JPS6326261A - プリント基板のフラツクス塗布方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電子機器に使用するプリント配線基板の半田
付は面にフラックスを塗布する方法に関するものである
。

（従来の技術） 半田の濡れ性を良好にするため、通常、プリント配線基
板の半田付は面には、フラックスの塗布が行われる。例
えばスイッチ等の電子部品を搭載したプリント基板に対
する半田付けは、フラックスをプリント基板の半田付は
面に塗布し、乾燥させた後に、半田ディツプの工程を経
て行われる。

上記のようなフラックスの塗布方法として、従来第５図
乃至第７図に示すようなものが知られている。

第５図は１発泡式のフラックス塗布装置（フラクサー）
を用いたフラックスの塗布方法を示すものである。この
発泡式フラクサー１は、フラックス３２を発泡させ、フ
ラックスの泡にプリント基板Ｐを接触させて塗布するも
のである。これにおいて、プリント基板Ｐは矢印で示す
ように進行し。

進行の間に下面に泡状のフラックス３２が塗布される。

第６図には、スプレィ式のフラクサー３３を示す。これ
は、パイプ３４の外周に複数の噴気孔３５を設け、この
パイプ３４内にエアを吹き込みつつ回転させてフラック
ス３２を飛散させ、プリント基板Ｐを矢印方向に移動さ
せて半田付は面にフラックスを塗布する方法である。

第７図には、ディップ式のフラクサー３６を示す。これ
は、フラックス３２にプリント基ｔＵＰの半田付は面を
浸漬させて塗布する方法である。

（発明が解決しようとする問題点） 上記従来のフラックス塗布方法による場合には、半田付
は面の裏面までフラックスが噴射され、あるいは端子挿
入孔などからフラックスかにじみ上がるため、半田付は
後に洗浄工程を追加したり。

洗浄不能の場合にはフラックスのにじみ上がり防止のた
めの特別の措置を講することを余儀なくされていた。

本発明は、上記のような従来の問題点を解決すべく開発
されたもので、フラックスをプリント基板の半田付は面
のみに確実に塗布することができるフラックスの塗布方
法を提供することを目的とする。

（問題点を解決するための手段） 本発明においては、上記従来の問題点を解決するため、
フラックスをブラシに含侵させながらこのブラシを順次
プリント基板の半田付は面に接触させてフラックスを塗
布する方法を採用した。

（作用） 本発明の方法においては、フラックスをブラシに含侵さ
せながらこのブラシに順次接触するようにプリント基板
を移動させ、プリント基板の半田付は面にフラックスを
塗布する。これによりフラックスの塗布量調整が容易で
あり、端子挿入孔等からのフラックスのにじみ上がりも
なく、またプリント基板の半田付は面からの端子の突出
量の大きいものでもブラシによって均一にフラックスを
塗布することができる。

（実施例） 第１図乃至台４図は本発明の一実施例を示すもので、第
１図は本発明において使用するフラクサーの斜視図、第
２図は同フラクサーの正面図、第３図は同フラクサーの
側面図、第４図はフラックス供給量調整機構の拡大断面
図である。

図において、１は本発明の方法に使用するフラクサーの
受は皿、２は受は皿１内に固定された取付は台、３，４
は夫々取付は台２上に支柱５，６を介して取付けられた
一対のフラックス槽、７゜８は各フラックス槽３．４の
上部に傾斜して取付けられたブラシである。受は皿１は
排液口１ａを備えている。

各フラックス槽３．４は、上部が斜めに形成され、かつ
開放しており、それらを貫通する軸筒９゜１ｏを介して
支柱５，６上に支持されている。軸筒９，１０は、夫々
支柱５，６に回転自在に架設されており、角度調整ボル
ト１１．１２によって回転角度を調整自在であり、一端
はチューブ１３を介してフラックス圧送ポンプ１４に連
通し、他端は密閉され、中間部には、各フラックス槽３
．４内に位置して多数の供給孔９ａｔｌｏａを有する。

チューブ１２の途上には、フラックス供給量調整機構１
５が介設されている。

ブラシ７．８は、夫々フラックス槽３．４の上部開放部
上に、開放部を覆うように先端を斜め上方に向けて設け
られ、蓋１６．１７により固定されている。ブラシ７．
８の毛の太さは、０．１〜０．２ｎｗ＊、長さは２０〜
５０　＋ｍ程度、材質は馬、豚の毛或いは毛状のナイロ
ン等が好都合である。

フラックス供給量調整機構１５は、第４図に示すように
、チューブ１３につながる入口１８と出口１９とを有す
るケース２０に調整ねじ２１を螺挿して成り、調整ねじ
の先端の弁部２１ａによりフラックスの流路断面積を変
化させ、フラックスの供給量を調整することができるよ
うになっている。

次に上記フラクサーの動作およびフラックスの塗布方法
を説明する。

フラックスは、ポンプ１４からチューブ１３を介して軸
筒９，１０に圧送され、供給孔９ａ、１０ａからフラッ
クス槽３，４内へ供給される。フラックス槽３，４内に
は、フラックスが満たされており、供給孔９ａ、ｌ□ａ
からフラックス槽３゜４内へフラックスが圧出されると
、フラックスは毛細管現象によりブラシ７，８をにじみ
上がり、ブラシ７．８にはフラックスが適度に含浸する
。

その含浸量は、フラックス供給量調整機構１５の調整ね
じ２１を回転調整することにより調整することができ、
プリント基板が先に通過するブラシ７の方がフラックス
含浸量が少なく、他方のブラシ８の方が多くなるように
設定しである。これは、ブラシ７のフラックス量が多い
とプリント基板がブラシ７の上を通過する際に、フラッ
クスがプリント基板の上面（ハンダ付は面に対して反対
面）にはい上がってしまうからである。また、ブラシ７
．８のプリント基板Ｐに対する角度は、角度調整ボルト
１１．１２を緩めて、軸筒９，１０をフラックス′Ｍｊ
３，４と共に回動させることによって調整する。この角
度は３０°〜８０°が好ましい。

８０’　を超えると、ブラシが分割して均一な塗布が困
難となり、また３０°未満ではフラックスがブラシから
滴り落ちてフラックスの量の調整が困難となる。この実
施例の場合、６０″±１０″が最適である。塗布するフ
ラックスの量は、ブラシ７．８の延出長さによっても調
整可能である。ブラシ７．８の延出長さを長くすればフ
ラックスの量は減り、短くすれば多くなる。プリント基
板Ｐは１両ブラシ７．８に順次接触するように矢印方向
に移動し、半田付は面にフラックスが塗布される。

（発明の効果） 以上のように、本発明においては、フラックスをブラシ
に含浸させながらこのブラシを順次プリント基板の半田
付は面に接触させてフラックスを塗布する方法を採用し
たため、フラックスの塗布量の調整が容易となり、端子
挿入孔等からのフラックスのにじみ上がりもなく、従っ
て、にじみ上がり防止のための特別の措置を講すること
なく、簡単かつ確実にフラックス塗布を行うことができ
、またプリント基板の半田付は面からの端子の突出量の
大きいものでもブラシによって均一にフラックスを塗布
することができるという効果を有す′る。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至台４図は本発明の一実施例を示すもので、第
１図は本発明において使用するフラクサーの斜視図、第
２図は同フラクサーの正面図、第３図は同フラクサーの
側面図、第４図はフラックス供給量調整機構の拡大断面
図であり、第５図乃至第７図は夫々従来のフラックス塗
布方法を示す正面図である。 ７．８・・・ブラシ、Ｐ・・・プリント基板。 特許出願人　　アルプス電気株式会社 代表者　片岡勝太部 第３図 第４図 Ｏ當 第５図 第６図 第７図 手続補正書働側 昭和６２年７月３０日

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　フラックスをブラシに含浸させながらこのブラシを順
   次プリント基板の半田付け面に接触させてフラックスを
   塗布することを特徴とするプリント基板のフラックス塗
   布方法。