CN212173785U - 一种ic芯片烧录的转运定位装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种IC芯片烧录的转运定位装置，属于IC芯片生产技术领域，包括IC芯片输送组件、移运组件、转动组件、下压组件和四个定位组件，所述移运组件设置在转动组件和IC芯片输送组件之间，四个定位组件呈圆周均匀分布在转动组件的顶部，下压组件设置在转动组件的旁侧，本实用新型能够完成芯片在烧录前的自动转运上料步骤，减少了人工工作强度，提高了生产效率，且利用四个定位组件和驱动台驱动转台间歇式转动，能够满足芯片的上料、定位、烧录及下料多工位同步工作衔接步骤，进一步提高了整体生产效率及实用性。

Description

一种IC芯片烧录的转运定位装置

技术领域

本实用新型涉及IC芯片生产技术领域，尤其是涉及一种IC芯片烧录的转运定位装置。

背景技术

目前，IC芯片朝着高密度、小尺寸、重量轻、低功耗方向迅速发展。其中，IC芯片烧录工艺是比较重要的工艺，简单地说，该工艺是利用专业的烧录设备将程序灌入IC芯片中的过程，这样的过程可以由专业的电子产品制造商或芯片烧录厂家来完，总体来说，专业芯片代烧录比工厂自身烧录更具有优势，例如设备利用率高、成本可以有效控制、加工周期短等，可以说随着芯片技术的迅猛发展，专业芯片烧录代工越突发其优越性，使得其在电子行业中占据重要的位置，而IC芯片烧录设备是实现这些优势的必要工具。

现有的IC芯片烧录设备是一个把可编程的集成电路写上数据的工具，IC芯片烧录设备主要用于单片机(含嵌入式)/存储器(含BIOS)之类的芯片的编程(或称刷写)，其上料方式通常都是人工将IC芯片放置在烧录设备的烧录座内，完成其上料步骤，便于后序烧录、下料等步骤，这种方式不仅人工工作强度大，生产效率低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种IC芯片烧录的转运定位装置，以解决现有技术中不仅人工工作强度大，且生产效率低的技术问题。

本实用新型提供一种IC芯片烧录的转运定位装置，包括IC芯片输送组件、移运组件、转动组件、下压组件和四个定位组件，所述移运组件设置在转动组件和IC芯片输送组件之间，四个定位组件呈圆周均匀分布在转动组件的顶部，下压组件设置在转动组件的旁侧。

优选的，所述移运组件包括支撑架、U型架、第一驱动气缸、滑轨、滑块、连接块、第二驱动气缸、连接座和吸盘，支撑架呈竖直设置在转动组件和IC芯片输送组件之间，U型架呈水平固定在支撑架的顶部，滑轨固定在U型架的内壁，并且滑轨的长度方向与U型架的长度方向相同，滑块滑动安装在滑轨上且与连接块固定连接，第一驱动气缸呈水平固定在U型架的一端上且其输出端与连接块固定连接，第二驱动气缸呈竖直固定在滑块上且其输出端与连接座固定连接，吸盘呈竖直安装在连接座上。

优选的，所述转动组件包括转台和驱动转台间歇式转动的驱动台，四个定位组件沿转台的轴线均匀固定在转台的顶部。

优选的，所述下压组件包括安装架、第三驱动气缸和压板，安装架设置在转台的旁侧，第三驱动气缸呈竖直固定在安装架的顶部且其输出端与压板固定连接。

优选的，每个定位组件均包括固定板、两个侧板和两个弹性抵触部件，固定板呈矩形结构且通过螺栓固定在转台的顶部，两个侧板和两个弹性抵触部件均固定在固定板的顶部，并且两个侧板和两个弹性抵触部件之间能够形成供IC芯片定位的容纳空间。

