JPH0596368A - ハンダコーテイング装置 - Google Patents
ハンダコーテイング装置Info
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- JPH0596368A JPH0596368A JP3285540A JP28554091A JPH0596368A JP H0596368 A JPH0596368 A JP H0596368A JP 3285540 A JP3285540 A JP 3285540A JP 28554091 A JP28554091 A JP 28554091A JP H0596368 A JPH0596368 A JP H0596368A
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- coating
- lead frame
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- molten solder
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
［目的］きれいな溶融ハンダ液を強制的に送り、コーテ
イングブロックの表面に不要物を付着させないようにす
る。 ［構成］リードフレームを通過させる通路とパッケージ
が通過させるパッケージ通過溝とを設け、パッケージ通
過溝の両側に通路から下面に亘ってハンダ供給溝を設
け、このハンダ供給溝にハンダ溜りを連通させたコーテ
イングテングブロックと、溶融ハンダ槽内に本体部分を
浸漬させたポンプと、ポンプの吐出側と前記ハンダ溜り
との間を連結する連結導管とからなるハンダコーテイン
グ装置。
イングブロックの表面に不要物を付着させないようにす
る。 ［構成］リードフレームを通過させる通路とパッケージ
が通過させるパッケージ通過溝とを設け、パッケージ通
過溝の両側に通路から下面に亘ってハンダ供給溝を設
け、このハンダ供給溝にハンダ溜りを連通させたコーテ
イングテングブロックと、溶融ハンダ槽内に本体部分を
浸漬させたポンプと、ポンプの吐出側と前記ハンダ溜り
との間を連結する連結導管とからなるハンダコーテイン
グ装置。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はハンダコーテイング装置
に関するものである。
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】合成樹脂でリードフレーム上にパッケー
ジされた半導体素子のリード部をハンダの如き軟質金属
で被覆する方法には主としてハンダメッキ法とハンダコ
ートとの二種類がある。ハンダコートについては各種の
方法が開発されており、大別して、リードフレームより
パッケージを切離し、単独の素子とした後にリード部を
一側面ずつ溶融ハンダ液中に浸漬する方法と、リードフ
レームよりパッケージされた半導体素子を切離す前に、
リード部のみに溶融ハンダ皮膜を付ける方法がある。
ジされた半導体素子のリード部をハンダの如き軟質金属
で被覆する方法には主としてハンダメッキ法とハンダコ
ートとの二種類がある。ハンダコートについては各種の
方法が開発されており、大別して、リードフレームより
パッケージを切離し、単独の素子とした後にリード部を
一側面ずつ溶融ハンダ液中に浸漬する方法と、リードフ
レームよりパッケージされた半導体素子を切離す前に、
リード部のみに溶融ハンダ皮膜を付ける方法がある。
【０００３】本特許出願人は先に特開昭６３−８０９６
３号として、リードフレームよりパッケージされた半導
体素子を切離す前に、リード部分のみに溶融ハンダの被
膜を付ける上下一対のコーテイングロールを有するハン
ダ付装置を提案した。しかしながら、前記装置にあって
は、コーテイングロールの数がパッケージの数だけ必要
となる欠点があった。
３号として、リードフレームよりパッケージされた半導
体素子を切離す前に、リード部分のみに溶融ハンダの被
膜を付ける上下一対のコーテイングロールを有するハン
ダ付装置を提案した。しかしながら、前記装置にあって
は、コーテイングロールの数がパッケージの数だけ必要
となる欠点があった。
【０００４】又、本特許出願人は特開平１−１８０７７
８号としてリードフレームが通過できる間隔をおいて左
右一対の溶融ハンダ槽を設置し、一対の溶融ハンダ槽内
の溶融ハンダ液に夫々一部を浸漬させた左右一対の互い
に相反する方向に回転するロール間にリードフレームを
下から上へ移動させて、リードフレームの両側を同時に
ハンダコーテイングを行う方法を提案した。しかしなが
ら、この方法は、ハンダコーテイングを行う時、リード
フレームを垂直送りに変え、ハンダコーテイング後は再
び水平送りに変えるため、リードフレーム搬送機構を初
め、装置全体が複雑になるという欠点があった。又、毛
細管現象を利用する方法もあるが、この方法ではリード
フレームのリード部分にハンダ付を行うと、リード部下
側（ハンダ槽に面した側）だけにしかハンダ付すること
ができず、同時にリード部の上側までハンダ付けを行う
ことができなかった。
８号としてリードフレームが通過できる間隔をおいて左
