CN211208410U - 半导体用装片机的进料机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了半导体用装片机的进料机构,包括输送机构、支撑杆、放置机构、抓取机构,所述输送机构上方固定有所述支撑杆,所述支撑杆的数量为四个,四个所述支撑杆之间设置有所述放置机构,所述放置机构一侧设置有所述抓取机构,还包括移动机构,所述移动机构安装在所述支撑杆上方。本实用新型通过设置抓取机构,采用机械手来抓取引线框架,避免了因引线框架型号不同而难以进料的问题,通过设置移动机构,可以控制抓取机构移动的同时也保证了抓取机构在移动过程中的稳定性,如此保证了进料作业的顺利进行。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域,特别是涉及半导体用装片机的进料机构。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。
半导体在生产的过程中需要用到装片机,现有装片机进料机构的进料方式仅适合少数几种类型的引线框架,不能满足多种外形的引线框架,并且抓取机构在移动过程中的稳定性难以保证,因此需要在此基础上做进一步的改进。
实用新型内容
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供半导体用装片机的进料机构。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:
半导体用装片机的进料机构,包括输送机构、支撑杆、放置机构、抓取机构,所述输送机构上方固定有所述支撑杆,所述支撑杆的数量为四个,四个所述支撑杆之间设置有所述放置机构,所述放置机构一侧设置有所述抓取机构,还包括移动机构,所述移动机构安装在所述支撑杆上方。
优选的,所述输送机构包括传送床、支撑腿、底盘,所述传送床下方安装有所述支撑腿,所述支撑腿下方固定有所述底盘。
优选的,所述放置机构包括固定杆、放置盒,所述固定杆下方固定有所述放置盒。
优选的,所述抓取机构包括安装板、电动推杆、固定板、固定架、第一电动气缸、插入件,所述安装板下方安装有所述电动推杆,所述电动推杆下方安装有所述固定板,所述固定板下方固定有所述固定架,所述固定架上安装有所述第一电动气缸,所述第一电动气缸下方安装有所述插入件。
优选的,所述移动机构包括调节箱、电机、螺纹杆、导向杆、第一移动块、移动杆,所述调节箱侧面固定有所述电机,所述调节箱内部安装有所述螺纹杆,所述螺纹杆上方设置有所述导向杆,所述导向杆上设置有所述第一移动块,所述第一移动块下方固定有所述移动杆。
优选的,所述移动机构包括调节箱、导向杆、移动杆、第二电动气缸、活塞杆、第二移动块,所述调节箱侧面固定有所述第二电动气缸,所述调节箱内部安装有所述活塞杆,所述活塞杆上方设置有所述导向杆,所述导向杆上设置有所述第二移动块,所述第二移动块下方固定有所述移动杆。
优选的,所述第二移动块与所述活塞杆焊接,所述第二移动块的材质为硬质合金。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
1、通过设置抓取机构,采用机械手来抓取引线框架,避免了因引线框架型号不同而难以进料的问题;
2、通过设置移动机构,可以控制抓取机构移动的同时也保证了抓取机构在移动过程中的稳定性,如此保证了进料作业的顺利进行。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型所述半导体用装片机的进料机构的第一结构示意图;
图2是本实用新型所述半导体用装片机的进料机构的第二结构示意图;
图3是本实用新型所述半导体用装片机的进料机构的第一内部结构示意图;
图4是本实用新型所述半导体用装片机的进料机构的第二内部结构示意图;
图5是本实用新型所述半导体用装片机的进料机构中第一移动块的结构示意图;
图6是本实用新型所述半导体用装片机的进料机构中第二移动块的结构示意图。
附图标记说明如下:
1、输送机构;101、传送床;102、支撑腿;103、底盘;2、支撑杆;3、放置机构;301、固定杆;302、放置盒;4、抓取机构;401、安装板;402、电动推杆;403、固定板;404、固定架;405、第一电动气缸;406、插入件;5、移动机构;501、调节箱;502、电机;503、螺纹杆;504、导向杆;505、第一移动块;506、移动杆;507、第二电动气缸;508、活塞杆;509、第二移动块。
具体实施方式
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
实施例1
如图1、图3、图5所示,半导体用装片机的进料机构,包括输送机构1、支撑杆2、放置机构3、抓取机构4,输送机构1上方固定有支撑杆2,支撑杆2的数量为四个,四个支撑杆2之间设置有放置机构3,放置机构3一侧设置有抓取机构4,还包括移动机构5,移动机构5安装在支撑杆2上方。
