。速度パターン算出部５５および速度パターン記
憶部５７は、速度パターンを設定する速度パターン設定
手段となっている。ペースト吐出流量算出部５６は、速
度パターン算出部５５によって算出される描画時間と、
チップサイズ記憶部５２に記憶されたチップサイズ等よ
り決められるペースト塗布量とに基づいて、塗布ノズル
１８によって所用ペースト塗布量を塗布するためにディ
スペンサ１６に必要とされるペースト吐出流量を算出す
る。ペースト吐出流量記憶部５９は算出されたペースト
吐出流量のデータを記憶する。描画塗布時には、ペース
ト吐出流量のデータはペースト吐出流量記憶部５９から
読み出され、描画処理部５８に送られる。描画処理部５
８は、速度パターンおよびペースト吐出流量のデータに
基づいてＸ軸モータ駆動部４４、Ｙ軸モータ駆動部４
３、Ｚ軸モータ駆動部４２、吐出制御バルブ駆動部４
１、ディスペンサ駆動部４０を駆動して塗布ノズル１８
を移動させると共に、塗布ノズル１８からペースト７を
吐出させることによって描画塗布を行うための処理を行
う。したがって、描画処理部５８は、描画パターンに基
づいて移動手段を制御する制御手段となっている。入力
処理部５０は、操作・入力部４８から入力される操作入
力信号を処理し、各部への制御コマンドを出力するとと
もに、記憶部４６へのデータ書き込みを行う。表示処理
部５１は、記憶部４６に記憶されたデータを処理して各
種の案内画面を表示部４９に表示させる。ここで、描画
パターン設定テーブル５３について説明する。描画パタ
ーン設定テーブル５３は、チップサイズとチップサイズ
に応じて設定される描画パターンの対応区分を示してい
る。チップサイズが大きくなるに従って、ボンディング
面積が増大し、ボンディングに必要とされるペースト塗
布量も増大する。ペースト塗布量は描画パターンと相関
関係があるため、予めチップサイズと描画パターンの対
応区分を定めておくことにより、チップサイズが指定さ
れるとこのチップサイズに必要とされるペースト塗布量
を得るための適切な描画パターンを自動的に選択させる
ことができる。以下、描画パターン設定テーブルにおけ
るチップサイズと描画パターンの対応区分の具体例につ
いて、図４を参照して説明する。図４に示すように、ま
ずチップサイズが３ｍｍ未満であれば、塗布エリアの中
央点Ｏに単に点状にペースト７を塗布するパターン（中
央点パターン）のみで必要なペースト塗布量が確保され
る。塗布量の調整は、塗布ノズルを中央点Ｏに停止させ
てペーストを塗布する塗布時間によって行われる。チッ
プサイズがこれより大きくなり３〜７ｍｍの範囲では、
上記パターンに対角方向の十字塗布線Ｌ１，Ｌ２を組み
合わせた描画パターン（中央点付対角十字パターン）が
選択される。塗布量の調整は、中央点Ｏにおける塗布量
の調整によって行われる。そして、チップサイズがさら
に大きくなり７〜１７ｍｍの範囲になれば、前記描画パ
ターンに上下左右方向の十字塗布線Ｌ３，Ｌ４を組み合
わせた描画パターン（中央点付きダブル十字パターン）
が選択され、チップサイズが１７ｍｍ以上の場合には、
前述の十字状塗布線Ｌ３，Ｌ４の先端にさらにカギ状の
塗布線Ｌ５を付加した描画パターン（スノースターパタ
ーン）が選択される。これらのパターンにおいても、塗
布量の調整は中央点Ｏにおける塗布量の調整によって行
われる。このような描画パターン設定テーブルを予め準
備しておくことにより、チップサイズが指定されれば当
該サイズのチップをボンディングするのに必要なペース
ト塗布量を得るための適切な描画パターンが自動的に選
択される。次に図５を参照して、描画パターン決定処理
について説明する。まず、チップサイズ記憶部５２から
チップサイズを読みとる（ＳＴ１）。次いで速度パター
ン算出部により、描画パターン設定テーブル５３を参照
して使用する描画パターンを選択する（ＳＴ２）。次に
選択された描画パターンに基づいて速度パターン算出部
５５により速度パターンが作成される（ＳＴ３）。次い
で速度パターンに基づいて計算された描画時間と所要ペ
ースト塗布量から、ペースト吐出流量算出部５６によっ
てペースト７の吐出流量が算出され、ペースト吐出流量
記憶部５９に記憶される（ＳＴ４）。これにより、描画
パターンの決定処理が完了する。次に、図６は上記描画
パターン決定処理において設定される速度パターンの一
例について示している。ここで用いられる描画パターン
は、図７（ａ）に示すように対角十字状の塗布線（直線
ＡＣ、直線ＢＤ）で構成されている。この描画パターン
において、中央点Ｏを塗布開始点および塗布終了点と
し、描画途中で塗布線上の各通過点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄを通
過して一筆書きで描画塗布される。この描画塗布に際
し、塗布ノズル１８は、Ｏ−Ａ−Ｃ−Ｏ−Ｂ−Ｄ−Ｏの
順序で移動する。そしてこのときＸ，Ｙの各移動軸（Ｘ
軸モータ１２ａ、Ｙ軸モータ１１ａ）は、図６に示すよ
うな速度パターン、すなわち塗布開始点Ｏから塗布終了