右一対の溶融ハンダ槽を設置し、一対の溶融ハンダ槽内
の溶融ハンダ液に夫々一部を浸漬させた左右一対の互い
に相反する方向に回転するロール間にリードフレームを
下から上へ移動させて、リードフレームの両側を同時に
ハンダコーテイングを行う方法を提案した。しかしなが
ら、この方法は、ハンダコーテイングを行う時、リード
フレームを垂直送りに変え、ハンダコーテイング後は再
び水平送りに変えるため、リードフレーム搬送機構を初
め、装置全体が複雑になるという欠点があった。又、毛
細管現象を利用する方法もあるが、この方法ではリード
フレームのリード部分にハンダ付を行うと、リード部下
側（ハンダ槽に面した側）だけにしかハンダ付すること
ができず、同時にリード部の上側までハンダ付けを行う
ことができなかった。
【０００５】そこで、本特許出願人は特願平２−２５１
９８９号として、リードフレームをコーテイングブロッ
クの通路に挿入して通過させ、その通過中に溶融ハンダ
液内に浸漬している下面に設けた毛細管用スリットより
上昇して通路を満たしている溶融ハンダ液でリード部の
上下両面に塗布する装置を提案した。
９８９号として、リードフレームをコーテイングブロッ
クの通路に挿入して通過させ、その通過中に溶融ハンダ
液内に浸漬している下面に設けた毛細管用スリットより
上昇して通路を満たしている溶融ハンダ液でリード部の
上下両面に塗布する装置を提案した。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】前記装置にあっては、
リードフレームを連続的に水平に送り、リード部の上下
両面を同時にハンダコーテイングすることができ、リー
ドフレームを搬入、搬出する輸送手段を除いては、運動
する機構を有せず、被覆工程が簡単で構造も単純である
という長所を有するものである。しかしながら、ハンダ
付作業を連続的に行なうと、金属酸化物、フラックスの
汚れ、グロス等の不要物が徐々にではあるが、コーテイ
ングブロックの外周又は通路の近傍に付着してしまい、
これが原因となって、リード部のハンダ付けにあたって
これらの汚れが混入して付着し、ピンホールの発生や被
覆不良の原因となり、満足なハンダ付け作業を行なおう
とすると、ハンダ槽内及びコーテイングブロックの清掃
を頻繁に行なわなければならなかった。
リードフレームを連続的に水平に送り、リード部の上下
両面を同時にハンダコーテイングすることができ、リー
ドフレームを搬入、搬出する輸送手段を除いては、運動
する機構を有せず、被覆工程が簡単で構造も単純である
という長所を有するものである。しかしながら、ハンダ
付作業を連続的に行なうと、金属酸化物、フラックスの
汚れ、グロス等の不要物が徐々にではあるが、コーテイ
ングブロックの外周又は通路の近傍に付着してしまい、
これが原因となって、リード部のハンダ付けにあたって
これらの汚れが混入して付着し、ピンホールの発生や被
覆不良の原因となり、満足なハンダ付け作業を行なおう
とすると、ハンダ槽内及びコーテイングブロックの清掃
を頻繁に行なわなければならなかった。
【０００７】そこで、本発明においては、前記従来の欠
点に鑑み、コーテイングブロックの各スリットにハンダ
槽の底の方の溶融ハンダ液を強制的に供給することによ
り、常に一定量の溶融ハンダ液を供給し、コーテイング
ブロックの表面に不要物が付着しないようにしたハンダ
コーテイング装置を提供するのが目的である。
点に鑑み、コーテイングブロックの各スリットにハンダ
槽の底の方の溶融ハンダ液を強制的に供給することによ
り、常に一定量の溶融ハンダ液を供給し、コーテイング
ブロックの表面に不要物が付着しないようにしたハンダ
コーテイング装置を提供するのが目的である。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、リードフレームを通過させる通路とパッ
ケージを通過させるパッケージ通過溝とを設け、パッケ
ージ通過溝の両側に通路から下面に亘ってハンダ供給溝
を設けたコーテイングブロックと、溶融ハンダ槽内に本
体部分を浸漬させたポンプと、ポンプの吐出側と前記ハ
ンダ供給溝との間を連結する連結導管とから成るハンダ
コーテイング装置を構成したものである。
成するために、リードフレームを通過させる通路とパッ
ケージを通過させるパッケージ通過溝とを設け、パッケ
ージ通過溝の両側に通路から下面に亘ってハンダ供給溝
を設けたコーテイングブロックと、溶融ハンダ槽内に本
体部分を浸漬させたポンプと、ポンプの吐出側と前記ハ
ンダ供給溝との間を連結する連結導管とから成るハンダ
コーテイング装置を構成したものである。
【０００９】又、ハンダ供給溝の下面にハンダ溜りを設
け、このハンダ溜りに連結導管を連結したハンダコーテ
イング装置を構成したものである。。
け、このハンダ溜りに連結導管を連結したハンダコーテ
イング装置を構成したものである。。
【００１０】
【作用】本発明は前記のように構成したもので、ポンプ
で常時きれいな溶融ハンダ液を、ハンダ供給溝から通路
に供給して通路内は常時溶融ハンダ液で充満されてお
り、その溶融ハンダ液内をリードフレームのリード部が
通過し、上下にハンダコーテイングを行なう。又、溶融
ハンダ液はハンダ溜りに溜り、ハンダ溜りに連通してい
