JP3454207B2 - ボンディングペーストの塗布装置および塗布方法 - Google Patents
ボンディングペーストの塗布装置および塗布方法Info
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- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板にチップボン
ディング用のボンディングペーストを塗布するボンディ
ングペーストの塗布装置および塗布方法に関するもので
ある。
ディング用のボンディングペーストを塗布するボンディ
ングペーストの塗布装置および塗布方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置製造のダイボンディング工程
では、リードフレームなどの基板に半導体チップを接着
するためのボンディングペースト（以下、単に「ペース
ト」と略称する。）が塗布される。このペーストの塗布
は、ディスペンサから吐出されるペーストを塗布ノズル
に導き基板の塗布エリア内に塗布することにより行われ
る。この塗布方法の一つとして、塗布ノズルを塗布エリ
ア内で移動させながらペーストを吐出することにより塗
布を行う描画塗布が知られている。
では、リードフレームなどの基板に半導体チップを接着
するためのボンディングペースト（以下、単に「ペース
ト」と略称する。）が塗布される。このペーストの塗布
は、ディスペンサから吐出されるペーストを塗布ノズル
に導き基板の塗布エリア内に塗布することにより行われ
る。この塗布方法の一つとして、塗布ノズルを塗布エリ
ア内で移動させながらペーストを吐出することにより塗
布を行う描画塗布が知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この描画塗布において
は、接着対象のチップの形状やサイズによって所要のペ
ースト塗布パターンが異なるため、描画時の描画パター
ンや塗布ノズルを移動させる際の速度パターンなどの塗
布条件を接着対象に応じて設定する必要がある。ところ
が従来のペースト塗布装置では、上述のような描画塗布
を行う際の塗布条件の設定に、その都度複雑なデータ入
力などの手間を必要として操作性が悪いとともに、適切
な設定が行われない場合には良好な塗布品質が得られな
いという問題点があった。
は、接着対象のチップの形状やサイズによって所要のペ
ースト塗布パターンが異なるため、描画時の描画パター
ンや塗布ノズルを移動させる際の速度パターンなどの塗
布条件を接着対象に応じて設定する必要がある。ところ
が従来のペースト塗布装置では、上述のような描画塗布
を行う際の塗布条件の設定に、その都度複雑なデータ入
力などの手間を必要として操作性が悪いとともに、適切
な設定が行われない場合には良好な塗布品質が得られな
いという問題点があった。
【０００４】そこで本発明は、操作性に優れ良好な塗布
品質を得ることができるペースト塗布装置およびペース
ト塗布方法を提供することを目的とする。
品質を得ることができるペースト塗布装置およびペース
ト塗布方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１記載のボンディ
ングペーストの塗布装置は、基板のチップ搭載位置にお
いて塗布ノズルからボンディングペーストを吐出しなが
ら塗布ノズルを移動させることにより所定塗布量のボン
ディングペーストを描画塗布するボンディングペースト
の塗布装置であって、ボンディングペーストを吐出しな
がら移動する塗布ノズルが前記塗布量分のボンディング
ペーストを吐出してしまうまでの間に移動可能な最大距
離を仮想描画距離として求める仮想描画距離算出部と、
前記仮想描画距離に基づいて描画パターンを設定する描
画パターン設定部と、設定された描画パターンに基づい
て前記移動手段を制御する制御手段とを備えた。
ングペーストの塗布装置は、基板のチップ搭載位置にお
いて塗布ノズルからボンディングペーストを吐出しなが
ら塗布ノズルを移動させることにより所定塗布量のボン
ディングペーストを描画塗布するボンディングペースト
の塗布装置であって、ボンディングペーストを吐出しな
がら移動する塗布ノズルが前記塗布量分のボンディング
ペーストを吐出してしまうまでの間に移動可能な最大距
離を仮想描画距離として求める仮想描画距離算出部と、
前記仮想描画距離に基づいて描画パターンを設定する描
画パターン設定部と、設定された描画パターンに基づい
て前記移動手段を制御する制御手段とを備えた。
【０００６】請求項２記載のボンディングペーストの塗
布装置は、請求項１記載のボンディングペーストの塗布
装置であって、前記仮想描画距離は、塗布量と単位時間
当りの吐出量と塗布ノズルの移動速度より算出する。
布装置は、請求項１記載のボンディングペーストの塗布
装置であって、前記仮想描画距離は、塗布量と単位時間
当りの吐出量と塗布ノズルの移動速度より算出する。
【０００７】請求項３記載のボンディングペーストの塗
布装置は、請求項１記載のボンディングペーストの塗布
装置であって、前記描画パターン設定部は、複数の描画
パターンごとに定めた境界値と前記仮想描画距離を比較
して描画パターンを設定する。
布装置は、請求項１記載のボンディングペーストの塗布
装置であって、前記描画パターン設定部は、複数の描画
パターンごとに定めた境界値と前記仮想描画距離を比較
して描画パターンを設定する。
【０００８】請求項４記載のボンディングペーストの塗
布装置は、請求項３記載のボンディングペーストの塗布
装置であって、前記境界値は、各描画パターンを描画す
るために必要な塗布ノズルの移動距離である。
布装置は、請求項３記載のボンディングペーストの塗布
装置であって、前記境界値は、各描画パターンを描画す
るために必要な塗布ノズルの移動距離である。
【０００９】請求項５記載のボンディングペーストの塗
布装置は、請求項３記載のボンディングペーストの塗布
装置であって、前記境界値は、チップの寸法を所定の計
算式に代入して演算して求める。
布装置は、請求項３記載のボンディングペーストの塗布
装置であって、前記境界値は、チップの寸法を所定の計
算式に代入して演算して求める。
【００１０】請求項６記載のボンディングペーストの塗
布装置は、請求項１記載のボンディングペーストの塗布
装置であって、描画パターン設定部は、前記仮想描画距
離とチップの寸法の比率により描画パターンを設定す
る。
布装置は、請求項１記載のボンディングペーストの塗布
装置であって、描画パターン設定部は、前記仮想描画距
離とチップの寸法の比率により描画パターンを設定す
る。
【００１１】請求項７記載のボンディングペーストの塗
布装置は、請求項１記載のボンディングペーストの塗布
装置であって、前記塗布量をチップの寸法とチップを基
板に搭載したときのチップと基板の間の隙間寸法より求
める。
布装置は、請求項１記載のボンディングペーストの塗布
装置であって、前記塗布量をチップの寸法とチップを基
板に搭載したときのチップと基板の間の隙間寸法より求
める。
【００１２】請求項８記載のボンディングペーストの塗
布方法は、基板のチップ搭載位置において塗布ノズルか
らボンディングペーストを吐出しながら塗布ノズルを移
動させることにより所定の塗布量分のボンディングペー
ストを描画塗布するボンディングペーストの塗布方法で
あって、ボンディングペーストを吐出する塗布ノズルが
前記塗布量のボンディングペーストを塗布するまでの間
に移動可能な塗布ノズルの最大移動距離を仮想描画距離
として求める工程と、前記仮想描画距離に基づいて描画
パターンを設定する描画パターン設定工程とを含み、設
