KR20200122224A - 도포 장치 - Google Patents

도포 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20200122224A
KR20200122224A KR1020200014005A KR20200014005A KR20200122224A KR 20200122224 A KR20200122224 A KR 20200122224A KR 1020200014005 A KR1020200014005 A KR 1020200014005A KR 20200014005 A KR20200014005 A KR 20200014005A KR 20200122224 A KR20200122224 A KR 20200122224A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
coating
nozzle
coating material
work
cloth
Prior art date
Application number
KR1020200014005A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102287599B1 (ko
Inventor
요시카즈 수가누마
Original Assignee
쟈노메미싱고교가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 쟈노메미싱고교가부시키가이샤 filed Critical 쟈노메미싱고교가부시키가이샤
Publication of KR20200122224A publication Critical patent/KR20200122224A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102287599B1 publication Critical patent/KR102287599B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B13/00—Machines or plants for applying liquids or other fluent materials to surfaces of objects or other work by spraying, not covered by groups B05B1/00 - B05B11/00
    • B05B13/02—Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work
    • B05B13/04—Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work the spray heads being moved during spraying operation
    • B05B13/0405—Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work the spray heads being moved during spraying operation with reciprocating or oscillating spray heads
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B05C11/1002—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
    • B05C11/1015—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves responsive to a conditions of ambient medium or target, e.g. humidity, temperature ; responsive to position or movement of the coating head relative to the target
    • B05C11/1018—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves responsive to a conditions of ambient medium or target, e.g. humidity, temperature ; responsive to position or movement of the coating head relative to the target responsive to distance of target
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B12/00—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area
    • B05B12/08—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area responsive to condition of liquid or other fluent material to be discharged, of ambient medium or of target ; responsive to condition of spray devices or of supply means, e.g. pipes, pumps or their drive means
    • B05B12/084—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area responsive to condition of liquid or other fluent material to be discharged, of ambient medium or of target ; responsive to condition of spray devices or of supply means, e.g. pipes, pumps or their drive means responsive to condition of liquid or other fluent material already sprayed on the target, e.g. coating thickness, weight or pattern
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B12/00—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area
    • B05B12/08—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area responsive to condition of liquid or other fluent material to be discharged, of ambient medium or of target ; responsive to condition of spray devices or of supply means, e.g. pipes, pumps or their drive means
    • B05B12/12—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area responsive to condition of liquid or other fluent material to be discharged, of ambient medium or of target ; responsive to condition of spray devices or of supply means, e.g. pipes, pumps or their drive means responsive to conditions of ambient medium or target, e.g. humidity, temperature position or movement of the target relative to the spray apparatus
    • B05B12/124—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area responsive to condition of liquid or other fluent material to be discharged, of ambient medium or of target ; responsive to condition of spray devices or of supply means, e.g. pipes, pumps or their drive means responsive to conditions of ambient medium or target, e.g. humidity, temperature position or movement of the target relative to the spray apparatus responsive to distance between spray apparatus and target
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B05C11/1002—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B05C11/1002—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
    • B05C11/1005—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves responsive to condition of liquid or other fluent material already applied to the surface, e.g. coating thickness, weight or pattern
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0208—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles
    • B05C5/0212—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles only at particular parts of the articles
    • B05C5/0216—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles only at particular parts of the articles by relative movement of article and outlet according to a predetermined path
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work

Landscapes

  • Coating Apparatus (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Abstract

본 발명은, 도포 작업시의 노즐의 위치 정보의 설정 작업의 경감화를 도모한 도포 장치를 제공하는 것을 과제로 한다.
이를 위해, 도포재(4)가 수용된 수용 용기(2)와 도포재(4)를 워크(w)에 토출하는 노즐(3)을 갖고, 도포재(4)를 수용 용기(2)로부터 노즐(3)에 공급하는 도포 장치(1)에 있어서, 워크(w)에 도포하는 도포량(A)을 기억하는 도포량 기억부(11)와, 도포량 기억부(11)에서 기억된 도포량(A)에 기초해서 노즐(3)과 워크(w)의 상대 이동을 제어하는 이동 제어부(12)를 구비한다.

