CN212682286U - 一种dip封装芯片引脚整形夹具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种DIP封装芯片引脚整形夹具，包括工作台体和整形台体，工作台体呈圆台型结构设置，工作台体的顶部设置有同圆心的凹槽，凹槽的内部转动安装有同圆心设置的整形台体，整形台体上设置有贯穿整形台体的整形料槽，整形台体的底部通过联轴器与工作台体底部伺服电机的输出端固定安装，工作台体的底部固定安装有支撑架，工作台体一侧的顶部固定安装有L型结构的机架，机架的顶部固定安装有液压缸，液压缸的输出端通过液压杆与整形块固定安装，工作台体远离整形块的一侧设有落料孔；本实用新型结构简单，单一落料孔的工作台体和四个整形料槽的整形台体，方便芯片上料及卸料，提高加工效率，下模槽和整形下模座插接，拆装方便。

Description

一种DIP封装芯片引脚整形夹具

技术领域

本实用新型涉及整形夹具，特别涉及一种DIP封装芯片引脚整形夹具，属于DIP封装芯片技术领域。

背景技术

双列直插封装也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种集成电路的封装方式，集成电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，称为排针。DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在DIP插座（socket）上，DIP包装的元件一般会简称为DIPn，其中n是引脚的个数，例如十四针的集成电路即称为DIP14，右图即为DIP14的集成电路。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上，DIP封装芯片在生产时需要进行引脚整形来保证芯片的产品质量。

目前整形夹具在使用时采用传送带输送的方式进行上料，这种上料方式稳定性较差，尤其是在输送不同型号的DIP封装芯片，影响DIP封装芯片引脚整形的产品质量，实用性不强。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术目前整形夹具在使用时采用传送带输送的方式进行上料，这种上料方式稳定性较差，尤其是在输送不同型号的DIP封装芯片，影响DIP封装芯片引脚整形的产品质量的缺陷，提供一种DIP封装芯片引脚整形夹具。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型一种DIP封装芯片引脚整形夹具，包括工作台体和整形台体，所述工作台体呈圆台型结构设置，所述工作台体的顶部设置有同圆心的凹槽，凹槽的内部转动安装有同圆心设置的整形台体，所述整形台体上设置有贯穿整形台体的整形料槽，所述整形台体的底部通过联轴器与工作台体底部伺服电机的输出端固定安装，所述工作台体的底部固定安装有支撑架，所述工作台体一侧的顶部固定安装有L型结构的机架，所述机架的顶部固定安装有液压缸，所述液压缸的输出端通过液压杆与整形块固定安装，所述工作台体远离整形块的一侧设有落料孔，所述落料孔与整形台体上的整形料槽对应设置。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述整形料槽包括下模槽、整形下模座和连接组件，所述整形台体上设置有若干贯穿整形台体的下模槽，所述下模槽的内部通过连接组件固定安装有整形下模座，所述整形下模座相对两侧均呈开口设置。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述连接组件包括定位槽和定位块，所述下模槽内部相对的两侧均开设有定位槽，所述整形下模座相对两侧的外壁上均固定安装有与定位槽一一对应的定位块，所述定位块插入在定位槽内。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述下模槽设置有四个，四个所述下模槽等间距均匀分布在整形台体上。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述落料孔的下方设置有收料箱。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述落料孔的宽度大于下模槽的宽度。

本实用新型所达到的有益效果是：

1、该DIP封装芯片引脚整形夹具，结构简单，使用方便，通过设置带有单一落料孔的工作台体和带有四个整形料槽的整形台体，整形台体的转动使得整形料槽内的芯片由工作台体承托旋转，方便芯片的上料及卸料，提高DIP封装芯片引脚整形夹具的加工效率。

2、该DIP封装芯片引脚整形夹具，通过设置的整形料槽由下模槽、整形下模座和连接组件组成，根据不同芯片的型号在下模槽内安装与其相对应的整形下模座，稳定性更好，提高整形夹具使用的专业性和整形产品质量，且下模槽和整形下模座之间插接设置，拆装操作简单、方便，实用性更强。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的工作台体的结构剖视图；

图3是本实用新型的整形台体的结构示意图；

图4是本实用新型的落料孔的结构示意图；

图5是本实用新型的整形下模座的结构示意图。

图中：1、工作台体；2、整形台体；21、整形料槽；22、伺服电机；3、机架；31、液压缸；32、整形块；4、支撑架；5、收料箱；6、落料孔；7、下模槽；8、整形下模座；9、定位槽；10、定位块。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例

如图1-图5所示，一种DIP封装芯片引脚整形夹具，包括工作台体1和整形台体2，所述工作台体1呈圆台型结构设置，所述工作台体1的顶部设置有同圆心的凹槽，凹槽的内部转动安装有同圆心设置的整形台体2，所述整形台体2上设置有贯穿整形台体2的整形料槽21，所述整形台体2的底部通过联轴器与工作台体1底部伺服电机22的输出端固定安装，所述工作台体1的底部固定安装有支撑架4，所述工作台体1一侧的顶部固定安装有L型结构的机架3，所述机架3的顶部固定安装有液压缸31，所述液压缸31的输出端通过液压杆与整形块32固定安装，所述工作台体1远离整形块32的一侧设有落料孔6，所述落料孔6与整形台体2上的整形料槽21对应设置，工作台体1的一侧固定安装有控制器，控制器的型号为HH-N10S，控制器与液压缸31和伺服电机22之间电性连接。

其中，所述整形料槽21包括下模槽7、整形下模座8和连接组件，所述整形台体2上设置有若干贯穿整形台体2的下模槽7，所述下模槽7的内部通过连接组件固定安装有整形下模座8，所述整形下模座8相对两侧均呈开口设置，根据不同芯片的型号在下模槽7内安装与其相对应的整形下模座8，提高整形夹具使用的专业性和整形产品质量。

其中，所述连接组件包括定位槽9和定位块10，所述下模槽7内部相对的两侧均开设有定位槽9，所述整形下模座8相对两侧的外壁上均固定安装有与定位槽9一一对应的定位块10，所述定位块10插入在定位槽9内，下模槽7和整形下模座8之间通过连接组件插接设置，拆装操作简单、方便。

其中，所述下模槽7设置有四个，四个所述下模槽7等间距均匀分布在整形台体2上，使得夹具具有上料、卸料及整形的多个作业操作工位，多工位同步作业效率高。

其中，所述落料孔6的下方设置有收料箱5，方便对整形芯片集中收集。

其中，所述落料孔6的宽度大于下模槽7的宽度，保证落料的顺畅。

工作原理：使用时，首先根据批量待整形芯片的型号选择相适用的整形下模座8，整形下模座8的定位块10插入在下模槽7的定位槽9中，即将整形下模座8安装在整形台体2上形成整形料槽21，整形块32和落料孔6之间的工作台体1一侧设置为上料工位，在上料工位将待整形的芯片放置在整形台体2的整形料槽21中，伺服电机22转动驱动整形台体2在工作台体1顶部的凹槽内转动，装有待整形芯片的整形料槽21转动至整形块32的下方，机架3上的液压缸31通过液压杆驱动整形块32下移对整形料槽21内的芯片引脚整形，整形后继续转动，装有整形后芯片的整形料槽21转动至落料孔6上方时，整形料槽21与落料孔6重合，整形料槽21内缺少工作台体1承托的芯片由落料孔6掉落至收料箱5中收集，通过设置带有单一落料孔6的工作台体1和带有四个整形料槽21的整形台体2，整形台体2的转动使得整形料槽21内的芯片由工作台体1承托旋转，方便芯片的上料及卸料，提高DIP封装芯片引脚整形夹具的加工效率，通过设置的整形料槽21由下模槽7、整形下模座8和连接组件组成，根据不同芯片的型号在下模槽7内安装与其相对应的整形下模座8，稳定性更好，提高整形夹具使用的专业性和整形产品质量，且下模槽7和整形下模座8之间插接设置，拆装操作简单、方便，实用性更强。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种DIP封装芯片引脚整形夹具，其特征在于：包括工作台体（1）和整形台体（2），所述工作台体（1）呈圆台型结构设置，所述工作台体（1）的顶部设置有同圆心的凹槽，凹槽的内部转动安装有同圆心设置的整形台体（2），所述整形台体（2）上设置有贯穿整形台体（2）的整形料槽（21），所述整形台体（2）的底部通过联轴器与工作台体（1）底部伺服电机（22）的输出端固定安装，所述工作台体（1）的底部固定安装有支撑架（4），所述工作台体（1）一侧的顶部固定安装有L型结构的机架（3），所述机架（3）的顶部固定安装有液压缸（31），所述液压缸（31）的输出端通过液压杆与整形块（32）固定安装，所述工作台体（1）远离整形块（32）的一侧设有落料孔（6），所述落料孔（6）与整形台体（2）上的整形料槽（21）对应设置。

2.根据权利要求1所述的一种DIP封装芯片引脚整形夹具，其特征在于：所述整形料槽（21）包括下模槽（7）、整形下模座（8）和连接组件，所述整形台体（2）上设置有若干贯穿整形台体（2）的下模槽（7），所述下模槽（7）的内部通过连接组件固定安装有整形下模座（8），所述整形下模座（8）相对两侧均呈开口设置。

3.根据权利要求2所述的一种DIP封装芯片引脚整形夹具，其特征在于：所述连接组件包括定位槽（9）和定位块（10），所述下模槽（7）内部相对的两侧均开设有定位槽（9），所述整形下模座（8）相对两侧的外壁上均固定安装有与定位槽（9）一一对应的定位块（10），所述定位块（10）插入在定位槽（9）内。

4.根据权利要求3所述的一种DIP封装芯片引脚整形夹具，其特征在于：所述下模槽（7）设置有四个，四个所述下模槽（7）等间距均匀分布在整形台体（2）上。

5.根据权利要求1所述的一种DIP封装芯片引脚整形夹具，其特征在于：所述落料孔（6）的下方设置有收料箱（5）。

6.根据权利要求1所述的一种DIP封装芯片引脚整形夹具，其特征在于：所述落料孔（6）的宽度大于下模槽（7）的宽度。

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