JPS63278666A - 半田メツキ装置 - Google Patents
半田メツキ装置Info
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- JPS63278666A JPS63278666A JP8052787A JP8052787A JPS63278666A JP S63278666 A JPS63278666 A JP S63278666A JP 8052787 A JP8052787 A JP 8052787A JP 8052787 A JP8052787 A JP 8052787A JP S63278666 A JPS63278666 A JP S63278666A
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- Japan
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- nozzle body
- lead frame
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 78
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 9
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Molten Solder (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ダイオードやシングルインパッケージ型のI
C等の電子部品におけるリードフレームや基板等の被半
田メッキ物に半田メッキするための装置の構造に関する
ものである。
C等の電子部品におけるリードフレームや基板等の被半
田メッキ物に半田メッキするための装置の構造に関する
ものである。
従来、薄金属板から成る帯状のリードフレーム1に複数
の端子部2・・・・を適宜間隔にて櫛状に打抜き成形し
、該端子部2に半導体素子を装着したのち当該半導体素
子部分を合成樹脂にて被覆したモールド部3に構成して
成る電子部品においては、前記各端子部2の箇所をプリ
ント配線板等への半田付は性能を向上させるために、予
め各端子部2に半田メッキをしてお(ことが行われてい
る。
の端子部2・・・・を適宜間隔にて櫛状に打抜き成形し
、該端子部2に半導体素子を装着したのち当該半導体素
子部分を合成樹脂にて被覆したモールド部3に構成して
成る電子部品においては、前記各端子部2の箇所をプリ
ント配線板等への半田付は性能を向上させるために、予
め各端子部2に半田メッキをしてお(ことが行われてい
る。
その場合、第5図に示すごとく、半田槽5内にノズル体
6を配設し、ポンプ等にて半田槽5内の熔融半田をノズ
ル体6上端の水平な噴流口6aから噴出させるように構
成し、該ノズル体6の噴流口6aの一側に上下長手の切
欠きの案内溝8を形成し、モールド部3を上位置に端子
部2側を下向きにしたリードフレーム1を水平面に対し
て適宜角度(θ1)だけ傾斜させた状態にしたまま、前
記案内溝8側からノズル体の噴流口6aに挿入し、リー
ドフレーム1を矢印A方向に移送して前記各端子2部分
に半田メッキを施すようにしている。
6を配設し、ポンプ等にて半田槽5内の熔融半田をノズ
ル体6上端の水平な噴流口6aから噴出させるように構
成し、該ノズル体6の噴流口6aの一側に上下長手の切
欠きの案内溝8を形成し、モールド部3を上位置に端子
部2側を下向きにしたリードフレーム1を水平面に対し
て適宜角度(θ1)だけ傾斜させた状態にしたまま、前
記案内溝8側からノズル体の噴流口6aに挿入し、リー
ドフレーム1を矢印A方向に移送して前記各端子2部分
に半田メッキを施すようにしている。
・この構成によれば、ノズル体6の上端では、第6図及
び第7図に示すごとく溶融半田の噴流は四方に流出する
ことになるから、その噴流面が波立ち不均一となり易く
、熔融半田の噴流量が少なくときには、酸化皮膜が噴流
口に引っ掛り、その部分の高さ位置が高くなって噴流の
流れ状態も不規則且つ悪くなると共に酸化皮膜が次第に
成長してリードフレーム1への半田メッキが不完全とな
る。
び第7図に示すごとく溶融半田の噴流は四方に流出する
ことになるから、その噴流面が波立ち不均一となり易く
、熔融半田の噴流量が少なくときには、酸化皮膜が噴流
口に引っ掛り、その部分の高さ位置が高くなって噴流の
流れ状態も不規則且つ悪くなると共に酸化皮膜が次第に
成長してリードフレーム1への半田メッキが不完全とな
る。
従って、溶融半田の噴流表面における酸化皮膜を噴流口
6aから流れ落とすには、噴流量を多くする必要がある