输送机构1包括传送床101、支撑腿102、底盘103,传送床101下方焊接安装有支撑腿102,支撑腿102下方焊接固定有底盘103;放置机构3包括固定杆301、放置盒302,固定杆301下方焊接固定有放置盒302;抓取机构4包括安装板401、电动推杆402、固定板403、固定架404、第一电动气缸405、插入件406,安装板401下方安装有电动推杆402,电动推杆402下方安装有固定板403,固定板403下方焊接固定有固定架404,固定架404上安装有第一电动气缸405,第一电动气缸405下方安装有插入件406;移动机构5包括调节箱501、电机502、螺纹杆503、导向杆504、第一移动块505、移动杆506,调节箱501侧面螺栓固定有电机502,调节箱501内部安装有螺纹杆503,螺纹杆503上方设置有导向杆504,导向杆504上设置有第一移动块505,第一移动块505下方焊接固定有移动杆506。
上述结构中:使用装置时,将一定数量的引线框架放入到放置盒302中,放置完毕后启动电机502,电机502反转带动螺纹杆503反转,螺纹杆503和导向杆504共同作用使得第一移动块505向左移动,第一移动块505带动电动推杆402向左移动,当电动推杆402移动到放置盒302上方相对应的位置时,电动推杆402伸长带动固定架404下降,从而使得固定架404接触到引线框架,第一电动气缸405控制插入件406下降插入引线框架的引脚处,然后两个插入件406一左一右相对运动,同时撑开,抵持住引线框架,电动推杆402收缩带动固定架404恢复原位,电机502正转带动螺纹杆503正转,从而使得电动推杆402恢复原位,电动推杆402伸长带动引线框架下降,当引线框架下降到一定高度时,第一电动气缸405控制插入件406松开对引线框架的抵持,引线框架落入到传送床101的传送带上,传送带对引线框架进行输送,如此完成引线框架的进料。
实施例2
如图2、图4、图6所示,实施例2和实施例1的区别在于,将电机502、螺纹杆503、第一移动块505替换为第二电动气缸507、活塞杆508、第二移动块509,第二移动块509与活塞杆508焊接,第二移动块509的材质为硬质合金,使用装置时,将一定数量的引线框架放入到放置盒302中,放置完毕后启动第二电动气缸507,第二电动气缸507控制活塞杆508收缩,活塞杆508收缩使得第二移动块509向左移动,第二移动块509带动电动推杆402向左移动,当电动推杆402移动到放置盒302上方相对应的位置时即可开始抓取作业。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。
Claims (7)
1.半导体用装片机的进料机构,包括输送机构(1)、支撑杆(2)、放置机构(3)、抓取机构(4),所述输送机构(1)上方固定有所述支撑杆(2),所述支撑杆(2)的数量为四个,四个所述支撑杆(2)之间设置有所述放置机构(3),所述放置机构(3)一侧设置有所述抓取机构(4),其特征在于:还包括移动机构(5),所述移动机构(5)安装在所述支撑杆(2)上方。
2.根据权利要求1所述的半导体用装片机的进料机构,其特征在于:所述输送机构(1)包括传送床(101)、支撑腿(102)、底盘(103),所述传送床(101)下方安装有所述支撑腿(102),所述支撑腿(102)下方固定有所述底盘(103)。
3.根据权利要求1所述的半导体用装片机的进料机构,其特征在于:所述放置机构(3)包括固定杆(301)、放置盒(302),所述固定杆(301)下方固定有所述放置盒(302)。
4.根据权利要求1所述的半导体用装片机的进料机构,其特征在于:所述抓取机构(4)包括安装板(401)、电动推杆(402)、固定板(403)、固定架(404)、第一电动气缸(405)、插入件(406),所述安装板(401)下方安装有所述电动推杆(402),所述电动推杆(402)下方安装有所述固定板(403),所述固定板(403)下方固定有所述固定架(404),所述固定架(404)上安装有所述第一电动气缸(405),所述第一电动气缸(405)下方安装有所述插入件(406)。
5.根据权利要求1所述的半导体用装片机的进料机构,其特征在于:所述移动机构(5)包括调节箱(501)、电机(502)、螺纹杆(503)、导向杆(504)、第一移动块(505)、移动杆(506),所述调节箱(501)侧面固定有所述电机(502),所述调节箱(501)内部安装有所述螺纹杆(503),所述螺纹杆(503)上方设置有所述导向杆(504),所述导向杆(504)上设置有所述第一移动块(505),所述第一移动块(505)下方固定有所述移动杆(506)。
6.根据权利要求1所述的半导体用装片机的进料机构,其特征在于:所述移动机构(5)包括调节箱(501)、导向杆(504)、移动杆(506)、第二电动气缸(507)、活塞杆(508)、第二移动块(509),所述调节箱(501)侧面固定有所述第二电动气缸(507),所述调节箱(501)内部安装有所述活塞杆(508),所述活塞杆(508)上方设置有所述导向杆(504),所述导向杆(504)上设置有所述第二移动块(509),所述第二移动块(509)下方固定有所述移动杆(506)。
7.根据权利要求6所述的半导体用装片机的进料机构,其特征在于:所述第二移动块(509)与所述活塞杆(508)焊接,所述第二移动块(509)的材质为硬质合金。
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