JP2000286274A - ペースト塗布装置およびペースト塗布方法 - Google Patents

ペースト塗布装置およびペースト塗布方法

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JP2000286274A JP9259499A JP9259499A JP2000286274A JP 2000286274 A JP2000286274 A JP 2000286274A JP 9259499 A JP9259499 A JP 9259499A JP 9259499 A JP9259499 A JP 9259499A JP 2000286274 A JP2000286274 A JP 2000286274A
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仁 向島
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 塗布効率を向上させ、塗布品質を確保するこ
とができるペースト塗布装置およびペースト塗布方法を
提供することを目的とする。 【解決手段】 リードフレームの塗布エリア６ａに塗布
ノズルによりペースト７を描画塗布するペースト塗布方
法において、ノズルの吐出口を塗布開始点から塗布エリ
ア６ａの各コーナー位置近傍に設定される第１のノズル
通過点Ｐ１（Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ）および塗布エリア６ａの
内側に設定される第２のノズル通過点Ｐ２（Ａ，Ｂ，
Ｃ，Ｄ）とを順次経由して塗布終了点に至るまでの移動
経路を一筆描き動作によって移動させ、１つのコーナー
から次のコーナーに至る移動経路が塗布エリア６ａの内
側に入り込む形状となるようにした。これにより、吐出
の断続による塗布効率の低下や、塗布量のばらつき、塗
布形状不良などの不具合を防止することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板などの塗布対
象物に設定される塗布エリア内にボンディング用のペー
ストを塗布するペースト塗布方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】リードフレームなどの基板にチップをボ
ンディングするダイボンディングにおいては、基板表面
にボンディング用のペーストが塗布される。ペースト塗
布方法の１つとして、ディスペンサによって塗布ノズル
からペーストを吐出させながら塗布ノズルを移動させる
ことにより、基板表面の塗布エリア内に所要の塗布を行
う描画塗布が用いられている。この方法では、チップ形
状に応じて設定される塗布エリア内に、塗布開始点から
塗布終了点に至る塗布ノズルの移動経路が設定される。
この移動経路は塗布パターンに応じて種々の形状があ
り、例えば矩形の塗布エリアに対しては、Ｘ字状に塗布
ノズルを移動させるクロス形状や、このクロス形状に更
に十字を重ねたアスタリスク形状などが用いられる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが従来のペース
ト塗布装置による描画塗布には、以下のような種々の問
題点があった。まず上述のクロス形状やアスタリスク形
状は複数の線分の組み合わせより成っており、従来は各
線分を描画させる度に塗布ノズルを昇降させ、この昇降
動作毎にディスペンサからのペーストの吐出を断続する
ようにしていた。ペースト吐出の断続には、断続指令後
にディスペンサが実際に断続動作を行うまでの応答時間
や、応答後の状態が安定するまでの安定時間を設定する
必要がある。このため、パターンを構成する線分の数が
増えるに従って吐出を断続する頻度が増し、従ってディ
スペンサが断続動作を行うのみで実際に塗布を行わない
時間の割合が増し、全体の塗布効率を低下させる結果と
なっていた。
【０００４】また頻繁に吐出の断続を繰り返すことによ
って、塗布量のばらつきや吐出停止後もなお吐出口から
少量のペーストが垂下するペーストの糸引き現象による
塗布形状の不良などの不具合を招いていた。更には多数
の線分を組み合わせて塗布を行うことから、塗布エリア