るハンダ供給溝から通路に送られる。
で常時きれいな溶融ハンダ液を、ハンダ供給溝から通路
に供給して通路内は常時溶融ハンダ液で充満されてお
り、その溶融ハンダ液内をリードフレームのリード部が
通過し、上下にハンダコーテイングを行なう。又、溶融
ハンダ液はハンダ溜りに溜り、ハンダ溜りに連通してい
るハンダ供給溝から通路に送られる。
【００１１】
【実施例】本発明の実施例を図面に基き詳細に説明す
る。この自動ハンダコーテイング装置は、リードフレー
ム１を搬入して、各装置へ移送するリードフレーム移動
装置Ａと、位置決め装置Ｂと、フラックス塗布装置Ｃ
と、ハンダコーテイング装置Ｄと、搬出装置Ｅとで構成
している。リードフレーム１は図３に示すように、スト
リップ状の金属片で、その短冊状の金属片の長手方向と
直角な断面の中央に、半導体素子と、その半導体素子を
合成樹脂で封入したパッケージ２及びパッケージ２を中
心としてその両側又は四周に同じパターンで打抜かれた
素子のリード部とで形成されている。
る。この自動ハンダコーテイング装置は、リードフレー
ム１を搬入して、各装置へ移送するリードフレーム移動
装置Ａと、位置決め装置Ｂと、フラックス塗布装置Ｃ
と、ハンダコーテイング装置Ｄと、搬出装置Ｅとで構成
している。リードフレーム１は図３に示すように、スト
リップ状の金属片で、その短冊状の金属片の長手方向と
直角な断面の中央に、半導体素子と、その半導体素子を
合成樹脂で封入したパッケージ２及びパッケージ２を中
心としてその両側又は四周に同じパターンで打抜かれた
素子のリード部とで形成されている。
【００１２】リードフレーム移動装置Ａは下記のように
構成している。即ち、位置決め装置Ｂから搬出装置Ｅに
亘って設置した案内部材３上を移動する移動台４上に設
けたシリンダ５によりリードフレーム１の長手方向と直
角をなす方向に移動するように保持部材６を設け、この
保持部材６に上下に開閉する挾持板７，８を設け、一方
の挾持板８に取りつけたピン９でリードフレーム１に設
けた孔（図示省略）に通してリードフレーム１の長手方
向の一端を保持し、移動台４を図示を省略した移動装置
で案内部材３上を移動するようになっている。
構成している。即ち、位置決め装置Ｂから搬出装置Ｅに
亘って設置した案内部材３上を移動する移動台４上に設
けたシリンダ５によりリードフレーム１の長手方向と直
角をなす方向に移動するように保持部材６を設け、この
保持部材６に上下に開閉する挾持板７，８を設け、一方
の挾持板８に取りつけたピン９でリードフレーム１に設
けた孔（図示省略）に通してリードフレーム１の長手方
向の一端を保持し、移動台４を図示を省略した移動装置
で案内部材３上を移動するようになっている。
【００１３】位置決め装置Ｂは図４に示すように支柱１
０の反案内部材３側の上端に支持面１１を有するガイド
ウエイ１２を固定し、支柱１０の案内部材３側にリード
フレーム１のパッケージ２を支持するパッケージ支持具
１３をガイドウエイ１２と平行に固定している。シリン
ダ５でリードフレーム１をガイドウエイ１２に押付けて
位置決めし、挾持板８に取り付けたピン９をリードフレ
ーム１に設けた孔に通す。
０の反案内部材３側の上端に支持面１１を有するガイド
ウエイ１２を固定し、支柱１０の案内部材３側にリード
フレーム１のパッケージ２を支持するパッケージ支持具
１３をガイドウエイ１２と平行に固定している。シリン
ダ５でリードフレーム１をガイドウエイ１２に押付けて
位置決めし、挾持板８に取り付けたピン９をリードフレ
ーム１に設けた孔に通す。
【００１４】フラックス塗布装置Ｃは下記のように構成
している。即ち、フラックス１４を収納したフラックス
槽１５を前記ガイドウエイ１２とパッケージ支持具１３
の搬出側の下方に位置するようにＬ字形をした取付台１
６上に設置する。フラックス槽１５内に上下一対のロー
ラブラシ１７，１７，１８，１８を両側に設けたローラ
１７´，１８´を上下のローラ軸１９，２０に夫々に固
定し、ローラ軸１９，２０の一端を支持壁２１で回転自
在に支持している。支持壁２１の下端は支持盤２２に固
定し、支持盤２２に螺合した調整螺子棒２３で下側のロ
ーラ軸２０の高さ位置を調整するようになっている。
又、下側のローラ軸２０は支持壁２１を貫通し、軸端に
歯車２４を軸着しており、この歯車２４と噛合う歯車２
５を取付台１６の垂直壁に取付けたモータ２６のモータ
軸２７に軸着している。
している。即ち、フラックス１４を収納したフラックス
槽１５を前記ガイドウエイ１２とパッケージ支持具１３
の搬出側の下方に位置するようにＬ字形をした取付台１
６上に設置する。フラックス槽１５内に上下一対のロー
ラブラシ１７，１７，１８，１８を両側に設けたローラ
１７´，１８´を上下のローラ軸１９，２０に夫々に固
定し、ローラ軸１９，２０の一端を支持壁２１で回転自
在に支持している。支持壁２１の下端は支持盤２２に固
定し、支持盤２２に螺合した調整螺子棒２３で下側のロ
ーラ軸２０の高さ位置を調整するようになっている。
又、下側のローラ軸２０は支持壁２１を貫通し、軸端に
歯車２４を軸着しており、この歯車２４と噛合う歯車２
５を取付台１６の垂直壁に取付けたモータ２６のモータ
軸２７に軸着している。