Description

도포 장치{COATING APPARATUS}
본 발명은, 기판 등의 워크에 도포재의 도포를 행하는 도포 장치에 관한 것이다.
종래부터, 기판 등의 워크에 액체나 분체 등의 도포재를 도포하는 도포 장치가 알려져 있다. 도포 장치에서는, 노즐이 워크의 소정의 개소에 대해서 소정량의 도포재를 토출함으로써 도포재가 도포된다. 도포 장치에서는, 노즐을 선상으로 이동시켜 도포재를 선상으로 도포하는 선도포나, 노즐을 움직이지 않고 도포재를 한 점에 도포하는 점도포가 행해지고 있다.
점도포에서는, 도포를 실시하고 싶은 개소에서 노즐이 정지한 상태로 도포 작업을 행하므로, 도포 작업시에 도포 개소의 위치 좌표를 1개만 정하면 된다. 이에 대해서, 선도포에서는, 노즐을 워크에 대해서 이동시키는 선을 상정해서, 이 선의 개시점과 종료점을 연결하여 도포 작업을 행한다. 그 때문에, 선도포를 행할 경우, 적어도 워크에 있어서의 도포 작업의 개시점과 종료점이라는 2개의 위치 좌표를 정하지 않으면 안된다.
또한, 선도포에 의해 넓은 영역을 도포할 경우에는, 예를 들면, 노즐을 워크에 대해서 지그재그로 움직여서, 선상으로 움직이는 노즐로부터의 도포재가 영역 전체를 망라하도록 해서, 도포 작업을 행한다. 그 때문에, 노즐이 이동할 때의 통과점을 다수 설정해서, 각 통과점의 위치 정보를 정할 필요가 있다.
도포 장치가 도포 작업을 행할 경우, 노즐만을 움직이는 것이 아니라, 워크도 움직임으로써 노즐과 워크를 상대적으로 이동시키는 것이 일반적이다. 즉, 「노즐과 워크의 상대 이동」에는, 노즐이 이동하고 있지 않고 워크만이 이동하고 있는 경우도 포함된다. 단, 「노즐과 워크의 상대 이동」이라는 기재에 대해서는, 번잡함을 피하기 위해서, 본 명세서에서는 노즐만이 움직이는 경우, 워크만이 움직이는 경우, 노즐과 워크가 모두 움직이는 경우를 「노즐의 상대 이동」 또는 간단히 「노즐의 이동」이라고 기재하는 것으로 한다.
[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 2002-066965호 공보
상술한 바와 같이, 도포 장치가 도포 작업을 행할 경우, 노즐의 위치 정보를 설정할 필요가 있다. 그 중에서도, 어느 정도의 넓이를 갖는 영역에 대해서 선도포를 행할 경우에는, 다수의 통과점에 관해서 위치 정보를 설정하는 것이 필수적이다. 이 때문에, 도포 장치에서는, 노즐의 위치 정보를 설정하는 작업이 번거로워지는 경우가 많았다. 그래서 종래부터, 노즐의 위치 정보를 설정하는 작업의 경감화가 요구되고 있다.
본 발명은, 상기 과제를 해결하기 위해서 제안된 것이며, 그 목적은 도포 작업시의 노즐의 위치 정보의 설정 작업의 경감화를 도모한 도포 장치를 제공하는 것에 있다.
이상의 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은, 도포재가 수용된 수용 용기와 상기 도포재를 워크에 토출하는 노즐을 갖고, 상기 도포재를 상기 수용 용기로부터 상기 노즐에 공급하는 도포 장치에 있어서, 다음의 구성 요소를 구비한다.
(1) 워크에 도포하는 도포량을 기억하는 도포량 기억부.
(2) 도포를 개시하는 점에서부터 도포해서, 상기 도포량 기억부에서 기억된 도포량에 도달할 때까지 상기 노즐과 상기 워크의 상대 이동을 제어하는 이동 제어부.
본 발명은, 상기 워크에 있어서의 임의의 영역을 도포 영역으로서 설정하는 도포 영역 설정부를 구비하고, 상기 이동 제어부는, 상기 도포 영역 설정부에서 설정된 도포 영역에 상기 노즐이 상기 도포재를 토출하도록 상기 노즐과 상기 워크의 상대 이동을 제어하도록 해도 된다.
상기 이동 제어부는, 상기 도포량 기억부에서 기억된 도포량을 도포되는 도포재의 길이로 환산하도록 해도 된다. 또한, 상기 이동 제어부는, 상기 노즐의 상하 방향을 포함해서 상기 노즐과 상기 워크의 상대 이동을 제어하도록 해도 된다.
본 발명에 의하면, 이동 제어부가, 도포량에 기초해서 노즐의 상대 이동을 제어하므로, 도포량에 도달할 때까지 노즐의 상대 이동을 계속하게 해서 도포 작업을 행하는 것이 가능하다. 이 때문에, 도포 작업의 개시점이나 원의 범위 등, 노즐의 위치 정보에 관해서 필요 최저한의 설정을 하는 것만으로, 나중에는 도포량에 기초해서 도포 작업을 실시할 수 있어, 도포 작업시의 노즐의 위치 정보 설정의 수고가 경감된다. 또한, 도포량이 정해져 있기 때문에, 쓸데없는 도포재가 발생하지 않아, 환경적·경제적으로 우수하다.
도 1은 제 1 실시형태의 정면도
도 2는 제 1 실시형태의 블럭도
도 3은 제 1 실시형태에서 페인팅을 행할 경우의 평면도
도 4는 종래의 점도포를 설명하기 위한 확대도
도 5는 제 1 실시형태에 의한 점도포를 설명하기 위한 확대도
도 6은 제 1 실시형태에서 점도포의 효과를 설명하기 위한 확대도(도포 영역이 원 형상)
도 7은 제 1 실시형태에서 점도포의 효과를 설명하기 위한 확대도(도포 영역이 나선 형상)
도 8은 제 2 실시형태의 블럭도
도 9는 제 2 실시형태에서 점도포 파라미터의 변환을 설명하기 위한 확대도
(제 1 실시형태)
(구성)
이하에, 도 1~도 2를 참조해서, 본 발명에 따른 제 1 실시형태의 구성에 대해서 구체적으로 설명한다. 도 1은, 제 1 실시형태의 정면도이다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 도포 장치(1)에는, 도포재(4)의 수용 용기(2)와, 도포재(4)를 워크(w)에 토출하는 노즐(3)이 설치되어 있다. 도포재(4)는, 노즐(3)로부터 토출되는 점선으로 나타내고 있지만, 수용 용기(2) 내에도 수용되어 있다. 도포재(4)는, 액체나 분체 등으로 이루어지고, 구체적으로는 땜납이나 약액 등이 있다. 도포 장치(1)에서는, 스테핑 모터(도시 생략)를 제어함으로써 수용 용기(2)로부터 노즐(3)에 도포재(4)를 공급하고, 노즐(3)이 워크(w)의 소정 개소에 도포재(4)를 토출함으로써, 도포재(4)를 워크(w)에 도포한다.
도포 장치(1)에는, 도포 작업용 테이블(21)이 설치되어 있다. 테이블(21)에는 지주(22)가 세워 설치되어 있다. 지주(22)의 중간 정도에는, 지주(22)와 직교하는 방향으로 수평으로 연장되는 2개의 암(23)이 장착되어 있다. 암(23)에는, 직육면체상의 Y축 방향 이동체(24)가 암(23)을 따라 슬라이딩 가능하게 부착되어 있다.
Y축 방향 이동체(24)는, 도시하지 않은 펄스 모터의 동력에 의해 Y축 방향(도 1의 좌우 방향)으로 이동한다. 도 1에서는, 이동 후의 Y축 방향 이동체(24)가 이점쇄선으로 나타나 있다. 테이블(21)에는, 워크(w)의 상대 이동을 행하기 위해서, Y축 방향 이동체(24)에 추가해서, 유지부(25) 및 슬라이드 테이블(26)이 설치되어 있다.
유지부(25)는, Y축 방향 이동체(24)의 하부에 설치되어 있고, Z축 방향(도 1의 상하 방향)으로 이동 가능하게 구성되어 있다. 유지부(25)에는 노즐(3)이 유지되어 있다. 유지부(25)는, Y축 방향 이동체(24)의 이동에 따라 Y축 방향으로 이동함과 함께, 펄스 모터(도시 생략)의 동력을 받아 Z축 방향으로 이동한다. 또한, 유지부(25)에는, 노즐(3)을 회전시키는 θ축 이동체를 설치하도록 해도 된다.
테이블(21)의 상면에는 슬라이드 테이블(26)이 배치되어 있다. 슬라이드 테이블(26)의 상면에는 워크(w)가 탑재된다. 슬라이드 테이블(26)은, 테이블(21) 위를 X축 방향(도 1의 지면(紙面)에 대해서 수직 방향)으로 이동 가능하게 설치되어 있고, 도시하지 않은 펄스 모터의 동력을 받아 X축 방향으로 이동하도록 구성되어 있다.