の中心部分は塗布線が重なってペーストの塗布高さが高
くなり、その結果塗布ノズルの下端部にペーストが付着
することによる吐出不良を生じるという問題点もあっ
た。このように従来のペースト塗布方法には、塗布効率
が低くまた塗布品質を確保することが困難であるという
問題点があった。
【０００５】そこで本発明は、塗布効率を向上させ、塗
布品質を確保することができるペースト塗布装置および
ペースト塗布方法を提供することを目的とする。
【０００６】そこで本発明は、塗布効率を向上させ、塗
布品質を確保することができるペースト塗布装置および
ペースト塗布方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１記載のペース塗
布装置は、塗布ノズルの吐出口からペーストを吐出させ
て塗布対象物の表面に設定された塗布エリア内にペース
トを塗布するペースト塗布装置であって、前記吐出口か
らペーストを吐出させるペースト吐出手段と、前記吐出
口を前記塗布対象物に対して相対的に移動させる移動手
段と、前記ペースト塗布の塗布開始点、塗布終了点およ
び前記塗布エリアの各コーナー位置近傍に設定される第
１のノズル通過点およびこの第１のノズル通過点よりも
塗布エリアの内側に設定される複数の第２のノズル通過
点の位置を記憶する記憶手段と、前記吐出口が前記塗布
開始点から前記ノズル通過点を経由して塗布終了点に至
るまでの移動を一筆描き動作によって行わせるべく前記
移動手段を制御する制御手段とを備えた。
【０００８】請求項２記載のペースト塗布装置は、請求
項１記載のペースト塗布装置であって、前記第１のノズ
ル通過点と第２のノズル通過点は、前記塗布エリアの中
心点に対して対称となる位置に設定されている。
【０００９】請求項３記載のペースト塗布装置は、請求
項１記載のペースト塗布装置であって、前記塗布開始点
およびまたは前記塗布終了点が、前記塗布エリアの中心
点に設定されている。
【００１０】請求項４記載のペースト塗布装置は、請求
項１記載のペースト塗布装置であって、前記塗布開始点
およびまたは前記塗布終了点が、前記第２のノズル通過
点に設定されている。
【００１１】請求項５記載のペースト塗布装置は、請求
項１記載のペースト塗布装置であって、前記塗布開始点
および前記塗布終了点が、同一の前記第２のノズル通過
点に設定されている。
【００１２】請求項６記載のペースト塗布方法は、塗布
ノズルの吐出口からペーストを吐出させて塗布対象物の
表面に設定された塗布エリア内にペーストを塗布するペ
ースト塗布方法であって、前記塗布エリアの各コーナー
位置近傍に設定される第１のノズル通過点およびこの第
１のノズル通過点よりも塗布エリアの内側に設定される
第２のノズル通過点を設定して記憶手段に記憶させてお
き、前記ノズルの吐出口を塗布開始点から第１のノズル
通過点および第２のノズル通過点を経由して塗布終了点
に至るまでの移動経路に沿って一筆描き動作によって移
動させることによりペーストを描画塗布するようにし
た。
【００１３】請求項７記載のペースト塗布方法は、請求
項６記載のペースト塗布方法であって、前記第１のノズ
ル通過点と第２のノズル通過点は、前記塗布エリアの中
心点に対して対称となる位置に設定されている。
【００１４】請求項８記載のペースト塗布方法は、請求
項６記載のペースト塗布方法であって、前記塗布開始点
およびまたは前記塗布終了点が、前記塗布エリアの中心
点に設定されている。
【００１５】請求項９記載のペースト塗布方法は、請求
項６記載のペースト塗布方法であって、前記塗布開始点
およびまたは前記塗布終了点が、前記第２のノズル通過
点に設定されている。
【００１６】請求項１０記載のペースト塗布方法は、請
求項６記載のペースト塗布方法であって、前記塗布開始
点および前記塗布終了点が、同一の前記第２のノズル通
過点に設定されている。
【００１７】請求項１１記載のペースト塗布方法は、請
求項６乃至１０のいずれか１つに記載のペースト塗布方
法であって、前記塗布エリアの中央部に前記描画塗布と
は別にペーストを追加塗布するようにした。
【００１８】本発明によれば、塗布開始点から塗布エリ
アのコーナー位置近傍に設定されるノズル通過点および