点Ｏに至るまでの各通過点間で、台形状の加減速を繰り
返す速度パターンに基づいて駆動される。また、塗布ノ
ズル１８を上下動させるＺ軸は、塗布終了時のみに上昇
動作を行う。この上昇時には図７（ｂ）に示すように、
中央点Ｏに塗布ノズル１８を停止させた状態でペースト
７を吐出する点状塗布を行う。この中央点Ｏにおける塗
布量を調整することにより、全体の塗布量の調整が行わ
れる。上記説明したように、本発明ではチップサイズを
指定するのみでこのチップサイズに対応した適切な描画
塗布パターンが選択され、この描画パターンに対応した
速度パターンが自動的に設定される。これにより、チッ
プの種類やサイズが変わる度に従来必要とされていた描
画データの設定を行う必要がなく、常に適切なペースト
塗布を操作性よく行って、良好なボンディング品質を確
保することができる。
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態のダイ
ボンディング装置の斜視図、図２は同ダイボンディング
装置の制御系の構成を示すブロック図、図３は同ダイボ
ンディング装置のペースト塗布処理の処理機能を示す機
能ブロック図、図４は同描画パターン設定テーブルを示
す説明図、図５は同描画パターン設定処理のフロー図、
図６は同描画パターンの速度パターンを示すグラフ、図
７（ａ）は同塗布エリアの平面図、図７（ｂ）は同塗布
エリアの断面図である。まず図１を参照してダイボンデ
ィング装置の構造を説明する。図１においてチップ供給
部１にはウェハシート２が図示しない保持テーブルによ
って保持されている。ウェハシート２には多数の半導体
素子であるチップ３が貼着されている。チップ供給部１
の側方には搬送路５が配設されており、搬送路５は基板
であるリードフレーム６を搬送し、ペースト塗布位置お
よびボンディング位置にリードフレーム６を位置決めす
る。チップ供給部１の上方にはボンディングヘッド４が
配設されており、ボンディングヘッド４は図示しない移
動機構により水平移動および上下動する。搬送路５の側
方にはペースト塗布部９が配設されている。ペースト塗
布部９は移動テーブル１０にＬ型のブラケット１５を介
して塗布ノズル１８を装着して構成されている。塗布ノ
ズル１８は、不動のプレート２１上に固定配置されたペ
ースト吐出手段であるディスペンサ１６と可撓性の管部
材であるチューブ１７によって連結されており、更にエ
アチューブ２０を介して吐出制御バルブ１９と接続され
ている。図２に示すようにディスペンサ１６は、マニホ
ールドブロック２５の上面に装着されたシリンジ２６内
のペースト７をモータ３１によって往復駆動されるピス
トン３２によって吐出させるものである。ペースト７の
シリンジ２６からの吸入、ピストン３２による吐出は、
往復駆動機構２８によって駆動される第１のバルブ２
７、往復駆動機構２９によって駆動される第２のバルブ
３０によって制御される。シリンジ２６内はバルブ３４
を介してエア源３３から供給されるエアによって加圧さ
れており、ディスペンサ１６を駆動することにより、ペ
ースト７がチューブ１７を介して塗布ノズル１８へ圧送
される。そして塗布ノズル１８の下端部に設けられた塗
布口より吐出されてリードフレーム６の塗布エリア６ａ
に塗布される。塗布ノズル１８からのペースト吐出の断
続は、吐出制御バルブ１９によって制御される。移動テ
ーブル１０は、Ｙ軸テーブル１１上にＸ軸テーブル１２
を段積みし、さらにその上にＬ型のブラケット１３を介
してＺ軸テーブル１４を垂直方向に結合して構成されて
いる。Ｙ軸テーブル１１、Ｘ軸テーブル１２、Ｚ軸テー
ブル１４は、それぞれＹ軸モータ１１ａ、Ｘ軸モータ１
２ａ、Ｚ軸モータ１４ａを備えている。Ｘ軸モータ１２
ａ、Ｙ軸モータ１１ａおよびＺ軸モータ１４ａを駆動す
ることにより、塗布ノズル１８はリードフレーム６上で
水平方向および上下方向に移動する。したがって、移動
テーブル１０は塗布ノズル１８をリードフレーム６に対
して相対的に移動させる移動手段となっている。リード
フレーム６上面のチップ３の搭載位置は、ペースト７が
塗布される塗布エリア６ａとなっている。塗布ノズル１
８を塗布エリア６ａ内に位置させ、塗布ノズル１８から
ペースト７を吐出させながら塗布ノズル１８を移動させ
ることにより、塗布エリア６ａ内には所定の描画パター
ンでチップボンディング用のペースト７が描画塗布され
る。このペースト塗布後、リードフレーム６は搬送路５
上をボンディング位置８に送られ、位置決めされる。そ
して塗布エリア６ａ内に塗布されたペースト７上に、ボ
ンディングヘッド４のノズル４ａによってチップ供給部
１からピックアップされたチップ３がボンディングされ
る。次に図２を参照してダイボンディング装置の制御系
の構成を説明する。図２において、ディスペンサ駆動部
４０は、ピストン３２を駆動するモータ３１、第１のバ
ルブ２７および第２のバルブ３０をそれぞれ往復動させ
る往復動機構２８，２９を駆動して、ディスペンサ１６
によるペースト７の吐出を制御する。吐出制御バルブ駆