【００１５】又、フラックス槽１５上のガイドウエイ１
２とパッケージ支持具１３と対向する側には同様に形成
したガイドウエイ２８とパッケージ支持具２９とを設置
している。前記のように構成したフラックス塗布装置Ｂ
にリードフレーム移動装置Ａでリードフレーム１を送
り、モータ２６の駆動で回転するフラックス１４に浸漬
している下側のローラブラシ１８，１８でリードフレー
ム１の下面にフラックス１４を塗布し、下側のローラブ
ラッシ１８，１８と共動するローラブラッシ１７，１７
に付着しているフラックス１５をリードフレーム１の移
動に伴いローラブラッシ１７，１７を回転させながらリ
ードフレーム１の上面にフラックス１４を塗布する。
２とパッケージ支持具１３と対向する側には同様に形成
したガイドウエイ２８とパッケージ支持具２９とを設置
している。前記のように構成したフラックス塗布装置Ｂ
にリードフレーム移動装置Ａでリードフレーム１を送
り、モータ２６の駆動で回転するフラックス１４に浸漬
している下側のローラブラシ１８，１８でリードフレー
ム１の下面にフラックス１４を塗布し、下側のローラブ
ラッシ１８，１８と共動するローラブラッシ１７，１７
に付着しているフラックス１５をリードフレーム１の移
動に伴いローラブラッシ１７，１７を回転させながらリ
ードフレーム１の上面にフラックス１４を塗布する。
【００１６】ハンダコーテイング装置Ｄは下記のように
構成している。即ち、フラックス槽１５と並列に溶融ハ
ンダ槽３０を設置する。この溶融ハンダ槽３０内に溶融
ハンダ液３１を収納し、更に、加熱管３２、温度センサ
ー３３、不活性ガス放出管３４を設けている。又、溶融
ハンダ液３１内にはコーテイングブロック３５を位置さ
せている。コーテイングブロック３５は、下部ブロック
３６と下部ブロック３６に蝶番（図示省略）で開閉自在
に設けた上部ブロック３７とで間に通路３８（図６参
照）を形成するように構成されており、下部ブロック３
６と上部ブロック３７との対向位置にリードフレーム１
のパッケージ２が通過できるようにパッケージ通過溝３
９，４０を設けている。そして、下側のパッケージ通過
溝３９の両側に通路３８から下面に亘ってスリット４
１，４１を設けている。この下部ブロック３６の下面に
配管ブロック４２を固定し、配管ブロック４２の下面両
側をＬ字形したブラケット４３，４３（図２参照）で溶
融ハンダ槽３０の上面に固定している。配管ブロック４
２は両スリット４１，４１に接する部分にハンダ溜り４
４を設け、後記するポンプ４５の供給導管46に連通して
いる。
構成している。即ち、フラックス槽１５と並列に溶融ハ
ンダ槽３０を設置する。この溶融ハンダ槽３０内に溶融
ハンダ液３１を収納し、更に、加熱管３２、温度センサ
ー３３、不活性ガス放出管３４を設けている。又、溶融
ハンダ液３１内にはコーテイングブロック３５を位置さ
せている。コーテイングブロック３５は、下部ブロック
３６と下部ブロック３６に蝶番（図示省略）で開閉自在
に設けた上部ブロック３７とで間に通路３８（図６参
照）を形成するように構成されており、下部ブロック３
６と上部ブロック３７との対向位置にリードフレーム１
のパッケージ２が通過できるようにパッケージ通過溝３
９，４０を設けている。そして、下側のパッケージ通過
溝３９の両側に通路３８から下面に亘ってスリット４
１，４１を設けている。この下部ブロック３６の下面に
配管ブロック４２を固定し、配管ブロック４２の下面両
側をＬ字形したブラケット４３，４３（図２参照）で溶
融ハンダ槽３０の上面に固定している。配管ブロック４
２は両スリット４１，４１に接する部分にハンダ溜り４
４を設け、後記するポンプ４５の供給導管46に連通して
いる。
【００１７】ポンプ４５は本実施例においては高千穂機
械株式会社製のＨＤＳ−２５−３CC／Rev を用いた。こ
のギヤポンプ４５はコーテイングブロック３５と並んで
溶融ハンダ液３１内に本体部分を浸漬させて溶融ハンダ
槽３０に設けた蓋４７に固定している。ギヤポンプ４５
は溶融ハンダ槽３０を跨ぐように床面に取付けたブラケ
ット４８に設置した駆動用モータ４９にカップリング５
０を介して連結したポンプ軸５１で駆動するようになっ
ている。そして、ギヤポンプ４５の駆動により吸込口５
２から吸引した溶融ハンダ液を吐出口５３に取付けた前
記供給導管４６を介してハンダ溜り４４に送り、スリッ
ト４１，４１から強制的に通路３８に送ってリード部に
ハンダコーテイングする。
械株式会社製のＨＤＳ−２５−３CC／Rev を用いた。こ
のギヤポンプ４５はコーテイングブロック３５と並んで
溶融ハンダ液３１内に本体部分を浸漬させて溶融ハンダ
槽３０に設けた蓋４７に固定している。ギヤポンプ４５
は溶融ハンダ槽３０を跨ぐように床面に取付けたブラケ
ット４８に設置した駆動用モータ４９にカップリング５
０を介して連結したポンプ軸５１で駆動するようになっ
ている。そして、ギヤポンプ４５の駆動により吸込口５
２から吸引した溶融ハンダ液を吐出口５３に取付けた前
記供給導管４６を介してハンダ溜り４４に送り、スリッ
ト４１，４１から強制的に通路３８に送ってリード部に
ハンダコーテイングする。
【００１８】搬出装置Ｅは図１に示すように溶融ハンダ
槽３０の上方からガイドウエイ２８とパッケージ支持具