塗布エリアの内側に設定される第２のノズル通過点を経
由して塗布終了点に至る移動を一筆描き動作によって行
うことにより、吐出の断続による塗布効率の低下や、塗
布量のばらつき、塗布形状不良などの不具合を防止する
ことができる。
【００１９】また好ましくは、塗布開始点および塗布終
了点の位置を塗布エリアの中心点に対して適切に設定す
ることにより、ノズル先端へのペーストの付着を防止す
ることができる。さらに描画塗布とは別に塗布エリアの
中央部にペーストを追加塗布することにより、総塗布量
を調整することができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態のダイ
ボンディング装置の斜視図、図２は同ダイボンディング
装置の制御系の構成を示すブロック図、図３は同ペース
ト塗布パターンの説明図、図４は同ペースト塗布順序の
説明図、図５は同描画パターンの説明図である。
【００２１】まず図１を参照してダイボンディング装置
の構造を説明する。図１においてチップ供給部１にはウ
ェハシート２が図示しない保持テーブルによって保持さ
れている。ウェハシート２には多数の半導体素子である
チップ３が貼着されている。チップ供給部１の側方には
搬送路５が配設されており、搬送路５はリードフレーム
６を搬送しペースト塗布位置およびボンディング位置に
リードフレーム６を位置決めする。チップ供給部１の上
方にはボンディングヘッド４が配設されており、ボンデ
ィングヘッド４は図示しない移動機構により水平移動お
よび上下動する。
【００２２】搬送路５の側方にはペースト塗布部９が配
設されている。ペースト塗布部９は、移動テーブル１０
に塗布ノズル１５ａを備えたディスペンサのシリンジ１
５を装着して構成されている。移動テーブル１０は、Ｙ
軸テーブル１１上にＸ軸テーブル１２を段積みし、さら
にその上にＬ型ブラケット１３を介してＺ軸テーブル１
４を垂直方向に結合して構成されている。Ｙ軸テーブル
１１、Ｘ軸テーブル１２、Ｚ軸テーブル１４は、それぞ
れＹ軸モータ１１ａ、Ｘ軸モータ１２ａ、Ｚ軸モータ１
４ａを備えている。
【００２３】Ｘ軸モータ１２ａ、Ｙ軸モータ１１ａおよ
びＺ軸モータ１４ａを駆動することによりシリンジ１５
はリードフレーム６上で水平方向および上下方向に移動
する。シリンジ１５の内部にはチップ３をリードフレー
ム６に接着するペースト７が貯溜されており、シリンジ
１５内に空気圧を付与した状態で塗布ノズル１５ａを開
閉するバルブ１５ｂ（図２参照）を開状態にすることに
より、塗布ノズル１５ａの吐出口からペーストが吐出さ
れる。
【００２４】リードフレーム６上面のチップ３がボンデ
ィングされるチップボンディング部位６ａは、ペースト
が塗布される塗布エリア６ａであり、塗布ノズル１５ａ
の吐出口を塗布エリア６ａ内に位置させ、塗布ノズル１
５ａからペーストを吐出させながら塗布ノズル１５ａを
移動させることにより、塗布対象物であるリードフレー
ム６の表面に設定された塗布エリア６ａ内にはＸ字形状
の描画パターンでペースト７が塗布される。シリンジ１
５、塗布ノズル１５ａおよびシリンジ１５に空気圧を付
与する空気圧付与手段はペースト吐出手段であり、移動
テーブル１０は塗布ノズル１５ａの吐出口を移動させる
移動手段となっている。
【００２５】このペースト塗布後、リードフレーム６は
搬送路５上をボンディング位置８に送られ、位置決めさ
れる。、そして塗布エリア６ａ内に塗布されたペースト
７上に、ボンディングヘッド４のノズル４ａによってチ
ップ供給部１からピックアップされたチップ３がボンデ
ィングされる。
【００２６】次に図２を参照してダイボンディング装置
の制御系について説明する。図２において、エア源２０
から供給されるエアはレギュレータ２１を経てシリンジ
１５内に供給される。レギュレータ２１は設定圧力を遠
隔制御可能となっており、レギュレータ２１を制御部２
８によって制御することにより、シリンジ１５に供給さ
れるエアの圧力が調整され、塗布ノズル１５ａから吐出
されるペーストの吐出量を制御することができる。バル
ブ駆動部２２は塗布ノズル１５ａを開閉するバルブ１５
ｂを駆動する。制御部２８によってバルブ駆動部２２を
制御することにより、塗布ノズル１５ａからのペースト