제 1 실시형태에서는, 상기 테이블(21), 지주(22), 암(23), Y축 방향 이동체(24), 유지부(25), 슬라이드 테이블(26)의 각 구성 요소를, 도포 장치(1)에 포함시켰지만, 이들 각 구성 요소를 다관절형 등의 로봇의 구성 요소로서 파악해서, 도포 장치(1)를 로봇에 접속한 장치로 해도 된다.
도포 장치(1)에는, 제어부(10)가 구성되어 있다. 제어부(10)는, 마이크로컴퓨터를 주체로 구성되는 CPU이다. 제어부(10)는, 도포 장치(1)에 있어서의 입력 조작, 표시, 기억, 모터 구동, 신호 입출력 등, 도포 작업에 관한 제어 지령의 출력을 행하는 처리부이다.
도 2에 나타내는 바와 같이, 제어부(10)에는, 조작부(13)와, 표시부(14)가 접속되어 있다. 조작부(13)는, 키보드 등의 입력 장치나, 티칭을 위한 하드적, 소프트적 기구 등이다. 조작부(13)는, 작업자의 조작에 의해, 각종 데이터, 예를 들면 도포재(4)의 도포량(A)이나 토출 속도(V1), 노즐(3)의 상대적인 이동 속도(이하, 노즐(3)의 이동 속도라고도 함)(V2) 등을 입력한다. 표시부(14)는, 조작부(13)에 의한 입력 상태 등을 표시하는 LCD 표시 장치이다.
제어부(10)에는, 3개의 기억부와, 2개의 설정부가 마련되어 있다. 3개의 기억부란, 도포재(4)의 도포량 기억부(11)와, 도포재(4)의 토출 속도 기억부(16)와, 노즐(3)의 이동 속도 기억부(17)이다. 도포량 기억부(11)는, 워크(w)에 도포하는 도포량(A)을 기억하는 기억부이다. 또한, 이 「도포량」은, 체적이어도 중량이어도 된다. 토출 속도 기억부(16)는, 노즐(3)에 의한 도포재(4)의 토출 속도(V1)를 기억하는 기억부이다.
이동 속도 기억부(17)는, 노즐(3)의 이동 속도(V2)를 기억하는 기억부이다. 노즐(3)의 이동 속도(V2)는, 노즐(3) 이동의 전체 스트로크에 있어서 고정값으로 해도 되고, 소정의 포인트 구간마다 변화되도록 설정하는 것도 가능하다. 상기 각 기억부(11, 16 및 17)에 기억되는 정보는, 작업자가 조작부(13)를 통해 입력함으로써, 각 기억부(11, 16 및 17)에 미리 기억되어 있다.
제어부(10)의 2개의 설정부란, 도포 영역 설정부(15) 및 개시점 설정부(18)이다. 도포 영역 설정부(15)는, 워크(w)의 임의의 영역을 도포 영역(E)으로서 설정하는 부분이다. 도포 영역(E)이란, 노즐(3)로부터의 도포재(4)의 토출에 의해 도포재(4)가 도포되는 영역이다. 도포 영역 설정부(15)에서 설정되는 도포 영역(E)의 형상은, 원 형상을 포함해서 타원 형상이어도 되고, 선 형상 또는 나선상 등이어도 된다.
개시점 설정부(18)는, 워크(w)에 있어서의 도포 작업의 개시점(S)의 위치 좌표를 X, Y, Z 좌표로 해서 설정하는 부분이다. 상기 설정부(15 및 18)에서 설정되는 정보는, 작업자가 조작부(13)를 통해 입력함으로써 각 설정부(15, 18)에 설정된다.
또한, 제어부(10)에는 이동 제어부(12)가 구성되어 있다. 이동 제어부(12)에는, 상기 3개의 기억부(11, 16, 17)와, 2개의 설정부(15, 18)가 접속되어 있고, 기억된 정보 또는 설정된 정보가 입력된다. 이동 제어부(12)에는, 슬라이드 테이블(26), Y축 방향 이동체(24) 및 유지부(25)의 각 펄스 모터(도시 생략)가 접속되어 있다.
이동 제어부(12)는, 도포량 기억부(11)에서 기억된 도포량(A)에 기초해서 노즐(3)의 상대 이동을 제어하는 부분이다. 이동 제어부(12)는, X축, Y축, Z축의 각 방향에 있어서의 이동 제어 지령(Cx, Cy, Cz)을 생성해서, 이들을 각각 슬라이드 테이블(26), Y축 방향 이동체(24) 및 유지부(25)의 각 펄스 모터(도시 생략)에 출력함으로써, 노즐(3)의 상대 이동을 제어하도록 되어 있다.
이동 제어부(12)는, 개시점(S)에서부터 노즐(3)이 도포재(4)의 토출을 개시하고, 도포 영역(E)에 노즐(3)이 도포재(4)를 토출하도록, 노즐(3)의 상대 이동을 제어하고 있다. 이 때문에, 도포재(4)를 토출하는 노즐(3)은, 이동 제어부(12)의 제어에 의해, 개시점(S)에서부터 도포 영역(E)을 그리도록 되어 있다.
또한, 이동 제어부(12)에서는, 도포량 기억부(11)에서 기억된 도포량(A)을, 도포재(4)의 토출 속도(V1)와, 노즐(3)의 이동 속도(V2)로부터, 노즐(3)로부터 토출되는 도포재(4)의 길이(L)로 환산하도록 되어 있다. 이동 제어부(12)는, 도포 영역(E)과, 개시점(S)과, 도포재(4)의 길이(L)에 기초해서, 노즐(3)과 상대 이동을 제어하도록 되어 있다. 이동 제어부(12)는, 환산한 도포재(4)의 길이(L)를 도포 영역 설정부(15)에 출력하도록 해도 된다.
이동 제어부(12)에서는, 다음과 같이 해서 도포재(4)의 길이(L)가 환산된다. 예를 들면, 도포량(A)으로서 1.23ml가 부여되고, 도포재(4)의 토출 속도(V1)는 2ml/s, 노즐(3)의 이동 속도(V2)는 10㎜/s로 설정되어 있다고 한다. 이 조건하에서 선도포를 행할 경우, 단위 거리당 도포재(4)의 유량은,
2ml/s÷10㎜/s = 0.2ml/㎜가 된다.
이에 기초해서, 부여된 도포량(A)을 도포하기 위해서 필요한 도포재(4)의 길이(L)는,
1.23ml÷0.2ml/㎜ = 6.15㎜가 된다.
(작용)
이상의 구성을 갖는 제 1 실시형태에서는, 이동 제어부(12)는,
(1) 도포량 기억부(11)로부터 도포량(A)을,
(2) 토출 속도 기억부(16)로부터 도포재(4)의 토출 속도(V1)를,
(3) 이동 속도 기억부(17)로부터 노즐(3)의 이동 속도(V2)를,
(4) 도포 영역 설정부(15)로부터 도포 영역(E)을,
(5) 개시점 설정부(18)로부터 도포 작업의 개시점(S)을, 각각 도입한다. 이동 제어부(12)는, 도포량(A)에 기초해서 노즐(3)의 이동 제어 지령(Cx, Cy, Cz)을 생성하고, 각 지령(Cx, Cy, Cz)을 슬라이드 테이블(26), Y축 방향 이동체(24) 및 유지부(25)의 각 펄스 모터에 출력한다.
슬라이드 테이블(26), Y축 방향 이동체(24) 및 유지부(25)의 각 펄스 모터가 노즐(3)의 이동 제어 지령(Cx, Cy, Cz)을 받으면, 각 지령(Cx, Cy, Cz)에 따라 각 펄스 모터가 동작한다. 이 때문에, 슬라이드 테이블(26)은 X축 방향으로 이동하고, Y축 방향 이동체(24)는 Y축 방향으로 이동하고, 유지부(25)는 Z축 방향으로 이동한다. 이에 따라, 유지부(25)에 유지된 노즐(3)과, 슬라이드 테이블(26) 상의 워크(w)가, X축, Y축, Z축의 3방향에 대해서 상대적으로 이동한다.
이상과 같은 제 1 실시형태에서는, 워크(w)에 도포하는 도포재(4)의 도포량(A)을 기억하는 도포량 기억부(11)와, 도포 작업의 개시점(S)에서부터 도포해서, 도포량 기억부(11)에서 기억된 도포량(A)에 도달할 때까지 노즐(3)과 워크(w)의 상대 이동을 제어하는 이동 제어부(12)를 구비함으로써, 도포재(4)의 도포량(A)에 기초한 것만으로 노즐(3)의 상대 이동을 제어하는 것이 가능하다. 이 때문에, 제 1 실시형태에 있어서는, 도포재(4)의 도포량(A)만 정해버리면, 노즐(3)로부터 토출되는 도포재(4)가 도포량(A)에 도달할 때까지, 즉 도포량(A)이 계속되는 한, 노즐(3)의 상대 이동을 계속하게 해서 도포 작업을 실시하는 것이 가능하다.