２９の延長した状態に、同様に形成したガイドウエイ５
４、パッケージ支持具５５を設置して形成している。
槽３０の上方からガイドウエイ２８とパッケージ支持具
２９の延長した状態に、同様に形成したガイドウエイ５
４、パッケージ支持具５５を設置して形成している。
【００１９】本実施例は前記のように構成したもので、
シリンダ５でリードフレーム１をガイドウエイ１２に押
付けて位置決めし、挾持板８に取り付けたピン９をリー
ドフレーム１に設けた孔に通す。その後、移動台４を案
内部材３に沿って移動させ、フラックス塗布装置Ｃにリ
ードフレーム１を通過させる。この通過に際し、モータ
２６の駆動で回転している上下のローラブラシ１７，１
７，１８，１８間にリードフレーム１が通り、フラック
ス１４をリードフレーム１の上下面に塗布する。
シリンダ５でリードフレーム１をガイドウエイ１２に押
付けて位置決めし、挾持板８に取り付けたピン９をリー
ドフレーム１に設けた孔に通す。その後、移動台４を案
内部材３に沿って移動させ、フラックス塗布装置Ｃにリ
ードフレーム１を通過させる。この通過に際し、モータ
２６の駆動で回転している上下のローラブラシ１７，１
７，１８，１８間にリードフレーム１が通り、フラック
ス１４をリードフレーム１の上下面に塗布する。
【００２０】更にリードフレーム１を移動させることに
よりハンダーコーテイング装置Ｄに送り込み、ギヤポン
プ４５により溶融ハンダ槽３０の下側に位置しているき
れいな溶融ハンダ液３１をコーテイングブロック３５の
スリット４１，４１から強制的に通路３８に送りリード
フレーム１のリード部の上下面にハンダコーテイングす
る。更にリードフレーム１を移動させて搬出装置Ｅに送
り込む。その後は通常の手段で所望位置へリードフレー
ム１を送る。尚、リードフレーム１がフープ状の場合は
各種がガイドウエイ及びパッケージ支持具は必要とせ
ず、図２に鎖線で示すように駆動ロール５６，５７で移
動させるようにしてもよいものである。
よりハンダーコーテイング装置Ｄに送り込み、ギヤポン
プ４５により溶融ハンダ槽３０の下側に位置しているき
れいな溶融ハンダ液３１をコーテイングブロック３５の
スリット４１，４１から強制的に通路３８に送りリード
フレーム１のリード部の上下面にハンダコーテイングす
る。更にリードフレーム１を移動させて搬出装置Ｅに送
り込む。その後は通常の手段で所望位置へリードフレー
ム１を送る。尚、リードフレーム１がフープ状の場合は
各種がガイドウエイ及びパッケージ支持具は必要とせ
ず、図２に鎖線で示すように駆動ロール５６，５７で移
動させるようにしてもよいものである。
【００２１】尚、前記実施例においては下部ブロック３
６にスリット４１を設けるように説明したが溶融ハンダ
液を送るのが目的であるから多数の丸孔を設けてもよい
もので、これらを含めてハンダ供給溝と称す。
６にスリット４１を設けるように説明したが溶融ハンダ
液を送るのが目的であるから多数の丸孔を設けてもよい
もので、これらを含めてハンダ供給溝と称す。
【００２２】前記実施例においては、コーテイングブロ
ック３５にパッケージ通過溝３９，４０を１個所に設け
るように説明したが、これはリードフレーム１を長手方
向に移動させるように構成したためで、リードフレーム
を長手方向と直角方向に移動させる場合には各パッケー
ジの数だけパッケージ通過溝を設ける必要がある。この
場合には当然各パッケージ溝の両側にハンダ供給溝を設
ける必要がある。
ック３５にパッケージ通過溝３９，４０を１個所に設け
るように説明したが、これはリードフレーム１を長手方
向に移動させるように構成したためで、リードフレーム
を長手方向と直角方向に移動させる場合には各パッケー
ジの数だけパッケージ通過溝を設ける必要がある。この
場合には当然各パッケージ溝の両側にハンダ供給溝を設
ける必要がある。
【００２３】次に、フラックス塗布装置Ｃの他の実施例
を図７に基いて説明する。第１フラックス槽６０の上端
にブラケット６１を介してフラックス用ブロック６２を
固定している。このフラックス用ブロック６２は下フラ
ックス用ブロック６３と下部ブロック６３に蝶番（図示
省略）で開閉自在に設けた上フラックス用ブロック６５
とで、間にリードフレーム１が通過できる通路６４を形
成するように構成されており、通路６４の一部にリード
フレーム１のパッケージ２が通過できるパッケージ通過
溝６６を設け、このパッケージ通過溝６６の上方に開口
するようにパイプ６７を取付けている。第１フラックス
槽６０の下側に第２フラックス槽６８を設置し、第１フ
ラックス槽６０に設けたドレーン６９で連結し、第２フ
ラックス槽６８内のフラックス７０をポンプ７１を介し
てホース７２で前記パイプ６７に送り、パイプ６７から
通路６４にフラックスを送る。この通路６４はフラック
ス７０で満たされた状態になるから、その中を通過する
リードフレーム１にフラックス７０が塗布される。塗布
した残りのフラックス７０は通路６４から第１フラック
ス槽６０に回収され、ドレーン６９から第２フラックス
槽６８に戻る。
を図７に基いて説明する。第１フラックス槽６０の上端
にブラケット６１を介してフラックス用ブロック６２を
固定している。このフラックス用ブロック６２は下フラ
