JPH02246107A

JPH02246107A - 電子部品半田ディプ処理装置

Info

Publication number: JPH02246107A
Application number: JP1066524A
Authority: JP
Inventors: Akira Zenitani; 明銭谷; Yoshinobu Fukuda; 福田　義信; Koichi Arai; 荒井　考一; Osamu Sasanuma; 笹沼　修
Original assignee: ZENIYA SANGYO KK
Current assignee: ZENIYA SANGYO KK
Priority date: 1989-03-18
Filing date: 1989-03-18
Publication date: 1990-10-01

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は、リードフレーム付きの半導体集積回路素子や
、リードフレームのフレーム部で連結されている多数の
電子部品の各リード部分に、またはプリント基板の銅層
部分等に半田の表面層を形成する工程において用いられ
る半田ディプ処理装置に関するものである。

従来の技術リードフレームを用いて製造されまたは連結されている
電子部品の製造段階において、同部品のリード部分に半
田の表面層を形成することが一般に行われており、かか
る表面層は通常、ディプ（浸漬）処理によって形成され
る。

液槽内の溶融半田は常にヒータで加熱されており、半田
浴のためにキャリヤ等で液槽上に送り込まれた被処理電
子部品は、そのフレーム部を下側にして下降し、液槽内
の溶融半田に接触する。また、被処理電子部品を下降さ
せる代わりに液槽内の溶融半田を噴流させて前記接触を
行わせる提案もなされている。

発明が解決しようとする課題液槽上に移送されてきた被処理電子部品を下降させると
ともに、半田浴後に上昇させてふたたび移送させようと
すると、その送り機構が非常に複雑となるのみならず、
移送の流れが間欠的なものとなり、処理能率の向上を図
り難い。また、液槽内の溶融半田を噴流させると、液面
が変動して半田浴に過不足を生じる危険がある。

また、被処理電子部品が平坦なリードフレームを有して
いる場合、その−側縁をディプ処理したのち、上下を反
転させて他側縁をディプ処理しなければならず、しかも
、前記反転は最初のディプ処理で付着した溶融半田が固
化するのを待って行わなければならず、工数および処理
時間がかさんで高速での処理が望めない。

さらに、リード部分等から析出した不純物が液槽内の溶
融半田に混入して累積し、溶融半田の組成に経時変化を
生じるという課題もあった。

課題を解決するための手段本発明の請求項１に記載の発明では、溶融半田を収容す
る液槽内に、前記溶融半田に対して濡れのよいブロック
体が、その頭部を前記溶融半田の液面から突出するよう
に配設される。このブロック体は、前記溶融半田を前記
液面よりも高い位置に導くための垂直方向スリットを有
し、この垂直方向スリットは前記ブロック体の頂面に達
し、同頂面上に被処理電子部品の流通路が設定される。

また、請求項２に記載の発明では、リードフレームを有
する被処理電子部品をその一側縁のフレーム部で挟持し
て液槽上に移送させる移送手段が、少なくとも前記液槽
上で相互に当接すべく相異なる軌道を周回移動する第１
および第２のベルトからなり、両ベルトの相互当接面を
垂直位ならしめて前記被処理電子部品の他側縁のフレー
ム部を前記溶融半田に接触させるベルト規制手段が前記
液槽の両側に配設される。そして、前記接触を終えた前
記被処理電子部品を転送させるための転送手段が、相異
なる軌道を周回移動する第３および第４のベルトからな
り、前記第３および第４のベルトは、前記他側縁のフレ
ーム部を挟持すべく、前記第１および第２のベルトが相
互の当接を解く位置付近から相互に当接するように構成
される。

作用請求項１に記載の発明においては、液槽内の溶融半田が
ブロック体の垂直方向スリット内を通じて液面から上昇
し、ブロック体の頂面に達して自体の表面張力で保持さ
れる。そして、前記スリットの上端部上を電子部品が通
過するのであるから、この電子部品をほとんどまたはま
った（下降させることなく、そのリード部分または導電
体部分に半田ディプ処理を施すことができる。また、前
記リード部分が垂直方向スリット内を通過すると、通過
時のしごき作用によって密着性のよい薄い半田層を形成
することができる。また、垂直方向スリット内の溶融半
田は順次に上昇していくので、これに接触したリード部
分等がら不純物が析出しても、それが液槽内の溶融半田
に混入して累積するようなことはない。

請求項２に記載の発明においては、液槽上を通過する被
処理電子部品の一個縁のフレーム部が第１および第２の
ベルトで挟持され、しかも、第１および第２のベルトの
相互当接面がベルト規制手段によって垂直位に方向転換
されるので、被処理電子部品をほとんどまたはまったく
下降させることなく、その他側縁のフレーム部を溶融半
田に接触させることができる。そのうえ、半田浴を終え
た電子部品は水平位に復して走行を続ける過程で、第１
および第２のベルトによる移送から第３および第４のベ
ルトによる移送に振り替えられ、第３および第４のベル
トによって前記他側縁のフレーム部を挟持されるので、
前記−側縁のフレーム部を前述と同様の要領で溶融半田
に接触させると、両側縁フレーム部のリード部分を連続
的な移送の過程で順次に半田浴させることができる。

実施例つぎに本発明を図面に示した実施例とともに説明する。

第１図に示すように、溶融半田１を収容してなる液槽２
は、シーズヒータ３およびブロック体４を内蔵している
。ブロック体４は鉛および亜鉛の共晶合金からなる溶融
半田１に対して濡れのよい鉄またはニッケル等の金属か
らなり、溶融半田１を液面よりも高い位置に導（ための
垂直方向スリット５を有し、このスリット５はブロック
体４０頂面に達している。そして、ブロック体４の頂面
上に被処理電子部品の流通路が設定される。

第２図に示すように、リードフレーム６を備えた被処理
電子部品７を液槽上に移送する移送手段は、第１および
第２のベルト８，９からなり、両ベルト８，９は少なく
とも液槽上において相互に当接するように相異なる軌道
を周回移動するとともに、液槽の入口側および出口側に
設けられた１対のベルト規制手段１０によって、前記当
接の面が垂直位となるように方向規制される。被処理電
子部品７は、その−側縁のフレーム部６ａを両ベルト８
，９によって挟持されているので、他側縁のフレーム部
６ｂは下方を向き、ブロック体４の垂直方向スリット５
内を通過する。垂直方向スリット５のギャップ幅Ａは０
．１２ｍ”０．２ｍｍに設定することができる。

垂直方向スリット５内に浸入した溶融半田は液面を運え
てブロック体４の頂面に達し、自体の表面張力で保持さ
れている。したがって、垂直方向スリット５内をフレー
ム部６ｂが通過することによって、核部のリード部分１
″−溶融半田を付着させることができる。

第３図および第４図に示すように、第１および第２のベ
ルト８，９がその当接を解く位置付近に、転送手段とし
ての第３および第４のベルト１１゜１２が、相互の当接
を開始するように並設されている。このため、半田浴を
終えて第１および第２のベルト８，９によって移送され
てきた被処理電子部品７の他側部フレーム部６ｂが、今
度は第３および第４のベルト１１．１２による挟持に振
り替えられる。第３および第４のベルト１１．１２も、
第１および第２のベルト８，９と同様にそれぞれの軌道
を周回移動し、少なくとも液槽上において相互に当接す
るとともに、その当接面が垂直位となるようにベルト規
制手段によって方向転換させられる。このため、−側縁
のフレーム部６ａが下側になり、核部の半田浴が行われ
る。

前述の実施例では、ブロック体４でもって溶融半田を液
面から上昇させる一方、第１および第２のベルト８，９
の相互当接面さらには第３および第４のヘルド１１．１
２の相互当接面を方向転換せしめて、これに挟持されて
いる被処理電子部品の一方のフレーム部を溶融半田側へ
向ける構成をとったが、そのいずれか一方のみを適用・
してもよい。

第５図はエツチング処理後のプリント基板１３の鋼層１
４上に半田層を形成する場合の実施例を示したもので、
プリント基板１３は垂直方向スリット５を横切る方向へ
移送される。したがって、垂直方向スリット５の奥行有
効長を適当な寸法に設定してお（と、その幅での部分デ
ィプ処理を達成することができる。

発明の効果以上のように本発明によると、被処理電子部品のフレー
ム部またはプリント基板の導体部分等と溶融半田との接
触を被処理電子部品の走行中に、しかも、被処理電子部
品を下降させたり溶融半田を噴流させたりすることなく
確実に得ることができ、過不足のない半田ディプ処理を
能率よく達成することができる。また、液槽内の溶融半
田の経時変化を最少限に抑えることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明を実施した半田ディプ処理装置の液槽と
ブロック体との関係を示す斜視図、第２図は同装置のブ
ロック体と電子部品移送手段との関係を示す斜視図、第
３図および第４図は同装置の電子部品移送手段の要部の
斜視図、第５図は本発明の他の実施例の要部の側面図で
ある。１・・・・・・溶融半田、２・・・・・・液槽、４・・
・・・・ブロック体、５・・・・・・垂直方向スリット
、６・・・・・・リードフレーム、７・・・・・・被処
理電子部品、８，９．１１．１２・・・・・・ベルト、
ｌｏ・・・・・・ベルト規制手段。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）　溶融半田を収容する液槽内に、前記溶融半田に
対して濡れのよいブロック体が、その頭部を前記溶融半
田の液面から突出するように配設され、前記ブロック体
は前記溶融半田を前記液面よりも高い位置に導くための
垂直方向スリットを有し、この垂直方向スリットは前記
ブロック体の頂面に達し、同頂面上に被処理電子部品の
流通路が設定されてなることを特徴とする電子部品半田
ディプ処理装置。
（２）　リードフレームを有する被処理電子部品をその
一側縁のフレーム部で挟持し、溶融半田を収容した液槽
上に移送させる移送手段が、少なくとも前記液槽上で相
互に当接すべく相異なる軌道を周回移動する第１および
第２のベルトからなり、両ベルトの相互当接面を垂直位
ならしめて前記被処理電子部品の他側縁のフレーム部を
前記溶融半田に接触させるベルト規制手段が前記液槽の
両側に配設され、前記接触を終えた前記被処理電子部品
を転送させるための転送手段が、相異なる軌道を周回移
動する第３および第４のベルトからなり、前記第３およ
び第４のベルトは、前記他側縁のフレーム部を挟持すべ
く、前記第１および第２のベルトが相互の当接を解く位
置付近から相互に当接していることを特徴とする電子部
品半田ディプ処理装置。