CN220253214U - 一种半导体封装设备上料机构 - Google Patents
一种半导体封装设备上料机构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN220253214U CN220253214U CN202321939536.0U CN202321939536U CN220253214U CN 220253214 U CN220253214 U CN 220253214U CN 202321939536 U CN202321939536 U CN 202321939536U CN 220253214 U CN220253214 U CN 220253214U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- workbench
- screw
- feeding mechanism
- adjusting
- top end
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 23
- 238000007599 discharging Methods 0.000 abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- -1 gold tin copper aluminum Chemical compound 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
本实用新型涉及半导体封装技术领域，提供一种半导体封装设备上料机构，包括工作台、支撑架和下料口，工作台底端的两侧设置有支撑架，支撑架的顶端设置有高度调节结构，工作台顶端的一侧安装有下料口，下料口的内部放置有盛放盘，工作台的内部设置有上料结构，上料结构包括螺杆、电动推杆、盛放板、螺套和伺服电机。本实用新型通过设置有上料结构，为了使在对装有封装塑料外壳的盛放盘上料时更加的方便，因此通过电动推杆的使用，可以直接将盛放盘给推到盛放板的顶端，然后再通过螺杆和螺套的配合可以带动盛放板移动，将盛放板顶端的盛放盘给输送到封装设备上，使在上料时更加方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种半导体封装设备上料机构。
背景技术
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护；
在对半导体进行封装时需要将塑料外壳安装在半导体上，在进行封装时需要将装有封装塑料外壳的盛放盘给放在封装设备上，以供封装设备进行一个封装，传统的方式都是人工进行一个上料，在长时间跑来跑去的时候，容易因为身体疲劳影响上料效率的情况，因此就需要用到一种半导体封装设备上料机构来解决上述的问题。
实用新型内容
(一)要解决的技术问题
本实用新型的目的是提供一种半导体封装设备上料机构，用以解决人工在对半导体封装设备上料时，容易因为工人身体疲劳影响上料效率的缺陷。
(二)实用新型内容
为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装设备上料机构，包括工作台、支撑架和下料口，所述工作台底端的两侧设置有支撑架，所述支撑架的顶端设置有高度调节结构，所述工作台顶端的一侧安装有下料口；
所述下料口的内部放置有盛放盘，所述工作台的内部设置有上料结构，所述上料结构包括螺杆、电动推杆、盛放板、螺套和伺服电机，所述螺杆安装于工作台的内部。
优选的，所述螺杆的外侧安装有螺套，所述螺套的顶端安装有盛放板，所述电动推杆设置于下料口的一侧，所述工作台的一侧安装有伺服电机。
优选的，所述螺杆的外侧设置有外螺纹，所述螺套的内侧设置有内螺纹，所述螺杆与螺套之间构成螺纹连接。
优选的，所述伺服电机的输出端延伸至工作台内部的一侧，所述伺服电机的输出端与螺杆的一端相连接。
优选的，所述高度调节结构包括调节块、插杆、调节孔和插槽，所述调节块设置于支撑架的内部，所述调节块的顶端与工作台的底端相固定，所述调节块底端的内部开设有插槽，所述调节孔开设于支撑架的两侧，所述插杆的一端贯穿调节孔插设进插槽的内部。
优选的，所述调节孔设置有若干个，若干个所述调节孔在支撑架的两侧呈等间距排列。
优选的，所述插槽的内径大于插杆的外径，所述插槽与插杆之间构成插设结构。
(三)有益效果
本实用新型提供的一种半导体封装设备上料机构，其优点在于：通过设置有上料结构，为了使在对装有封装塑料外壳的盛放盘上料时更加的方便，因此通过电动推杆的使用，可以直接将盛放盘给推到盛放板的顶端，然后再通过螺杆和螺套的配合可以带动盛放板移动，将盛放板顶端的盛放盘给输送到封装设备上，使在上料时更加方便；