优选的，每个弹性抵触部件均包括限位板、抵触板和三个抵压件，抵触板固定在固定板的顶部，限位板安装在三个抵压件的前端，三个抵压件等间距固定在抵触板上。

优选的，每个抵压件均包括弹簧、调节轴和紧固螺母，弹簧套设在调节轴上且位于限位板和抵触板之间，调节轴的前端与限位板固定连接，调节轴的后端贯穿抵触板且与紧固螺母锁紧配合。

与现有技术相比较，本实用新型的有益效果在于：

(1)通过IC芯片输送组件将芯片输送至第二驱动气缸输出端上的吸盘正下方，IC芯片输送组件采用现有技术中的传送带即可，随后，第二驱动气缸驱动吸盘下移，吸盘将芯片吸附，第一驱动气缸驱动与其输出端固定连接的连接块在滑轨的长度方向上向转台移动，同步带动与连接块固定连接的滑块移动，故使安装在滑块上的第二驱动气缸同步向转台移动，当移动至转台上的一个定位组件正上方时，第二驱动气缸驱动吸盘下移将吸盘上的芯片送至两个侧板和两个弹性抵触部件之间形成供IC芯片定位的容纳空间内，完成自动转运上料步骤，其次，驱动台驱动转台间歇式转动，使芯片移动至下压组件处，第三驱动气缸驱动压板下移对芯片的顶部压制，提高其定位稳定性，既而完成芯片在烧录前的自动转运上料步骤，减少了人工工作强度，提高了生产效率，且利用四个定位组件和驱动台驱动转台间歇式转动，能够满足芯片的上料、定位、烧录及下料多工位同步工作衔接步骤，进一步提高了整体生产效率及实用性；

(2)利用固定板上的两个侧板对芯片两端的引脚进行抵触限位，其次，每个弹性抵触部件均对芯片的一侧壁抵触限位，从而完成芯片的整体限位定位作业，其中，通过每个弹性抵触部件包括限位板、抵触板和三个抵压件，限位板与芯片的一侧壁抵触，三个抵压件能够对限位板进行调节，满足不同尺寸的芯片定位步骤，进一步提高了设备实用性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的立体结构示意图；

图2为本实用新型的俯视图；

图3为本实用新型的侧视图；

图4为本实用新型的局部立体结构示意图。

附图标记:

IC芯片输送组件1，移运组件2，支撑架21，U型架22，第一驱动气缸23，滑轨24，滑块25，连接块26，第二驱动气缸27，连接座28，吸盘29，转动组件3，转台31，驱动台32，下压组件4，安装架41，第三驱动气缸42，压板43，定位组件5，固定板51，侧板52，弹性抵触部件53，限位板531，抵触板532，抵压件533，弹簧5331，调节轴5332，紧固螺母5333。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

通常在此处附图中描述和显示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。

基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面结合图1至图4所示，本实用新型实施例提供了一种IC芯片烧录的转运定位装置，包括IC芯片输送组件1、移运组件2、转动组件3、下压组件4和四个定位组件5，所述移运组件2设置在转动组件3和IC芯片输送组件1之间，四个定位组件5呈圆周均匀分布在转动组件3的顶部，下压组件4设置在转动组件3的旁侧。

具体地，所述移运组件2包括支撑架21、U型架22、第一驱动气缸23、滑轨24、滑块25、连接块26、第二驱动气缸27、连接座28和吸盘29，支撑架21呈竖直设置在转动组件3和IC芯片输送组件1之间，U型架22呈水平固定在支撑架21的顶部，滑轨24固定在U型架22的内壁，并且滑轨24的长度方向与U型架22的长度方向相同，滑块25滑动安装在滑轨24上且与连接块26固定连接，第一驱动气缸23呈水平固定在U型架22的一端上且其输出端与连接块26固定连接，第二驱动气缸27呈竖直固定在滑块25上且其输出端与连接座28固定连接，吸盘29呈竖直安装在连接座28上，通过IC芯片输送组件1将芯片输送至第二驱动气缸27输出端上的吸盘29正下方，IC芯片输送组件1采用现有技术中的传送带即可，随后，第二驱动气缸27驱动吸盘29下移，吸盘29将芯片吸附，第一驱动气缸23驱动与其输出端固定连接的连接块26在滑轨24的长度方向上向转台31移动，同步带动与连接块26固定连接的滑块25移动，故使安装在滑块25上的第二驱动气缸27同步向转台31移动，当移动至转台31上的一个定位组件5正上方时，第二驱动气缸27驱动吸盘29下移将吸盘29上的芯片送至该定位组件5上，从而完成芯片自动转运定位作业。