(위치 정보 설정 작업의 경감화)
제 1 실시형태에 의하면, 도포 작업의 개시점(S) 등의 필요 최저한의 위치 정보를 설정하면 되게 된다. 그 결과, 제 1 실시형태에서는, 도포 작업시의 위치 정보의 설정의 수고를 경감시킬 수 있다.
그런데, 워크(w)에의 도포 작업시에, 도포재(4)가 도포되는 장소가 바뀌었다고 해도, 워크(w)의 크기 자체가 바뀌지 않으면, 도포재(4)의 도포량(A)이나 도포 영역(E)의 형상 등까지 변경되는 경우는 적다. 제 1 실시형태에서는, 개시점 설정부(18)를 설치했기 때문에, 필요 최저한의 위치 정보인 도포 작업의 개시점(S)의 설정이 용이하다. 그 때문에, 제 1 실시형태에서는, 워크(w)에 있어서 도포재(4)를 도포하는 장소가 변경되었다고 해도, 개시점 설정부(18)에 의해 도포 작업의 개시점(S)의 위치 정보의 설정 변경을 행하는 것만으로, 이에 즉시 대응할 수 있어, 작업 효율의 향상에 기여할 수 있다.
(선도포에 있어서의 효과)
이상 기술한 위치 정보의 설정 작업의 경감화에 대해서, 종래의 도포 장치에 의한 선도포의 관점에서 설명한다. 종래의 도포 장치에서는, 도포재(4)를 선상으로 도포하는 선도포를 행할 경우에, 적어도 개시점과 종료점의 2점에 대해서는 위치 정보를 하나하나 설정해야 한다. 또한, 선도포에 의해 넓은 영역을 페인팅할 경우, 도포 작업을 행하는 영역의 면적에 비례해서, 다수의 통과점에 대해서 위치 정보를 설정해야 한다. 그 결과, 위치 정보의 설정 작업이 매우 번거로워지는 것은 이미 기술한 바와 같다.
이에 대해서, 제 1 실시형태에 따른 도포 장치(1)가 선도포를 행할 경우, 도포 영역 설정부(15)가 워크(w)에 있어서의 선 형상의 도포 영역(E)을 설정한다. 또한, 개시점 설정부(18)가 도포 작업의 개시점(S)을 설정하고, 이동 제어부(12)는 도포 영역(E)에 도포재(4)를 도포하도록, 개시점(S)에서부터 노즐(3)의 이동을 개시하게 한다.
이때, 도포량 기억부(11)에 있어서의 도포재(4)의 도포량(A)의 기억과, 도포 영역 설정부(15)에 있어서의 도포 영역(E)의 형상 설정은 별도로 행해두는 것으로 한다. 이 경우, 제 1 실시형태에서는, 개시점 설정부(18)에서 개시점(S)의 위치 정보만 설정하면 되고, 노즐(3)로부터의 도포재(4)의 토출량이 도포량(A)에 도달한 시점에서, 이동 제어부(12)에 의한 노즐(4)의 상대 이동을 정지시켜, 도포 작업을 끝내는 것이 가능하다.
즉, 제 1 실시형태에서는, 노즐(3)의 선 이동에 있어서의 종료점을 정해두지 않아도, 개시점 설정부(18)에서 개시점(S)의 위치 정보만을 설정하는 것만으로, 도포 작업을 실시하는 것이 가능하다. 그 때문에, 제 1 실시형태에 의하면, 종래의 선도포에서는 불가결했던 종료점의 위치 정보의 설정이 불필요하다.
따라서, 종래의 선도포에 있어서 가장 심플한 위치 정보의 설정(개시점과 종료점의 위치 정보의 설정)과 비교해도, 설정 작업의 공정수를 반감시킬 수 있어, 도포 작업의 효율화가 가능하다. 또한, 선도포에 의해 넓은 영역을 페인팅하는 경우에서도, 제 1 실시형태에서는, 도포 영역 설정부(15)에 있어서의 도포 영역(E)을 원하는 형상으로 해서 설정해두는 것만으로 된다. 따라서, 종래의 선도포에 의해 넓은 영역을 페인팅하는 경우와 달리, 통과점으로서 다수의 위치 정보를 설정할 필요가 없어, 위치 정보의 설정 작업을 대폭 간략화하는 것이 가능하다.
(페인팅에 있어서의 효과)
직사각형이든, 원형이든, 넓은 영역을 페인팅하는 경우에서의 제 1 실시형태에 있어서의 효과에 대해서, 도 3을 사용해서 설명한다.
예를 들면, 도포 작업의 용도로서 접착이 있고, 하나의 부품을 판 부품에 접착하는 것이 있다. 접착하는 쪽의 부품인 워크(w)에, 접착제로 이루어지는 도포재(4)가 도포되고, 그 후, 워크(w)가 판 부품(도시 생략) 위에 놓고 접착된다. 종래 기술에서는, 워크(w)에 어떻게 도포재(4)를 도포해 가는지를 정하기 때문에 노즐(3)의 이동 경로의 설정 작업을 행하고자 하면, 노즐(3)의 이동 경로를 지그재그로 하거나, 나선으로 할 필요가 있다. 따라서, 통과점의 설정 작업이 매우 번잡했다.
그러나, 워크(w)의 어느 정도 넓은 범위에 도포재(4)를 도포할 필요가 있는 경우, 가장 중요한 파라미터는 도포재(4)의 도포량(A)이며, 소정의 영역 상에 원하는 양의 도포재(4)를 도포할 수만 있으면 되고, 노즐(3)의 이동 경로로부터 도입되는 도포재(4)의 궤적이나, 도포재(4)가 어디에서 종료되는가라는 종료점의 위치 정보는 그다지 중요한 파라미터가 아니다.
제 1 실시형태에서는, 도 3에 나타내는 바와 같이, 개시점 설정부(18)에서 페인팅의 개시점(S)(도 3의 소용돌이의 중심)을 설정하고, 도포 영역 설정부(15)에서 도포 영역(E)의 형상을 소용돌이 형상으로 하고, 그 소용돌이의 피치수만큼을 설정한다. 또한, 도포량 기억부(11)에서 도포량(A)을 기억해둔다. 이동 제어부(12)는, 우선 개시점(S)으로 노즐(3)을 이동시킨다. 노즐(3)은, 개시점(S)에 도달한 시점에서, 도포재(4)의 토출을 개시한다.
노즐(3)이 도포재(4)의 토출을 개시하면, 이동 제어부(12)는, 도포 영역 설정부(15)에서 설정한 피치 간격이 되는 소용돌이를 그리도록, X축 방향 및 Y축 방향으로 노즐(3)을 이동시킨다. 이동 제어부(12)는, 노즐(3)로부터 토출되는 도포재(4)의 양이 도포량(A)에 도달한 시점에서, X축 방향 및 Y축 방향으로의 노즐(3)의 이동을 정지시키고, 노즐(3)은 도포재(4)의 토출을 정지한다.
제 1 실시형태에서는, 도포재(4)의 도포량(A)만 정해두면, 노즐(3)로부터 토출되는 도포재(4)가 도포량(A)에 도달할 때까지, 이동 제어부(12)가 노즐(3)의 상대 이동을 계속하게 해서 도포 작업을 실시할 수 있다. 따라서, 제 1 실시형태에 의하면, 어느 정도 넓은 영역을 도포재(4)로 간단히 페인팅하는 것이 가능하다.
또한, 제 1 실시형태에서는, 도포재(4)의 도포량(A)을 변화시키는 것만으로, 도포 품질을 유지할 때의 도포량(A)의 최적값의 결정 시험을 행할 수도 있다. 따라서, 접착에 필요한 최소한의 양이 되는 도포량(A)도 용이하게 정할 수 있다. 이에 따라, 도포재(4)를 최적화해서 도포재(4)의 사용량의 삭감에 기여하는 것이 가능해진다.
(점도포에 있어서의 효과)
제 1 실시형태의 효과에 관해서, 종래의 도포 장치에 의한 점도포와 비교해서 설명한다. 종래의 점도포에서는, 도포재(4)의 도포 개소를 단일의 위치 좌표로 정한 후에, 정지한 상태의 노즐(3)이 도포재(4)를 토출한다. 그 때문에, 도 4에 나타내는 바와 같이, 도포재(4)가 워크(w) 상에 크게 솟아올라, 높이 치수가 큰 도포재 축적부(5)가 생기기 쉽다. 따라서, 노즐(3)이 도포재 축적부(5)에 매몰되어, 노즐(3)의 주위에 도포재(4)가 부착될 우려가 있다.
노즐(3)의 주위에 도포재(4)가 부착된 채로 노즐(3)이 도포 작업을 계속하면, 본래 도포해야 하는 도포재(4)와 함께, 노즐(3)에 부착된 도포재(4)까지도, 워크(w)에 접촉하게 되어, 도포의 형상이나 양이 흐트러져 도포 품질이 열화되기 쉽다. 그래서 종래에서는, 노즐(3)이 도포재 축적부(5)에 매몰되어 노즐의 주위에 도포재(4)가 부착된 경우에는, 노즐(3)의 클리닝(부착된 도포재(4)를 닦음)이나 유지 보수(노즐(3)의 세정)가 불가결하게 되어 있다. 이들 노즐(3)의 클리닝이나 유지 보수는, 도포 작업의 생산 효율을 저하시키는 요인이 되고 있었다.
