JPH03171793A - 面実装部品の半田付け方法 - Google Patents
面実装部品の半田付け方法Info
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- JPH03171793A JPH03171793A JP31110589A JP31110589A JPH03171793A JP H03171793 A JPH03171793 A JP H03171793A JP 31110589 A JP31110589 A JP 31110589A JP 31110589 A JP31110589 A JP 31110589A JP H03171793 A JPH03171793 A JP H03171793A
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- solder
- pads
- cream
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- cream solder
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
く産業上の利用分野〉
本発明は電子部品をプリント基板に搭載する方法に係り
、特に面実装部品を半田付けする場合の製造方法の改良
に関する． く従来の技術〉 第４図は面実装部品の構成図で、（＾）は側面図、（Ｂ
）は正面図を示している．面実装部品は、Ｑ Ｆｐ＋ｓ
ｏｐ等として知られており、電子部品のバッゲージの周
囲に多数のビンが設けられている．各ピン毎はプリント
基板に設けられた配線パターンに、パッドと呼ばれるパ
ターンを介して半田付けされている． 第５図は従来の半田付け工程を示す流れ図、第６図は印
刷工程で行う印刷の説明図である。最初の工程では、ク
リーム半田をマスクを持つ印刷機で、プリント基板上に
印刷する．次の工程では、実装８Ｎ（マウンタ）を用い
て面実装部品をプリント基板の所定位置に装着する．最
後の工程では、リフロー炉によりクリーム半田を溶解し
て半田付けを行う． く発明が解決しようとする課題〉 しかし従来装置では、クリーム半田を印刷によりプリン
ト基板に塗布しているので、プリント基板の種類が変わ
るとマスク交換が必要になり、段取り時間が増大して生
産性が上がらなくなるという課題があった． 第７図は他の従来方法の説明図である．クリーム半田を
プリント基板に塗布するに当り、ディスベンサを用いて
一本の棒状にしていた。しかし、面実装部品のリードピ
ッチが小さくなると、以下の課題を生じる， ■ 棒状半１Ｈの量が多いと、半田の切れが悪くなりハ
ンダブリッジを起こして端子間の短絡を招く．■ 棒状
半ＦＢの量を少なくすると、末半１｝１の端子が生じて
不良品を製造する。
、特に面実装部品を半田付けする場合の製造方法の改良
に関する． く従来の技術〉 第４図は面実装部品の構成図で、（＾）は側面図、（Ｂ
）は正面図を示している．面実装部品は、Ｑ Ｆｐ＋ｓ
ｏｐ等として知られており、電子部品のバッゲージの周
囲に多数のビンが設けられている．各ピン毎はプリント
基板に設けられた配線パターンに、パッドと呼ばれるパ
ターンを介して半田付けされている． 第５図は従来の半田付け工程を示す流れ図、第６図は印
刷工程で行う印刷の説明図である。最初の工程では、ク
リーム半田をマスクを持つ印刷機で、プリント基板上に
印刷する．次の工程では、実装８Ｎ（マウンタ）を用い
て面実装部品をプリント基板の所定位置に装着する．最
後の工程では、リフロー炉によりクリーム半田を溶解し
て半田付けを行う． く発明が解決しようとする課題〉 しかし従来装置では、クリーム半田を印刷によりプリン
ト基板に塗布しているので、プリント基板の種類が変わ
るとマスク交換が必要になり、段取り時間が増大して生
産性が上がらなくなるという課題があった． 第７図は他の従来方法の説明図である．クリーム半田を
プリント基板に塗布するに当り、ディスベンサを用いて
一本の棒状にしていた。しかし、面実装部品のリードピ
ッチが小さくなると、以下の課題を生じる， ■ 棒状半１Ｈの量が多いと、半田の切れが悪くなりハ
ンダブリッジを起こして端子間の短絡を招く．■ 棒状
半ＦＢの量を少なくすると、末半１｝１の端子が生じて
不良品を製造する。
本発明はこのような課題を解決したもので、段取り時間
が短く半Ｅｌｌ付け不良の少ない面実装部品の半田付け
方法を提供することを目的とする．く課題を解決するた
めの手段〉 このような目的を達成する本発明は、搭載される面実装
部品のビン配置に対応する位置にパッドの設けられたプ
リント基板に、当該面実装部品を半田付けする方法にお
いて、次の工程としたものである． 即ち、前記パッドが行又は列をなしている部所に、クリ
ーム半田を複数棒状に塗布する工程と、このクリーム半
田の塗布されたパッドの上に対めする而実装部品を装着
する工程と、このクリーム半『１を溶解して当該パッド
と対応するピンを接合するりフロー工程とを有している
． そして、前記塗布工程で各棒状に塗荀されるクリーム半
田の量を単独の棒状半田ではハンダブリッジの生ずる量
よりも少なくしたことを特徴としている． く作 用〉 塗布工程はクリーム半田をプリンｌ・基板に塗布する際
に、複数の棒状としていると共に、単独の棒状で塗布す
る場合よりも各棒状部分の塗布量を少なくしているので
、半田付けの不良の発生ずる虞が少ない．装着工程及び
リフロー工程でプリント基板に面実装部品を半田付けし
ている．く実施例〉 以下図面を用いて、本発明を説明する．第１図は本発明
の一実施例を示す半田付け工程の流れ図である．Ｉｋ初
の工程では、クリーム半田をディスペンサと呼ばれる装
！（練歯磨を絞り出すような装置；例えば実開昭６２−
１１８，５６６号公報）で、プリント基板上に塗布する
．次の工程では、実装機（マウンタ）を用いて面実装部
品をプリント基板の所定位置に装着する．最後の１程で
は、リフロー炉によりクリーム半田を溶解して半田付け
を行う． 第２図はクリーム半田の塗布状態を説明する図である．
ここでは、面実装部品が略正方形をしていると共に、こ
の４辺に対して各一列のピンを有している．そこで、パ
ッドは略四辺形の各辺の上に＃散的に一列（又は一行）
配置されている．クリーム半田はこのパッド列の上に二
本棒状に塗布される．この棒状に塗布されたクリーム半
田の各棒での量は、単独の棒状半田としたときにハンダ
ブリッジの生ずる量よりも少なくしてある．好ましくは
、二本合わせたクリーム半田の量を単独の棒状半田とし
たときにハンダブリッジの生ずる量よりも僅かに多くす
るとよい．このようにすると、る．また、二本のクリー
ム半Ｆｆｌは離れているからハンダブリッジの生ずるこ
ともない． 上記ディスペンサは、好ましくは複数の吐出し１」（ノ
ズル）を持ち、複数の棒状半田をパッｌ・状に塗布する
ものがよい．しかし、シングルノズルのものを用いて、
往復運動させることにより複数の棒状半田を塗布しても
よい．また、このデイスベンサを駆動する場合には、数
値制御装置を用いて動作の軌跡を予めプログラムしてお
くとよい．第３図はプリント基板のパッド配置の説明図
である．パッドの配置はプリント基板の種類ごとに定ま
っているから、この種類ごとに軌道をプログラムしてお
くと生産性がよくなる． く発明の効果〉 以上説明したように、本発明によればディスベンサを用
いてクリーム半田を塗布しているので、従来例のような
マスク交換がなくなり段取りが少なくて済む。また複数
の棒状半田としているので、一つの棒当りの半田量が少
なくなり半田付け不良が少なくなる．
が短く半Ｅｌｌ付け不良の少ない面実装部品の半田付け
方法を提供することを目的とする．く課題を解決するた
めの手段〉 このような目的を達成する本発明は、搭載される面実装
部品のビン配置に対応する位置にパッドの設けられたプ
リント基板に、当該面実装部品を半田付けする方法にお
いて、次の工程としたものである． 即ち、前記パッドが行又は列をなしている部所に、クリ
ーム半田を複数棒状に塗布する工程と、このクリーム半
田の塗布されたパッドの上に対めする而実装部品を装着
する工程と、このクリーム半『１を溶解して当該パッド
と対応するピンを接合するりフロー工程とを有している
． そして、前記塗布工程で各棒状に塗荀されるクリーム半
田の量を単独の棒状半田ではハンダブリッジの生ずる量
よりも少なくしたことを特徴としている． く作 用〉 塗布工程はクリーム半田をプリンｌ・基板に塗布する際
に、複数の棒状としていると共に、単独の棒状で塗布す
る場合よりも各棒状部分の塗布量を少なくしているので
、半田付けの不良の発生ずる虞が少ない．装着工程及び
リフロー工程でプリント基板に面実装部品を半田付けし
ている．く実施例〉 以下図面を用いて、本発明を説明する．第１図は本発明
の一実施例を示す半田付け工程の流れ図である．Ｉｋ初
の工程では、クリーム半田をディスペンサと呼ばれる装
！（練歯磨を絞り出すような装置；例えば実開昭６２−
１１８，５６６号公報）で、プリント基板上に塗布する
．次の工程では、実装機（マウンタ）を用いて面実装部
品をプリント基板の所定位置に装着する．最後の１程で
は、リフロー炉によりクリーム半田を溶解して半田付け
を行う． 第２図はクリーム半田の塗布状態を説明する図である．
ここでは、面実装部品が略正方形をしていると共に、こ
の４辺に対して各一列のピンを有している．そこで、パ
ッドは略四辺形の各辺の上に＃散的に一列（又は一行）
配置されている．クリーム半田はこのパッド列の上に二
本棒状に塗布される．この棒状に塗布されたクリーム半
田の各棒での量は、単独の棒状半田としたときにハンダ
ブリッジの生ずる量よりも少なくしてある．好ましくは
、二本合わせたクリーム半田の量を単独の棒状半田とし
たときにハンダブリッジの生ずる量よりも僅かに多くす
るとよい．このようにすると、る．また、二本のクリー
ム半Ｆｆｌは離れているからハンダブリッジの生ずるこ
ともない． 上記ディスペンサは、好ましくは複数の吐出し１」（ノ
ズル）を持ち、複数の棒状半田をパッｌ・状に塗布する
ものがよい．しかし、シングルノズルのものを用いて、
往復運動させることにより複数の棒状半田を塗布しても
よい．また、このデイスベンサを駆動する場合には、数
値制御装置を用いて動作の軌跡を予めプログラムしてお
くとよい．第３図はプリント基板のパッド配置の説明図
である．パッドの配置はプリント基板の種類ごとに定ま
っているから、この種類ごとに軌道をプログラムしてお
くと生産性がよくなる． く発明の効果〉 以上説明したように、本発明によればディスベンサを用
いてクリーム半田を塗布しているので、従来例のような
マスク交換がなくなり段取りが少なくて済む。また複数
の棒状半田としているので、一つの棒当りの半田量が少
なくなり半田付け不良が少なくなる．
第１図は本発明の一実施例を示す半Ｂｌ付け工程の流れ
図、第２図はクリーム半Ｅｆｔの塗布状態を説明する図
、第３図はプリント基板のパッド配置の説明図である． 第４図は面実装部品の構戊図、第５図は従来の半田付け
工程を示す流れ図、第６図は印刷工程で行う印刷の説四
図、第７図は他の従来方法の説明図である。
図、第２図はクリーム半Ｅｆｔの塗布状態を説明する図
、第３図はプリント基板のパッド配置の説明図である． 第４図は面実装部品の構戊図、第５図は従来の半田付け
工程を示す流れ図、第６図は印刷工程で行う印刷の説四
図、第７図は他の従来方法の説明図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 搭載される面実装部品のピン配置に対応する位置にパッ
ドの設けられたプリント基板に、当該面実装部品を半田
付けする方法において、 前記パッドが行又は列をなしている部所に、クリーム半
田を複数棒状に塗布する工程と、 このクリーム半田の塗布されたパッドの上に対応する面
実装部品を装着する工程と、 このクリーム半田を溶解して当該パッドと対応するピン
を接合するリフロー工程と、 を有し、前記塗布工程で各棒状に塗布されるクリーム半
田の量を単独の棒状半田ではハンダブリッジの生ずる量
よりも少なくしたことを特徴とする面実装部品の半田付
け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31110589A JPH03171793A (ja) | 1989-11-30 | 1989-11-30 | 面実装部品の半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31110589A JPH03171793A (ja) | 1989-11-30 | 1989-11-30 | 面実装部品の半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03171793A true JPH03171793A (ja) | 1991-07-25 |
Family
ID=18013203
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31110589A Pending JPH03171793A (ja) | 1989-11-30 | 1989-11-30 | 面実装部品の半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03171793A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10854367B2 (en) | 2016-08-31 | 2020-12-01 | Vishay Dale Electronics, Llc | Inductor having high current coil with low direct current resistance |
| US11948724B2 (en) | 2021-06-18 | 2024-04-02 | Vishay Dale Electronics, Llc | Method for making a multi-thickness electro-magnetic device |
| USD1034462S1 (en) | 2021-03-01 | 2024-07-09 | Vishay Dale Electronics, Llc | Inductor package |
-
1989
- 1989-11-30 JP JP31110589A patent/JPH03171793A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10854367B2 (en) | 2016-08-31 | 2020-12-01 | Vishay Dale Electronics, Llc | Inductor having high current coil with low direct current resistance |
| US11875926B2 (en) | 2016-08-31 | 2024-01-16 | Vishay Dale Electronics, Llc | Inductor having high current coil with low direct current resistance |
| USD1034462S1 (en) | 2021-03-01 | 2024-07-09 | Vishay Dale Electronics, Llc | Inductor package |
| US11948724B2 (en) | 2021-06-18 | 2024-04-02 | Vishay Dale Electronics, Llc | Method for making a multi-thickness electro-magnetic device |
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