の吐出を断続させることができる。なお、レギュレータ
２１の設定圧力を制御部２８によって制御せずに、手動
操作によって圧力設定を行って所要の吐出量を得るよう
にしてもよい。
【００２７】Ｘ軸モータ駆動部２３、Ｙ軸モータ駆動部
２４およびＺ軸モータ駆動部２５はそれぞれ移動テーブ
ル１０のＸ軸モータ１２ａ、Ｙ軸モータ１１ａおよびＺ
軸モータ１４ａを駆動する。制御手段である制御部２８
によってＸ軸モータ駆動部２３、Ｙ軸モータ駆動部２４
およびＺ軸モータ駆動部２５を制御することにより、移
動テーブル１０の動作が制御される。
【００２８】記憶部２６には塗布ノズル１５ａの塗布動
作についてのデータ、すなわち塗布エリア内に設定され
る塗布開始点や塗布終了点、および塗布動作中のノズル
通過点の位置などのデータや、塗布ノズル１５の移動速
度パターンおよびペーストの吐出量などのデータが記憶
される。したがって、記憶部２６に記憶されたデータに
基づいて制御部２８によって移動テーブル１０に駆動さ
れる塗布ノズル１５ａの移動動作や、シリンジ１５のノ
ズル１５ａからのペーストの吐出動作を制御することに
より、塗布エリア６ａ内に所定の描画パターンでペース
トを塗布することができる。ボンディングヘッド駆動部
２７は、制御部２８に制御されてボンディングヘッド４
を駆動する。
【００２９】次に前述の描画パターンおよび描画パター
ンを得るためのノズル通過点について図３を参照して説
明する。図３において正方形枠で示される塗布エリア６
ａはチップ３の搭載に先立ってペーストが塗布される範
囲を示している。点Ｃは塗布エリア６ａの中心点（面積
重心点）であり、この中心点Ｃがこの描画パターンにお
けるノズル１５ａによる塗布開始点および塗布終了点に
設定される。
【００３０】塗布エリア６ａ内には、描画塗布において
塗布開始点および塗布終了点以外にノズル１５ａが通過
する通過点が設定される。塗布エリア６ａの４つの各コ
ーナー位置近傍には第１のノズル通過点Ｐ１Ａ，Ｐ１
Ｂ，Ｐ１ＣおよびＰ１Ｄが設定されている。塗布エリア
６ｃ内の第１のノズル通過点Ｐ１Ａ，Ｐ１Ｂ，Ｐ１Ｃお
よびＰ１Ｄの内側には、複数の第２のノズル通過点Ｐ２
Ａ，Ｐ２Ｂ，Ｐ２ＣおよびＰ２Ｄが設定されている。第
１のノズル通過点Ｐ１Ａ，Ｐ１Ｂ，Ｐ１Ｃ，Ｐ１Ｄ、お
よび第２のノズル通過点Ｐ２Ａ，Ｐ２Ｂ，Ｐ２Ｃ，ＰＣ
Ｄは、中心点Ｃに対して対称となる位置に配置されてい
る。これらのノズル通過点のデータは記憶部２６に記憶
される。
【００３１】このボンディング装置は上記の様に構成さ
れており、以下ボンディング装置の動作について説明す
る。図１において、搬送路５上をリードフレーム６が搬
送され、ペースト塗布部９の下方に位置決めされる。次
いで移動テーブル１０を駆動してシリンジ１５の塗布ノ
ズル１５ａをリードフレーム６の塗布エリア６ａ上に位
置させ、描画塗布が行われる。描画塗布を行うに当たっ
ては、以下の基本的なルールに従ってノズルの移動軌跡
が決定される。
【００３２】（１）塗布開始と塗布終了は、塗布エリア
の中心または第２のノズル通過点のいずれかに設定す
る。
【００３３】（２）第１のノズル通過点から、次の第１
のノズル通過点へ移動する場合は、少なくとも１回は、
第２のノズル通過点上を通過する。
【００３４】（３）原則として、各ノズル通過点を通過
するのは１回のみとする。
【００３５】（４）ノズルの移動軌跡は交差させない。
【００３６】なお、（３）の例外としては、塗布終了点
が塗布エリアの中心に設定されている場合と、塗布開始
点と塗布終了点が同じ第２のノズル通過点に設定されて
いる場合がある。前者の場合は、ノズルが２回通過する
第２のノズル通過点が１カ所発生し、後者の場合は塗布
開始点および塗布終了点に設定された第２のノズル通過
点上をノズルは通過しない。
【００３７】次に描画塗布の１例を説明する。まず塗布
ノズル１５ａを図３に示す中心点Ｃ上に位置させ、ノズ
ル１５ａの下端部の塗布面からの高さが塗布に適した所
定高さとなるように位置させる。そしてこの高さを保っ
た状態で、ペースト７の吐出を開始するとともに、塗布
ノズル１５ａを所定の経路で移動させる。まず塗布ノズ
ル１５ａは中心点Ｃから第２のノズル通過点Ｐ２Ａに至