定された描画パターンに基づいて塗布ノズルを移動させ
ながらボンディングぺーストの描画塗布を行うようにし
た。
布方法は、基板のチップ搭載位置において塗布ノズルか
らボンディングペーストを吐出しながら塗布ノズルを移
動させることにより所定の塗布量分のボンディングペー
ストを描画塗布するボンディングペーストの塗布方法で
あって、ボンディングペーストを吐出する塗布ノズルが
前記塗布量のボンディングペーストを塗布するまでの間
に移動可能な塗布ノズルの最大移動距離を仮想描画距離
として求める工程と、前記仮想描画距離に基づいて描画
パターンを設定する描画パターン設定工程とを含み、設
定された描画パターンに基づいて塗布ノズルを移動させ
ながらボンディングぺーストの描画塗布を行うようにし
た。
【００１３】請求項９記載のボンディングペーストの塗
布方法は、請求項８記載のボンディングペーストの塗布
方法であって、前記仮想描画距離は、塗布量と単位時間
当りの吐出量と塗布ノズルの移動速度より算出するよう
にした。
布方法は、請求項８記載のボンディングペーストの塗布
方法であって、前記仮想描画距離は、塗布量と単位時間
当りの吐出量と塗布ノズルの移動速度より算出するよう
にした。
【００１４】請求項１０記載のボンディングペーストの
塗布方法は、請求項８記載のボンディングペーストの塗
布方法であって、前記描画パターン設定工程において、
複数の描画パターンごとに定めた境界値と前記仮想描画
距離を比較して描画パターンを設定するようにした。
塗布方法は、請求項８記載のボンディングペーストの塗
布方法であって、前記描画パターン設定工程において、
複数の描画パターンごとに定めた境界値と前記仮想描画
距離を比較して描画パターンを設定するようにした。
【００１５】請求項１１記載のボンディングペーストの
塗布方法は、請求項１０記載のボンディングペーストの
塗布方法であって、前記境界値は、各描画パターンを描
画するために必要な塗布ノズルの移動距離である。
塗布方法は、請求項１０記載のボンディングペーストの
塗布方法であって、前記境界値は、各描画パターンを描
画するために必要な塗布ノズルの移動距離である。
【００１６】請求項１２記載のボンディングペーストの
塗布方法は、請求項１０記載のボンディングペーストの
塗布方法であって、前記境界値は、チップの寸法を所定
の計算式に代入して演算して求める。
塗布方法は、請求項１０記載のボンディングペーストの
塗布方法であって、前記境界値は、チップの寸法を所定
の計算式に代入して演算して求める。
【００１７】請求項１３記載のボンディングペーストの
塗布方法は、請求項８記載のボンディングペーストの塗
布方法であって、描画パターン設定工程において、前記
仮想描画距離とチップの寸法の比率により描画パターン
を設定する。
塗布方法は、請求項８記載のボンディングペーストの塗
布方法であって、描画パターン設定工程において、前記
仮想描画距離とチップの寸法の比率により描画パターン
を設定する。
【００１８】請求項１４記載のボンディングペーストの
塗布方法は、請求項８記載のボンディングペーストの塗
布方法であって、塗布量をチップの寸法とチップを基板
に搭載したときのチップと基板の間の隙間寸法より求め
る。
塗布方法は、請求項８記載のボンディングペーストの塗
布方法であって、塗布量をチップの寸法とチップを基板
に搭載したときのチップと基板の間の隙間寸法より求め
る。
【００１９】本発明によれば、ボンディングペーストを
吐出するノズルが前記塗布量のボンディングペーストを
塗布するまでの間に移動可能なノズルの移動距離を仮想
描画距離として求め、この仮想描画距離に基づいて描画
パターンを設定することにより、描画パターンを対象チ
ップに応じて適切に操作性よく設定することができる。
吐出するノズルが前記塗布量のボンディングペーストを
塗布するまでの間に移動可能なノズルの移動距離を仮想
描画距離として求め、この仮想描画距離に基づいて描画
パターンを設定することにより、描画パターンを対象チ
ップに応じて適切に操作性よく設定することができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態のダイ
ボンディング装置の斜視図、図２は同ダイボンディング
装置の制御系の構成を示すブロック図、図３は同ダイボ
ンディング装置のペースト塗布処理の処理機能を表す機
能ブロック図、図４は同基準描画パターンの説明図、図
５、図６、図７、図８、図９、図１０、図１１は同描画
パターンの説明図、図１２は同ペースト塗布の速度パタ
ーン算出処理のフロー図、図１３、図１４は同ペースト
塗布の描画パターン設定処理のフロー図、図１５は同チ
ップの斜視図である。
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態のダイ
ボンディング装置の斜視図、図２は同ダイボンディング
装置の制御系の構成を示すブロック図、図３は同ダイボ
ンディング装置のペースト塗布処理の処理機能を表す機
能ブロック図、図４は同基準描画パターンの説明図、図
５、図６、図７、図８、図９、図１０、図１１は同描画
パターンの説明図、図１２は同ペースト塗布の速度パタ
ーン算出処理のフロー図、図１３、図１４は同ペースト
塗布の描画パターン設定処理のフロー図、図１５は同チ
ップの斜視図である。
【００２１】まず図１を参照してダイボンディング装置
の構造を説明する。図１においてチップ供給部１にはウ
ェハシート２が図示しない保持テーブルによって保持さ
れている。ウェハシート２には多数の半導体素子である
チップ３が貼着されている。チップ供給部１の側方には
搬送路５が配設されており、搬送路５は基板であるリー
ドフレーム６を搬送し、ペースト塗布位置およびボンデ
ィング位置にリードフレーム６を位置決めする。チップ
供給部１の上方にはボンディングヘッド４が配設されて
おり、ボンディングヘッド４は図示しない移動機構によ
り水平移動および上下動する。
の構造を説明する。図１においてチップ供給部１にはウ
ェハシート２が図示しない保持テーブルによって保持さ
れている。ウェハシート２には多数の半導体素子である
チップ３が貼着されている。チップ供給部１の側方には
搬送路５が配設されており、搬送路５は基板であるリー
ドフレーム６を搬送し、ペースト塗布位置およびボンデ
ィング位置にリードフレーム６を位置決めする。チップ
供給部１の上方にはボンディングヘッド４が配設されて
おり、ボンディングヘッド４は図示しない移動機構によ
り水平移動および上下動する。
【００２２】搬送路５の側方にはペースト塗布部９が配
設されている。ペースト塗布部９は移動テーブル１０に
Ｌ型のブラケット１５を介して塗布ノズル１８を装着し
て構成されている。塗布ノズル１８は、不動のプレート
２１上に固定配置されたペースト吐出手段であるディス
ペンサ１６と可撓性の管部材であるチューブ１７によっ
て連結されており、更にエアチューブ２０を介して吐出
制御バルブ１９と接続されている。
設されている。ペースト塗布部９は移動テーブル１０に
Ｌ型のブラケット１５を介して塗布ノズル１８を装着し
て構成されている。塗布ノズル１８は、不動のプレート
２１上に固定配置されたペースト吐出手段であるディス
ペンサ１６と可撓性の管部材であるチューブ１７によっ
て連結されており、更にエアチューブ２０を介して吐出
制御バルブ１９と接続されている。
【００２３】図２に示すようにディスペンサ１６は、マ
ニホールドブロック２５の上面に装着されたシリンジ２
６内のペースト７をモータ３１によって往復駆動される
ピストン３２によって吐出させるものである。ペースト
