JP4748503B2 - 処理装置 - Google Patents
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Description
(微細配線の形成)
図1は、本発明にかかる処理装置の第1実施形態を示す図である。また、図2は、図1の処理装置の電気的な構成を示す図である。この処理装置は、被処理対象たる基板Sに本発明の「処理液」として金属ペーストあるいは金属微粒子のコロイド溶液等(以下「溶液」という)を供給して所定のパターンを形成する処理装置である。この処理装置では、基板Sは基板ホルダ1によって保持され、該基板ホルダ1上に形成された吸着溝(図示省略)から基板Sを真空吸着することによって固定されている。基板ホルダには、例えば、石定盤を用いることができる。このように、本実施形態では、基板ホルダ1が「基板保持手段」に相当している。
近年、携帯電話に代表されるような高集積化の要求により、SIP(システム・イン・パッケージ)技術が進展している。これは、薄型ウェハ等の基板を用いて作成した各種デバイスを積層化して単一のパッケージに封止してシステム化を実現したものである。各種デバイス間の配線にはワイアボンダ装置により相互結線する手法が用いられている。しかし、ワイアボンダによる三次元結線は、装置の初期設定におけるティーチングに多大な時間を要し、スループットにも問題がある。そこで、ワイヤ接続に代えて、各基板に貫通孔を設けてSi貫通電極を形成し、それらを形成した基板を多段に積層することが考えられている。このSi貫通電極は、各基板間の信号遅延を低減するため、また高密度化のために微細径(例えば、数十μm以下)の貫通孔であることが必要とされる。一方で、基板の周辺等には、各基板に電源を供給するために通常径の貫通孔で形成された貫通電極が形成されることが多い。
また、半田バンプの形成にも適用することができる。図9は、半田バンプ形成の様子を示す図である。同図(a)は、通常流体ジェットノズル2から通常粒径の液滴を吐出することで通常径のバンプを形成している。同図(b)は、微細流体ジェットノズル3から微細粒径の液滴を吐出することで通常径よりも小さな微細径のバンプを形成している。
(DNAマイクロアレイの形成)
図10は、本発明にかかる処理装置の第2実施形態を示す図である。この処理装置は、被処理対象たる基板Sに本発明の「処理液」としてプローブDNA溶液(以下「DNA溶液」という)を供給してDNAマイクロアレイを形成する処理装置である。基板Sには、スライドガラスまたはSiウエハが用いられる。また、処理効率を上げるため、複数の基板Sが基板ホルダ1上に配置される。例えば、20枚×20枚(計400枚)の基板Sが配置される。
なお、この実施形態では、基板S上にDNAマイクロアレイを形成しているが、これに限らない。例えば、コンビナトリアルケミストリの手法を用いた化学試料反応に対しても適用することもできる。この場合、プローブDNA溶液プレート9に代えて、化学試料溶液プレートが使用される。化学試料溶液プレートの各ポッド9aには相互に成分やその成分の割合が異なる化学試料溶液がそれぞれに入れられている。
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、上記実施形態では、ヘッド10をX、Y、Z方向に駆動させることで、処理液の基板Sへの供給位置を制御するようにしているが、ヘッド10を基板Sとを三次元的に相対移動させる構成であれば駆動手段は任意である。例えば、ヘッド10を固定して、基板SをX、Y、Z方向に駆動させて処理液の基板Sへの供給位置を制御するようにしてもよい。
2…通常流体ジェットノズル
3…微細流体ジェットノズル
4…正反射式レーザ変位計
5…支持体(位置調整機構)
8…キャリブレーションプレート
41…X軸駆動部
42、43…Y軸駆動部
44…Z軸駆動部
50…制御部
Claims (15)
- 基板に処理液を供給して所定の処理を行う処理装置において、
前記基板を保持する基板保持手段と、
前記基板に向けて前記処理液の液滴を通常粒径で吐出する通常流体ジェット部と、
前記基板に向けて前記処理液の液滴を前記通常粒径よりも小さい微細粒径で吐出する微細流体ジェット部と、
前記通常流体ジェット部および前記微細流体ジェット部の各々を前記基板保持手段に保持された前記基板に対して相対移動させる駆動手段と、
前記基板に対する各ジェット部の相対位置を調整して前記液滴の供給位置を制御する制御手段とを備え、
前記通常流体ジェット部は、その内部に前記処理液を貯留するとともに、その先端部に設けられた通常吐出口から前記処理液の液滴を吐出可能となっているノズル本体と、前記ノズル本体に貯留された前記処理液に対して圧力を印加する圧力印加手段とを有し、前記圧力印加手段による圧力印加によって前記通常吐出口から液滴を吐出させる一方、
前記微細流体ジェット部は、その内部に前記処理液を貯留するとともに、その先端部に設けられ、前記通常吐出口よりも小さな微細吐出口から前記処理液の液滴を吐出可能となっているノズル本体と、前記ノズル本体に貯留された前記処理液に接液するように設けられた電極とを有し、前記微細吐出口を前記基板に近接させた状態で前記電極に電圧を印加して前記微細吐出口近傍に局所的な電界を発生させることによって前記微細吐出口近傍で前記ノズル本体内の処理液を帯電させ、該帯電した処理液の液滴を前記ノズル本体の内部から前記微細吐出口を介して吐出させる
ことを特徴とする処理装置。 - 前記通常流体ジェット部を複数備える請求項1記載の処理装置。
- 前記微細流体ジェット部を複数備える請求項1または2記載の処理装置。
- 前記駆動手段は、前記基板に対して前記通常流体ジェット部と前記微細流体ジェット部とを、前記基板に略平行な任意の1軸方向であるX軸方向に相対移動させるX軸駆動部と、前記基板に略平行にしかも前記X軸方向に直交するY軸方向に相対移動させるY軸駆動部と、前記X軸方向および前記Y軸方向に直交するZ軸方向に相対移動させるZ軸駆動部とを備え、
前記Z軸駆動部を作動させることで前記微細流体ジェット部と前記基板との間隔を微調整する請求項1記載の処理装置。 - 前記微細流体ジェット部と前記基板との間隔の変位を非接触で検出する非接触式変位センサをさらに備え、
前記非接触式変位センサからの変位信号に応じて前記Z軸駆動部を作動させることで前記微細流体ジェット部と前記基板との間隔を微調整する請求項4記載の処理装置。 - 前記非接触式変位センサは、レーザを前記基板に向けて投光する投光部と、該基板から反射されるレーザ反射光を受光する受光部を備えた正反射式レーザ変位計である請求項5記載の処理装置。
- 前記非接触式変位センサは、前記微細流体ジェット部による前記液滴の前記基板への供給位置を含まないで、しかも前記液滴が供給されていない未供給領域を連続して検出する請求項5または6記載の処理装置。
- 前記非接触式変位センサは、前記微細流体ジェット部による前記液滴の前記基板への供給前に前記液滴の供給位置を含むその近傍を検出した後、検出を停止する請求項5または6記載の処理装置。
- 前記微細流体ジェット部による前記液滴の供給位置の近傍の任意の位置を検出するように前記非接触式変位センサの検出位置を調整する位置調整機構をさらに備える請求項7または8記載の処理装置。
- 前記通常流体ジェット部と前記微細流体ジェット部との相対位置を調整するキャリブレーション基板をさらに備える請求項1ないし9のいずれかに記載の処理装置。
- 前記通常流体ジェット部と前記微細流体ジェット部は、前記処理液として金属微粒子のコロイド溶液を前記基板に向けて吐出する請求項1ないし10のいずれかに記載の処理装置。
- 前記通常流体ジェット部と前記微細流体ジェット部は、前記処理液として導電性高分子の可溶性誘導体を前記基板に向けて吐出する請求項1ないし10のいずれかに記載の処理装置。
- 前記基板は集積回路部品を搭載可能となっており、前記微細流体ジェット部から前記微細粒径の前記処理液の液滴を吐出することで前記集積回路部品の周辺等の微細幅を有する微細パターンを前記基板上に形成するとともに、前記通常流体ジェット部から前記通常粒径の前記処理液の液滴を吐出することで前記微細幅より広い通常幅を有する通常パターンを前記基板上に形成する請求項11記載の処理装置。
- 前記処理液はDNA溶液であって、前記通常流体ジェット部から前記通常粒径のDNA溶液を吐出することで複数の通常径のスポットを配列させたDNAマイクロアレイを前記基板上に形成するとともに、前記微細流体ジェット部から前記微細粒径のDNA溶液を吐出することで複数の前記通常径よりも小さい微細径のスポットを配列させたDNAマイクロアレイを前記基板上に形成する請求項1ないし10のいずれかに記載の処理装置。
- 前記処理液は化学試料溶液であって、前記通常流体ジェット部から前記通常粒径の化学試料溶液を吐出することで複数の通常径のスポットを配列させたマイクロアレイを前記基板上に形成するとともに、前記微細流体ジェット部から前記微細粒径の化学試料溶液を吐出することで複数の前記通常径よりも小さい微細径のスポットを配列させたマイクロアレイを形成された各々の前記通常径のスポット上に重畳して形成させることによって、前記通常粒径の化学試料溶液と前記微細粒径の化学試料溶液とを化学反応させる請求項1ないし10のいずれかに記載の処理装置。
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