。
6aから流れ落とすには、噴流量を多くする必要がある
。
さらに、噴流口6aにおける熔融半田の流出方向がリー
ドフレーム1の移送方向(矢印A)と一致しない。即ち
、リードフレーム1の移送方向の左右両側においては、
当該リードフレーム1の左右両側両側面から離れる略直
角方向に噴流が外に流れ落ちるので、リードフレーム1
の塗布されたフラックスもリードフレームの移送途中に
おいてその表面から剥がされることになり、半田メッキ
の濡れが悪くなる。特に、リードフレームにおける櫛状
に突設した端子部の狭い隙間においては、フラックス及
び熔融半田の双方の流れが悪いため半田メッキの仕上が
りが悪(、場合によっては前記隙間を塞ぐような半田の
ブリッジができると云う問題もあった。
ドフレーム1の移送方向(矢印A)と一致しない。即ち
、リードフレーム1の移送方向の左右両側においては、
当該リードフレーム1の左右両側両側面から離れる略直
角方向に噴流が外に流れ落ちるので、リードフレーム1
の塗布されたフラックスもリードフレームの移送途中に
おいてその表面から剥がされることになり、半田メッキ
の濡れが悪くなる。特に、リードフレームにおける櫛状
に突設した端子部の狭い隙間においては、フラックス及
び熔融半田の双方の流れが悪いため半田メッキの仕上が
りが悪(、場合によっては前記隙間を塞ぐような半田の
ブリッジができると云う問題もあった。
本発明は、前記の諸問題を解決した半田メッキ装置を提
供することを目的とするものである。
供することを目的とするものである。
そのため本発明では、半田槽内に設けたノズル体の開口
部より半田槽内の熔融半田を噴出させ、前記ノズル体の
開口部近傍を移送される被半田メッキ物をメッキする半
田メッキ装置において、前記ノズル体の開口部に、被半
田メッキ物の側面に近接して前記移送方向に沿った適宜
高さの案内壁を立設したものである。
部より半田槽内の熔融半田を噴出させ、前記ノズル体の
開口部近傍を移送される被半田メッキ物をメッキする半
田メッキ装置において、前記ノズル体の開口部に、被半
田メッキ物の側面に近接して前記移送方向に沿った適宜
高さの案内壁を立設したものである。
このように、ノズル体における開口部に立設した案内壁
を、前記移送されるリードフレーム等の被半田メッキ物
の側面に近接させているので、ノズル体開口部における
熔融半田に浸漬された被半田メッキ物の移送にしたがっ
て、溶融半田がその表面張力の影響も受けて、案内壁の
上端縁近傍まだ引き上げられる。これにより、被半田メ
ッキ物の側面と案内壁との隙間には溶融半田が充填され
た状態となり、溶融半田の当該被半田メッキ物の側面に
対する濡れ面(液面)高さが、案内壁の無い場合に比べ
て高くなる。
を、前記移送されるリードフレーム等の被半田メッキ物
の側面に近接させているので、ノズル体開口部における
熔融半田に浸漬された被半田メッキ物の移送にしたがっ
て、溶融半田がその表面張力の影響も受けて、案内壁の
上端縁近傍まだ引き上げられる。これにより、被半田メ
ッキ物の側面と案内壁との隙間には溶融半田が充填され
た状態となり、溶融半田の当該被半田メッキ物の側面に
対する濡れ面(液面)高さが、案内壁の無い場合に比べ
て高くなる。
特に案内壁を被半田メッキ物の左右両側に近接して立設
しておくと、両案内壁間の隙間による状態でも熔融半田
の表面張力によりその液面の高さが高くなることに加え
、被半田メッキ物を両案内壁間に挿入することで、隙間
が一層少なくなり、表面張力が大きくなってより一層液
面の高さを増加させられるから、被半田メッキ物をノズ
ル体上端の開口部において略水平状に移送することも可
能となる。これによっても被半田メッキ物に対する半田
メッキ性能も変わることがない。
しておくと、両案内壁間の隙間による状態でも熔融半田
の表面張力によりその液面の高さが高くなることに加え
、被半田メッキ物を両案内壁間に挿入することで、隙間
が一層少なくなり、表面張力が大きくなってより一層液
面の高さを増加させられるから、被半田メッキ物をノズ
ル体上端の開口部において略水平状に移送することも可
能となる。これによっても被半田メッキ物に対する半田
メッキ性能も変わることがない。
しかも、被半田メッキ物に塗布されたフラックスが熔け
つつ当該被半田メッキ物に引きづられて移送されるから
、従来のように被半田メッキ物の側面から溶けたフラッ
クスが直ぐに離れて半田メッキ性能を悪化させるという
ようなことがない。
つつ当該被半田メッキ物に引きづられて移送されるから
、従来のように被半田メッキ物の側面から溶けたフラッ
クスが直ぐに離れて半田メッキ性能を悪化させるという
ようなことがない。
さらに、熔融半田の高さがノズル体の開口部より高い位
