JPH04368887A - プリント基板印刷用スクリーン - Google Patents
プリント基板印刷用スクリーンInfo
- Publication number
- JPH04368887A JPH04368887A JP17301691A JP17301691A JPH04368887A JP H04368887 A JPH04368887 A JP H04368887A JP 17301691 A JP17301691 A JP 17301691A JP 17301691 A JP17301691 A JP 17301691A JP H04368887 A JPH04368887 A JP H04368887A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- screen
- printing
- mesh part
- frame
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 22
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 1
- 235000011837 pasties Nutrition 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＶＴＲ（ビデオテープ
レコーダ）その他電子機器のプリント配線基板の高密度
実装用のペースト半田による印刷に使用するスクリーン
に関するものである。
レコーダ）その他電子機器のプリント配線基板の高密度
実装用のペースト半田による印刷に使用するスクリーン
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＶＴＲなどの抵抗、コンデンサ、
コイルなどを印刷法で作成したプリント配線と半田付け
により電子回路を構成する場合、パターン配線上の所定
位置にペースト半田を印刷により載せる手段は、図４の
破線に示すように自動印刷機Ｂ’に基板１０’と印刷ス
クリーンＡ’とを僅少の隙間を置いて設定するオフコン
タクト法で行い、該スクリーンＡ’は、図３に示すよう
にメタルマスク２’、メッシュ部３’を偏心位置に設け
てスクリーン１’の外周を枠６’に張設している。４’
はペースト半田で印刷時は加熱状態である。５’は基板
１０’の印刷時の位置を示す。
コイルなどを印刷法で作成したプリント配線と半田付け
により電子回路を構成する場合、パターン配線上の所定
位置にペースト半田を印刷により載せる手段は、図４の
破線に示すように自動印刷機Ｂ’に基板１０’と印刷ス
クリーンＡ’とを僅少の隙間を置いて設定するオフコン
タクト法で行い、該スクリーンＡ’は、図３に示すよう
にメタルマスク２’、メッシュ部３’を偏心位置に設け
てスクリーン１’の外周を枠６’に張設している。４’
はペースト半田で印刷時は加熱状態である。５’は基板
１０’の印刷時の位置を示す。
【０００３】図４の印刷手順を説明すると、自動印刷機
に印刷スクリーン１’を設定し、平スキージ７’に矢印
８’方向の印刷圧力を加えて矢印９’の方向に所定範囲
内で一定速度で往復動させてスクリーン１’のメッシュ
部３’を介してペースト半田４’を基板１０’に移しな
がら印刷を行うと、印刷前は破線で示す水平なスクリー
ン１’は平スキージの押圧力で図の実線のようにたわみ
、印刷が終了するとスクリーン１’は平面状態に戻る。 スキージ７’は図中、１枚であるが、実際は２枚が往復
動して印刷している。印刷が終わると自動的に基板１０
’は搬出される。ところが、同図で明らかなようにメッ
シュ部３’が偏心位置にあるためペースト半田の流動性
よりテンションの強い右側は、ペースト半田の流動性が
低下し、スクリーンへの接着力が弱くなり印刷としては
理想的となるが、テンションの弱い左側は平面状態に戻
る力は弱いが流動性は強く、接着力も強いのでスクリー
ンに付着しやすくなり、半田の形状、厚みが良好でなく
なり、またテンションが左右不均等なので印刷時に基板
上でも半田がばらつき、印刷ズレなどの原因になってい
る。
に印刷スクリーン１’を設定し、平スキージ７’に矢印
８’方向の印刷圧力を加えて矢印９’の方向に所定範囲
内で一定速度で往復動させてスクリーン１’のメッシュ
部３’を介してペースト半田４’を基板１０’に移しな
がら印刷を行うと、印刷前は破線で示す水平なスクリー
ン１’は平スキージの押圧力で図の実線のようにたわみ
、印刷が終了するとスクリーン１’は平面状態に戻る。 スキージ７’は図中、１枚であるが、実際は２枚が往復
動して印刷している。印刷が終わると自動的に基板１０
’は搬出される。ところが、同図で明らかなようにメッ
シュ部３’が偏心位置にあるためペースト半田の流動性
よりテンションの強い右側は、ペースト半田の流動性が
低下し、スクリーンへの接着力が弱くなり印刷としては
理想的となるが、テンションの弱い左側は平面状態に戻
る力は弱いが流動性は強く、接着力も強いのでスクリー
ンに付着しやすくなり、半田の形状、厚みが良好でなく
なり、またテンションが左右不均等なので印刷時に基板
上でも半田がばらつき、印刷ズレなどの原因になってい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】偏心位置にメッシュ部
を設けた印刷スクリーンを介してプリント配線基板にペ
ースト半田を塗布印刷する操作において、ペースト半田
の流動性、接着性が不均一で印刷された半田が形状、厚
さ、接着性に不均一が生じる点である。
を設けた印刷スクリーンを介してプリント配線基板にペ
ースト半田を塗布印刷する操作において、ペースト半田
の流動性、接着性が不均一で印刷された半田が形状、厚
さ、接着性に不均一が生じる点である。
【０００５】
【課題を解決するための手段】偏心位置に設けたメッシ
ュ部の周囲にメタルマスクを設けたスクリーンの外周を
張架した枠に補助枠を付設固定して該メッシュ部を中央
に位置させて印刷スクリーンを構成する。
ュ部の周囲にメタルマスクを設けたスクリーンの外周を
張架した枠に補助枠を付設固定して該メッシュ部を中央
に位置させて印刷スクリーンを構成する。
【０００６】
【実施例】本発明の印刷スクリーンを図１、２の実施例
について説明すると、スクリーン１は枠６に張架され、
偏心位置にメッシュ部３とその周囲のメタルマスク２を
設けた基本の構成は前記従来技術と同様であるが、該従
来技術と最も相異する点はスクリーン枠６の２辺間に補
助枠６ａを付設して該メッシュ部３とメタルマスク２が
該枠６の３辺と補助枠６ａで囲まれて中央に位置するよ
うにした構成にある。該補助枠６ａの固定は公知の適宜
手段でよいが、図示のものは両端部をアングル１１で枠
６にねじ止めして付設している。なお、図中符号５はプ
リント基板の印刷位置を示す。
について説明すると、スクリーン１は枠６に張架され、
偏心位置にメッシュ部３とその周囲のメタルマスク２を
設けた基本の構成は前記従来技術と同様であるが、該従
来技術と最も相異する点はスクリーン枠６の２辺間に補
助枠６ａを付設して該メッシュ部３とメタルマスク２が
該枠６の３辺と補助枠６ａで囲まれて中央に位置するよ
うにした構成にある。該補助枠６ａの固定は公知の適宜
手段でよいが、図示のものは両端部をアングル１１で枠
６にねじ止めして付設している。なお、図中符号５はプ
リント基板の印刷位置を示す。
【０００７】本発明の構成は、上記のとおり枠６に補助
枠６ａを付設したので、図２のように、メッシュ部３の
前後、左右の緊張状態が均等になり、自動印刷機Ｂに印
刷スクリーンＡとプリント配線基板１０を所定の僅少間
隔を保って設置し、作動させると平スキージ７に矢印８
で示す印刷圧力を加えると、破線の状態から実線のよう
に補助枠６ａと他の３方の枠に囲まれたスクリーンに変
形を与えながらスキージ７を矢印９の方向に一定速度で
所定範囲を往復移動させペースト半田４を基板１０に移
しながら印刷を行う。１２は基板距離（ステップ距離）
を示す。印刷が終わると印刷圧力は取り除かれ破線のよ
うにスクリーンは平面状態に復帰する。スキージ７は図
では１枚であるが実際の印刷工程では２枚設けて往復で
印刷する方法を行っている。印刷が終わると自動的にプ
リント配線基板は機外へ搬出される。
枠６ａを付設したので、図２のように、メッシュ部３の
前後、左右の緊張状態が均等になり、自動印刷機Ｂに印
刷スクリーンＡとプリント配線基板１０を所定の僅少間
隔を保って設置し、作動させると平スキージ７に矢印８
で示す印刷圧力を加えると、破線の状態から実線のよう
に補助枠６ａと他の３方の枠に囲まれたスクリーンに変
形を与えながらスキージ７を矢印９の方向に一定速度で
所定範囲を往復移動させペースト半田４を基板１０に移
しながら印刷を行う。１２は基板距離（ステップ距離）
を示す。印刷が終わると印刷圧力は取り除かれ破線のよ
うにスクリーンは平面状態に復帰する。スキージ７は図
では１枚であるが実際の印刷工程では２枚設けて往復で
印刷する方法を行っている。印刷が終わると自動的にプ
リント配線基板は機外へ搬出される。
【０００８】
【発明の効果】本発明の印刷スクリーンは、補助枠を１
本付設することにより、ペースト半田をプリント配線基
板へ移行させるメッシュ部をスクリーンの中央部に位置
するようにでき、印刷時にスクリーン、メッシュ部の周
囲の緊張状態が均等になり、プリント配線基板上でペー
スト半田への圧力のバラツキが起こらず、ペースト半田
の流動性、接着性も均質になり、印刷終了後のスクリー
ンの復元性にもバラツキがなくなり、プリント配線基板
上に印刷したペースト半田の形状が正常になり、厚さ、
接着性も均一になり、良好なプリント配線回路が形成さ
れる。
本付設することにより、ペースト半田をプリント配線基
板へ移行させるメッシュ部をスクリーンの中央部に位置
するようにでき、印刷時にスクリーン、メッシュ部の周
囲の緊張状態が均等になり、プリント配線基板上でペー
スト半田への圧力のバラツキが起こらず、ペースト半田
の流動性、接着性も均質になり、印刷終了後のスクリー
ンの復元性にもバラツキがなくなり、プリント配線基板
上に印刷したペースト半田の形状が正常になり、厚さ、
接着性も均一になり、良好なプリント配線回路が形成さ
れる。
【図１】印刷スクリーンの一実施例の平面図である。
【図２】印刷スクリーンを使用してプリント配線基板に
ペースト半田印刷をする状態の簡略側面図である。
ペースト半田印刷をする状態の簡略側面図である。
【図３】従来技術の印刷スクリーンの平面図である。
【図４】従来の技術の印刷スクリーン使用状態の簡略側
面図である。
面図である。
Ａ 印刷スクリーン
１ スクリーン
２ メタルマスク
３ メッシュ部
４ ペースト半田
６ 枠
６ａ 補助枠
Claims (1)
- 【請求項１】 偏心位置にメッシュ部と、その周囲に
メタルマスクを設けて外周を枠に張設し、該メッシュ部
を介してその下位に定置したプリント基板にペースト半
田を摺り付け移動させる印刷用スクリーンにおいて、該
メッシュ部が中央に位置するように補助枠を該外周枠の
所定２辺間に付設固定して構成したことを特徴とするプ
リント基板印刷用スクリーン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17301691A JPH04368887A (ja) | 1991-06-17 | 1991-06-17 | プリント基板印刷用スクリーン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17301691A JPH04368887A (ja) | 1991-06-17 | 1991-06-17 | プリント基板印刷用スクリーン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04368887A true JPH04368887A (ja) | 1992-12-21 |
Family
ID=15952641
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17301691A Pending JPH04368887A (ja) | 1991-06-17 | 1991-06-17 | プリント基板印刷用スクリーン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04368887A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102017115533A1 (de) | 2016-07-12 | 2018-01-18 | Dynamic Solar Systems Ag | Raumtemperatur-Druckverfahren zur Herstellung einer PV-Schichtfolge und verfahrensgemäß erhaltene PV-Schichtfolge |
-
1991
- 1991-06-17 JP JP17301691A patent/JPH04368887A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102017115533A1 (de) | 2016-07-12 | 2018-01-18 | Dynamic Solar Systems Ag | Raumtemperatur-Druckverfahren zur Herstellung einer PV-Schichtfolge und verfahrensgemäß erhaltene PV-Schichtfolge |
| WO2018010727A1 (de) | 2016-07-12 | 2018-01-18 | Dynamic Solar Systems Ag | Raumtemperatur-druckverfahren zur herstellung einer pv-schichtfolge und verfahrensgemäss erhaltene pv-schichtfolge |
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