KR930020615A - 집적회로 조립용 다이 본딩 시스템 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체조립 공정중 CLCC용 집적회로의 다이를 패키지에 붙이는 다이 본딩 시스템에 관한 것이다.

주지하는 바와 같이 종래에는 특별한 다이 본딩에 상당한 인력이 소모되는 문제점이 있는 것이다.

또한, 이러한 종래의 작업 과정에서는 반드시 지그인 보트(BOAT)와 픽스춰(FIXTURE)가 필요하게 되는 것이며, 더우기 소량 다품종의 생산이 요구되는 최근의 시장 추세에서는 여러가지 보트나 픽스춰를 일일이 구비하는데 경제적인 부담을 안게되는 점이 있는 것이고 작업자에 따라 본딩 상태가 불균일하게 되어 균일한 품질의 제품을 얻기 어렵다는 문제도 있는 것이다.

본 발명은 이상에서 열거한 바와 같은 문제점들을 해소하기 위하여, 패키지가 담겨 있는 트레이를 적재하는 트레이 장착부와 X-Y로 보트, 그리고 자재를 이송하는 인덱스부와 디스펜서부 그리고 자체로 언로딩하는 튜브 언로딩부로 다이본딩 시스템을 구성하되 이들에 의한 작동이 유기적으로 연결 되도록 함으로써 최소의 인원만으로 다이본딩 작업이 실시되도록 한 것이다.

Description

집적회로 조립용 다이 본딩 시스템

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제1도는 본 발명에 의한 다이 본딩 시스템 평면도.

제2도는 본 발명에 의한 다이 본딩 시스템 정면도.

Claims (1)

1. 트레이 적재함과 빈 트레이를 제거하는 트레이 언로더(2) 그리고 모터가 내장되어 있어 엘리베이터에 의하여 트레이를 10개까지 적재할수 있도록 한 구조의 트레이 장착부(1)와, 이에 인접하여 배치되고 트레이에 있는 패키지를 순차로 인덱스부(3)의 픽스춰(4) 옮겨 주기 위하여 스텝핑 모우터를 이용하여 정확한 위치제어를 실시하며 진공을 패키지를 들어올리고 프리사이저(13)의 지원으로 인덱스부(3)의 픽스춰(4)에 정확하게 로딩하도록한 진공헤드(16)를 구비하여시된 업 다운 실린더(5)가 부착되어 있는 X-Y로보트(6)와, 턴 테이블(7)상에 적정각도로 배열된 픽스춰(4)를 구비하고 있고 스텝핑 모우터에 의하여 적정각도 씩만 회전하게 되어 있는 인덱스부(3)와, 인덱스부(3)의 턴 테이블(7)상에 재치된 패키지에 미리 셋팅된 양의 에폭시를 디스펜싱하기 위한 에폭시공급부(8)를 모우터에 의하여 회동하는 캠에 의하여 상하왕복운동을 반복하도록 하여서된 디스펜서(9)와, 웨이퍼를 X-Y축으로 이송시킬수 있는 X-Y로보트로 되어 있으며 그위에 카메라(10)가 설치되어 있고 이에 의하여 다이의 양부를 확인할수 있는 모니터(14)와 다이접착헤드(11)로 구성된 다이접착부(12)와, 다이가 접착된 패키지를 튜브속으로 언로딩하기 위한 튜브 언로더(13)로 구성하여서 됨을 특징으로 하는 집접회로 조립용 다이 본딩시스템.

   ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.