ックス用ブロック６３と下部ブロック６３に蝶番（図示
省略）で開閉自在に設けた上フラックス用ブロック６５
とで、間にリードフレーム１が通過できる通路６４を形
成するように構成されており、通路６４の一部にリード
フレーム１のパッケージ２が通過できるパッケージ通過
溝６６を設け、このパッケージ通過溝６６の上方に開口
するようにパイプ６７を取付けている。第１フラックス
槽６０の下側に第２フラックス槽６８を設置し、第１フ
ラックス槽６０に設けたドレーン６９で連結し、第２フ
ラックス槽６８内のフラックス７０をポンプ７１を介し
てホース７２で前記パイプ６７に送り、パイプ６７から
通路６４にフラックスを送る。この通路６４はフラック
ス７０で満たされた状態になるから、その中を通過する
リードフレーム１にフラックス７０が塗布される。塗布
した残りのフラックス７０は通路６４から第１フラック
ス槽６０に回収され、ドレーン６９から第２フラックス
槽６８に戻る。
【００２４】次に、ハンダコーテイング装置Ｄに用いる
ポンプの他の実施例を図８に基いて説明する。このポン
プはスクリューポンプでケース８０内に軸８１に軸着し
たスクリユ８２を内蔵し、ケースの下面は吸込口５１を
有する蓋８３で密閉され、ケース８０の上部に吐出口５
２を開口し、前記コーテイングブロック３５の供給導管
４６に連通している。ケース８０の上面は軸受け８４を
取付けて密閉するようになっている。この軸受８４内に
は上下２個所にラジアルベアリング８５，８５を設けて
軸受押さえ８６で固定し、軸受押え８６の上面にスラス
トベアリング８７を設け、軸８１に螺合したナット８８
で固定している。軸８１は前記実施例と同様にカップリ
ング５０を介して駆動用モーター４９に連結されてい
る。
ポンプの他の実施例を図８に基いて説明する。このポン
プはスクリューポンプでケース８０内に軸８１に軸着し
たスクリユ８２を内蔵し、ケースの下面は吸込口５１を
有する蓋８３で密閉され、ケース８０の上部に吐出口５
２を開口し、前記コーテイングブロック３５の供給導管
４６に連通している。ケース８０の上面は軸受け８４を
取付けて密閉するようになっている。この軸受８４内に
は上下２個所にラジアルベアリング８５，８５を設けて
軸受押さえ８６で固定し、軸受押え８６の上面にスラス
トベアリング８７を設け、軸８１に螺合したナット８８
で固定している。軸８１は前記実施例と同様にカップリ
ング５０を介して駆動用モーター４９に連結されてい
る。
【００２５】又、軸受８４の下部には雌螺子８９を有す
る孔９０を設けて、窒素ガスを供給するように形成し、
軸８１の周りに圧力を加えて溶融ハンダ液がラジアルベ
アリング８５へ洩れること及びスクリユー８２への空気
の侵入を防止するようになっている。尚、駆動用モータ
４８には無段変速機を使用して、回転数を自由に変える
ことにより、溶融ハンダ液の吐出量を適量に調整するこ
とができるようになっている。
る孔９０を設けて、窒素ガスを供給するように形成し、
軸８１の周りに圧力を加えて溶融ハンダ液がラジアルベ
アリング８５へ洩れること及びスクリユー８２への空気
の侵入を防止するようになっている。尚、駆動用モータ
４８には無段変速機を使用して、回転数を自由に変える
ことにより、溶融ハンダ液の吐出量を適量に調整するこ
とができるようになっている。
【００２６】
【発明の効果】本発明は前記のような構成、作用を有す
るから、コーテイングブロックのハンダ供給溝にはポン
プにより常に一定の圧力で一定の量の溶融ハンダ液が空
気にふれず、酸化していない状態で供給されている。
又、ハンダコーテイングした残りの溶融ハンダ液はコー
テイングブロック上を流れて溶融ハンダ槽に戻るので、
コーテイングブロック等に付着している酸化物等の不要
物を洗い流すことができ、不要物によるピンホールの発
生や、被膜不良の原因を除き、良好なハンダコーテイン
グを行なうことができる。又、本発明においては、従来
の浸漬式又はローラハンダ式と異なり、リードフレーム
を通過させるための機械的輸送手段以外に運動部分をも
たないので、装置は簡単となり、機械的故障の生じる恐
れがない。
るから、コーテイングブロックのハンダ供給溝にはポン
プにより常に一定の圧力で一定の量の溶融ハンダ液が空
気にふれず、酸化していない状態で供給されている。
又、ハンダコーテイングした残りの溶融ハンダ液はコー
テイングブロック上を流れて溶融ハンダ槽に戻るので、
コーテイングブロック等に付着している酸化物等の不要
物を洗い流すことができ、不要物によるピンホールの発
生や、被膜不良の原因を除き、良好なハンダコーテイン
グを行なうことができる。又、本発明においては、従来
の浸漬式又はローラハンダ式と異なり、リードフレーム
を通過させるための機械的輸送手段以外に運動部分をも
たないので、装置は簡単となり、機械的故障の生じる恐
れがない。
【００２７】
【図１】本発明に係るハンダコーテイング装置の配置全
体を示す平面図。
体を示す平面図。
【図２】その半載正面図。
【図３】リードフレームの側面図。
【図４】リードフレーム移動装置と位置決め装置との関
係を示す側面図。
係を示す側面図。
【図５】フラックス塗布装置の一部を切断した側面図。
【図６】ハンダコーテイング装置の一部を切欠いた正面
図。
図。
【図７】フラックス塗布装置の他の実施例の断面図。
【図８】ハンダコーテイング装置に用いるポンプの他の
実施例の断面図。
実施例の断面図。
Ａ リードフレーム移動装置 Ｂ 位置決め装置 Ｃ フラックス塗布装置 Ｄ ハンダコーテイング装置 Ｅ 搬出装置 １ リードフレーム ２ パッケージ ３ 案内部材 ４ 移動台 ５ シリンダ ６ 保持部材 ７ 挾持板 ８ 挾持板 ９ ピン １０ 支柱 １１ 支持面 １２ ガイドウエイ １３ パッケージ支持具 １４ フラックス １５ フラックス槽 １６ 取付台 １７´ ローラ １７ ローラブラシ １８´ ローラ １８ ローラブラシ １９ ローラ軸 ２０ ローラ軸 ２１ 支持壁 ２２ 支持盤 ２３ 調整螺子棒 ２４ 歯車 ２５ 歯車 ２６ モータ ２７ モータ軸 ２８ ガイドウエイ ２９ パッケージ支持具 ３０ 溶融ハンダ槽 ３１ 溶融ハンダ液 ３２ 加熱管 ３３ 温度センサー ３４ 不活性ガス放出管 ３５ コーテイングブロック ３６ 下部ブロック ３７ 上部ブロック ３８ 通路 ３９ パッケージ通過溝 ４０ パッケージ通過溝 ４１ スリット（ハンダ供給溝） ４２ 配管ブロック ４３ ブラケット ４４ ハンダ溜り ４５ ポンプ（ギヤポンプ） ４６ 供給導管 ４７ 蓋 ４８ ブラケット ４９ 駆動用モータ ５０ カップリング ５１ ポンプ軸 ５２ 吸込口 ５３ 吐出口 ５４ ガイドウエイ ５５ パッケージ支持具 ５６ 駆動ロール ５７ 駆動ロール ６０ 第１フラックス槽 ６１ ブラケット ６２ フラックス用ブロック ６３ 下フラックス用ブロック ６４ 通路 ６５ 上フラックス用ブロック ６６ パッケージ通過溝 ６７ パイプ ６８ 第２フラックス槽 ６９ ドレーン ７０ フラックス ７１ ポンプ ７２ ホース ８０ ケース ８１ 軸 ８２ スクリユー ８３ 蓋 ８４ 軸受 ８５ ラジアルベアリング ８６ 軸受押え ８７ スラストベアリング ８８ ナット ８９ 雌螺子 ９０ 孔
Claims (2)
- 【請求項１】 リードフレームを通過させる通路とパッ
ケージを通過させるパッケージ通過溝とを設け、パッケ
ージ通過溝の両側に通路から下面に亘ってハンダ供給溝
を設けたコーテイングブロックと、溶融ハンダ槽内に本
体部分を浸漬させたポンプと、ポンプの吐出側と前記ハ
ンダ供給溝との間を連結する連結導管とから成るハンダ
コーテイング装置。 - 【請求項２】 ハンダ供給溝の下面にハンダ溜りを設
け、このハンダ溜りに連結導管を連結したことを特徴と
する請求項１記載のハンダコーテイング装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03285540A JP3075610B2 (ja) | 1991-10-07 | 1991-10-07 | ハンダコーテイング装置 |
| US07/956,613 US5301862A (en) | 1991-10-07 | 1992-10-05 | Solder coating apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03285540A JP3075610B2 (ja) | 1991-10-07 | 1991-10-07 | ハンダコーテイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0596368A true JPH0596368A (ja) | 1993-04-20 |
| JP3075610B2 JP3075610B2 (ja) | 2000-08-14 |
Family
ID=17692863
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03285540A Expired - Lifetime JP3075610B2 (ja) | 1991-10-07 | 1991-10-07 | ハンダコーテイング装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5301862A (ja) |
| JP (1) | JP3075610B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112207387A (zh) * | 2020-08-27 | 2021-01-12 | 西安泰力松新材料股份有限公司 | 一种助焊剂清理装置及使用方法 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19601055B4 (de) * | 1996-01-02 | 2004-09-09 | Volker Höhns | Verfahren und Vorrichtung zum Beloten von Flächen |
| TWI364341B (en) * | 2003-10-10 | 2012-05-21 | Senju Metal Industry Co | Wave soldering tank |
| US9573214B2 (en) | 2014-08-08 | 2017-02-21 | Merlin Solar Technologies, Inc. | Solder application method and apparatus |
