JPH01270391A - 予備半田付方法 - Google Patents
予備半田付方法Info
- Publication number
- JPH01270391A JPH01270391A JP10082488A JP10082488A JPH01270391A JP H01270391 A JPH01270391 A JP H01270391A JP 10082488 A JP10082488 A JP 10082488A JP 10082488 A JP10082488 A JP 10082488A JP H01270391 A JPH01270391 A JP H01270391A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- surface mount
- solder
- printed
- lead wire
- cream solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 33
- 239000006071 cream Substances 0.000 claims abstract description 19
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 17
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は表面実装部品のリード線に予備半田をする予備
半田付方法に関する。
半田付方法に関する。
（従来の技術）
従来、この種の予備半田付方法は、表面実装部品のリー
ド線に７ラツクスを塗布した後リード線を溶融した半田
に浸漬することにより行なわれていた。
ド線に７ラツクスを塗布した後リード線を溶融した半田
に浸漬することにより行なわれていた。
上述した従来の半田付方法は、リード線を溶融した半田
に浸漬しているので、リード線が十分な量の半田を吸上
げることができず、予備半田としての品質を向Ｆできな
いという欠点がある。
に浸漬しているので、リード線が十分な量の半田を吸上
げることができず、予備半田としての品質を向Ｆできな
いという欠点がある。
（課題を解決するための手段）
本発明の予備半田付方法は、
半田付装置にプリント基板と表面実装部品とがそれぞれ
装着されたとき、表面実装部品のリード線の先端が位置
するプリント基板上にクリーム半１１を印刷する工程と
、 クリーム半田を印刷したプリント基板と表面実装部量を
半田付装置に装着し、表面実装部品のリード線の先端を
プリント基板上のクリーム半田に浸漬させる工程と、 半田付装置に装着された、クリーム半田が印刷されたプ
リント基板と、表面実装部品とをリフローを通すことに
よって表面実装部品のリード線に予備半田する工程とか
ら成る。
装着されたとき、表面実装部品のリード線の先端が位置
するプリント基板上にクリーム半１１を印刷する工程と
、 クリーム半田を印刷したプリント基板と表面実装部量を
半田付装置に装着し、表面実装部品のリード線の先端を
プリント基板上のクリーム半田に浸漬させる工程と、 半田付装置に装着された、クリーム半田が印刷されたプ
リント基板と、表面実装部品とをリフローを通すことに
よって表面実装部品のリード線に予備半田する工程とか
ら成る。
（作用〕
印刷したクリーム半田の量だけ表面実装部品のリード線
に予備半田できるので、予備半田の量とその均一性をコ
ントロールするのが容易である。
に予備半田できるので、予備半田の量とその均一性をコ
ントロールするのが容易である。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の予備半田付方法の一実施例を示す説明
図、第２図は第１図の予備半田付方法により予備半田さ
れた表面実装部品のリード線を示す説明図である。
図、第２図は第１図の予備半田付方法により予備半田さ
れた表面実装部品のリード線を示す説明図である。
部品装着用パッドのないプリント基板１に表面実装部品
４のリード線３のピッチに合わせて、クリーム半田２を
印刷機（不図示）で印刷する。プリント基板１に印刷さ
れたクリーム半「１２にリード線３の先端が入るように
、プリント基板工と表面実装部品４とを半田付装置に装
着し、リフローを通す。クリーム半田２は、接している
それぞれのリード線３に予備半田として半田付される。
４のリード線３のピッチに合わせて、クリーム半田２を
印刷機（不図示）で印刷する。プリント基板１に印刷さ
れたクリーム半「１２にリード線３の先端が入るように
、プリント基板工と表面実装部品４とを半田付装置に装
着し、リフローを通す。クリーム半田２は、接している
それぞれのリード線３に予備半田として半田付される。
したがって、印刷された分量だけリード線３に半田付さ
れる。
れる。
（発明の効果）
以上説明したように本発明は、予備半田付の半田として
クリーム半田を使用し、クリーム半田の印刷量をコント
ロールし、均一で十分な半田量を表面実装部品のリード
線に予備半［８として半田付できることにより、半田付
後の予備半田の修正をなくすことができる効果がある。
クリーム半田を使用し、クリーム半田の印刷量をコント
ロールし、均一で十分な半田量を表面実装部品のリード
線に予備半［８として半田付できることにより、半田付
後の予備半田の修正をなくすことができる効果がある。
第１図は本発明の予備半田付方法の一実施例を示す説明
図、第２図は第１図の予備半田付方法により予備半田さ
れた表面実装部品のリード線を示す説明図である。 １・・・プリント基板、 ２・・・クリーム半田、 ３・・・リード線、 ４・・・表面実装部品、 ５・・・予備半田。 特許出願人 日 本電気株式会社
図、第２図は第１図の予備半田付方法により予備半田さ
れた表面実装部品のリード線を示す説明図である。 １・・・プリント基板、 ２・・・クリーム半田、 ３・・・リード線、 ４・・・表面実装部品、 ５・・・予備半田。 特許出願人 日 本電気株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 半田付装置に部品装着用パッドのないプリント基板と表
面実装部品とを装着して表面実装部品のリード線に予備
半田をする予備半田付方法であって、半田付装置にプリ
ント基板と表面実装部品とがそれぞれ装着された場合、
表面実装部品のリード線の先端が位置するプリント基板
上にクリーム半田を印刷する工程と、 クリーム半田を印刷したプリント基板と表面実装部品を
半田付装置に装着し、表面実装部品のリード線の先端を
プリント基板上のクリーム半田に浸漬させる工程と、 半田付装置に装着された、クリーム半田が印刷されたプ
リント基板と、表面実装部品とをリフローを通すことに
よって表面実装部品のリード線に予備半田する工程とか
ら成る予備半田付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10082488A JPH01270391A (ja) | 1988-04-22 | 1988-04-22 | 予備半田付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10082488A JPH01270391A (ja) | 1988-04-22 | 1988-04-22 | 予備半田付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01270391A true JPH01270391A (ja) | 1989-10-27 |
Family
ID=14284078
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10082488A Pending JPH01270391A (ja) | 1988-04-22 | 1988-04-22 | 予備半田付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01270391A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6989591B1 (en) * | 2000-07-18 | 2006-01-24 | Atmel Grenoble S.A. | Method for making an integrated circuit of the surface-mount type and resulting circuit |
| US8098078B1 (en) | 2006-01-06 | 2012-01-17 | Lecroy Corporation | Probing blade with conductive connector for use with an electrical test probe |
| US9140724B1 (en) | 2006-01-06 | 2015-09-22 | Lecroy Corporation | Compensating resistance probing tip optimized adapters for use with specific electrical test probes |
| US9404940B1 (en) | 2006-01-06 | 2016-08-02 | Teledyne Lecroy, Inc. | Compensating probing tip optimized adapters for use with specific electrical test probes |
-
1988
- 1988-04-22 JP JP10082488A patent/JPH01270391A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6989591B1 (en) * | 2000-07-18 | 2006-01-24 | Atmel Grenoble S.A. | Method for making an integrated circuit of the surface-mount type and resulting circuit |
| US8098078B1 (en) | 2006-01-06 | 2012-01-17 | Lecroy Corporation | Probing blade with conductive connector for use with an electrical test probe |
| US9140724B1 (en) | 2006-01-06 | 2015-09-22 | Lecroy Corporation | Compensating resistance probing tip optimized adapters for use with specific electrical test probes |
| US9404940B1 (en) | 2006-01-06 | 2016-08-02 | Teledyne Lecroy, Inc. | Compensating probing tip optimized adapters for use with specific electrical test probes |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH01270391A (ja) | 予備半田付方法 | |
| JPH04242943A (ja) | バンプ電極の半田供給方法 | |
| JP2586066B2 (ja) | 半田供給用フィルムおよび半田付け方法 | |
| JPH08167772A (ja) | 表面実装電子部品の予備はんだ付け方法 | |
| JPH0443087A (ja) | クリームはんだ印刷用メタルマスク | |
| JPH0555736A (ja) | チツプ部品実装法 | |
| JP2551053B2 (ja) | 半田供給用フィルムおよびその製造方法 | |
| JPH01272067A (ja) | 表面実装型コネクタの半田付方法 | |
| JPH0846348A (ja) | 混載基板の部品実装方法 | |
| JPH0513944A (ja) | 印刷配線板の自動ハンダ付け方法 | |
| JPH01122660A (ja) | 半田付け方法 | |
| JPH05347473A (ja) | 配線基板 | |
| JPS63224169A (ja) | 表面実装部品の半田付方法 | |
| JPH04368887A (ja) | プリント基板印刷用スクリーン | |
| JPH02303180A (ja) | プリント基板用半田印刷装置 | |
| JPH05211390A (ja) | 表面実装部品の実装方法 | |
| JPH04293297A (ja) | プリント配線板および半田付け方法 | |
| KR0138707B1 (ko) | 미세피치 전자부품의 실장방법 | |
| JPH04103193A (ja) | 挿入実装型部品のはんだ付け方法 | |
| JPH04279090A (ja) | チップ部品の実装方法 | |
| JPH057077A (ja) | 半田付け方法 | |
| JPH05116272A (ja) | 半田ペースト印刷法 | |
| JPH01154592A (ja) | プリント板への部品実装方法 | |
| JPH02123792A (ja) | 厚膜混成集積回路装置の製造方法 | |
| JPS6218746A (ja) | 端子の予備はんだ付け方法 |