動部４１は、吐出制御バルブ１９の開閉を駆動すること
により塗布ノズル１８に供給される制御エアを制御し、
塗布ノズル１８の開閉を行う。Ｚ軸モータ駆動部４２、
Ｙ軸モータ駆動部４３、Ｘ軸モータ駆動部４４は、移動
テーブル１０のＺ軸モータ１４ａ、Ｙ軸モータ１１ａ、
Ｘ軸モータ１２ａをそれぞれ駆動する。ボンディングヘ
ッド駆動部４５は、チップ３をボンディングするボンデ
ィングヘッド４を駆動する。記憶部４６は、各部の動作
や処理に必要なプログラムや塗布パターンのデータを記
憶する。制御部４７は、記憶部４６に記憶されたプログ
ラムに基づいて各部の動作を制御する。操作・入力部４
８は、キーボードやマウスなどの入力手段であり制御コ
マンドの入力やデータ入力を行う。表示部４９はディス
プレイ装置であり、操作入力時の画面を表示する。次に
図３を参照して、ダイボンディング装置のペースト塗布
処理の処理機能について説明する。図３において枠４６
で囲まれた各部は図２に示す記憶部４６に記憶されるデ
ータの内容を示すものである。図３に示す各要素のう
ち、入力処理部５０、表示処理部５１、描画パターン選
択部５４、速度パターン演算部５５、ペースト吐出流量
算出部５６、描画処理部５８は、図２に示す制御部４７
による処理を示している。まず記憶部４６を構成する各
部について説明する。チップサイズ記憶部５２は、ボン
ディング対象のチップサイズ、すなわちチップ３の幅や
長さのデータを記憶する。描画パターン設定テーブル５
３は、チップサイズに応じて設定される描画塗布のパタ
ーンについてのデータを記憶する。すなわち、描画パタ
ーン設定テーブル５３は描画パターンを記憶する描画パ
ターン記憶手段となっている。描画パターン選択部５４
（描画パターン選択手段）は、チップサイズ記憶部５２
に記憶されたチップサイズと描画パターン設定テーブル
５３に記憶された描画パターンのデータに基づいて、対
象チップに応じた適切な描画パターンを選択する。速度
パターン算出部５５は、選択された描画パターンに基づ
いて塗布ノズルを移動させる速度パターンを算出する。
また速度パターン算出部５５は選択された描画パターン
に基づいた所定の描画を行うために必要な描画時間を算
出する。速度パターン記憶部５７は、速度パターン算出
部５５によって算出された速度パターンや描画時間を記
憶する。速度パターン算出部５５および速度パターン記
憶部５７は、速度パターンを設定する速度パターン設定
手段となっている。ペースト吐出流量算出部５６は、速
度パターン算出部５５によって算出される描画時間と、
チップサイズ記憶部５２に記憶されたチップサイズ等よ
り決められるペースト塗布量とに基づいて、塗布ノズル
１８によって所用ペースト塗布量を塗布するためにディ
スペンサ１６に必要とされるペースト吐出流量を算出す
る。ペースト吐出流量記憶部５９は算出されたペースト
吐出流量のデータを記憶する。描画塗布時には、ペース
ト吐出流量のデータはペースト吐出流量記憶部５９から
読み出され、描画処理部５８に送られる。描画処理部５
８は、速度パターンおよびペースト吐出流量のデータに
基づいてＸ軸モータ駆動部４４、Ｙ軸モータ駆動部４
３、Ｚ軸モータ駆動部４２、吐出制御バルブ駆動部４
１、ディスペンサ駆動部４０を駆動して塗布ノズル１８
を移動させると共に、塗布ノズル１８からペースト７を
吐出させることによって描画塗布を行うための処理を行
う。したがって、描画処理部５８は、描画パターンに基
づいて移動手段を制御する制御手段となっている。入力
処理部５０は、操作・入力部４８から入力される操作入
力信号を処理し、各部への制御コマンドを出力するとと
もに、記憶部４６へのデータ書き込みを行う。表示処理
部５１は、記憶部４６に記憶されたデータを処理して各
種の案内画面を表示部４９に表示させる。ここで、描画
パターン設定テーブル５３について説明する。描画パタ
ーン設定テーブル５３は、チップサイズとチップサイズ
に応じて設定される描画パターンの対応区分を示してい
る。チップサイズが大きくなるに従って、ボンディング
面積が増大し、ボンディングに必要とされるペースト塗
布量も増大する。ペースト塗布量は描画パターンと相関
関係があるため、予めチップサイズと描画パターンの対
応区分を定めておくことにより、チップサイズが指定さ
れるとこのチップサイズに必要とされるペースト塗布量
を得るための適切な描画パターンを自動的に選択させる
ことができる。以下、描画パターン設定テーブルにおけ
るチップサイズと描画パターンの対応区分の具体例につ
いて、図４を参照して説明する。図４に示すように、ま
ずチップサイズが３ｍｍ未満であれば、塗布エリアの中
央点Ｏに単に点状にペースト７を塗布するパターン（中
央点パターン）のみで必要なペースト塗布量が確保され
る。塗布量の調整は、塗布ノズルを中央点Ｏに停止させ
てペーストを塗布する塗布時間によって行われる。チッ
プサイズがこれより大きくなり３〜７ｍｍの範囲では、
上記パターンに対角方向の十字塗布線Ｌ１，Ｌ２を組み