具体地，所述转动组件3包括转台31和驱动转台31间歇式转动的驱动台32，四个定位组件5沿转台31的轴线均匀固定在转台31的顶部，利用四个定位组件5和驱动台32驱动转台31间歇式转动，能够满足芯片的上料、定位、烧录及下料多工位同步工作衔接步骤，进一步提高了整体生产效率及实用性。

具体地，所述下压组件4包括安装架41、第三驱动气缸42和压板43，安装架41设置在转台31的旁侧，第三驱动气缸42呈竖直固定在安装架41的顶部且其输出端与压板43固定连接通过驱动台32驱动转台31间歇式转动，使芯片移动至下压组件4处，第三驱动气缸42驱动压板43下移对芯片的顶部压制，提高其定位稳定性。

具体地，每个定位组件5均包括固定板51、两个侧板52和两个弹性抵触部件53，固定板51呈矩形结构且通过螺栓固定在转台31的顶部，两个侧板52和两个弹性抵触部件53均固定在固定板51的顶部，并且两个侧板52和两个弹性抵触部件53之间能够形成供IC芯片定位的容纳空间，利用固定板51上的两个侧板52对芯片两端的引脚进行抵触限位，其次，每个弹性抵触部件53均对芯片的一侧壁抵触限位，从而完成芯片的整体限位定位作业。

具体地，每个弹性抵触部件53均包括限位板531、抵触板532和三个抵压件533，抵触板532固定在固定板51的顶部，限位板531安装在三个抵压件533的前端，三个抵压件533等间距固定在抵触板532上，限位板531与芯片的一侧壁抵触，三个抵压件533能够对限位板531进行调节，满足不同尺寸的芯片定位步骤，进一步提高了设备实用性。

具体地，每个抵压件533均包括弹簧5331、调节轴5332和紧固螺母5333，弹簧5331套设在调节轴5332上且位于限位板531和抵触板532之间，调节轴5332的前端与限位板531固定连接，调节轴5332的后端贯穿抵触板532且与紧固螺母5333锁紧配合，通过调节轴5332和紧固螺母5333的锁紧配合，能够根据芯片尺寸大小，适当调节限位板531的位置，满足多种不同尺寸的芯片定位步骤，且通过弹簧5331能够对限位板531的抵触在芯片外侧壁上的压力进行缓冲，防止芯片受压过度导致其受损。

本实用新型的工作原理：通过IC芯片输送组件1将芯片输送至第二驱动气缸27输出端上的吸盘29正下方，IC芯片输送组件1采用现有技术中的传送带即可，随后，第二驱动气缸27驱动吸盘29下移，吸盘29将芯片吸附，第一驱动气缸23驱动与其输出端固定连接的连接块26在滑轨24的长度方向上向转台31移动，同步带动与连接块26固定连接的滑块25移动，故使安装在滑块25上的第二驱动气缸27同步向转台31移动，当移动至转台31上的一个定位组件5正上方时，第二驱动气缸27驱动吸盘29下移将吸盘29上的芯片送至两个侧板52和两个弹性抵触部件53之间形成供IC芯片定位的容纳空间内，完成自动转运上料步骤，其次，驱动台32驱动转台31间歇式转动，使芯片移动至下压组件4处，第三驱动气缸42驱动压板43下移对芯片的顶部压制，提高其定位稳定性，既而完成芯片在烧录前的自动转运上料步骤，减少了人工工作强度，提高了生产效率，且利用四个定位组件5和驱动台32驱动转台31间歇式转动，能够满足芯片的上料、定位、烧录及下料多工位同步工作衔接步骤，进一步提高了整体生产效率及实用性；利用固定板51上的两个侧板52对芯片两端的引脚进行抵触限位，其次，每个弹性抵触部件53均对芯片的一侧壁抵触限位，从而完成芯片的整体限位定位作业，其中，通过每个弹性抵触部件53包括限位板531、抵触板532和三个抵压件533，限位板531与芯片的一侧壁抵触，三个抵压件533能够对限位板531进行调节，满足不同尺寸的芯片定位步骤，进一步提高了设备实用性。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (7)