通过设置有高度调节结构，为了使工作台可以适用不同高度的封装设备，因此通过调节调节块底端在支撑架内部的高度，从而实现对工作台高度的调节，使工作台可以适用不同高度的封装设备。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的正视局部的剖面结构示意图；
图2为本实用新型的侧视结构示意图；
图3为本实用新型的俯视结构示意图；
图4为本实用新型的图1中A处局部放大结构示意图；
图5为本实用新型的上料结构正视剖面结构示意图。
图中的附图标记说明：1、工作台；2、上料结构；201、螺杆；202、电动推杆；203、盛放板；204、螺套；205、伺服电机；3、支撑架；4、高度调节结构；401、调节块；402、插杆；403、调节孔；404、插槽；5、下料口；6、盛放盘。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
实施例一
请参阅图1-5，本实用新型提供的一种半导体封装设备上料机构，包括工作台1、支撑架3和下料口5，工作台1底端的两侧设置有支撑架3，支撑架3的顶端设置有高度调节结构4，工作台1顶端的一侧安装有下料口5，下料口5的内部放置有盛放盘6，高度调节结构4包括调节块401、插杆402、调节孔403和插槽404，调节块401设置于支撑架3的内部，调节块401的顶端与工作台1的底端相固定，调节块401底端的内部开设有插槽404，调节孔403开设于支撑架3的两侧，插杆402的一端贯穿调节孔403插设进插槽404的内部，调节孔403设置有若干个，若干个调节孔403在支撑架3的两侧呈等间距排列，插槽404的内径大于插杆402的外径，插槽404与插杆402之间构成插设结构。
基于实施例1的一种半导体封装设备上料机构工作原理是：在使用时根据封装设备的高度调节工作台1的高度，在调节时将工作台1向上搬动，使调节块401在支撑架3的内部进行一个移动，当工作台1与封装设备平齐时，将插杆402贯穿合适高度调节孔403的内部并插设进插槽404的内部进行一个固定，实现对工作台1的高度调节工作。
实施例二
本实施例还包括：工作台1的内部设置有上料结构2，上料结构2包括螺杆201、电动推杆202、盛放板203、螺套204和伺服电机205，螺杆201安装于工作台1的内部，螺杆201的外侧安装有螺套204，螺套204的顶端安装有盛放板203，电动推杆202设置于下料口5的一侧，工作台1的一侧安装有伺服电机205，螺杆201的外侧设置有外螺纹，螺套204的内侧设置有内螺纹，螺杆201与螺套204之间构成螺纹连接，伺服电机205的输出端延伸至工作台1内部的一侧，伺服电机205的输出端与螺杆201的一端相连接。
本实施例中，当需要上料时，将盛放盘6放在下料口5的内部，然而启动电动推杆202、电动推杆202在启动后会将下料口5内部底端的盛放盘6给推动到盛放板203的顶端，然后再通过伺服电机205带动螺套204在螺杆201的外侧上进行移动，从而带动盛放板203顶端的盛放盘6进行移动，实现对盛放盘6的上料工作，减少工作人员的劳动量，使在上料时更加的方便。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (7)
1.一种半导体封装设备上料机构，包括工作台(1)、支撑架(3)和下料口(5)，其特征在于：所述工作台(1)底端的两侧设置有支撑架(3)，所述支撑架(3)的顶端设置有高度调节结构(4)，所述工作台(1)顶端的一侧安装有下料口(5)；
所述下料口(5)的内部放置有盛放盘(6)，所述工作台(1)的内部设置有上料结构(2)，所述上料结构(2)包括螺杆(201)、电动推杆(202)、盛放板(203)、螺套(204)和伺服电机(205)，所述螺杆(201)安装于工作台(1)的内部。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备上料机构，其特征在于：所述螺杆(201)的外侧安装有螺套(204)，所述螺套(204)的顶端安装有盛放板(203)，所述电动推杆(202)设置于下料口(5)的一侧，所述工作台(1)的一侧安装有伺服电机(205)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备上料机构，其特征在于：所述螺杆(201)的外侧设置有外螺纹，所述螺套(204)的内侧设置有内螺纹，所述螺杆(201)与螺套(204)之间构成螺纹连接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备上料机构，其特征在于：所述伺服电机(205)的输出端延伸至工作台(1)内部的一侧，所述伺服电机(205)的输出端与螺杆(201)的一端相连接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备上料机构，其特征在于：所述高度调节结构(4)包括调节块(401)、插杆(402)、调节孔(403)和插槽(404)，所述调节块(401)设置于支撑架(3)的内部，所述调节块(401)的顶端与工作台(1)的底端相固定，所述调节块(401)底端的内部开设有插槽(404)，所述调节孔(403)开设于支撑架(3)的两侧，所述插杆(402)的一端贯穿调节孔(403)插设进插槽(404)的内部。
6.根据权利要求5所述的一种半导体封装设备上料机构，其特征在于：所述调节孔(403)设置有若干个，若干个所述调节孔(403)在支撑架(3)的两侧呈等间距排列。
7.根据权利要求5所述的一种半导体封装设备上料机构，其特征在于：所述插槽(404)的内径大于插杆(402)的外径，所述插槽(404)与插杆(402)之间构成插设结构。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202321939536.0U CN220253214U (zh) | 2023-07-24 | 2023-07-24 | 一种半导体封装设备上料机构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202321939536.0U CN220253214U (zh) | 2023-07-24 | 2023-07-24 | 一种半导体封装设备上料机构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN220253214U true CN220253214U (zh) | 2023-12-26 |
Family
ID=89263889
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202321939536.0U Active CN220253214U (zh) | 2023-07-24 | 2023-07-24 | 一种半导体封装设备上料机构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN220253214U (zh) |
-
2023
- 2023-07-24 CN CN202321939536.0U patent/CN220253214U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN110364462B (zh) | 半导体外延薄膜贴片式封装设备 | |
| CN220253214U (zh) | 一种半导体封装设备上料机构 | |
| CN210151219U (zh) | 一种用于生产引线框架的蚀刻设备 | |
| CN117500258A (zh) | 一种贴片设备及贴片方法 | |
| CN218826986U (zh) | 一种半导体生产线用封装机 | |
| CN212682286U (zh) | 一种dip封装芯片引脚整形夹具 | |
| CN215465682U (zh) | 一种全自动高速高精度的散热盖贴装热压一体机 | |
| CN214797448U (zh) | 一种固晶和固电阻自动化生产线 | |
| CN214336701U (zh) | 一种低热阻的半导体芯片封装模块结构 | |
| CN102097349B (zh) | 用于半导体封装工艺的芯片卸载装置 | |
| CN105514017B (zh) | 引线框架夹具 | |
| CN114279831A (zh) | 一种半导体封装用间隔件的测试设备 | |
| CN213459680U (zh) | 一种入料推杆治具 | |
| CN219873411U (zh) | 一种适用多尺寸芯片的全自动固晶装置 | |
| CN212659532U (zh) | 一种顶针安装校正装置 | |
| CN220821478U (zh) | 一种集成电路封装焊线机压板结构 | |
| CN201868403U (zh) | 用于半导体封装工艺的芯片卸载装置 | |
| CN219085944U (zh) | 一种bga芯片植球装置 | |
| CN211578721U (zh) | 一种用于内引脚接合机的单排顶针座装置 | |
| CN116598247B (zh) | 一种芯片粘贴用自调节粘贴平台及其控制方法 | |
| CN220233151U (zh) | 一种半导体芯片贴装装置 | |
| CN219791616U (zh) | 半导体料盘的自动上下料装置 | |
| CN205159289U (zh) | 一种轻型芯片共晶粘结夹具 | |
| CN211208410U (zh) | 半导体用装片机的进料机构 | |
| CN112466788B (zh) | 一种用于光电耦合器的灌封夹具装置及其使用方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |