CN210668291U - 一种微电子材料的便捷式自动填充装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种微电子材料的便捷式自动填充装置，基座顶端中部安装有加工座，基座顶端位于加工座一侧位置处安装有安装座，安装座靠近加工座的一端连接有第一电动液压杆，第一电动液压杆的一端连接有抵块，基座顶部的一端安装有机架，机架顶部内侧的底端安装有气缸，气缸的底端连接有伸缩杆，伸缩杆的底端连接有压块，基座顶部远离机架的一端安装有挤压箱，挤压箱顶部的一端连接有储存罐，储存罐的顶部安装有进料口，本实用新型结构科学合理，使用安全方便，通过第二电动液压杆和挤压块的配合使用，将挤压箱内部的粘胶挤出，且第二电动液压杆收缩即停止填充，避免挤出粘胶过多或者过少影响封装效果。

Description

一种微电子材料的便捷式自动填充装置

技术领域

本实用新型涉及微电子材料技术领域，具体为一种微电子材料的便捷式自动填充装置。

背景技术

微电子材料，就是一种由GeSi合金和宽禁带合成的半导体材料，集成电路常用的硅抛光片、外延片、SOI片,以及IC制造过程中的氧化、涂光刻胶、掩模对准、曝光、显影、腐蚀、清洗、扩散、封装等工艺所需的引线框架、塑封料、键合金丝、超净高纯化学试剂、超高纯气体等均属于微电子材料，现代社会中，随着电子行业的高速发展，集成电路使用的越来越多，封装是集成电路中很重要的一道工序，为此，为此中国专利公开了一种集成电路板的封装设备，申请号为201822235570.5，该专利结构简单，便于封装，通过定位装置对电路板进行弹性挤压定位，避免了集成电路板的移动，稳定性较高省时省力；

但是该专利存在以下的缺点，封装所需的粘胶无法自动填充，且使用量无法控制，容易造成粘胶过多或粘胶过少的情况，所以本实用新型提供了一种微电子材料的便捷式自动填充装置，来满足人们的使用需求。

实用新型内容

本实用新型提供一种微电子材料的便捷式自动填充装置，可以有效解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种微电子材料的便捷式自动填充装置，包括基座，所述基座顶端中部安装有加工座，所述基座顶端位于加工座一侧位置处安装有安装座，所述安装座靠近加工座的一端连接有第一电动液压杆，所述第一电动液压杆的一端连接有抵块，所述基座顶部的一端安装有机架，所述机架顶部内侧的底端安装有气缸，所述气缸的底端连接有伸缩杆，所述伸缩杆的底端连接有压块，所述基座顶部远离机架的一端安装有挤压箱，所述挤压箱顶部的一端连接有储存罐，所述储存罐的顶部安装有进料口；

所述挤压箱的内部一端安装有底座，所述底座的一端连接有第二电动液压杆，所述第二电动液压杆的一端连接有挤压块，所述挤压块的顶端安装有挡块，所述挤压箱远离底座的一端连接有填充管，所述填充管的一端连接有喷头。

优选的，所述压块的底部连接有下压垫，所述压块底端位于下压垫内侧位置处开设有凹槽。

优选的，所述第一电动液压杆和第二电动液压杆的输入端均与外部电源的输出端电性连接。

优选的，所述挤压块的长度等于挤压箱内壁的长度，所述挤压块的下表面紧贴于挤压箱内部的底端，所述挡块的上表面紧贴于挤压箱内部的顶端。

优选的，所述喷头延伸至加工座的内部，所述喷头的顶端与加工座内壁平齐。

优选的，所述下压垫为橡胶软垫。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：本实用新型结构科学合理，使用安全方便：

1.设置有第二电动液压杆、挤压块、挡块、填充管和喷头，通过第二电动液压杆和挤压块的配合使用，将挤压箱内部的粘胶挤出，利用喷头将粘胶喷到所需封装的区域，且第二电动液压杆收缩即停止填充，避免挤出粘胶过多或者过少影响封装效果。

2.设置有第一电动液压杆、抵块、伸缩杆和压块，通过第一电动液压杆和抵块的配合使用，将待封装的集成电路板固定，避免封装时电路板发生偏移的情况影响封装结果，同时利用压块下压实现封装，省时省力，提高了工作效率。

3.设置有压块、凹槽和下压垫，通过凹槽和下压垫的配合使用，有效的避免了粘胶溢出沾染在集成电路板的其它区域，降低封装的失误率，保证加工座的洁净，避免影响后续的加工，提高集成电路的合格率。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

在附图中：

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型下压垫的结构示意图；

图3是本实用新型挤压箱内部的结构示意图。

图中标号：1、基座；2、加工座；3、安装座；4、第一电动液压杆；5、抵块；6、机架；7、气缸；8、伸缩杆；9、压块；10、挤压箱；11、储存罐；12、进料口；13、底座；14、第二电动液压杆；15、挤压块；16、挡块；17、填充管；18、喷头；19、凹槽；20、下压垫。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例：如图1-3所示，本实用新型提供一种技术方案，一种微电子材料的便捷式自动填充装置，基座1顶端中部安装有加工座2，基座1顶端位于加工座2一侧位置处安装有安装座3，安装座3靠近加工座2的一端连接有第一电动液压杆4，第一电动液压杆4的一端连接有抵块5，通过第一电动液压杆4和抵块5的配合使用，将待封装的集成电路板固定，避免封装时电路板发生偏移的情况影响封装结果，基座1顶部的一端安装有机架6，机架6顶部内侧的底端安装有气缸7，气缸7的底端连接有伸缩杆8，伸缩杆8的底端连接有压块9，利用压块9下压实现封装，省时省力，提高了工作效率，基座1顶部远离机架6的一端安装有挤压箱10，挤压箱10顶部的一端连接有储存罐11，储存罐11的顶部安装有进料口12；

挤压箱10的内部一端安装有底座13，底座13的一端连接有第二电动液压杆14，第一电动液压杆4和第二电动液压杆14的输入端均与外部电源的输出端电性连接，第二电动液压杆14的一端连接有挤压块15，挤压块15的顶端安装有挡块16，挤压块15的长度等于挤压箱10内壁的长度，挤压块15的下表面紧贴于挤压箱10内部的底端，过第二电动液压杆14和挤压块15的配合使用，将挤压箱10内部的粘胶挤出，且第二电动液压杆14收缩即停止填充，避免挤出粘胶过多或者过少影响封装效果，挡块16的上表面紧贴于挤压箱10内部的顶端，避免挤压过程中储存罐11内部的粘胶继续下落，挤压箱10远离底座13的一端连接有填充管17，填充管17的一端连接有喷头18，喷头18延伸至加工座2的内部，喷头18的顶端与加工座2内壁平齐，利用喷头18可以将粘胶喷在集成电路表面，便于后续封装，压块9的底部连接有下压垫20，下压垫20为橡胶软垫，保证封装过程中集成电路不会受到损害，压块9底端位于下压垫20内侧位置处开设有凹槽19，通过凹槽19和下压垫20的配合使用，有效的避免了粘胶溢出沾染在集成电路板的其它区域，降低封装的失误率，保证加工座2的洁净，避免影响后续的加工，提高集成电路的合格率。

本实用新型的工作原理及使用流程：在使用一种微电子材料的便捷式自动填充装置过程中，首先，打开进料口12，将粘胶倒入储存罐11，粘胶流入挤压箱10的内部，启动电源，把电路基板放置在加工座2的内部，第一电动液压杆4启动，第一电动液压杆4的型号为XTL100，带动抵块5向前挤压电路基板，将电路基板固定，然后第二电动液压杆14启动，第二电动液压杆14的型号为TGA-20带动挤压块15行进，挤压挤压箱10内部的粘胶，粘胶顺着填充管17流向喷头18，由喷头18喷向电路基板的表面，同时挡块16将挤压箱10与储存罐11的连接处遮挡，防止粘胶继续掉落，电路基板表面的粘胶已填充足量，即第二电动液压杆14启动，带动挤压块15和挡块16反向行进，挤压箱10和储存罐11的连接处显露，粘胶继续流向挤压箱10的内部；

将集成电路板放置在电路基板的上表面，7气缸启动，伸缩杆8带动压块9向下行进，至下压垫20紧贴集成电路板的上表面并继续下压，电路基板表面的粘胶扩散至集成电路板的整个底面，并将电路基板和集成电路板粘结在一起，同时下压垫20被挤压，使下压垫20与集成电路板之间没有缝隙，粘胶无法溢出。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种微电子材料的便捷式自动填充装置，包括基座(1)，其特征在于：所述基座(1)顶端中部安装有加工座(2)，所述基座(1)顶端位于加工座(2)一侧位置处安装有安装座(3)，所述安装座(3)靠近加工座(2)的一端连接有第一电动液压杆(4)，所述第一电动液压杆(4)的一端连接有抵块(5)，所述基座(1)顶部的一端安装有机架(6)，所述机架(6)顶部内侧的底端安装有气缸(7)，所述气缸(7)的底端连接有伸缩杆(8)，所述伸缩杆(8)的底端连接有压块(9)，所述基座(1)顶部远离机架(6)的一端安装有挤压箱(10)，所述挤压箱(10)顶部的一端连接有储存罐(11)，所述储存罐(11)的顶部安装有进料口(12)；

所述挤压箱(10)的内部一端安装有底座(13)，所述底座(13)的一端连接有第二电动液压杆(14)，所述第二电动液压杆(14)的一端连接有挤压块(15)，所述挤压块(15)的顶端安装有挡块(16)，所述挤压箱(10)远离底座(13)的一端连接有填充管(17)，所述填充管(17)的一端连接有喷头(18)。

2.根据权利要求1所述的一种微电子材料的便捷式自动填充装置，其特征在于：所述压块(9)的底部连接有下压垫(20)，所述压块(9)底端位于下压垫(20)内侧位置处开设有凹槽(19)。

3.根据权利要求1所述的一种微电子材料的便捷式自动填充装置，其特征在于：所述第一电动液压杆(4)和第二电动液压杆(14)的输入端均与外部电源的输出端电性连接。

4.根据权利要求1所述的一种微电子材料的便捷式自动填充装置，其特征在于：所述挤压块(15)的长度等于挤压箱(10)内壁的长度，所述挤压块(15)的下表面紧贴于挤压箱(10)内部的底端，所述挡块(16)的上表面紧贴于挤压箱(10)内部的顶端。

5.根据权利要求1所述的一种微电子材料的便捷式自动填充装置，其特征在于：所述喷头(18)延伸至加工座(2)的内部，所述喷头(18)的顶端与加工座(2)内壁平齐。

6.根据权利要求2所述的一种微电子材料的便捷式自动填充装置，其特征在于：所述下压垫(20)为橡胶软垫。

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