７のシリンジ２６からの吸入、ピストン３２による吐出
は、往復駆動機構２８によって駆動される第１のバルブ
２７、往復駆動機構２９によって駆動される第２のバル
ブ３０によって制御される。
ニホールドブロック２５の上面に装着されたシリンジ２
６内のペースト７をモータ３１によって往復駆動される
ピストン３２によって吐出させるものである。ペースト
７のシリンジ２６からの吸入、ピストン３２による吐出
は、往復駆動機構２８によって駆動される第１のバルブ
２７、往復駆動機構２９によって駆動される第２のバル
ブ３０によって制御される。
【００２４】シリンジ２６内はバルブ３４を介してエア
源３３から供給されるエアによって加圧されており、デ
ィスペンサ１６を駆動することにより、ペースト７がチ
ューブ１７を介して塗布ノズル１８へ圧送される。そし
て塗布ノズル１８の下端部に設けられた塗布口より吐出
されてリードフレーム６の塗布エリア６ａに塗布され
る。塗布ノズル１８からのペースト吐出の断続は、吐出
制御バルブ１９によって制御される。
源３３から供給されるエアによって加圧されており、デ
ィスペンサ１６を駆動することにより、ペースト７がチ
ューブ１７を介して塗布ノズル１８へ圧送される。そし
て塗布ノズル１８の下端部に設けられた塗布口より吐出
されてリードフレーム６の塗布エリア６ａに塗布され
る。塗布ノズル１８からのペースト吐出の断続は、吐出
制御バルブ１９によって制御される。
【００２５】移動テーブル１０は、Ｙ軸テーブル１１上
にＸ軸テーブル１２を段積みし、さらにその上にＬ型の
ブラケット１３を介してＺ軸テーブル１４を垂直方向に
結合して構成されている。Ｙ軸テーブル１１、Ｘ軸テー
ブル１２、Ｚ軸テーブル１４は、それぞれＹ軸モータ１
１ａ、Ｘ軸モータ１２ａ、Ｚ軸モータ１４ａを備えてい
る。Ｘ軸モータ１２ａ、Ｙ軸モータ１１ａおよびＺ軸モ
ータ１４ａを駆動することにより、塗布ノズル１８はリ
ードフレーム６上で水平方向および上下方向に移動す
る。したがって、移動テーブル１０は塗布ノズル１８を
リードフレーム６に対して相対的に移動させる移動手段
となっている。
にＸ軸テーブル１２を段積みし、さらにその上にＬ型の
ブラケット１３を介してＺ軸テーブル１４を垂直方向に
結合して構成されている。Ｙ軸テーブル１１、Ｘ軸テー
ブル１２、Ｚ軸テーブル１４は、それぞれＹ軸モータ１
１ａ、Ｘ軸モータ１２ａ、Ｚ軸モータ１４ａを備えてい
る。Ｘ軸モータ１２ａ、Ｙ軸モータ１１ａおよびＺ軸モ
ータ１４ａを駆動することにより、塗布ノズル１８はリ
ードフレーム６上で水平方向および上下方向に移動す
る。したがって、移動テーブル１０は塗布ノズル１８を
リードフレーム６に対して相対的に移動させる移動手段
となっている。
【００２６】リードフレーム６上面のチップ３の搭載位
置は、ペースト７が塗布される塗布エリア６ａとなって
いる。塗布ノズル１８を塗布エリア６ａ内に位置させ、
塗布ノズル１８からペースト７を吐出させながら塗布ノ
ズル１８を移動させることにより、塗布エリア６ａ内に
は所定の描画パターンでチップボンディング用のペース
ト７が描画塗布される。
置は、ペースト７が塗布される塗布エリア６ａとなって
いる。塗布ノズル１８を塗布エリア６ａ内に位置させ、
塗布ノズル１８からペースト７を吐出させながら塗布ノ
ズル１８を移動させることにより、塗布エリア６ａ内に
は所定の描画パターンでチップボンディング用のペース
ト７が描画塗布される。
【００２７】このペースト塗布後、リードフレーム６は
搬送路５上をボンディング位置８に送られ、位置決めさ
れる。そして塗布エリア６ａ内に塗布されたペースト７
上に、ボンディングヘッド４のノズル４ａによってチッ
プ供給部１からピックアップされたチップ３がボンディ
ングされる。
搬送路５上をボンディング位置８に送られ、位置決めさ
れる。そして塗布エリア６ａ内に塗布されたペースト７
上に、ボンディングヘッド４のノズル４ａによってチッ
プ供給部１からピックアップされたチップ３がボンディ
ングされる。
【００２８】次に図２を参照してダイボンディング装置
の制御系の構成を説明する。図２において、ディスペン
サ駆動部４０は、ピストン３２を駆動するモータ３１、
第１のバルブ２７および第２のバルブ３０をそれぞれ往
復動させる往復動機構２８，２９を駆動して、ディスペ
ンサ１６によるペースト７の吐出を制御する。吐出制御
バルブ駆動部４１は、吐出制御バルブ１９の開閉を駆動
することにより塗布ノズル１８に供給される制御エアを
制御し、塗布ノズル１８の開閉を行う。
の制御系の構成を説明する。図２において、ディスペン
サ駆動部４０は、ピストン３２を駆動するモータ３１、
第１のバルブ２７および第２のバルブ３０をそれぞれ往
復動させる往復動機構２８，２９を駆動して、ディスペ
ンサ１６によるペースト７の吐出を制御する。吐出制御
バルブ駆動部４１は、吐出制御バルブ１９の開閉を駆動
することにより塗布ノズル１８に供給される制御エアを
制御し、塗布ノズル１８の開閉を行う。
【００２９】Ｚ軸モータ駆動部４２、Ｙ軸モータ駆動部
４３、Ｘ軸モータ駆動部４４は、移動テーブル１０のＺ
軸モータ１４ａ、Ｙ軸モータ１１ａ、Ｘ軸モータ１２ａ
をそれぞれ駆動する。ボンディングヘッド駆動部４５
は、チップ３をボンディングするボンディングヘッド４
を駆動する。記憶部４６は、各部の動作や処理に必要な
プログラムや塗布パターンのデータを記憶する。制御部
４７は、記憶部４６に記憶されたプログラムに基づいて
各部の動作を制御する。操作・入力部４８は、キーボー
ドやマウスなどの入力手段であり制御コマンドの入力や
データ入力を行う。表示部４９はディスプレイ装置であ
り、操作入力時の画面を表示する。
４３、Ｘ軸モータ駆動部４４は、移動テーブル１０のＺ
軸モータ１４ａ、Ｙ軸モータ１１ａ、Ｘ軸モータ１２ａ
をそれぞれ駆動する。ボンディングヘッド駆動部４５
は、チップ３をボンディングするボンディングヘッド４
を駆動する。記憶部４６は、各部の動作や処理に必要な
プログラムや塗布パターンのデータを記憶する。制御部
４７は、記憶部４６に記憶されたプログラムに基づいて
各部の動作を制御する。操作・入力部４８は、キーボー
ドやマウスなどの入力手段であり制御コマンドの入力や
データ入力を行う。表示部４９はディスプレイ装置であ
り、操作入力時の画面を表示する。
【００３０】次に図３を参照して、ダイボンディング装
置のペースト塗布処理の処理機能について説明する。図
３において枠４６で囲まれた各部は図２に示す記憶部４
６に記憶されるデータの内容を示すものである。図３に
示す各要素のうち、入力処理部５０、表示処理部５１、
塗布量算出部５６、仮想描画距離算出部５７、描画パタ
ーン設定部５８、速度パターン算出部５９、描画処理部
６０は、図２に示す制御部４７による処理を示してい
る。
置のペースト塗布処理の処理機能について説明する。図
３において枠４６で囲まれた各部は図２に示す記憶部４
６に記憶されるデータの内容を示すものである。図３に
示す各要素のうち、入力処理部５０、表示処理部５１、
塗布量算出部５６、仮想描画距離算出部５７、描画パタ
ーン設定部５８、速度パターン算出部５９、描画処理部
６０は、図２に示す制御部４７による処理を示してい
る。
【００３１】まず記憶部４６を構成する各部について説
明する。チップサイズ記憶部５２は、ボンディング対象
のチップサイズ、すなわちチップ３の幅や長さのデータ
を記憶する。描画条件記憶部５３は塗布ノズル１８のノ
ズル移動速度や塗布ノズル１８から吐出されるペースト
の流量を示す吐出流量などのデータを記憶する。描画パ
ターン記憶部５４は、描画塗布に使用される描画パター
ンを記憶する。速度パターン記憶部５５は、速度パター
ン算出部５９によって算出された速度パターンを記憶す
る。
明する。チップサイズ記憶部５２は、ボンディング対象
のチップサイズ、すなわちチップ３の幅や長さのデータ
を記憶する。描画条件記憶部５３は塗布ノズル１８のノ
ズル移動速度や塗布ノズル１８から吐出されるペースト
の流量を示す吐出流量などのデータを記憶する。描画パ
ターン記憶部５４は、描画塗布に使用される描画パター
ンを記憶する。速度パターン記憶部５５は、速度パター
ン算出部５９によって算出された速度パターンを記憶す
る。
【００３２】塗布量算出部５６は、チップサイズとペー
スト厚みデータに基づいてペーストの塗布量を算出す
る。仮想描画距離算出部５７は、ペースト塗布量と描画
条件のデータ、すなわちノズル移動速度や吐出流量に基
づいて仮想描画距離を算出する。仮想描画距離とは、あ
る所定塗布量分のボンディングペーストを吐出してしま
うまでの間に塗布ノズルが移動可能な最大距離を示すも
のである。
スト厚みデータに基づいてペーストの塗布量を算出す
る。仮想描画距離算出部５７は、ペースト塗布量と描画
条件のデータ、すなわちノズル移動速度や吐出流量に基
づいて仮想描画距離を算出する。仮想描画距離とは、あ
る所定塗布量分のボンディングペーストを吐出してしま
うまでの間に塗布ノズルが移動可能な最大距離を示すも
のである。
【００３３】描画パターン設定部５８は、求められた仮
想描画距離に基づいて適切な描画パターンを設定する。
速度パターン算出部５９は、設定された描画パターンに
基づいて塗布ノズルを移動させる速度パターンを算出す
る。描画処理部６０は、速度パターンおよびペースト吐
出流量のデータに基づいてＸ軸モータ駆動部４４、Ｙ軸
モータ駆動部４３、Ｚ軸モータ駆動部４２、吐出制御バ
ルブ駆動部４１、ディスペンサ駆動部４０を駆動して塗
布ノズル１８を移動させ塗布ノズル１８からペースト７
を吐出させることにより描画塗布を行うための処理を行
う。
想描画距離に基づいて適切な描画パターンを設定する。
速度パターン算出部５９は、設定された描画パターンに
基づいて塗布ノズルを移動させる速度パターンを算出す
る。描画処理部６０は、速度パターンおよびペースト吐
出流量のデータに基づいてＸ軸モータ駆動部４４、Ｙ軸
モータ駆動部４３、Ｚ軸モータ駆動部４２、吐出制御バ
ルブ駆動部４１、ディスペンサ駆動部４０を駆動して塗
布ノズル１８を移動させ塗布ノズル１８からペースト７
を吐出させることにより描画塗布を行うための処理を行
う。
【００３４】入力処理部５０は、操作・入力部４８から
入力される操作入力信号を処理し、各部への制御コマン
ドを出力するとともに、記憶部４６へのデータ書き込み
を行う。表示処理部５１は、記憶部４６に記憶されたデ
ータを処理して各種の案内画面を表示部４９に表示させ
る。
入力される操作入力信号を処理し、各部への制御コマン
ドを出力するとともに、記憶部４６へのデータ書き込み
を行う。表示処理部５１は、記憶部４６に記憶されたデ
ータを処理して各種の案内画面を表示部４９に表示させ
る。
【００３５】次に図４を参照して基準描画パターンにつ
いて説明する。図４（ａ）は塗布エリア６ａ内にペース
トを描画塗布する際に用いられる描画パターンの基準と
なる基準描画パターンを示している。この基準描画パタ
ーンは、図４（ｂ）に示すような個別の描画要素の組み
合わせによって構成されている。基準描画パターンを構
成する各塗布線に設定された点Ｐ０〜Ｐ１６は、描画塗
布時に塗布ノズル１８が通過するノズル通過点を示して
いる。
いて説明する。図４（ａ）は塗布エリア６ａ内にペース
トを描画塗布する際に用いられる描画パターンの基準と
なる基準描画パターンを示している。この基準描画パタ
ーンは、図４（ｂ）に示すような個別の描画要素の組み
合わせによって構成されている。基準描画パターンを構
成する各塗布線に設定された点Ｐ０〜Ｐ１６は、描画塗
布時に塗布ノズル１８が通過するノズル通過点を示して
いる。
【００３６】描画要素について説明する。図４（ｂ）の
（イ）は、２本の塗布線を塗布エリア６ａの対角方向に
交叉させた対角十字パターン、（ロ）は２本の塗布線を
塗布エリア６ａ内で上下左右方向に交叉させた十字パタ
ーン、（ハ）（ニ）はカギ型パターンであり、上下左右
方向の十字パターンの各塗布線の終端部に付加される４
つのカギ型の塗布線より成る。カギ型パターンの場合に
は、最小カギ型（ハ）と最大カギ型（ニ）の間で塗布量
に応じて増減するようになっている。
（イ）は、２本の塗布線を塗布エリア６ａの対角方向に
交叉させた対角十字パターン、（ロ）は２本の塗布線を
塗布エリア６ａ内で上下左右方向に交叉させた十字パタ
ーン、（ハ）（ニ）はカギ型パターンであり、上下左右
方向の十字パターンの各塗布線の終端部に付加される４
つのカギ型の塗布線より成る。カギ型パターンの場合に
は、最小カギ型（ハ）と最大カギ型（ニ）の間で塗布量
に応じて増減するようになっている。
【００３７】この基準描画パターンにおいて、各描画要
素を構成する塗布線の寸法や塗布エリア６ａ内での位置
は、全てチップサイズＬＸ，ＬＹに関連付けられてい
る。例えば、対角十字パターンの塗布線の寸法・位置
は、チップサイズＬＸ，ＬＹと塗布線の終端点から塗布
エリア６ａの外形枠までの距離ＡＸ，ＡＹが与えられる
ことにより決定される。
素を構成する塗布線の寸法や塗布エリア６ａ内での位置
は、全てチップサイズＬＸ，ＬＹに関連付けられてい
る。例えば、対角十字パターンの塗布線の寸法・位置
は、チップサイズＬＸ，ＬＹと塗布線の終端点から塗布
エリア６ａの外形枠までの距離ＡＸ，ＡＹが与えられる
ことにより決定される。
【００３８】また、（数１）に示すように、図４（ａ）
の十字パターンを決定するＢＸ，ＢＹは、ＬＸ，ＬＹ，
ＡＸ，ＡＹが与えられることにより、予め定められた係
数α１を用いて求められる。さらに、（数１）に示すよ
うに、カギ型パターンを決定するカギ型塗布線の両端点
間の距離ＣＸ１，ＣＸ２，ＣＹ１，ＣＹ２も同様に、Ｌ
Ｘ，ＬＹ，ＡＸ，ＡＹが与えられることにより、係数α
２，α３を用いて求められる。
の十字パターンを決定するＢＸ，ＢＹは、ＬＸ，ＬＹ，
ＡＸ，ＡＹが与えられることにより、予め定められた係
数α１を用いて求められる。さらに、（数１）に示すよ
うに、カギ型パターンを決定するカギ型塗布線の両端点
間の距離ＣＸ１，ＣＸ２，ＣＹ１，ＣＹ２も同様に、Ｌ
Ｘ，ＬＹ，ＡＸ，ＡＹが与えられることにより、係数α
２，α３を用いて求められる。
【００３９】したがって、これらの塗布線におけるノズ
ル通過点Ｐ０〜Ｐ１６の位置座標も、ＬＸ，ＬＹ，Ａ
Ｘ，ＡＹが与えられることにより、係数α１，α２，α
３を用いて計算により求められる。
ル通過点Ｐ０〜Ｐ１６の位置座標も、ＬＸ，ＬＹ，Ａ
Ｘ，ＡＹが与えられることにより、係数α１，α２，α
３を用いて計算により求められる。
【００４０】
【数１】
【００４１】ここで前述の仮想描画距離（本明細書の数
式および図面では符号Ｒで表現する。）について説明す
る。ボンディング対象のチップ種類が指定されるとこの
チップをボンディングするために必要なペーストの塗布
量が決定される。またこのペーストを塗布する際の描画
条件、すなわち塗布ノズルから吐出される吐出流量や、
塗布ノズルの移動速度は、通常は同一のペースト塗布装
置では固定条件として設定される場合が多い。したがっ
てボンディング対象のチップ種類のデータより与えられ
る所要の塗布量を固定値としての吐出流量で除すること
により、当該塗布ノズルを用いた場合に必要とされる吐
出時間が求められる。そしてこの吐出時間に塗布ノズル
の移動速度を乗算することにより、塗布ノズルが移動す
る距離が計算上で求められる。
式および図面では符号Ｒで表現する。）について説明す
る。ボンディング対象のチップ種類が指定されるとこの
チップをボンディングするために必要なペーストの塗布
量が決定される。またこのペーストを塗布する際の描画
条件、すなわち塗布ノズルから吐出される吐出流量や、
塗布ノズルの移動速度は、通常は同一のペースト塗布装
置では固定条件として設定される場合が多い。したがっ
てボンディング対象のチップ種類のデータより与えられ
る所要の塗布量を固定値としての吐出流量で除すること
により、当該塗布ノズルを用いた場合に必要とされる吐
出時間が求められる。そしてこの吐出時間に塗布ノズル
の移動速度を乗算することにより、塗布ノズルが移動す
る距離が計算上で求められる。
【００４２】ここで実際に塗布ノズルからペーストを吐
出しながら描画塗布を行う場合には、必ずしも塗布ノズ
ルの移動速度は一定ではなく、立ち上がり時や停止時の
加減速によって移動速度は変動している。また描画時に
は一筆描き動作が行われるため同一塗布線上を２回以上
移動する場合がある。このため、塗布ノズルが実際に移
動する距離と前述の計算によって求められる移動距離と
は一般には一致しない。
出しながら描画塗布を行う場合には、必ずしも塗布ノズ
ルの移動速度は一定ではなく、立ち上がり時や停止時の
加減速によって移動速度は変動している。また描画時に
は一筆描き動作が行われるため同一塗布線上を２回以上
移動する場合がある。このため、塗布ノズルが実際に移
動する距離と前述の計算によって求められる移動距離と
は一般には一致しない。
【００４３】チップサイズから定められる所要の塗布量
と描画条件データから計算によって求められる移動距離
は、塗布ノズルが常に同一移動速度で移動し１つの塗布
線上については１回のみ通過して描画するといういわば
仮想の条件で描画した場合の描画距離（仮想描画距離）
であり、実際の描画時の移動距離とは異なる。すなわち
このようにして定義される仮想描画距離は、塗布量分の
ペーストを吐出してしまうまでに塗布ノズルが移動可能
な最大距離を示すものである。また換言すれば、仮想描
画距離は、描画条件を介して塗布量と１対１対応した比
例関係にあり、塗布量を直感しやすい描画距離の形に換
算して表したものとなっている。そして描画条件によっ
てこの比例関係の比例定数が定められる。
と描画条件データから計算によって求められる移動距離
は、塗布ノズルが常に同一移動速度で移動し１つの塗布
線上については１回のみ通過して描画するといういわば
仮想の条件で描画した場合の描画距離（仮想描画距離）
であり、実際の描画時の移動距離とは異なる。すなわち
このようにして定義される仮想描画距離は、塗布量分の
ペーストを吐出してしまうまでに塗布ノズルが移動可能
な最大距離を示すものである。また換言すれば、仮想描
画距離は、描画条件を介して塗布量と１対１対応した比
例関係にあり、塗布量を直感しやすい描画距離の形に換
算して表したものとなっている。そして描画条件によっ
てこの比例関係の比例定数が定められる。
【００４４】次に、必要描画距離（以下、数式および図
中では符号Ｌで表す。付番が付されたＬは、必要描画距
離Ｌの特定値を示す。）の具体例を説明する。図４
（ｂ）の（イ）〜（ニ）に示す各描画要素には、要素必
要描画距離Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４が対応しており、こ
れらの要素必要描画距離Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４は、
（数２）に示す各計算式によって、前述のＬＸ，ＬＹ，
ＡＸ，ＡＹ，ＣＸ１，ＣＸ２，ＣＹ１，ＣＹ２を用いて
求めたものである。なお、この（数２）は同一塗布線上
を２回移動する場合の要素必要描画距離を求める式であ
る。
中では符号Ｌで表す。付番が付されたＬは、必要描画距
離Ｌの特定値を示す。）の具体例を説明する。図４
（ｂ）の（イ）〜（ニ）に示す各描画要素には、要素必
要描画距離Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４が対応しており、こ
れらの要素必要描画距離Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４は、
（数２）に示す各計算式によって、前述のＬＸ，ＬＹ，
ＡＸ，ＡＹ，ＣＸ１，ＣＸ２，ＣＹ１，ＣＹ２を用いて
求めたものである。なお、この（数２）は同一塗布線上
を２回移動する場合の要素必要描画距離を求める式であ
る。
【００４５】
【数２】
【００４６】これらの要素必要描画距離Ｌ１，Ｌ２，Ｌ
３，Ｌ４は、塗布量とは関係なくチップのサイズより幾
何学的に求められる。実際の描画においては、図４
（ｂ）に示す描画要素を組み合わせて形成される描画パ
ターンが用いられ、塗布量が多くなるに従って図５から
図１１に示す描画パターンのように複雑化していく。こ
れらの描画パターン毎に必要なノズルの移動距離、すな
わち必要描画距離も描画パターンが複雑化するに従って
長くなり、その値は描画要素が追加されて描画パターン
が複雑化するにしたがって、飛び飛びの離散値となる形
で増加する。
３，Ｌ４は、塗布量とは関係なくチップのサイズより幾
何学的に求められる。実際の描画においては、図４
（ｂ）に示す描画要素を組み合わせて形成される描画パ
ターンが用いられ、塗布量が多くなるに従って図５から
図１１に示す描画パターンのように複雑化していく。こ
れらの描画パターン毎に必要なノズルの移動距離、すな
わち必要描画距離も描画パターンが複雑化するに従って
長くなり、その値は描画要素が追加されて描画パターン
が複雑化するにしたがって、飛び飛びの離散値となる形
で増加する。
【００４７】一方、実際にペーストを描画塗布する場合
には、前述の仮想描画距離に相当する量のペーストを塗
布しなければいけないので、この仮想描画距離を越え
ず、しかもこの仮想描画距離に最も近い必要描画距離と
なるような描画パターンを選択する必要がある。この選
択に際しては、各描画パターンの必要描画距離が描画パ
ターンを選択する境界値となり、この境界値を境目にし
て異なる描画パターンが設定される。すなわち、複数の
描画パターン毎に定めた境界値と、所要の塗布量を描画
距離に換算して求めた仮想描画距離とを比較することに
より、描画パターンが設定される。
には、前述の仮想描画距離に相当する量のペーストを塗
布しなければいけないので、この仮想描画距離を越え
ず、しかもこの仮想描画距離に最も近い必要描画距離と
なるような描画パターンを選択する必要がある。この選
択に際しては、各描画パターンの必要描画距離が描画パ
ターンを選択する境界値となり、この境界値を境目にし
て異なる描画パターンが設定される。すなわち、複数の
描画パターン毎に定めた境界値と、所要の塗布量を描画
距離に換算して求めた仮想描画距離とを比較することに
より、描画パターンが設定される。
【００４８】前述の描画要素毎に求められる要素必要描
画距離Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４は、境界値を設定するた
めの要素データであり、要素必要描画距離Ｌ１，Ｌ２，
Ｌ３，Ｌ４の単独値またはこれらのいずれかを加え合わ
せた値（必要描画距離Ｌ）が、実際に描画パターンを設
定する際の境界値として用いられる。すなわちこれらの
境界値は、チップサイズ（チップの寸法）ＬＸ，ＬＹを
所定の計算式（数１、数２参照）に代入して演算するこ
とにより求められる。
画距離Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４は、境界値を設定するた
めの要素データであり、要素必要描画距離Ｌ１，Ｌ２，
Ｌ３，Ｌ４の単独値またはこれらのいずれかを加え合わ
せた値（必要描画距離Ｌ）が、実際に描画パターンを設
定する際の境界値として用いられる。すなわちこれらの
境界値は、チップサイズ（チップの寸法）ＬＸ，ＬＹを
所定の計算式（数１、数２参照）に代入して演算するこ
とにより求められる。
【００４９】次に、このようにして定義される必要描画
距離Ｌと、実際の描画塗布に用いられる描画パターンと
の対応関係について図５〜図１１を参照して説明する。
ここでは、所要の塗布量が少ないパターンから大きいパ
ターンの順序で、すなわち単純な描画パターンからより
複雑な描画パターンの順序にしたがって示している。
距離Ｌと、実際の描画塗布に用いられる描画パターンと
の対応関係について図５〜図１１を参照して説明する。
ここでは、所要の塗布量が少ないパターンから大きいパ
ターンの順序で、すなわち単純な描画パターンからより
複雑な描画パターンの順序にしたがって示している。
【００５０】まず図５は、計算により求められた仮想描
画距離Ｒが、最小の境界値Ｌ１に等しい場合を示してい
る。この場合には、実際の描画パターンとして対角十字
パターンが設定される。次に図６は、求められた仮想描
画距離Ｒが、境界値Ｌ１よりは大きく、（Ｌ１＋Ｌ２）
よりは小さい場合を示している。この場合には、境界値
Ｌ１と求められた仮想描画距離Ｒとの差分に相当するペ
ースト７ｃを中央点Ｏに点状に追加塗布することによ
り、所要の塗布量を得る。
画距離Ｒが、最小の境界値Ｌ１に等しい場合を示してい
る。この場合には、実際の描画パターンとして対角十字
パターンが設定される。次に図６は、求められた仮想描
画距離Ｒが、境界値Ｌ１よりは大きく、（Ｌ１＋Ｌ２）
よりは小さい場合を示している。この場合には、境界値
Ｌ１と求められた仮想描画距離Ｒとの差分に相当するペ
ースト７ｃを中央点Ｏに点状に追加塗布することによ
り、所要の塗布量を得る。
【００５１】図７は、求められた仮想描画距離Ｒが境界
値（Ｌ１＋Ｌ２）に等しい場合を示しており、この場合
には対角十字要素と十字要素とを組み合わせた描画パタ
ーン（ダブル十字パターン）が用いられる。図８は、仮
想描画距離Ｒが境界値（Ｌ１＋Ｌ２）よりは大きく、
（Ｌ１＋Ｌ２＋Ｌ３）よりは小さい場合を示している。
この場合には、図７に示す描画パターンに、境界値（Ｌ
１＋Ｌ２＋Ｌ３）と求められた仮想描画距離Ｒの差分に
相当するペースト７ｃを、中央点Ｏに点状に追加塗布す
るパターン（中央点付ダブル十字パターン）が用いられ
る。
値（Ｌ１＋Ｌ２）に等しい場合を示しており、この場合
には対角十字要素と十字要素とを組み合わせた描画パタ
ーン（ダブル十字パターン）が用いられる。図８は、仮
想描画距離Ｒが境界値（Ｌ１＋Ｌ２）よりは大きく、
（Ｌ１＋Ｌ２＋Ｌ３）よりは小さい場合を示している。
この場合には、図７に示す描画パターンに、境界値（Ｌ
１＋Ｌ２＋Ｌ３）と求められた仮想描画距離Ｒの差分に
相当するペースト７ｃを、中央点Ｏに点状に追加塗布す
るパターン（中央点付ダブル十字パターン）が用いられ
る。
【００５２】求められた仮想描画距離Ｒが更に大きくな
り、境界値（Ｌ１＋Ｌ２＋Ｌ３）に等しい場合には、図
９に示すように、対角十字要素と十字要素との組み合わ
せに、さらに小さいカギ型要素を付加した描画パターン
（スノースターパターン）を用いる。図１０は仮想描画
距離Ｒが更に大きく境界値（Ｌ１＋Ｌ２＋Ｌ４）に等し
い場合であり、この場合には小さいカギ型要素に替えて
大きいカギ型要素を用いる。
り、境界値（Ｌ１＋Ｌ２＋Ｌ３）に等しい場合には、図
９に示すように、対角十字要素と十字要素との組み合わ
せに、さらに小さいカギ型要素を付加した描画パターン
（スノースターパターン）を用いる。図１０は仮想描画
距離Ｒが更に大きく境界値（Ｌ１＋Ｌ２＋Ｌ４）に等し
い場合であり、この場合には小さいカギ型要素に替えて
大きいカギ型要素を用いる。
【００５３】また図１１は仮想描画距離Ｒが境界値（Ｌ
１＋Ｌ２＋Ｌ４）を超える場合を示している。この場合
には、中央点Ｏに境界値（Ｌ１＋Ｌ２＋Ｌ４）と求めら
れた仮想描画距離Ｌの差分に相当するペースト７ｃを追
加塗布するパターン（中央点付スノースターパターン）
が用いられる。
１＋Ｌ２＋Ｌ４）を超える場合を示している。この場合
には、中央点Ｏに境界値（Ｌ１＋Ｌ２＋Ｌ４）と求めら
れた仮想描画距離Ｌの差分に相当するペースト７ｃを追
加塗布するパターン（中央点付スノースターパターン）
が用いられる。
【００５４】このペースト塗布装置は上記のように構成
されており、以下ペースト描画塗布に先立って行われる
速度パターン算出処理について図１２を参照して説明す
る。まずチップサイズ記憶部５２に記憶されているチッ
プサイズＬＸ，ＬＹおよびペースト厚さｔ（チップ３を
搭載したときのリードフレーム６とチップ３の間の隙間
寸法に等しい。図１５参照）を読み取る（ＳＴ１）。そ
してＬＸ，ＬＹ，ｔの積で求められる体積、すなわちチ
ップ３とチップを搭載したときの隙間の体積に所定の係
数ｋを乗じることにより、必要なペースト塗布量Ｖを求
める（ＳＴ２）。（Ｖ＝ｋ・ＬＸ・ＬＹ・ｔ）次に、求
められたペースト塗布量Ｖに基づいて、仮想描画距離Ｒ
を算出する（ＳＴ３）。ここでは、Ｒ＝Ｖ（ｍｍ３）／
吐出流量（ｍｍ３／ｓｅｃ）×ノズル移動速度（ｍｍ／
ｓｅｃ）によって求める。すなわち、仮想移動距離Ｒ
は、塗布量Ｖと単位時間当りの吐出量と、塗布ノズル１
８の移動速度より算出される。
されており、以下ペースト描画塗布に先立って行われる
速度パターン算出処理について図１２を参照して説明す
る。まずチップサイズ記憶部５２に記憶されているチッ
プサイズＬＸ，ＬＹおよびペースト厚さｔ（チップ３を
搭載したときのリードフレーム６とチップ３の間の隙間
寸法に等しい。図１５参照）を読み取る（ＳＴ１）。そ
してＬＸ，ＬＹ，ｔの積で求められる体積、すなわちチ
ップ３とチップを搭載したときの隙間の体積に所定の係
数ｋを乗じることにより、必要なペースト塗布量Ｖを求
める（ＳＴ２）。（Ｖ＝ｋ・ＬＸ・ＬＹ・ｔ）次に、求
められたペースト塗布量Ｖに基づいて、仮想描画距離Ｒ
を算出する（ＳＴ３）。ここでは、Ｒ＝Ｖ（ｍｍ３）／
吐出流量（ｍｍ３／ｓｅｃ）×ノズル移動速度（ｍｍ／
ｓｅｃ）によって求める。すなわち、仮想移動距離Ｒ
は、塗布量Ｖと単位時間当りの吐出量と、塗布ノズル１
８の移動速度より算出される。
【００５５】次に、求められた仮想描画距離Ｒに基づい
て描画パターン設定処理が行われる（ＳＴ４）。そして
設定された描画パターンに基づいて、塗布ノズル１８の
移動経路を計算する（ＳＴ５）。次いで速度パターンを
速度パターン算出部５９により算出し、算出された速度
パターンは速度パターン記憶部５５に記憶される（ＳＴ
６）。
て描画パターン設定処理が行われる（ＳＴ４）。そして
設定された描画パターンに基づいて、塗布ノズル１８の
移動経路を計算する（ＳＴ５）。次いで速度パターンを
速度パターン算出部５９により算出し、算出された速度
パターンは速度パターン記憶部５５に記憶される（ＳＴ
６）。
【００５６】この後、この速度パターンに基づいて描画
処理部６０によって、Ｘ軸モータ駆動部４４、Ｙ軸モー
タ駆動部４３、Ｚ軸モータ駆動部４２を制御して塗布ノ
ズル１８を移動させ、吐出バルブ駆動部４１、ディスペ
ンサ駆動部４０を制御して塗布ノズル１８からのペース
ト７の吐出を制御することにより塗布ノズル１８による
描画塗布が行われる。
処理部６０によって、Ｘ軸モータ駆動部４４、Ｙ軸モー
タ駆動部４３、Ｚ軸モータ駆動部４２を制御して塗布ノ
ズル１８を移動させ、吐出バルブ駆動部４１、ディスペ
ンサ駆動部４０を制御して塗布ノズル１８からのペース
ト７の吐出を制御することにより塗布ノズル１８による
描画塗布が行われる。
【００５７】次に、上記（ＳＴ４）にて行われる描画パ
ターン設定処理について図１３、図１４を参照して説明
する。図１３において、描画パターンの各描画要素毎
に、描画に必要なノズル移動距離（要素必要描画距離）
Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４を算出する（ＳＴ１１）。これ
らの要素必要描画距離Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４は境界値
を設定するためのデータとして用いられる。
ターン設定処理について図１３、図１４を参照して説明
する。図１３において、描画パターンの各描画要素毎
に、描画に必要なノズル移動距離（要素必要描画距離）
Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４を算出する（ＳＴ１１）。これ
らの要素必要描画距離Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４は境界値
を設定するためのデータとして用いられる。
【００５８】次に（ＳＴ３）で求められた仮想描画距離
Ｒを境界値Ｌ１と比較する（ＳＴ１２）。ここで仮想描
画距離Ｒが境界値Ｌ１よりも小さい場合には、描画パタ
ーンとして中央点Ｏに点状に塗布するのみの中央点パタ
ーンを設定する（ＳＴ１３）。
Ｒを境界値Ｌ１と比較する（ＳＴ１２）。ここで仮想描
画距離Ｒが境界値Ｌ１よりも小さい場合には、描画パタ
ーンとして中央点Ｏに点状に塗布するのみの中央点パタ
ーンを設定する（ＳＴ１３）。
【００５９】仮想描画距離ＲがＬ１よりも大きければ、
次に仮想描画距離ＲがＬ１と等しいか否かが判断され
（ＳＴ１４）、等しい場合には対角十字パターン（図
５）が設定される（ＳＴ１５）。
次に仮想描画距離ＲがＬ１と等しいか否かが判断され
（ＳＴ１４）、等しい場合には対角十字パターン（図
５）が設定される（ＳＴ１５）。
【００６０】そして等しくない場合には、仮想描画距離
ＲがＬ１と（Ｌ１＋Ｌ２）の間の値であるか否かが判断
され（ＳＴ１６）、Ｙｅｓであれば中央点付対角十字パ
ターンが設定される（ＳＴ１７）。前記の間の値でない
場合には、仮想描画距離Ｒが（Ｌ１＋Ｌ２）と等しいか
否かが判断され（ＳＴ１８）、Ｙｅｓであればダブル十
字パターン（図７）が描画パターンとして設定される。
ＲがＬ１と（Ｌ１＋Ｌ２）の間の値であるか否かが判断
され（ＳＴ１６）、Ｙｅｓであれば中央点付対角十字パ
ターンが設定される（ＳＴ１７）。前記の間の値でない
場合には、仮想描画距離Ｒが（Ｌ１＋Ｌ２）と等しいか
否かが判断され（ＳＴ１８）、Ｙｅｓであればダブル十
字パターン（図７）が描画パターンとして設定される。
【００６１】等しくない場合には、仮想描画距離Ｒが
（Ｌ１＋Ｌ２）と（Ｌ１＋Ｌ２＋Ｌ３）の間の値である
か否かが判断され（ＳＴ２０）、Ｙｅｓであれば、中央
点付ダブル十字パターン（図８）が描画パターンとして
設定される（ＳＴ２１）。（ＳＴ２０）にてＮｏであれ
ば、更に仮想描画距離Ｒが（Ｌ１＋Ｌ２＋Ｌ３）と（Ｌ
１＋Ｌ２＋Ｌ４）との間の値であるか否かが判断され
（ＳＴ２２）、Ｙｅｓであればスノースターパターンが
描画パターンとして設定され（ＳＴ２３）、Ｎｏであれ
ば、中央点付スノースターパターンが描画パターンとし
て設定される（ＳＴ２４）。このようにして求められた
仮想描画距離Ｒに基づいて描画パターンの設定を行っ
て、図１２の（ＳＴ４）の描画パターン設定処理を終了
する。
（Ｌ１＋Ｌ２）と（Ｌ１＋Ｌ２＋Ｌ３）の間の値である
か否かが判断され（ＳＴ２０）、Ｙｅｓであれば、中央
点付ダブル十字パターン（図８）が描画パターンとして
設定される（ＳＴ２１）。（ＳＴ２０）にてＮｏであれ
ば、更に仮想描画距離Ｒが（Ｌ１＋Ｌ２＋Ｌ３）と（Ｌ
１＋Ｌ２＋Ｌ４）との間の値であるか否かが判断され
（ＳＴ２２）、Ｙｅｓであればスノースターパターンが
描画パターンとして設定され（ＳＴ２３）、Ｎｏであれ
ば、中央点付スノースターパターンが描画パターンとし
て設定される（ＳＴ２４）。このようにして求められた
仮想描画距離Ｒに基づいて描画パターンの設定を行っ
て、図１２の（ＳＴ４）の描画パターン設定処理を終了
する。
【００６２】上記説明したように、本発明はチップのボ
ンディングペーストの所要の塗布量を仮想描画距離とし
て表し、求められた仮想描画距離を描画パターン設定の
境目として予め設定されている境界値と比較することに
より、最適な描画パターンを設定するものである。この
ような設定方法を用いることにより、塗布量を描画条件
を介して仮想描画距離として直感しやすい形で表すこと
ができ、対象チップに応じた適切な描画パターンの設定
を容易にしかも精度よく行うことができる。したがっ
て、ボンディングペーストの塗布において良好な塗布品
質を確保することができる。
ンディングペーストの所要の塗布量を仮想描画距離とし
て表し、求められた仮想描画距離を描画パターン設定の
境目として予め設定されている境界値と比較することに
より、最適な描画パターンを設定するものである。この
ような設定方法を用いることにより、塗布量を描画条件
を介して仮想描画距離として直感しやすい形で表すこと
ができ、対象チップに応じた適切な描画パターンの設定
を容易にしかも精度よく行うことができる。したがっ
て、ボンディングペーストの塗布において良好な塗布品
質を確保することができる。
【００６３】なお、本実施の形態では、仮想描画距離そ
のものを描画パターン設定のパラメータとして用いる例
を示しているが、求められた仮想描画距離をチップサイ
ズ（例えばチップ対角寸法）で除して得られる無欠元数
をパラメータとして用いてもよい。このパラメータと前
述の各描画パターンをより単純なパターン（中央点パタ
ーン）から最も複雑なパターン（中央点付スノースター
パターン）までの区分とを予め関連付けておくことによ
り、パラメータが求められると同時に描画パターン設定
を行うことができ、本実施の形態に示す例と同様な効果
を得ることができる。
のものを描画パターン設定のパラメータとして用いる例
を示しているが、求められた仮想描画距離をチップサイ
ズ（例えばチップ対角寸法）で除して得られる無欠元数
をパラメータとして用いてもよい。このパラメータと前
述の各描画パターンをより単純なパターン（中央点パタ
ーン）から最も複雑なパターン（中央点付スノースター
パターン）までの区分とを予め関連付けておくことによ
り、パラメータが求められると同時に描画パターン設定
を行うことができ、本実施の形態に示す例と同様な効果
を得ることができる。
【００６４】
【発明の効果】本発明によれば、ボンディングペースト
を吐出するノズルが前記塗布量のボンディングペースト
を塗布するまでの間に移動可能なノズルの移動距離を仮
想描画距離として求め、この仮想描画距離に基づいて描
画パターンを設定するようにしたので、描画パターンを
対象チップに応じて適切に操作性よく設定することがで
きる。
を吐出するノズルが前記塗布量のボンディングペースト
を塗布するまでの間に移動可能なノズルの移動距離を仮
想描画距離として求め、この仮想描画距離に基づいて描
画パターンを設定するようにしたので、描画パターンを
対象チップに応じて適切に操作性よく設定することがで
きる。
【図１】本発明の一実施の形態のダイボンディング装置
の斜視図
の斜視図
【図２】本発明の一実施の形態のダイボンディング装置
の制御系の構成を示すブロック図
の制御系の構成を示すブロック図
【図３】本発明の一実施の形態のダイボンディング装置
のペースト塗布処理の処理機能を示す機能ブロック図
のペースト塗布処理の処理機能を示す機能ブロック図
【図４】本発明の一実施の形態の基準描画パターンの説
明図
明図
【図５】本発明の一実施の形態の描画パターンの説明図
【図６】本発明の一実施の形態の描画パターンの説明図
【図７】本発明の一実施の形態の描画パターンの説明図
【図８】本発明の一実施の形態の描画パターンの説明図
【図９】本発明の一実施の形態の描画パターンの説明図
【図１０】本発明の一実施の形態の描画パターンの説明
図
図
【図１１】本発明の一実施の形態の描画パターンの説明
図
図
【図１２】本発明の一実施の形態のペースト塗布の速度
パターン算出処理のフロー図
パターン算出処理のフロー図
【図１３】本発明の一実施の形態のペースト塗布の描画
パターン設定処理のフロー図
パターン設定処理のフロー図
【図１４】本発明の一実施の形態のペースト塗布の描画
パターン設定処理のフロー図
パターン設定処理のフロー図
【図１５】本発明の一実施の形態のチップの斜視図
３ チップ
６ リードフレーム
６ａ 塗布エリア
７ ペースト
１０ 移動テーブル
１６ ディスペンサ
１８ 塗布ノズル
５２ チップサイズ記憶部
５３ 描画条件記憶部
５４ 描画パターン記憶部
５６ 塗布量算出部
５７ 仮想描画距離算出部
６０ 描画処理部
Claims (14)
- 【請求項１】基板のチップ搭載位置において塗布ノズル
からボンディングペーストを吐出しながら塗布ノズルを
移動させることにより所定塗布量のボンディングペース
トを描画塗布するボンディングペーストの塗布装置であ
って、ボンディングペーストを吐出しながら移動する塗
布ノズルが前記塗布量分のボンディングペーストを吐出
してしまうまでの間に移動可能な最大距離を仮想描画距
離として求める仮想描画距離算出部と、前記仮想描画距
離に基づいて描画パターンを設定する描画パターン設定
部と、設定された描画パターンに基づいて前記移動手段
を制御する制御手段とを備えたことを特徴とするボンデ
ィングペーストの塗布装置。 - 【請求項２】前記仮想描画距離は、塗布量と単位時間当
りの吐出量と塗布ノズルの移動速度より算出することを
特徴とする請求項１記載のボンディングペーストの塗布
装置。 - 【請求項３】前記描画パターン設定部は、複数の描画パ
ターンごとに定めた境界値と前記仮想描画距離とを比較
して描画パターンを設定することを特徴とする請求項１
記載のボンディングペーストの塗布装置。 - 【請求項４】前記境界値は、各描画パターンを描画する
ために必要な塗布ノズルの移動距離であることを特徴と
する請求項３記載のボンディングペーストの塗布装置。 - 【請求項５】前記境界値は、チップの寸法を所定の計算
式に代入して演算して求めることを特徴とする請求項３
記載のボンディングペーストの塗布装置。 - 【請求項６】前記描画パターン設定部は、前記仮想描画
距離とチップの寸法の比率により設定することを特徴と
する請求項１記載のボンディングペーストの塗布装置。 - 【請求項７】前記塗布量をチップの寸法とチップを基板
に搭載したときのチップと基板の間の隙間寸法より求め
ることを特徴とする請求項１記載のボンディングペース
トの塗布装置。 - 【請求項８】基板のチップ搭載位置において塗布ノズル
からボンディングペーストを吐出しながら塗布ノズルを
移動させることにより所定の塗布量分のボンディングペ
ーストを描画塗布するボンディングペーストの塗布方法
であって、ボンディングペーストを吐出する塗布ノズル
が前記塗布量のボンディングペーストを塗布するまでの
間に移動可能な塗布ノズルの最大移動距離を仮想描画距
離として求める工程と、前記仮想描画距離に基づいて描
画パターンを設定する描画パターン設定工程とを含み、
設定された描画パターンに基づいて塗布ノズルを移動さ
せながらボンディングぺーストの描画塗布を行うことを
特徴とするボンディングペーストの塗布方法。 - 【請求項９】前記仮想描画距離は、塗布量と単位時間当
りの吐出量と塗布ノズルの移動速度より算出することを
特徴とする請求項８記載のボンディングペーストの塗布
方法。 - 【請求項１０】前記描画パターン設定工程において、複
数の描画パターンごとに定めた境界値と前記仮想描画距
離を比較して描画パターンを設定することを特徴とする
請求項８記載のボンディングペーストの塗布方法。 - 【請求項１１】前記境界値は、各描画パターンを描画す
るために必要な塗布ノズルの移動距離であることを特徴
とする請求項１０記載のボンディングペーストの塗布方
法。 - 【請求項１２】前記境界値は、チップの寸法を所定の計
算式に代入して演算して求めることを特徴とする請求項
１０記載のボンディングペーストの塗布方法。 - 【請求項１３】前記描画パターン設定工程において、前
記仮想描画距離とチップの寸法の比率により描画パター
ンを設定することを特徴とする請求項８記載のボンディ
ングペーストの塗布方法。 - 【請求項１４】前記塗布量をチップの寸法とチップを基
板に搭載したときのチップと基板の間の隙間寸法より求
めることを特徴とする請求項８記載のボンディングペー
ストの塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32402499A JP3454207B2 (ja) | 1999-11-15 | 1999-11-15 | ボンディングペーストの塗布装置および塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32402499A JP3454207B2 (ja) | 1999-11-15 | 1999-11-15 | ボンディングペーストの塗布装置および塗布方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001144114A JP2001144114A (ja) | 2001-05-25 |
| JP3454207B2 true JP3454207B2 (ja) | 2003-10-06 |
Family
ID=18161308
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32402499A Expired - Fee Related JP3454207B2 (ja) | 1999-11-15 | 1999-11-15 | ボンディングペーストの塗布装置および塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3454207B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004283714A (ja) | 2003-03-20 | 2004-10-14 | Fujitsu Display Technologies Corp | 液剤吐出ディスペンサ |
| JP7426198B2 (ja) * | 2019-04-17 | 2024-02-01 | 株式会社ジャノメ | 塗布装置 |
-
1999
- 1999-11-15 JP JP32402499A patent/JP3454207B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001144114A (ja) | 2001-05-25 |
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