한편, 제 1 실시형태에 있어서, 도포 영역(E)의 형상이 매우 작은 원 형상인 도포 작업을 행할 경우, 도포된 도포재(4)의 형상은 도포 영역(E)으로서 원주가 그려진다 해도, 종래의 점도포에 의한 도포에 가깝다. 이때, 도포량(A)에 기초해서 노즐(3)의 이동 제어를 행하는 제 1 실시형태에서는, 노즐(3)이 도포재(4)를 토출하고 있는 동안, 노즐(3)의 이동을 계속하게 하는 것이 가능하다.
즉, 도 5에 나타내는 바와 같이, 제 1 실시형태에서는, 이동 중인 노즐(3)이 도포재(4)를 토출하고 있고, 정지 상태의 노즐(3)로부터 도포재(4)가 토출되는 경우가 없어 도포재 축적부(5)가 생기기 어렵다. 이 때문에, 도포재(4)에 노즐(3)이 매몰되는 경우가 적어, 노즐(3) 선단이 더러워질 염려가 없다. 도 5의 상단은 도포재(4)를 토출하는 노즐(3)의 정면도, 하단은 도포 영역(E)의 평면도이다.
여기에서, 제 1 실시형태에 의한 도포와 종래의 점도포의 차이를, 구체예를 들어 설명한다. 예를 들면, 노즐(3)의 성능이나 도포재(4)의 성질 등으로부터 규정되는 도포의 조건하에 있어서, 종래의 점도포에서는 1초간의 토출 시간에 의해 직경 5㎜의 도포재 축적부(5)가 형성된다고 한다, 이때, 제 1 실시형태에서는, 도포 영역 설정부(15)가 도포재 축적부(5)의 외경보다 작은 외경을 갖는 영역을 도포 영역(E)으로서 설정한다.
보다 구체적으로는, 직경 5㎜를 초과하지 않는 정도, 예를 들면 직경 4㎜의 원을 도포 영역(E)으로서 설정했다고 한다. 이동 제어부(12)는 직경 4㎜의 원의 원주의 길이를 도포재(4)의 길이(L)로 해서 산출하고, 이 도포재(4)의 길이(L)에 따라 노즐(3)의 상대 이동을 제어한다. 이 이동 제어를 받아, 노즐(3)은 1초간의 토출 시간을 거쳐 직경 4㎜의 원을 그리도록 해서 도포재(4)를 토출한다.
즉, 제 1 실시형태에서는, 도포 영역 설정부(15)에서 매우 작은 원 형상을 도포 영역(E)으로서 설정하고, 노즐(3)을 이동시키면서 도포재(41)를 토출함으로써, 매우 작은 원 형상인 도포 영역(E)을 그리게 된다. 즉, 제 1 실시형태에서는, 매우 작은 원 형상의 도포 영역(E)을, 위치 좌표가 1개인 「점」으로서 파악해서 도포 작업을 행하는 것이 아니라, 원 형상으로서 파악해서, 원주를 따라 노즐(3)을 이동시킴으로써 도포 작업을 행하고 있다.
이러한 제 1 실시형태에 의하면, 노즐(3)이 도포재(4)를 토출하고 있는 상태에서는, 노즐(3)은 계속 이동하므로, 도포재(4)에의 노즐(3)의 매몰을 회피할 수 있어, 노즐(3) 선단의 오염을 저감시킬 수 있다. 이 때문에, 제 1 실시형태에 있어서는, 종래와 동등한 점도포를 실시하면서, 본래 도포해야 하는 도포재(4)만이 워크(w)에 도포되므로 도포 품질을 높일 수 있다. 또한, 노즐(3) 선단의 오염이 저감되기 때문에, 노즐(3)의 클리닝이나 유지 보수의 빈도도 저감시키는 것이 가능하여, 도포 작업의 생산 효율이 향상된다.
또한, 이동 제어부(12)는, 유지부(25)에 의해, 상하 방향(Z축 방향)으로의 노즐(3) 상대 이동을 제어할 수 있다. 그 때문에, 도 6에 나타내는 바와 같이, 노즐(3)을 워크(w)로부터 상승시키면서, 원 형상의 도포 영역(E)으로 해서 도포재(4)를 계속 토출하는 것도 가능하다. 도 6의 상단은 도포재(4)를 토출하는 노즐(3)의 정면도, 하단은 도포 영역(E)의 평면도이다. 이 경우, 워크(w) 상에 도포재(4)가 도포되어 있어도 노즐(3)이 상방으로 도피되므로, 노즐(3) 선단의 오염 부착을 방지할 수 있다.
또한, 도 7에 나타내는 바와 같이, 도포 영역(E)을 나선상으로 설정해두는 것도 가능하다. 이 경우, 도포 영역(E)에 있어서 동일원을 그리면서 노즐(3)이 도포재(4)를 토출하지 않아, 도포재(4)의 높이가 증대되는 경우가 없다. 따라서, 워크(w) 상에 도포재 축적부(5)를 형성시키는 경우가 없어, 도포재 축적부(5)에의 노즐(3)의 매몰을 확실하게 회피하면서, 충분한 양의 도포재(4)를 토출할 수 있다. 따라서, 노즐(3) 선단의 오염 부착을 방지하면서, 도포 품질의 보다 나은 향상에 기여하는 것이 가능하다. 또한, 나선상의 도포 영역(E)에 있어서의 개시점(S)은, 소용돌이의 중심에 위치하는 점이어도 되고, 소용돌이의 최외주에 위치하는 점이어도 된다.
상기 제 1 실시형태에서는, 이동 제어부(12)에 의해 제어되는 노즐(3)이, 선도포의 동작 원리에 기초해서 점도포를 행하고 있다고 파악할 수도 있다. 그 때문에, 실시해야 하는 점도포에 의해 형성되는 도포재 축적부(5)가 예를 들면 직경 0.5㎜라는 매우 작은 경우였다고 해도, 그보다 충분히 미세한 제어 분해 능력(예를 들면, 0.01㎜)을, 이동 제어부(12)에 가지게 함으로써, 매우 작은 원을 그림으로써 선도포를 행하는 것이 가능하다.
점도포와 선도포를 행하는 종래의 도포 장치에서는, 도포재(4)의 토출량에 대해서 점도포와 선도포에서 제어 모드를 전환하는 경우가 있다. 예를 들면, 점도포에서는 도포재(4)의 토출량을 고정으로 하는 토출량 고정 모드를 채택하고, 선도포에서는 노즐(3)의 이동량이나 이동 속도(V2)에 따라 도포재(4)의 토출량을 변경하는 토출량 가변 모드를 채택하는 경우가 있다. 이러한 제어 모드의 전환을 행할 경우, 제어가 복잡화된다는 문제가 발생했다.
이에 대해서, 제 1 실시형태에서는, 선도포의 동작 원리에 의해 점도포를 실시하고 있으므로, 점도포와 선도포에서 도포재(4)의 토출 제어 모드를 전환할 필요가 없다. 따라서, 제 1 실시형태에 의하면, 제어의 복잡화를 회피할 수 있다. 또한, 토출 제어 모드를 전환할 수 없는 도포 장치나, 토출 제어 모드의 전환 기능을 갖지 않아 선도포밖에 사용할 수 없는 도포 장치라고 해도, 제 1 실시형태에서는, 선도포의 제어 방식만으로 점도포를 행할 수 있어, 이들 도포 장치에의 적용이 가능하다.
또한, 도포재(4)에 대한 노즐(3)의 매몰을 회피할 수 있으므로, 상기와 같은 도포 장치에 있어서도, 도포 품질의 유지나 도포 작업의 생산 효율의 향상과 같은 효과를 얻을 수 있다. 또한, 제 1 실시형태에서는, 도포량(A)이 미리 정해져 있으므로, 쓸데없이 도포재(4)를 토출하지 않아, 환경적·경제적으로도 우수하다.
또한, 「노즐(3)과 워크(w)의 상대 이동」에 관해서는, 상기 실시형태에서는 주로 노즐(3)의 이동이 기재되어 있지만, 노즐(3)을 움직이지 않고 「워크(w)」만을 이동시키는 경우여도, 상기의 효과와 동일한 효과를 달성할 수 있다.
(제 2 실시형태)
(구성)
이하에 도 8을 참조해서, 본 발명에 따른 제 2 실시형태의 구성에 대해서 구체적으로 설명한다. 제 2 실시형태의 구성은 기본적으로는 상기 제 1 실시형태와 동일하다. 그 때문에, 제 1 실시형태와 동일한 구성 요소에 관해서는 동일 부호를 붙이고 설명은 생략한다.
도 8에 나타내는 바와 같이, 제 2 실시형태에는, 점도포 파라미터 설정부(19)와, 파라미터 변환부(20)가 마련되어 있다. 점도포 파라미터 설정부(19)는, 위치 좌표를 1개만 정하는 점도포 파라미터(T)를 설정하는 부분이다. 제 2 실시형태에 있어서의 점도포 파라미터(T)는, 종래의 점도포에 있어서 설정되는 위치 좌표와 동일하지만, 반드시 그 위치 좌표에 노즐(3)이 도포재(4)를 토출할 필요는 없다. 예를 들면, 도포 영역(E)이 원 형상일 때, 도포재(4)가 토출되지 않는 원의 중심점을, 점도포 파라미터(T)로 해도 된다. 점도포 파라미터 설정부(19)에서 설정되는 점도포 파라미터(T)는, 작업자가 조작부(13)를 통해 입력함으로써 설정된다.
파라미터 변환부(20)에는, 선도포 파라미터(R)가 미리 설정되어 있고, 선도포 파라미터(R)를 사용해서 점도포 파라미터(T)를 변환하여, 선도포에 있어서의 위치 정보(D)를 구하는 부분이다. 파라미터 변환부(20)는, 구한 선도포의 위치 정보(D)를 도포 영역 설정부(15)에 출력하도록 되어 있다.
(작용 및 효과)
제 2 실시형태에서는, 점도포 파라미터 설정부(19)에 점도포 파라미터(T)를 설정하는 것만으로, 개시점(S)이나 노즐(3)의 통과점 등을 설정하지 않고, 이동 제어부(12)가 노즐(3)의 상대 이동을 제어해서, 도포재(4)의 도포 작업을 행할 수 있다. 예를 들면, 도 9에 나타내는 P0은, 위치 좌표가 1개만 정해진 위치 좌표이며, 여기에서 도포 영역(E)을 원 형상으로 했을 때의 중심점이다.
도 9에 나타내는 R은, 파라미터 변환부(20)에 미리 설정된 선도포 파라미터이고, 여기에서는 원 형상의 도포 영역(E)의 반경이다. P1은 선도포의 개시점, P2~P4는 선도포의 통과점, P5는 선도포의 종료점이다. 파라미터 변환부(20)는, 선도포 파라미터인 반경(R)에 기초해서, 선도포로 원 형상을 그리기 위한 각 점 P1~P5의 위치 정보(D)를 구한다. 제 2 실시형태의 도포 영역 설정부(15)는, 파라미터 변환부(20)가 구한 선도포의 위치 정보(D)에 기초해서 도포 영역(E)을 설정한다.
제 2 실시형태에서는, 파라미터 변환부(20)에 있어서 도포 장치(1)나 도포재(4)의 사양·성능·특성에 따라 선도포 파라미터를 미리 정의해두고, 파라미터 변환부(20)가 점도포 파라미터(T)를 변환해서, 선도포에 있어서의 위치 정보(D)를 구할 수 있다. 따라서, 작업자는 선도포를 티칭할 때와 같이 시작점이나 각 통과점 등을 설정할 필요가 없고, 점도포 파라미터 설정부(19)에 점도포 파라미터(T)를 설정하는 것만으로, 종래의 점도포와 동일한 감각으로 선도포의 티칭을 행할 수 있다.
제 2 실시형태에서는, 파라미터 변환부(20)에서 선도포 파라미터를 미리 정의하고 있으므로, 유저가 티칭할 때에는, 각종 파라미터에 대해서 전혀 의식할 필요가 없다. 이 때문에, 제 2 실시형태에 의하면, 점도포를 실시할 때, 작업자는 실제 동작이 선도포임을 의식하는 경우가 없어, 양호한 조작성을 제공할 수 있다. 그 결과, 작업자는 직관적인 티칭을 행할 수 있어, 우수한 조작성을 유지하는 것이 가능하다.
또한, 제 2 실시형태는, 점도포를 실시하는 감각을 유지한 채, 선도포의 동작에 의해 도포재 축적부(5)의 양을 용이하게 조정할 수 있다. 따라서, 노즐(3)로부터 도포재(4)를 제트로 사출하는 제트 도포 방식에 있어서 제트의 1도트보다 큰 도포재 축적부(5)를 형성하고 싶은 경우에 제 2 실시형태는 특히 유효하다.
[다른 실시형태]
이상과 같이 본 발명의 실시형태를 설명했지만, 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위에서, 여러가지 생략, 치환, 변경을 행할 수 있다. 그리고, 이 실시형태나 그 변형은, 발명의 범위나 요지에 포함됨과 함께, 특허청구의 범위에 기재된 발명과 그 균등한 범위에 포함된다. 본 발명은, 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 필요에 따라 여러가지 변경이 가능하다.
예를 들면, 도포재(4)가 통과하는 튜브를 누르고 있는 부재를 모터 구동으로 이동시켜 도포량을 제어하는 로터리 튜빙식 도포 장치나 스크루식 펌프 모터에 의해 도포재(4)의 도포량을 제어하는 스크루식 도포 장치, 1쇼트당 토출량이 매우 적고 또한 정확하게 제어되는 비접촉식 디스펜스 장치 등에도, 본 발명을 적용하는 것이 가능하다.
상기 실시형태에서는, X축 방향의 이동을 슬라이드 테이블(26)에 의해 행하는 구성으로 했지만, XYZ축 방향의 각 이동을 어느 부재에 의해 행하는지는 적당히 변경 가능하다. 예를 들면, 지주(22)나 Y축 방향 이동체(24)를 X축 방향으로 이동 가능하게 설치함으로써, X축 방향의 이동을 행하도록 해도 된다.
상기 제어부(10)는, CPU를 포함하는 컴퓨터를 소정의 프로그램으로 제어함으로써 실현할 수 있다. 이 경우의 프로그램은, 컴퓨터의 하드웨어를 물리적으로 활용함으로써, 상기와 같은 처리를 실현하는 것이다. 이 때문에, 상기의 처리를 실행하는 방법, 프로그램 및 프로그램을 기록한 기록 매체도, 실시형태의 일형태에 포함시킬 수 있다.
종래의 점도포를 위한 파라미터인 위치 좌표나 도포량 등으로부터, 선도포의 위치 정보(D)를 도출하기 위한 선도포 파라미터로서는, 노즐(3)의 성능이나 도포재(4)의 사양, 성능, 특성에 의존하는 파라미터나, 도포 영역(E)의 형상에 관계되는 파라미터 등이 있다. 전자로서는, 도포재(4)의 토출 속도(V1), 토출 속도(V1)가 가변인 경우는 그 상한, 도포재(4)의 점도 등의 특성과 토출 속도(V1)에의 영향 정도(보정량) 등이 있다. 후자로서는, 도포 영역(E)이 원이면 그 반경, 나선이면 외경이나 피치, Z축 방향으로의 상승 속도나 상승량, 상승의 상한 등이 있다.
또한, 본 발명에서는, 점도포시의 도포량과는 다른 계층의 메뉴나 화면(예를 들면 유지 보수 설정을 위한 화면 등)에서, 상기의 파라미터를 설정하도록 해도 된다. 이러한 실시형태에 의하면, 종래의 점도포와 동등한 조작성을 발휘할 수 있다. 또한, 표시부(14)에 있어서, 상기의 파라미터를 일괄해서 동일한 메뉴나 화면에 표시할 수도 있어, 우수한 조작성을 확보하는 것이 가능하다.
본 발명에 있어서 도포재(4)의 시험 코팅을 실시하도록 해도 된다. 시험 코팅의 실시 방법에는, 시험 코팅 스위치 또는 외부로부터의 지시를 접수해서 실시하는 방법과, 자동 시험 코팅과 같은 방법이 있다. 자동 시험 코팅에서는, 일정 시간 간격이나 운전 사이클의 개시시나 종료시 등, 미리 정해진 룰에 기초해서 자동적으로 그 장소, 또는 도포재(4)를 버려야 하는 장소에 노즐(3)을 이동시켜 시험 코팅을 행한다.
본 발명을 도포재(4)의 시험 코팅에 적용한 경우, 노즐(3)이 시험 코팅된 도포재 축적부(5)에 머무르지 않아, 워크(w) 상의 도포재 축적부(5)에 노즐(3)이 매몰되는 경우가 없다. 따라서, 노즐(3) 주의에의 도포재의 부착 또는 도포재의 잔류를 방지할 수 있다. 이에 의해, 도포 품질의 안정화를 실현할 수 있고, 또한 노즐의 유지 보수의 경감에 기여할 수 있다.
1: 도포 장치 2: 수용 용기
3: 노즐 4: 도포재
5: 도포재 축적부 10: 제어부
11: 도포량 기억부 12: 이동 제어부
13: 조작부 14: 표시부
15: 도포 영역 설정부 16: 토출 속도 기억부
17: 이동 속도 기억부 18: 개시점 설정부
19: 점도포 파라미터 설정부 20: 파라미터 변환부
21: 테이블 22: 지주
23: 암 24: Y축 방향 이동체
25: 유지부 26: 슬라이드 테이블
A: 도포량 Cx, Cy, Cz: 이동 제어 지령
D: 위치 정보 E: 도포 영역
L: 도포재의 길이 S: 개시점
T: 점도포 파라미터 V1: 도포재의 토출 속도
V2: 노즐의 이동 속도 w: 워크

Claims (4)

  1. 도포재가 수용된 수용 용기와 상기 도포재를 토출하는 노즐을 갖고, 상기 도포재를 상기 수용 용기로부터 상기 노즐에 공급하는 도포 장치에 있어서,
    워크에 도포하는 도포량을 기억하는 도포량 기억부와,
    도포를 개시하는 점에서부터 도포해서, 상기 도포량 기억부에서 기억된 도포량에 도달할 때까지 상기 노즐과 상기 워크의 상대 이동을 제어하는 이동 제어부를 구비한 것을 특징으로 하는 도포 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 워크에 있어서의 임의의 영역을 도포 영역으로서 설정하는 도포 영역 설정부를 구비하고,
    상기 이동 제어부는,
    상기 도포 영역 설정부에서 설정된 도포 영역에 상기 노즐이 상기 도포재를 토출하도록 상기 노즐과 상기 워크의 상대 이동을 제어하는 것을 특징으로 하는 도포 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 이동 제어부는,
    상기 도포량 기억부에서 기억된 도포량을 도포되는 도포재의 길이로 환산하는 것을 특징으로 하는 도포 장치.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 이동 제어부는, 상기 노즐의 상하 방향을 포함해서 상기 노즐과 상기 워크의 상대 이동을 제어하는 것을 특징으로 하는 도포 장치.
KR1020200014005A 2019-04-17 2020-02-05 도포 장치 KR102287599B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019078914A JP7426198B2 (ja) 2019-04-17 2019-04-17 塗布装置
JPJP-P-2019-078914 2019-04-17

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200122224A true KR20200122224A (ko) 2020-10-27
KR102287599B1 KR102287599B1 (ko) 2021-08-06

Family

ID=72660368

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200014005A KR102287599B1 (ko) 2019-04-17 2020-02-05 도포 장치

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP7426198B2 (ko)
KR (1) KR102287599B1 (ko)
CN (1) CN111822232B (ko)
DE (1) DE102020201327A1 (ko)
TW (1) TWI758699B (ko)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020066965A (ko) 2001-02-14 2002-08-21 전라남도 민어굴비의 제조방법
JP2005338301A (ja) * 2004-05-25 2005-12-08 Shibaura Mechatronics Corp 液晶塗布方法及び装置並びに液晶パネルの製造装置
JP2006294950A (ja) * 2005-04-13 2006-10-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップのボンディング装置およびボンディング方法
JP2010026181A (ja) * 2008-07-17 2010-02-04 Shibaura Mechatronics Corp 液滴塗布装置及び液滴塗布方法
KR20110116180A (ko) * 2009-02-20 2011-10-25 파나소닉 주식회사 수지 도포 장치 및 수지 도포용 데이터 작성 장치

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3454207B2 (ja) 1999-11-15 2003-10-06 松下電器産業株式会社 ボンディングペーストの塗布装置および塗布方法
JP4748503B2 (ja) * 2004-03-23 2011-08-17 大日本スクリーン製造株式会社 処理装置
JP2006150292A (ja) 2004-11-30 2006-06-15 Nitto Seiko Co Ltd 塗布ロボット
JP4728201B2 (ja) * 2006-10-03 2011-07-20 パナソニック株式会社 部品実装機および部品実装方法
JP5280702B2 (ja) * 2008-02-18 2013-09-04 武蔵エンジニアリング株式会社 液体材料の塗布方法、その装置およびそのプログラム
JP5607326B2 (ja) * 2009-08-06 2014-10-15 ノードソン コーポレーション 塗工ノズル、塗工方法、及び内容積制御弁
JP5783670B2 (ja) * 2009-08-11 2015-09-24 武蔵エンジニアリング株式会社 液体材料の塗布方法、塗布装置およびプログラム
JP2013071026A (ja) * 2011-09-26 2013-04-22 Toshiba Corp 塗布装置及び塗布方法
JP2013169509A (ja) 2012-02-21 2013-09-02 Toray Eng Co Ltd 基板処理システム及び基板処理方法
JP6339865B2 (ja) * 2013-08-30 2018-06-06 東京エレクトロン株式会社 塗布膜形成装置
JP6467132B2 (ja) * 2013-12-27 2019-02-06 蛇の目ミシン工業株式会社 ロボット、ロボットの制御方法、およびロボットの制御プログラム
US9789497B1 (en) * 2016-06-20 2017-10-17 Nordson Corporation Systems and methods for applying a liquid coating to a substrate
JP6349480B1 (ja) * 2017-05-25 2018-06-27 武蔵エンジニアリング株式会社 液体材料塗布装置および液体材料塗布方法
CN109164649A (zh) * 2018-10-25 2019-01-08 张家港康得新光电材料有限公司 一种液晶涂布装置及方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020066965A (ko) 2001-02-14 2002-08-21 전라남도 민어굴비의 제조방법
JP2005338301A (ja) * 2004-05-25 2005-12-08 Shibaura Mechatronics Corp 液晶塗布方法及び装置並びに液晶パネルの製造装置
JP2006294950A (ja) * 2005-04-13 2006-10-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップのボンディング装置およびボンディング方法
JP2010026181A (ja) * 2008-07-17 2010-02-04 Shibaura Mechatronics Corp 液滴塗布装置及び液滴塗布方法
KR20110116180A (ko) * 2009-02-20 2011-10-25 파나소닉 주식회사 수지 도포 장치 및 수지 도포용 데이터 작성 장치

Also Published As

Publication number Publication date
CN111822232B (zh) 2022-08-26
CN111822232A (zh) 2020-10-27
JP2020175327A (ja) 2020-10-29
JP7426198B2 (ja) 2024-02-01
KR102287599B1 (ko) 2021-08-06
DE102020201327A1 (de) 2020-10-22
TWI758699B (zh) 2022-03-21
TW202039099A (zh) 2020-11-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2019088237A1 (ja) 液体材料塗布装置および塗布方法
JP5340181B2 (ja) 液体材料の吐出装置および方法
EP1579926A3 (en) Apparatus supplying liquid drops to predetermined positions on a substrate
JP2016068223A (ja) 切削液噴射装置
WO2008054930A1 (en) Method and apparatus for dispensing a viscous meterial on a substrate
JP6353252B2 (ja) 塗布装置
CN104750020A (zh) 机器人及机器人的控制方法
US6050314A (en) Adhesive applying apparatus
KR20200122224A (ko) 도포 장치
JP2007105643A (ja) ペースト塗布装置
JP2007245033A (ja) ペースト塗布設備
JP4452054B2 (ja) 被膜材の吹付方法
JP5558743B2 (ja) ペースト塗布装置及びペースト塗布方法
KR100478964B1 (ko) 액정표시소자용 백라이트 유니트와 액정패널의 접지 패턴도포장치, 이를 이용한 접지 패턴 도포방법 및 액정표시소자
JP6929122B2 (ja) ディスペンサ、及び、ディスペンサによる描画方法
JP2703700B2 (ja) ペースト塗布機
KR20170080980A (ko) 페이스트 디스펜서
KR200281601Y1 (ko) 액정표시소자용 백라이트 유니트와 액정패널의 접지 패턴도포장치
JP2010253446A5 (ko)
JP2006159161A (ja) 塗布ロボット
CN109967306A (zh) 一种齿轮传动点胶盘
JP2020168785A (ja) 液体を吐出する装置
JP2001135651A (ja) ボンディングペーストの塗布装置および塗布方法
KR20090065973A (ko) 개선된 도액 펌핑장치용 구동장치 및 이를 구비한 도액펌핑장치, 노즐 장치 및 코팅 장치
CN110227931A (zh) 一种高效智能石油保护套拧接机

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant