KR20060043551A - 처리장치 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (19)
- 기판에 처리액을 공급하여 소정의 처리를 행하는 처리장치에 있어서,상기 기판을 유지하는 기판 유지수단과,상기 기판으로 향하여 상기 처리액의 액적을 통상 입자 지름으로 토출하는 통상 유체제트부와,상기 기판으로 향하여 상기 처리액의 액적을 통상 입자 지름보다도 작은 미세 입자 지름으로 토출하는 미세 유체제트부와,상기 통상 유체제트부 및 상기 미세 유체제트부의 각각을 상기 기판 유지수단에 유지된 상기 기판에 대하여 상대 이동시키는 구동수단과,상기 기판에 대하는 각 제트부의 상대위치를 조정하여 상기 액적의 공급위치를 제어하는 제어수단을 구비한 것을 특징으로 하는 처리장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 통상 유체제트부는, 그 내부에 상기 처리액을 저장함과 함께, 그 선단부에 설치된 통상 토출구로부터 상기 처리액의 액적을 토출할 수 있게 되어 있는 노즐본체와, 상기 노즐본체에 저장된 상기 처리액에 대하여 압력을 인가하는 압력 인가수단을 가지고, 상기 압력 인가수단에 의한 압력 인가에 의해 상기 통상 토출구로부터 액적을 토출시키는 한편,상기 미세 유체제트부는, 그 내부에 상기 처리액을 저장함과 함께, 그 선단 부에 설치되고, 상기 통상 토출구보다도 작은 미세 토출구로부터 상기 처리액의 액적을 토출할 수 있게 되어 있는 노즐본체와, 상기 노즐본체에 저장된 상기 처리액에 접촉하도록 설치된 전극을 가지고, 상기 미세 토출구를 상기 기판에 근접시킨 상태로 상기 전극에 전압을 인가하여 상기 미세 토출구 근방에 국소적인 전계를 발생시키는 것에 의해 상기 미세 토출구 근방의 처리액을 대전시키고, 상기 대전한 처리액의 액적을 상기 미세 토출구로부터 토출시키는, 처리장치.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 구동수단은, 상기 통상 유체제트부와 상기 미세 유체제트부를 일체적으로 상기 기판에 대하여 상대 이동시키는, 처리장치.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 통상 유체제트부를 복수 구비하는, 처리장치.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 미세 유체제트부를 복수 구비하는, 처리장치.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 구동수단은, 상기 기판에 대하여 상기 통상 유체제트부와 상기 미세 유체제트부를, 상기 기판에 거의 평행한 임의의 1축 방향인 X축 방향으로 상대 이동 시키는 X축 구동부와, 상기 기판에 거의 평행하고 상기 X축 방향에 직교하는 Y축 방향으로 상대 이동시키는 Y축 구동부와, 상기 X축 방향 및 상기 Y축 방향에 직교하는 Z축 방향으로 상대 이동시키는 Z축 구동부를 구비하고,상기 Z축 구동부를 작동시키는 것으로 상기 미세 유체제트부와 상기 기판과의 간격을 미세 조정하는, 처리장치.
- 제 6 항에 있어서,상기 미세 유체제트부와 상기 기판과의 간격의 변위를 비접촉으로 검출하는 비접촉 변위센서를 더 구비하고,상기 비접촉 변위센서로부터의 변위신호에 따라 상기 Z축 구동부를 작동시키는 것으로 상기 미세 유체제트부와 상기 기판과의 간격을 미세 조정하는, 처리장치.
- 제 7 항에 있어서,상기 비접촉식 변위센서는, 레이저를 상기 기판에 향하여 투광하는 투광부와, 상기 기판으로부터 반사되는 레이저 반사광을 수광하는 수광부를 구비한 정반사식 레이저 변위계인, 처리장치.
- 제 7 항에 있어서,상기 비접촉식 변위센서는, 상기 미세 유체제트부에 의한 상기 액적의 상기 기판에의 공급위치를 포함하지 않고, 게다가 상기 액적이 공급되고 있지 않은 미공급 영역을 연속하여 검출하는, 처리장치.
- 제 7 항에 있어서,상기 비접촉식 변위센서는, 상기 미세 유체제트부에 의한 상기 액적의 상기 기판에의 공급 전에 상기 액적의 공급위치를 포함하는 그 근방을 검출한 후, 검출을 정지하는, 처리장치.
- 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,상기 미세 유체제트부에 의한 상기 액적의 공급위치의 근방의 임의의 위치를 검출하도록 상기 비접촉식 변위센서의 검출위치를 조정하는 위치 조정기구를 더 구비하는, 처리장치.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 통상 유체제트부와 상기 미세 유체제트부의 상대위치를 조정하는 캘리브레이션 기판을 더 구비하는, 처리장치.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 통상 유체제트부와 상기 미세 유체제트부는, 상기 처리액으로서 금속 미립자의 콜로이드 용액을 상기 기판에 향하여 토출하는, 처리장치.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 통상 유체제트부와 상기 미세 유체제트부는, 상기 처리액으로서 도전성 고분자의 가용성 유도체를 상기 기판에 향하여 토출하는, 처리장치.
- 제 13 항에 있어서,상기 기판은 집적회로 부품을 탑재 가능하게 되어 있고, 상기 미세 유체제트부로부터 상기 미세 입자 지름의 상기 처리액의 액적을 토출하는 것으로 상기 집적회로 부품의 주변 등의 미세폭을 가지는 미세 패턴을 상기 기판 상에 형성함과 함께, 상기 통상 유체제트부로부터 상기 통상 입자 지름의 상기 처리액의 액적을 토출하는 것으로 상기 미세폭보다 넓은 통상폭을 가지는 통상 패턴을 상기 기판 상에 형성하는, 처리장치.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 처리액은 도전성의 용액이고, 상기 기판은 다층 기판이며, 상기 통상 유체제트부로부터 상기 통상 입자 지름의 상기 도전성의 용액의 액적을 토출하는 것으로, 상기 다층 기판 상에 형성되며, 통상 지름을 가지는 관통 구멍의 구멍 메움을 행함과 함께, 상기 미세 유체제트부로부터 상기 미세 입자 지름의 상기 도전성의 용액의 액적을 토출하는 것으로, 상기 다층 기판 상에 형성되며 상기 통상 지름보다도 작은 미세 지름을 가지는 관통 구멍의 구멍 메움을 행하는, 처리장치.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 통상 유체제트부로부터 상기 통상 입자 지름의 액적을 토출하는 것으로 통상 지름의 땜납 범프를 상기 기판 상에 형성함과 함께, 상기 미세 유체제트부로부터 상기 미세 입자 지름의 액적을 토출하는 것으로 상기 통상 지름보다도 작은 미세 지름의 땜납 범프를 상기 기판 상에 형성하는 처리장치.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 처리액은 DNA 용액이고, 상기 통상 유체제트부로부터 상기 통상 입자 지름의 DNA 용액을 토출하는 것으로 복수의 통상 지름의 스팟을 배열시킨 DNA 마이크로 어레이를 상기 기판 상에 형성함과 함께, 상기 미세 유체제트부로부터 상기 미세입자 지름의 DNA 용액을 토출하는 것으로 복수의 상기 통상 지름보다도 작은 미세 지름의 스팟을 배열시킨 DNA 마이크로 어레이를 상기 기판 상에 형성하는, 처리장치.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 처리액은 화학 시료 용액이고, 상기 통상 유체제트부로부터 상기 통상 입자 지름의 화학 시료 용액을 토출하는 것으로 복수의 통상 지름의 스팟을 배열시킨 마이크로 어레이를 상기 기판 상에 형성함과 함께, 상기 미세 유체제트부로부터 상기 미세 입자 지름의 화학 시료 용액을 토출하는 것으로 복수의 상기 통상 지름 보다도 작은 미세 지름의 스팟을 배열시킨 마이크로 어레이를 형성한 각각의 상기 통상 지름의 스팟 상에 중첩하여 형성시키는 것에 의해, 상기 통상 입자 지름의 화학 시료 용액과 상기 미세 입자 지름의 화학 시료 용액을 화학 반응시키는, 처리장치.
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