合わせた描画パターン（中央点付対角十字パターン）が
選択される。塗布量の調整は、中央点Ｏにおける塗布量
の調整によって行われる。そして、チップサイズがさら
に大きくなり７〜１７ｍｍの範囲になれば、前記描画パ
ターンに上下左右方向の十字塗布線Ｌ３，Ｌ４を組み合
わせた描画パターン（中央点付きダブル十字パターン）
が選択され、チップサイズが１７ｍｍ以上の場合には、
前述の十字状塗布線Ｌ３，Ｌ４の先端にさらにカギ状の
塗布線Ｌ５を付加した描画パターン（スノースターパタ
ーン）が選択される。これらのパターンにおいても、塗
布量の調整は中央点Ｏにおける塗布量の調整によって行
われる。このような描画パターン設定テーブルを予め準
備しておくことにより、チップサイズが指定されれば当
該サイズのチップをボンディングするのに必要なペース
ト塗布量を得るための適切な描画パターンが自動的に選
択される。次に図５を参照して、描画パターン決定処理
について説明する。まず、チップサイズ記憶部５２から
チップサイズを読みとる（ＳＴ１）。次いで速度パター
ン算出部により、描画パターン設定テーブル５３を参照
して使用する描画パターンを選択する（ＳＴ２）。次に
選択された描画パターンに基づいて速度パターン算出部
５５により速度パターンが作成される（ＳＴ３）。次い
で速度パターンに基づいて計算された描画時間と所要ペ
ースト塗布量から、ペースト吐出流量算出部５６によっ
てペースト７の吐出流量が算出され、ペースト吐出流量
記憶部５９に記憶される（ＳＴ４）。これにより、描画
パターンの決定処理が完了する。次に、図６は上記描画
パターン決定処理において設定される速度パターンの一
例について示している。ここで用いられる描画パターン
は、図７（ａ）に示すように対角十字状の塗布線（直線
ＡＣ、直線ＢＤ）で構成されている。この描画パターン
において、中央点Ｏを塗布開始点および塗布終了点と
し、描画途中で塗布線上の各通過点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄを通
過して一筆書きで描画塗布される。この描画塗布に際
し、塗布ノズル１８は、Ｏ−Ａ−Ｃ−Ｏ−Ｂ−Ｄ−Ｏの
順序で移動する。そしてこのときＸ，Ｙの各移動軸（Ｘ
軸モータ１２ａ、Ｙ軸モータ１１ａ）は、図６に示すよ
うな速度パターン、すなわち塗布開始点Ｏから塗布終了
点Ｏに至るまでの各通過点間で、台形状の加減速を繰り
返す速度パターンに基づいて駆動される。また、塗布ノ
ズル１８を上下動させるＺ軸は、塗布終了時のみに上昇
動作を行う。この上昇時には図７（ｂ）に示すように、
中央点Ｏに塗布ノズル１８を停止させた状態でペースト
７を吐出する点状塗布を行う。この中央点Ｏにおける塗
布量を調整することにより、全体の塗布量の調整が行わ
れる。上記説明したように、本発明ではチップサイズを
指定するのみでこのチップサイズに対応した適切な描画
塗布パターンが選択され、この描画パターンに対応した
速度パターンが自動的に設定される。これにより、チッ
プの種類やサイズが変わる度に従来必要とされていた描
画データの設定を行う必要がなく、常に適切なペースト
塗布を操作性よく行って、良好なボンディング品質を確
保することができる。
【発明の効果】本発明によれば、チップのサイズに応じ
て描画パターンを選択し、選択された描画パターンに基
づいてノズルの移動手段の速度パターンを設定するよう
にしたので、チップの種類やサイズが変わる度に従来必
要とされていた描画データの設定を行う必要がなく、常
に適切なペースト塗布を操作性よく行うことができる。
て描画パターンを選択し、選択された描画パターンに基
づいてノズルの移動手段の速度パターンを設定するよう
にしたので、チップの種類やサイズが変わる度に従来必
要とされていた描画データの設定を行う必要がなく、常
に適切なペースト塗布を操作性よく行うことができる。
【図１】本発明の一実施の形態のダイボンディング装置
の斜視図
の斜視図
【図２】本発明の一実施の形態のダイボンディング装置
の制御系の構成を示すブロック図
の制御系の構成を示すブロック図
【図３】本発明の一実施の形態のダイボンディング装置
のペースト塗布処理の処理機能を示す機能ブロック図
のペースト塗布処理の処理機能を示す機能ブロック図
【図４】本発明の一実施の形態の描画パターン設定テー
ブルを示す説明図
ブルを示す説明図
【図５】本発明の一実施の形態の描画パターン設定処理
のフロー図
のフロー図
【図６】本発明の一実施の形態の描画パターンの速度パ
ターンを示すグラフ
ターンを示すグラフ
【図７】（ａ）本発明の一実施の形態の塗布エリアの平
面図 （ｂ）本発明の一実施の形態の塗布エリアの断面図
面図 （ｂ）本発明の一実施の形態の塗布エリアの断面図
３ チップ ６ リードフレーム ６ａ 塗布エリア ７ ペースト １０ 移動テーブル １６ ディスペンサ １８ 塗布ノズル ５３ 描画パターン設定テーブル ５４ 描画パターン選択部 ５５ 速度パターン算出部 ５７ 速度パターン記憶部 ５８ 描画処理部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 末藤 伸幸 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 4D075 AC06 AC88 AC93 DA06 DB14 DC22 EA14 4F041 AA06 AB01 BA05 BA22 BA56 5F047 AA17 BB11 BB18 FA21 FA22
Claims (2)
- 【請求項１】基板のチップ搭載位置において塗布ノズル
からボンディングペーストを吐出しながら塗布ノズルを
移動させることによりボンディングペーストを描画塗布
するボンディングペーストの塗布装置であって、塗布口
からペーストを吐出して基板に塗布する塗布ノズルと、
この塗布ノズルを基板に対して相対的に移動させる移動
手段と、この移動手段を描画パターンに基づいて制御す
る制御手段と、描画パターンを記憶する記憶手段と、チ
ップのサイズに応じて描画パターンを選択する描画パタ
ーン選択手段と、選択された描画パターンに基づいて前
記移動手段の速度パターンを設定する速度パターン設定
手段とを備えたことを特徴とするボンディングペースト
の塗布装置。 - 【請求項２】基板のチップ搭載位置において塗布ノズル
からボンディングペーストを吐出しながら塗布ノズルを
移動させることによりボンディングペーストを描画塗布
するボンディングペーストの塗布方法であって、前記塗
布ノズルを移動させる移動手段の制御に用いられる描画
パターンをチップのサイズに応じて選択し、選択された
描画パターンに基づいて前記移動手段の速度パターンを
設定することを特徴とするボンディングペーストの塗布
方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31518199A JP4329189B2 (ja) | 1999-11-05 | 1999-11-05 | ボンディングペーストの塗布装置 |
| US09/704,728 US6605315B1 (en) | 1999-11-05 | 2000-11-03 | Bonding paste applicator and method of using it |
| TW089123305A TW473878B (en) | 1999-11-05 | 2000-11-04 | Bonding paste applicator and method of using it |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31518199A JP4329189B2 (ja) | 1999-11-05 | 1999-11-05 | ボンディングペーストの塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001135651A true JP2001135651A (ja) | 2001-05-18 |
| JP4329189B2 JP4329189B2 (ja) | 2009-09-09 |
Family
ID=18062407
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31518199A Expired - Fee Related JP4329189B2 (ja) | 1999-11-05 | 1999-11-05 | ボンディングペーストの塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4329189B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002033340A (ja) * | 2000-07-18 | 2002-01-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ボンディングペーストの塗布装置および塗布方法 |
| JP2006294950A (ja) * | 2005-04-13 | 2006-10-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップのボンディング装置およびボンディング方法 |
-
1999
- 1999-11-05 JP JP31518199A patent/JP4329189B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002033340A (ja) * | 2000-07-18 | 2002-01-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ボンディングペーストの塗布装置および塗布方法 |
