JP2006294950A - チップのボンディング装置およびボンディング方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】空圧式のディスペンサによってペーストを吐出しながら、ペーストを描画塗布して基板にチップをボンディングするチップのボンディング装置において、ディスペンサの吐出圧設定に際し、チップ形状・サイズデータ21a、ペースト形状データ21bおよび描画パターンデータ21c、描画塗布におけるノズルの基板に対する相対移動速度およびノズルからペーストを吐出する際の吐出特性データ(ペースト粘度等)に基づいて、吐出圧を吐出圧算出部46によって算出する。これにより、試行錯誤による条件出し作業を排して、簡便な設定操作によって安定したペーストの吐出量を確保することができる。
【選択図】図3
Description
前記相対移動速度および描画パターンに基づいて前記移動機構を制御する描画塗布制御手段とを備えた。
の一実施の形態のペースト塗布処理におけるペースト形状データの説明図、図5は本発明の一実施の形態のチップのボンディング装置によるボンディング作業のフロー図、図6,図7,図8,図9,図10は本発明の一実施の形態のチップのボンディング装置の表示画面を示す図、図11は本発明の一実施の形態のチップのボンディング装置におけるペースト塗布処理のフロー図である。
ペーストの吐出量が制御される。X軸モータ駆動部31、Y軸モータ駆動部32、Z軸モータ駆動部33は、移動テーブル10のX軸モータ12a、Y軸モータ11a、Z軸モータ14aをそれぞれ駆動する。ボンディングヘッド駆動部34はチップ3をボンディングするボンディングヘッド4を駆動する。
するための描画塗布における描画長さを算出する。すなわちチップ形状・サイズデータ21aによってチップのサイズが与えられ、さらに描画パターンが指定されることにより、実際の描画形状が特定される。したがって実際に描画塗布を実行する際の描画長さを幾何学的に算出することができる。すなわち描画パターンデータ21cは、描画形状に関するデータおよび描画長さを算出するためのデータを含む形態となっている。
10に示す操作画面23eが表示され、次の管路要素について同様の入力操作が実行される。上述のように、データ入力工程においては、吐出特性データとしてペースト7の粘度、ノズル16aの内径Dおよび管路長Lを入力するようにしている。
のようにしてペースト7が描画塗布された基板6に、チップ3をボンディングする(ST5)。
6 基板
7 ペースト
9 ペースト塗布部
10 移動テーブル
16 シリンジ
16a ノズル
18 ディスペンサ
Claims (7)
- 基板上において空圧式のペースト吐出手段によってノズルからペーストを吐出しながら、移動機構によって前記ノズルを前記基板に対して相対移動させることによりペーストをチップのボンディング位置に描画塗布し、前記描画塗布されたペーストを介して前記基板にチップをボンディングするチップのボンディング装置であって、
前記チップの形状・サイズデータ、前記チップがボンディングされた状態におけるペースト形状を規定するペースト形状データおよび前記描画塗布における描画パターンを規定する描画パターンデータを含むライブラリデータを記憶するライブラリデータ記憶部と、前記描画塗布における前記ノズルの前記基板に対する相対移動速度および前記ノズルからペーストを吐出する際の吐出特性に関する吐出特性データを入力するデータ入力手段と、前記ペースト吐出手段を駆動してペーストを吐出する際の吐出圧を前記ライブラリデータ、前記移動速度および前記吐出特性データに基づいて演算する吐出圧演算手段と、前記演算された吐出圧に基づいて前記ペースト吐出手段を作動させるとともに、前記相対移動速度および描画パターンに基づいて前記移動機構を制御する描画塗布制御手段とを備えたことを特徴とするチップのボンディング装置。 - 前記吐出特性データは、前記ペーストの粘度、前記ノズルの内径および管路長を含むことを特徴とする請求項1記載のチップのボンディング装置。
- 前記描画パターンデータは、描画形状に関するデータおよび描画長さを算出するためのデータを含むことを特徴とする請求項1記載のチップのボンディング装置。
- 基板上において空圧式のペースト吐出手段によってノズルからペーストを吐出しながら、移動機構によって前記ノズルを前記基板に対して相対移動させることによりペーストをチップのボンディング位置に描画塗布し、前記描画塗布されたペーストを介して前記基板にチップをボンディングするチップのボンディング方法であって、
前記チップの形状・サイズデータ、前記チップがボンディングされた状態におけるペースト形状を規定するペースト形状データおよび前記描画塗布における描画パターンを規定する描画パターンデータを含むライブラリデータをボンディング動作の開始に先立って記憶させるライブラリデータ記憶工程と、
ボンディング動作の開始に際し前記描画塗布における前記ノズルの前記基板に対する相対移動速度および前記ノズルからペーストを吐出する際の吐出特性に関する吐出特性データを入力するデータ入力工程と、前記ペースト吐出手段を作動させてペーストを吐出する際の吐出圧を前記ライブラリデータ、前記相対移動速度および前記吐出特性データに基づいて演算する吐出圧演算工程と、前記演算された吐出圧に基づいて前記ペースト吐出手段を作動させるとともに、前記相対移動速度および描画パターンに基づいて前記移動機構を制御する描画塗布制御工程とを含むことを特徴とするチップのボンディング方法。 - 前記データ入力工程において、吐出特性データとして前記ペーストの粘度、前記ノズルの内径および管路長を入力することを特徴とする請求項4記載のチップのボンディング方法。
- 前記ライブラリデータ記憶工程において、描画パターンデータとして描画形状に関するデータおよび描画長さを算出するためのデータを記憶させることを特徴とする請求項4記載のチップのボンディング方法。
- 基板上において空圧式のペースト吐出手段によってノズルからペーストを吐出しながら、移動機構によって前記ノズルを前記基板に対して相対移動させることによりペーストをチップのボンディング位置に描画塗布し、前記描画塗布されたペーストを介して前記基板
にチップをボンディングするチップのボンディング方法であって、
前記チップの形状・サイズデータ、前記チップがボンディングされた状態におけるペースト形状を規定するペースト形状データからペーストの必要体積を求めるステップと、前記描画塗布における描画パターンを規定する描画パターンデータから前記ペーストの描画長さを求めるステップと、ボンディング動作の開始に際し前記描画塗布における前記ノズルの相対移動速度を指定するステップと、前記描画長さおよび前記相対移動速度に基づいて描画時間を演算するステップと、前記ペーストの粘度、前記ノズルの内径および管路長を含み、前記ノズルからペーストを吐出する際の吐出特性に関する吐出特性データを入力するステップと、前記必要体積、描画時間および吐出特性データに基づいて前記ペースト吐出手段を駆動してペーストを吐出する際の吐出圧を演算するステップと、前記演算された吐出圧に基づいて前記ペースト吐出手段を作動させるとともに、前記相対移動速度および描画パターンに基づいて前記移動機構を制御するステップとを含むことを特徴とするチップのボンディング方法。
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