置まで引き上げられる結果、被半田メッキ物への上下方
向の半田メッキの範囲も広くすることができるという顕
著な効果を有するものである。
置まで引き上げられる結果、被半田メッキ物への上下方
向の半田メッキの範囲も広くすることができるという顕
著な効果を有するものである。
なお、前記案内壁を被半田メッキ物の片側面にのみ対峙
させて立設すれば、熔融半田の当該被半田メッキ物の側
面に対する濡れ面(液面)高さが、案内壁の無い他側面
に比べて高くなる。
させて立設すれば、熔融半田の当該被半田メッキ物の側
面に対する濡れ面(液面)高さが、案内壁の無い他側面
に比べて高くなる。
このように溶融半田の液面高さが被半田メッキ物の一側
面と他側面とで格差が生じると、当該被半田メッキ物を
その移送方向の前後に適宜間隔で端子部が立設するよう
に構成したもの、例えばリードフレームのようなもので
は、前記端子部の隙間を通過して、被半田メッキ物移送
方向と直角方向に溶融半田が流れ易くなる。
面と他側面とで格差が生じると、当該被半田メッキ物を
その移送方向の前後に適宜間隔で端子部が立設するよう
に構成したもの、例えばリードフレームのようなもので
は、前記端子部の隙間を通過して、被半田メッキ物移送
方向と直角方向に溶融半田が流れ易くなる。
しかも、前記案内壁と被半田メッキ物の一側面との隙間
では、被半田メッキ物に塗布されたフラックスが熔けつ
つ当該被半田メッキ物に引きづられて移送されるから、
前記溶融半田の液面高さの格差と相俟って前記端子部の
隙間に溶融半田とフラックスとが略連続状に通過してそ
の端子部における移送方向と直角な側面にも半田メッキ
を容易に施すことができる。
では、被半田メッキ物に塗布されたフラックスが熔けつ
つ当該被半田メッキ物に引きづられて移送されるから、
前記溶融半田の液面高さの格差と相俟って前記端子部の
隙間に溶融半田とフラックスとが略連続状に通過してそ
の端子部における移送方向と直角な側面にも半田メッキ
を容易に施すことができる。
このようにして、被半田メッキ物における端子部間にブ
リッジ状の半田が付着することなく奇麗な半田メッキを
することができると云う効果を有する。
リッジ状の半田が付着することなく奇麗な半田メッキを
することができると云う効果を有する。
次に本発明の詳細な説明すると、図において符号10は
半田メッキ装置における溶融半田をいれた半田槽を示し
、半田槽10内に設けたノズル体12は下端開口部13
には熔融半田を汲み上げる羽根車等のポンプ14を設け
、ノズル体12の上端開口部15は、平面視略矩形状で
、ノズル体12の前側板12aには、前記開口部15に
連通ずる深さ寸法(Hl)の上下長手の案内溝16を形
成する。
半田メッキ装置における溶融半田をいれた半田槽を示し
、半田槽10内に設けたノズル体12は下端開口部13
には熔融半田を汲み上げる羽根車等のポンプ14を設け
、ノズル体12の上端開口部15は、平面視略矩形状で
、ノズル体12の前側板12aには、前記開口部15に
連通ずる深さ寸法(Hl)の上下長手の案内溝16を形
成する。
一方、前記開口部15の片側を覆う蓋体17は、前記案
内溝16の上面を避けて設け、且つ蓋体17はノズル体
12の前側板12aから一側板12Cおよび後側板12
bにわたって、その上端縁に接当させて設けることによ
り、熔融半田が蓋体17箇所から溢れ落ちないように構
成する。
内溝16の上面を避けて設け、且つ蓋体17はノズル体
12の前側板12aから一側板12Cおよび後側板12
bにわたって、その上端縁に接当させて設けることによ
り、熔融半田が蓋体17箇所から溢れ落ちないように構
成する。
符号18は前記蓋体17に立設する案内壁であって、該
案内壁18は、前記案内溝16に沿って矢印A方向に移
送されるリードフレームエの一側面に隙間(e)だけ隔
てて近接させるものとする。
案内壁18は、前記案内溝16に沿って矢印A方向に移
送されるリードフレームエの一側面に隙間(e)だけ隔
てて近接させるものとする。
また、案内壁18の前側は、前記傾斜して移送されるリ
ードフレーム1におけるモールド部3が干渉しないよう
に後方に行くに従って高さが高くなるように切欠き、最
高部の高さ寸法(H2)となるように形成するものであ
る。
ードフレーム1におけるモールド部3が干渉しないよう
に後方に行くに従って高さが高くなるように切欠き、最
高部の高さ寸法(H2)となるように形成するものであ
る。
本実施例における蓋体17及び案内壁18は、第3図に
おける左側に配置しているが、右側に設けても良いこと
は云うまでもない。
おける左側に配置しているが、右側に設けても良いこと
は云うまでもない。
この構成において、図示しない移送手段により、リード
フレーム1をモールド部3が上位置で端子部2が下位置
になるような状態にて、且つ水平面と適宜角度(θ2)
(実施例では約10度)だけ傾斜させて案内溝18の前
方から斜め上向きに矢印A方向に移送する。
フレーム1をモールド部3が上位置で端子部2が下位置
になるような状態にて、且つ水平面と適宜角度(θ2)
(実施例では約10度)だけ傾斜させて案内溝18の前
方から斜め上向きに矢印A方向に移送する。
フラックスが予め塗布されたリードフレーム1がノズル
体12内に入ると、そこで溶融半田がモールド部3の付
は根近傍まで端子部2に付着され、いわゆる半田メッキ
される。この場合、リードフレーム1をノズル体12内
に移送する前工程において予め加熱するようにしても良
い。
体12内に入ると、そこで溶融半田がモールド部3の付
は根近傍まで端子部2に付着され、いわゆる半田メッキ
される。この場合、リードフレーム1をノズル体12内
に移送する前工程において予め加熱するようにしても良
い。
上下長手の案内溝16の箇所では、リードフレーム1が
挿入されることにより隙間が少なくなると共にリードフ
レーム1の移送に引きづられるので、溶融半田の流出は
少ない。
挿入されることにより隙間が少なくなると共にリードフ
レーム1の移送に引きづられるので、溶融半田の流出は
少ない。
ノズル体12の上端の開口部15においては、第2図の
矢印で示すごとく、案内壁18の無い側では、ノズル体
12の側面板12′C及び後側板12bから半田槽10
へと流れ出る。
矢印で示すごとく、案内壁18の無い側では、ノズル体
12の側面板12′C及び後側板12bから半田槽10
へと流れ出る。
他方、案内壁18とリードフレーム1との隙間では、当
該リードフレーム1の移送に引きづられて、フラックス
及び熔融半田がリードフレームlの移送方向と同じ方向
に流れる。この場合、案内壁18とリードフレーム1の
側面との間隔寸法(e)が小さいので、その側面箇所に
おいては、表面張力の影響により、溶融半田の液面高さ
が高くなる。
該リードフレーム1の移送に引きづられて、フラックス
及び熔融半田がリードフレームlの移送方向と同じ方向
に流れる。この場合、案内壁18とリードフレーム1の
側面との間隔寸法(e)が小さいので、その側面箇所に
おいては、表面張力の影響により、溶融半田の液面高さ
が高くなる。
このように溶融半田の液面がリードフレームの一方の側
面で高く、他側面で低い現象により、前記移送されつつ
あるリードフレーム1における端子部2間の隙間を通過
して熔融半田およびフラックスがリードフレームの移送
方向と略直角方向に流れ落ちることになるから(第3図
及び第4図参照)、前記端子部2におけるリードフレー
ム移送方向と直角方向の側面への半田メッキが確実に行
われると共に、溶融半田の流れの存在によりブリフジの
発生も無くなるのである。
面で高く、他側面で低い現象により、前記移送されつつ
あるリードフレーム1における端子部2間の隙間を通過
して熔融半田およびフラックスがリードフレームの移送
方向と略直角方向に流れ落ちることになるから(第3図
及び第4図参照)、前記端子部2におけるリードフレー
ム移送方向と直角方向の側面への半田メッキが確実に行
われると共に、溶融半田の流れの存在によりブリフジの
発生も無くなるのである。
さらに、前記案内壁18側からリードフレーム1移送方
向と直角方向への溶融半田の流れと、ノズル体12にお
ける側板12c方向の流れ落ちる方向とが略一致するこ
とから、ノズル体12開口部15表面での噴流の流れの
波立ちも極めて少なく、平坦な流れとなる。これにより
、熔融半田の表面に形成される酸化皮膜の発生も少なく
なる。
向と直角方向への溶融半田の流れと、ノズル体12にお
ける側板12c方向の流れ落ちる方向とが略一致するこ
とから、ノズル体12開口部15表面での噴流の流れの
波立ちも極めて少なく、平坦な流れとなる。これにより
、熔融半田の表面に形成される酸化皮膜の発生も少なく
なる。
なお、ノズル体における上端の開口部に連通ずるように
、ノズル体の一側に上下長手の案内溝を設ける一方、リ
ードフレームの移送片側である前記開口部の一側を蓋体
にて覆ったので、従来に比べて溶融半田の流出部分が蓋
体の無い部分に限定される。
、ノズル体の一側に上下長手の案内溝を設ける一方、リ
ードフレームの移送片側である前記開口部の一側を蓋体
にて覆ったので、従来に比べて溶融半田の流出部分が蓋
体の無い部分に限定される。
従って、溶融半田の噴出量を従来の略半分程度に少なく
しても、従来と略同じ厚さにて開口部から流れ落ちさせ
ることができると共に当該熔融半田が流れ方向が限定さ
れて円滑に流れ、不必要な噴流の波立ちも無くなるから
、ノズル体の開口部表面における酸化皮膜の発生も少な
くなる。
しても、従来と略同じ厚さにて開口部から流れ落ちさせ
ることができると共に当該熔融半田が流れ方向が限定さ
れて円滑に流れ、不必要な噴流の波立ちも無くなるから
、ノズル体の開口部表面における酸化皮膜の発生も少な
くなる。
第1図から第4図までは本発明の実施例を示し、第1図
は半田メッキ装置の断面図、第2図はノズル体の要部平
面図、第3図は第1図のm−m視断面図、第4図は第3
図のIV−IV視断面図、第5図から第7図は従来の技
術を示し、第5図は半田メッキ装置の断面図、第6図は
ノズル体の斜視図、第7図はノズル体の平面図である。 1・・・・リードフレーム、2・・・・端子部、3・・
・・モールド部、5,10・・・・半田槽、6.12・
・・・ノズル体、6a・・・・噴流口、8.16・・・
・案内溝、15・・・・開口部、14・・・・ポンプ、
17・・・・蓋体、18・・・・案内壁。
は半田メッキ装置の断面図、第2図はノズル体の要部平
面図、第3図は第1図のm−m視断面図、第4図は第3
図のIV−IV視断面図、第5図から第7図は従来の技
術を示し、第5図は半田メッキ装置の断面図、第6図は
ノズル体の斜視図、第7図はノズル体の平面図である。 1・・・・リードフレーム、2・・・・端子部、3・・
・・モールド部、5,10・・・・半田槽、6.12・
・・・ノズル体、6a・・・・噴流口、8.16・・・
・案内溝、15・・・・開口部、14・・・・ポンプ、
17・・・・蓋体、18・・・・案内壁。
Claims (1)
- (1)半田槽内に設けたノズル体の開口部より半田槽内
の溶融半田を噴出させ、前記ノズル体の開口部近傍を移
送される被半田メッキ物をメッキする半田メッキ装置に
おいて、前記ノズル体の開口部に、被半田メッキ物の側
面に近接して前記移送方向に沿った適宜高さの案内壁を
立設したことを特徴とする半田メッキ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8052787A JPS63278666A (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | 半田メツキ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8052787A JPS63278666A (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | 半田メツキ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63278666A true JPS63278666A (ja) | 1988-11-16 |
Family
ID=13720801
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8052787A Pending JPS63278666A (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | 半田メツキ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63278666A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02246107A (ja) * | 1989-03-18 | 1990-10-01 | Zeniya Sangyo Kk | 電子部品半田ディプ処理装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5834771B2 (ja) * | 1978-09-01 | 1983-07-28 | 株式会社千野製作所 | 測温抵抗体の口出線 |
-
1987
- 1987-03-31 JP JP8052787A patent/JPS63278666A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5834771B2 (ja) * | 1978-09-01 | 1983-07-28 | 株式会社千野製作所 | 測温抵抗体の口出線 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02246107A (ja) * | 1989-03-18 | 1990-10-01 | Zeniya Sangyo Kk | 電子部品半田ディプ処理装置 |
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