| JP2006294950A (ja) * | 2005-04-13 | 2006-10-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップのボンディング装置およびボンディング方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4329189B2 (ja) | 2009-09-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4151151B2 (ja) | ダイボンディング用のペースト塗布装置およびペースト塗布方法 | |
| US9674962B2 (en) | Methods for continuously moving a fluid dispenser while dispensing amounts of a fluid material | |
| US6460756B2 (en) | Method of applying bonding paste | |
| JP6990927B2 (ja) | 液体材料塗布装置および液体材料塗布方法 | |
| JP3609359B2 (ja) | ペースト塗布機とペースト塗布方法 | |
| JP4277428B2 (ja) | ボンディングペーストの塗布装置および塗布方法 | |
| JP2001135651A (ja) | ボンディングペーストの塗布装置および塗布方法 | |
| US6605315B1 (en) | Bonding paste applicator and method of using it | |
| JP3815171B2 (ja) | ペースト塗布方法 | |
| JP3454207B2 (ja) | ボンディングペーストの塗布装置および塗布方法 | |
| JP4058866B2 (ja) | ボンディングペーストの塗布装置および塗布方法 | |
| JP3456179B2 (ja) | ボンディングペーストの塗布方法 | |
| JP3903905B2 (ja) | ペースト塗布装置およびペースト塗布方法ならびにペースト塗布における描画性判定装置 | |
| JP4762596B2 (ja) | チップのボンディング装置およびボンディング方法 | |
| JP3893838B2 (ja) | ペースト塗布方法 | |
| JP4134888B2 (ja) | ペースト塗布装置およびペースト塗布方法 | |
| JP2000286275A (ja) | ペースト塗布装置およびペースト塗布方法 | |
| JP3614029B2 (ja) | ペースト塗布装置およびペースト塗布方法 | |
| JPH0999268A (ja) | 液体塗布方法 | |
| KR102287599B1 (ko) | 도포 장치 | |
| JP2000277546A (ja) | ペースト塗布装置およびペースト塗布方法 | |
| JP2000286274A (ja) | ペースト塗布装置およびペースト塗布方法 | |
| JP3395602B2 (ja) | ボンド塗布サイクルタイムの設定方法 | |
| JPH08125320A (ja) | 接着剤塗布装置 | |
| JP2002110710A (ja) | ボンディングペーストの塗布方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061003 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20061114 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080912 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A132 Effective date: 20081209 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090217 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090407 |
|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20090501 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090526 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090608 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120626 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120626 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130626 Year of fee payment: 4 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |