CN208093516U - 半导体封装一体机的双点胶机构 - Google Patents

Abstract

一种半导体封装一体机的双点胶机构，包括第一点胶机构，所述第一点胶机构包括第一点胶头、第一X向直线导轨副、与第一X向直线导轨副垂直设置的第一Y向直线导轨副，以及载料台，所述第一点胶头通过第一连接件与第一Y向直线导轨副的滑块活动连接；还包括第二点胶机构和控制器，所述第二点胶机构包括第二点胶头、第一X向直线导轨副垂直设置的第二Y向直线导轨副，所述第二点胶头通过第二连接件与第二Y向直线导轨副的滑块活动连接；所述控制器控制第一点胶机构和第二点胶机构按预定模式进行点胶。本实用新型具有结构简单、成本低和故障点少的优点。

Description

半导体封装一体机的双点胶机构

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种半导体封装一体机的双点胶机构。

背景技术

半导体芯片的加工一般是将晶圆片粘贴在蓝膜上后，再对晶圆片进行激光切割或划片，使得整片被分割成一粒粒晶粒，然后，再将这些晶粒封装，做成具有功能性的IC芯片。这种IC芯片在使用前必须倒装在芯片支架，通过点胶装置所点出的胶水将IC芯片固定在芯片支架。现有的点胶装置分为单头点胶装置和双头点胶装置，单头点胶装置只有一个点胶头，靠X向驱动机构、Y向驱动机构和Z向驱动机构来驱动点胶头在三维空间内的移动，实现精准点胶，这种点胶装置存在效率低的问题，尤其是对于IC芯片较大，需要对一颗芯片点多次胶才可以固定时，其效率就显得更加低下；双头点胶装置有两个点胶头，它可以一次进胶从两个点胶头点出两个相隔预定距离的胶点，在对于较大IC芯片需要多点点胶的时非常好用，可以大大地提交点胶效率，如中国专利文献CN205657043U公开的双点胶机构就属于这类产品。现有技术中的双点胶机构存在如下问题，一是仅适合于面积较大IC芯片上使用；二是需要X、Y和Z向驱动机构来驱动存在结构复杂、成本高和故障点多的问题。

实用新型内容

为了克服上述问题，本实用新型向社会提供一种不仅可以适合于较大IC芯片需要多点点胶的时使用，也适合于小IC芯片单点胶使用，用来提高点胶效率的半导体封装一体机的双点胶机构。

本实用新型的另一个目的是提供一种具有结构简单、成本低和故障点少的半导体封装一体机的双点胶机构。

本实用新型的技术方案是：提供一种半导体封装一体机的双点胶机构，包括第一点胶机构，所述第一点胶机构包括第一点胶头、第一X向直线导轨副、与第一X向直线导轨副垂直设置的第一Y向直线导轨副，以及载料台，所述第一点胶头通过第一连接件与第一Y向直线导轨副的滑块活动连接；还包括第二点胶机构和控制器，所述第二点胶机构包括第二点胶头、第一X向直线导轨副垂直设置的第二Y向直线导轨副，所述第二点胶头通过第二连接件与第二Y向直线导轨副的滑块活动连接；所述控制器控制第一点胶机构和第二点胶机构按预定模式进行点胶。

作为对本实用新型的改进，所述载料台位于第一点胶机构和第二点胶机构之间。

作为对本实用新型的改进，所述载料台包括载料板和载料支架，所述载料板位于载料支架上。

本实用新型由于采用了第二点胶机构和控制器，且控制器控制第一点胶机构和第二点胶机构按预定模式进行点胶的结构，这样，当需要对较大芯片多次点胶时（即对一个芯片要多次点胶），只需预先将点胶方式预先输入控制器内，就可以实现对较大芯片的多次点胶；如果需对大片支架上的单个小芯片点胶时（即对一个芯片只点一次胶），只需在控制器内输入两个点胶机构从大片支架的两端相向点胶或从大片支架的中间开始相背点胶就可以，如此也可以提交单次点胶的效率，提高了本实用新型的通用性。

附图说明

图1是本实用新型的一种实施例的立体结构示意图。

具体实施方式

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语中“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”、“相连”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型的具体含义。此外，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”、“若干”的含义是两个或两个以上。

请参见图1，图1所揭示的是一种半导体封装一体机的双点胶机构，包括第一点胶机构1，所述第一点胶机构1包括第一点胶头11、第一X向直线导轨副12、与第一X向直线导轨副12垂直设置的第一Y向直线导轨副13，以及载料台14，所述第一点胶头11通过第一连接件15与第一Y向直线导轨副13的滑块131活动连接；还包括第二点胶机构2和控制器（未画出，可以PLC控制芯片及其外围电路构成的控制器），所述第二点胶机构2包括第二点胶头21、第一X向直线导轨副12垂直设置的第二Y向直线导轨副23，所述第二点胶头21通过第二连接件25与第二Y向直线导轨副23的滑块231活动连接；所述控制器控制第一点胶机构1和第二点胶机构2按预定模式进行点胶。预定模式大体可以分为两种，一种是对较大芯片的多次点胶，可以是第一点胶头点了后，第二点胶再对该芯片点胶；另一种模式是对于大片支架上的多个小芯片进行点胶，可以采用从大片支架的两端相向点胶或从大片支架的中间开始相背点胶的模式。

本实用新型增加了第二点胶机构2，且第二点胶机构2与第一点胶机构1可以独立的实行点胶动作，这样，即适合于对于较大芯片的多次点胶，也适合于对大片支架上小芯片进行单独点胶，提高了本实用新型的通用性。

另外，本实用新型将第一点胶头11通过第一连接件15与第一Y向直线导轨副13的滑块131活动连接，可以手工调节第一点胶头11的Z向高度，省去了现有技术中的Z向驱动模组，使得本实用新型具有结构简单，成本低且故障点少的优点。

同样的，本实用新型将第二点胶头21通过第二连接件25与第二Y向直线导轨副23的滑块231活动连接，可以手工调节第二点胶头21的Z向高度，省去了现有技术中的Z向驱动模组，使得本实用新型具有结构简单，成本低且故障点少的优点。

优选的，所述载料台14位于第一点胶机构1和第二点胶机构2之间。

优选的，所述载料台14包括载料板41和载料支架42，所述载料板41位于载料支架42上。点胶片状材料43设在所述载料板41上。

Claims (3)

1.一种半导体封装一体机的双点胶机构，包括第一点胶机构（1），所述第一点胶机构（1）包括第一点胶头（11）、第一X向直线导轨副（12）、与第一X向直线导轨副（12）垂直设置的第一Y向直线导轨副（13），以及载料台（14），其特征在于：所述第一点胶头（11）通过第一连接件（15）与第一Y向直线导轨副（13）的滑块（131）活动连接；还包括第二点胶机构（2）和控制器，所述第二点胶机构（2）包括第二点胶头（21）、第一X向直线导轨副（12）垂直设置的第二Y向直线导轨副（23），所述第二点胶头（21）通过第二连接件（25）与第二Y向直线导轨副（23）的滑块（231）活动连接；所述控制器控制第一点胶机构（1）和第二点胶机构（2）按预定模式进行点胶。

2.根据权利要求1所述的半导体封装一体机的双点胶机构，其特征在于：所述载料台（14）位于第一点胶机构（1）和第二点胶机构（2）之间。

3.根据权利要求1或2所述的半导体封装一体机的双点胶机构，其特征在于：所述载料台（14）包括载料板（41）和载料支架（42），所述载料板（41）位于载料支架（42）上。