1.一种IC芯片烧录的转运定位装置，其特征在于：包括IC芯片输送组件(1)、移运组件(2)、转动组件(3)、下压组件(4)和四个定位组件(5)，所述移运组件(2)设置在转动组件(3)和IC芯片输送组件(1)之间，四个定位组件(5)呈圆周均匀分布在转动组件(3)的顶部，下压组件(4)设置在转动组件(3)的旁侧。

2.根据权利要求1所述的一种IC芯片烧录的转运定位装置，其特征在于：所述移运组件(2)包括支撑架(21)、U型架(22)、第一驱动气缸(23)、滑轨(24)、滑块(25)、连接块(26)、第二驱动气缸(27)、连接座(28)和吸盘(29)，支撑架(21)呈竖直设置在转动组件(3)和IC芯片输送组件(1)之间，U型架(22)呈水平固定在支撑架(21)的顶部，滑轨(24)固定在U型架(22)的内壁，并且滑轨(24)的长度方向与U型架(22)的长度方向相同，滑块(25)滑动安装在滑轨(24)上且与连接块(26)固定连接，第一驱动气缸(23)呈水平固定在U型架(22)的一端上且其输出端与连接块(26)固定连接，第二驱动气缸(27)呈竖直固定在滑块(25)上且其输出端与连接座(28)固定连接，吸盘(29)呈竖直安装在连接座(28)上。

3.根据权利要求1所述的一种IC芯片烧录的转运定位装置，其特征在于：所述转动组件(3)包括转台(31)和驱动转台(31)间歇式转动的驱动台(32)，四个定位组件(5)沿转台(31)的轴线均匀固定在转台(31)的顶部。

4.根据权利要求1所述的一种IC芯片烧录的转运定位装置，其特征在于：所述下压组件(4)包括安装架(41)、第三驱动气缸(42)和压板(43)，安装架(41)设置在转台(31)的旁侧，第三驱动气缸(42)呈竖直固定在安装架(41)的顶部且其输出端与压板(43)固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种IC芯片烧录的转运定位装置，其特征在于：每个定位组件(5)均包括固定板(51)、两个侧板(52)和两个弹性抵触部件(53)，固定板(51)呈矩形结构且通过螺栓固定在转台(31)的顶部，两个侧板(52)和两个弹性抵触部件(53)均固定在固定板(51)的顶部，并且两个侧板(52)和两个弹性抵触部件(53)之间能够形成供IC芯片定位的容纳空间。

6.根据权利要求5所述的一种IC芯片烧录的转运定位装置，其特征在于：每个弹性抵触部件(53)均包括限位板(531)、抵触板(532)和三个抵压件(533)，抵触板(532)固定在固定板(51)的顶部，限位板(531)安装在三个抵压件(533)的前端，三个抵压件(533)等间距固定在抵触板(532)上。

7.根据权利要求6所述的一种IC芯片烧录的转运定位装置，其特征在于：每个抵压件(533)均包括弹簧(5331)、调节轴(5332)和紧固螺母(5333)，弹簧(5331)套设在调节轴(5332)上且位于限位板(531)和抵触板(532)之间，调节轴(5332)的前端与限位板(531)固定连接，调节轴(5332)的后端贯穿抵触板(532)且与紧固螺母(5333)锁紧配合。

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