り、次いで第１のノズル通過点Ｐ１Ａに向けて外側に移
動する。そして第１のノズル通過点Ｐ１Ａで内側に反転
し、第１のノズル通過点Ｐ１Ａから第２のノズル通過点
Ｐ２Ｂを通過して再びコーナー部近傍の第１のノズル通
過点Ｐ１Ｂに到達する。すなわち塗布ノズル１５ａが１
つのコーナーのノズル通過点から次のコーナーのノズル
通過点に至る移動経路が、前記２つのノズル通過点（第
１のノズル通過点Ｐ１Ａ，Ｐ１Ｂ）を結ぶ直線に対して
塗布エリア６ａの内側に向って入り込む形状となってお
り、さらに隣接する前記２つのノズル通過点（第１のノ
ズル通過点Ｐ１Ａ，Ｐ１Ｂ）の中間点で最も塗布エリア
６ａの中央側に入り込む形となっている。
【００３８】この後、塗布ノズル１５ａは同様の移動経
路をたどり、第２のノズル通過点Ｐ２Ｃ、第１のノズル
通過点Ｐ１Ｃ、第２のノズル通過点Ｐ２Ｄ、第１のノズ
ル通過点Ｐ１Ｄを経由して再び第２のノズル通過点Ｐ２
Ａに戻る。そしてこの後塗布終了点としての中心点Ｃに
到達したならば、ノズル１５ａからのペースト吐出を終
了して塗布ノズル１５を上昇させ１つの塗布エリア６ａ
に対する描画塗布を完了する。すなわち、この描画塗布
においては、塗布開始点である中心点Ｃに塗布ノズル１
５ａを下降させ、所定の移動経路を経由して再び塗布終
了点である中心点Ｃに戻るまでの間、塗布ノズル１５ａ
は中途で塗布を中断することなく一筆描き動作で移動を
行っている。
【００３９】なお本実施の形態では、塗布開始点および
塗布終了点を塗布エリア６ａの中心点Ｃに設定している
が、塗布開始点、塗布終了点をそれぞれ図４に示すよう
な種々の位置に設定してもよい。すなわち図４の（イ）
では、塗布開始点Ｐｓおよび塗布終了点Ｐｅのいずれも
が中心点Ｃに設定されており、（ロ）では塗布開始点Ｐ
ｓが中心点に、塗布終了点Ｐｅが第２のノズル通過点Ｐ
２に設定され、（ハ）では塗布終了点Ｐｅが中心点に、
塗布開始点Ｐｓが第２のノズル通過点Ｐ２に設定されて
いる。すなわち、上記（イ）（ロ）（ハ）では塗布開始
点Ｐｓおよびまたは塗布終了点Ｐｅが中心点Ｃに設定さ
れている。
【００４０】また、図４の（ニ）（ホ）（へ）では、塗
布開始点Ｐｓおよびまたは塗布終了点Ｐｅが第２のノズ
ル通過点Ｐ２に設定された例を示している。ここで、
（ホ）における塗布終了点Ｐｅ、および（ヘ）における
塗布開始点Ｐｓは、中心点Ｃ、第２のノズル通過点Ｐ２
以外の任意の点てんでよい。さらに（ト）では、塗布開
始点Ｐｓおよび塗布終了点Ｐｅが、同一の第２のノズル
通過点に設定された例を示している。
【００４１】上記のように塗布開始点Ｐｓ、塗布終了点
Ｐｅの位置設定を種々のパターンで行うことにより、従
来描画塗布において生じていた以下のような不具合を防
止することができる。すなわち、描画パターンによって
は塗布エリアの中心点に塗布ノズル１５ａの移動経路が
重なって同一範囲にペーストが重複して塗布される場合
が生じ、このような重複塗布が行われると中心点Ｃの塗
布高さが過大となる。この結果、塗布ノズル１５ａの下
端部にペーストが付着することによるノズル目詰りなど
の不具合が生じ易い。このような場合には、図４の各種
パターンから適切な塗布開始点および塗布終了点の設定
を選択することにより、特定範囲にペーストが集中して
塗布されるのを防止することができる。
【００４２】図５は、上記実施の形態で示したＸ字形状
以外の描画パターンの例を示している。図５において
（イ）はアスタリスク形状であり、Ｘ字形状に十字形状
を重ねて中心部の塗布量を増やしたパターンである。図
中Ｐ３Ａ〜Ｐ３Ｄが、第１のノズル通過点，Ｐ４Ａ〜Ｐ
４Ｌが第２のノズル通過点である。また（ロ）は雪印形
状であり、アスタリスク形状よりも更に中心部の塗布量
を増やしたものである。図中Ｐ５Ａ〜Ｐ５Ｄが、第１の
ノズル通過点，Ｐ６Ａ〜Ｐ６Ｚ，Ｐ６ａ，Ｐ６ｂが第２
のノズル通過点である。雪印形状は、大型チップをボン
ディングする場合、すなわち塗布エリアが広い場合に有
効である。（ハ）は塗布エリアが長方形である場合に用
いられるダブルＹ形状であり、（ニ）はダブルＹ形状の
中心部分の塗布量を増やしたパターンとなっている。図
中Ｐ７Ａ〜Ｐ７Ｄが、第１のノズル通過点，Ｐ８Ａ〜Ｐ
８Ｇが第２のノズル通過点である。
【００４３】いずれのパターンも付記したノズル経路パ
ターンに示すように、塗布ノズルによる描画を中断する
ことなく一筆描きで描画塗布を行うものであり、塗布エ
リアの各コーナー位置近傍に設定される第１のノズル通
過点およびこの第１のノズル通過点よりも塗布エリアの
内側に設定される第２のノズル通過点を経由して塗布終
了点に至る移動経路に沿って一筆描き動作によって移動
させることによりペーストを描画塗布するものとなって
いる。
【００４４】このような描画塗布のパターンを用いるこ
とにより、以下に説明する効果を得ることができる。ま
ず一筆描きであることから次の塗布線に移るためのノズ
ル昇降動作を行う必要がなく、ノズル移動を高速で行う
ことができる。またペースト吐出が連続して行われるた
め吐出の断続時に必要とされる応答時間や安定時間など
のロス時間が発生しない。更には、吐出の断続によって
生じる塗布量のばらつきや、ノズル先端からのペースト
の糸引きによる塗布形状の不具合が発生しない。このよ
うに、上記塗布パターンによれば、塗布効率を向上させ
るとともに、塗布品質の安定したペースト塗布を行うこ
とができる。
【００４５】なお本実施の形態では、塗布開始点から塗
布終了点に至る移動途中にのみ描画塗布によるペースト
塗布を行う例を示しているが、塗布ノズル１５ａが移動
を開始する前、または移動を終了した後に、描画塗布と
は別にペーストを塗布エリアの中央に追加塗布するよう
にしてもよい。これにより、描画塗布のみでは全体の塗
布量が確保出来ないような場合においても、塗布ノズル
が静止した状態で安定して吐出を行わせて総塗布量を調
整することが可能となり、高い精度の塗布量管理が実現
できる。
【００４６】
【発明の効果】本発明によれば、塗布開始点から塗布エ
リアのコーナー位置近傍に設定されるノズル通過点およ
び塗布エリアの内側に設定される第２のノズル通過点を
経由して塗布終了点に至る移動を一筆描き動作によって
行うことにより、吐出の断続による塗布効率の低下や、
塗布量のばらつき、塗布形状不良などの不具合を防止す
ることができる。また好ましくは、塗布開始点および塗
布終了点の位置を塗布エリアの中心点に対して適切に設
定するようにしたので、ノズル先端へのペーストの付着
を防止することができ、さらに描画塗布とは別に塗布エ
リアの中央部にペーストを追加塗布するようにしたの
で、総塗布量を調整することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態のダイボンディング装置
の斜視図
【図２】本発明の一実施の形態のダイボンディング装置
の制御系の構成を示すブロック図
【図３】本発明の一実施の形態のペースト塗布パターン
の説明図
【図４】本発明の一実施の形態のペースト塗布順序の説
明図
【図５】本発明の一実施の形態の描画パターンの説明図
【符号の説明】
６ リードフレーム ６ａ 塗布エリア ７ ペースト １０ 移動テーブル １５ シリンジ １５ａ 塗布ノズル ２２ バルブ駆動部 ２６ 記憶部 ２８ 制御部 Ｃ 中心点 Ｐ１Ａ、Ｐ１Ｂ、Ｐ１Ｃ、Ｐ１Ｄ 第１のノズル通過点 Ｐ２Ａ、Ｐ２Ｂ、Ｐ２Ｃ、Ｐ２Ｄ 第２のノズル通過点 Ｐｓ 塗布開始点 Ｐｅ 塗布終了点
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 向島 仁 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 大園 満 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 末藤 伸幸 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5F047 AA11 BB11 BB16 FA22

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】塗布ノズルの吐出口からペーストを吐出さ
    せて塗布対象物の表面に設定された塗布エリア内にペー
    ストを塗布するペースト塗布装置であって、前記吐出口
    からペーストを吐出させるペースト吐出手段と、前記吐
    出口を前記塗布対象物に対して相対的に移動させる移動
    手段と、前記ペースト塗布の塗布開始点、塗布終了点、
    前記塗布エリアの各コーナー位置近傍に設定される第１
    のノズル通過点およびこの第１のノズル通過点よりも塗
    布エリアの内側に設定される複数の第２のノズル通過点
    の位置を記憶する記憶手段と、前記吐出口が前記塗布開
    始点から前記ノズル通過点を経由して塗布終了点に至る
    までの移動を一筆描き動作によって行わせるべく前記移
    動手段を制御する制御手段とを備えたことを特徴とする
    ペースト塗布装置。
  2. 【請求項２】前記第１のノズル通過点と第２のノズル通
    過点は、前記塗布エリアの中心点に対して対称となる位
    置に設定されていることを特徴とする請求項１記載のペ
    ースト塗布装置。
  3. 【請求項３】前記塗布開始点およびまたは前記塗布終了
    点が、前記塗布エリアの中心点に設定されていることを
    特徴とする請求項１記載のペースト塗布装置。
  4. 【請求項４】前記塗布開始点およびまたは前記塗布終了
    点が、前記第２のノズル通過点に設定されていることを
    特徴とする請求項１記載のペースト塗布装置。
  5. 【請求項５】前記塗布開始点および前記塗布終了点が、
    同一の前記第２のノズル通過点に設定されていることを
    特徴とする請求項１記載のペースト塗布装置。
  6. 【請求項６】塗布ノズルの吐出口からペーストを吐出さ
    せて塗布対象物の表面に設定された塗布エリア内にペー
    ストを塗布するペースト塗布方法であって、前記ペース
    トの塗布開始点、塗布終了点および前記塗布エリアの各
    コーナー位置近傍に設定される第１のノズル通過点およ
    びこの第１のノズル通過点よりも塗布エリアの内側に設
    定される第２のノズル通過点を設定して記憶手段に記憶
    させておき、前記塗布ノズルの吐出口を塗布開始点から
    第１のノズル通過点および第２のノズル通過点を経由し
    て塗布終了点に至るまでの移動経路に沿って一筆描き動
    作によって移動させることによりペーストを描画塗布す
    ることを特徴とするペースト塗布方法。
  7. 【請求項７】前記第１のノズル通過点と第２のノズル通
    過点は、前記塗布エリアの中心点に対して対称となる位
    置に設定されていることを特徴とする請求項６記載のペ
    ースト塗布方法。
  8. 【請求項８】前記塗布開始点およびまたは前記塗布終了
    点が、前記塗布エリアの中心点に設定されていることを
    特徴とする請求項６記載のペースト塗布方法。
  9. 【請求項９】前記塗布開始点およびまたは前記塗布終了
    点が、前記第２のノズル通過点に設定されていることを
    特徴とする請求項６記載のペースト塗布方法。
  10. 【請求項１０】前記塗布開始点および前記塗布終了点
    が、同一の前記第２のノズル通過点に設定されているこ
    とを特徴とする請求項６記載のペースト塗布方法。
  11. 【請求項１１】前記塗布エリアの中央部に前記描画塗布
    とは別にペーストを追加塗布することを特徴とする請求
    項６乃至１０のいずれか１つに記載のペースト塗布方
    法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102569029A (zh) * 2010-12-22 2012-07-11 Esec公司 通过沿预定路径移动的写入喷嘴将粘合剂图案施布到基底上的方法
JP2013222915A (ja) * 2012-04-19 2013-10-28 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd ペースト塗布装置及びペースト塗布方法並びにダイボンダ
JP7357267B2 (ja) 2019-06-07 2023-10-06 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 塗布方法及び塗布システム

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