| CN110527938B (zh) * | 2019-08-20 | 2021-05-28 | 大连理工常熟研究院有限公司 | 一种同轴电缆的端部涂锡装置和涂锡方法 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5034349A (en) * | 1986-05-05 | 1991-07-23 | Itt Corporation | Method of making a connector assembly for a semiconductor device |
| JPS63108971A (ja) * | 1986-10-24 | 1988-05-13 | Fuji Seiki Seizosho:Kk | 自動ハンダコ−ト装置 |
| EP0280022A1 (de) * | 1987-01-28 | 1988-08-31 | Epm Ag | Verfahren und Anlage zum Löten von bestückten Leiterplatten |
| KR960006710B1 (ko) * | 1987-02-25 | 1996-05-22 | 가부시기가이샤 히다찌세이사꾸쇼 | 면실장형 반도체집적회로장치 및 그 제조방법과 그 실장방법 |
| JPS6462268A (en) * | 1987-09-02 | 1989-03-08 | Fuji Seiki Machine Works | Automatic solder coating device |
| EP0322859B1 (en) * | 1987-12-28 | 1993-05-19 | Fuji Seiki Machine Works, Ltd. | Method and apparatus for solder coating of leads |
| US4885837A (en) * | 1988-01-13 | 1989-12-12 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Apparatus for forming leads of semiconductor devices |
| US4987100A (en) * | 1988-05-26 | 1991-01-22 | International Business Machines Corporation | Flexible carrier for an electronic device |
| US5031821A (en) * | 1988-08-19 | 1991-07-16 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor integrated circuit device, method for producing or assembling same, and producing or assembling apparatus for use in the method |
| JPH02246107A (ja) * | 1989-03-18 | 1990-10-01 | Zeniya Sangyo Kk | 電子部品半田ディプ処理装置 |
| US5011067A (en) * | 1990-03-26 | 1991-04-30 | Sprague Electric Company | Method for attaching a fuse wire to a lead frame |
| US5199990A (en) * | 1990-05-08 | 1993-04-06 | Zeniya Industry Co., Ltd. | Apparatus for solder-plating a lead-frame carrying electronic components |
| JP2895197B2 (ja) * | 1990-09-25 | 1999-05-24 | 株式会社不二精機製造所 | 連続ハンダコーテイング方法及び装置 |
-
1991
- 1991-10-07 JP JP03285540A patent/JP3075610B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1992
- 1992-10-05 US US07/956,613 patent/US5301862A/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112207387A (zh) * | 2020-08-27 | 2021-01-12 | 西安泰力松新材料股份有限公司 | 一种助焊剂清理装置及使用方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5301862A (en) | 1994-04-12 |
| JP3075610B2 (ja) | 2000-08-14 |
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