CN113312062A - 一种用于控制烧录的控制方法及相应的自动芯片烧录设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于控制烧录的控制方法及相应的自动芯片烧录设备，涉及芯片加工技术领域，包括安装烧录驱动程序、将芯片与自动芯片烧录设备进行安装、将芯片移动至加工部位、将烧录装置与芯片进行连接、对芯片进行烧录、修改芯片缓冲区、更换芯片和对烧录完成后的芯片进行检测，同时自动芯片烧录设备包括冷却加固装置、烧录装置、芯片架和往返传动构件。本发明中的自动芯片烧录设备设置有两组芯片架，芯片架通过往返传动构件进行移动，从而可以实现双工作组进行烧录，从而可以缩减烧录与更换芯片之间的间隔，极大的提高了装置的烧录效率，同时两组芯片架的两侧还安装有烧录装置，可以两组烧录装置可以分别与两组芯片架进行连接。

Description

一种用于控制烧录的控制方法及相应的自动芯片烧录设备

技术领域

本发明涉及芯片加工技术领域，具体涉及一种用于控制烧录的控制方法及相应的自动芯片烧录设备。

背景技术

烧录是把所需的数据通过刻录机等工具刻制到光盘、烧录卡、芯片等介质中，在现有技术中，芯片烧录采用烧录器进行加工，是一种相对成熟的技术，在芯片领域广泛运用，通常在组装前才将其最新版的控制程序及数据使用IC烧录器写入。

经检索，中国专利公开了一种PCBA烧录设备(公开号：CN212624026U)，该专利包括底架、顶架、设在底架上部的工作台、设在工作台上的烧录夹紧结构、设在烧录夹紧结构后部工作台上的电控装配台、设在电控装配台上的电磁阀组件、设在电磁阀组件上部电控装配台上的减压阀、设置在烧录夹紧结构上部顶架中的显示器、顶架的上部设有电气接口，所述的烧录夹紧结构包括缓件放置台结构以及设置在缓件放置台结构上部的PCBA烧录装置。

现有的烧录设备在加工时，不方便更换芯片，导致烧录的效率较慢，同时现有烧录设备的自动化程度较低，在与芯片连接时，需要工作人员辅助进行，导致工作人员的劳动强度较大，并且会影响加工效率。

发明内容

为了克服上述现有的烧录设备在加工时，不方便更换芯片，导致烧录的效率较慢，同时现有烧录设备的自动化程度较低，在与芯片连接时，需要工作人员辅助进行，导致工作人员的劳动强度较大，并且会影响加工效率的技术问题，本发明的目的在于提供一种用于控制烧录的控制方法及相应的自动芯片烧录设备。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种用于控制烧录的控制方法，包括以下步骤：

步骤一：在控制器中安装烧录驱动程序，并将控制器与自动芯片烧录设备连接；

步骤二：将第一批若干个芯片依次安装在第一组芯片架的芯片槽中；

步骤三：启动自动芯片烧录设备中的第一组往返传动构件，将安装有芯片的第一组芯片架移动至冷却加固装置的下侧，随后启动第一气缸，将冷却加固装置下降至第一组芯片架的上侧，并且通过接触块将芯片固定在芯片槽中；

步骤四：启动烧录装置中的第二气缸，带动烧录器移动，将连接端子与端子连接口进行连接；

步骤五：启动烧录驱动程序，读取芯片进行烧录工序，同时将另一批若干个芯片依次安装到第二组芯片架的芯片槽中；

步骤六：烧录工序完成后得到半成品芯片，再打开芯片的缓冲区修改生产时间，得到成品芯片；

步骤七：启动第一气缸，将冷却加固装置与第一组芯片架分离，随后启动第一组往返传动构件和第二组往返传动构件，将第一组芯片架移动出冷却加固装置的下侧，并且将第二组芯片架移动至冷却加固装置的下侧；

步骤八：对第二组芯片架内部的芯片进行烧录工序，同时将第一组芯片架内部的芯片取出并进行烧录检验。

作为本发明进一步的方案：所述连接端子与端子连接口之间采用USB进行连接。

作为本发明进一步的方案：所述步骤八中的烧录检验步骤采用编程器进行检验。

作为本发明进一步的方案：所述步骤八中烧录检验完成后，对芯片的缓冲区进行验证。

作为本发明进一步的方案：所述芯片验证后包括以下工序：

S1：验证信息有误，清除芯片烧录信息，进行二次烧录；

S2：验证信息无误，将芯片安装在PCB上进行二次检测。

本发明还公开了一种用于控制烧录的控制方法的自动芯片烧录设备，包括基座，所述基座的上表面固定连接有加工箱，所述加工箱内部的顶端固定连接有若干个第一气缸，若干个所述第一气缸的输出端均朝下且之间固定连接有冷却加固装置，所述基座上表面的两侧均安装有烧录装置，且基座上表面靠近两组烧录装置的一侧均滑动连接有芯片架，所述基座的内部开设有设备槽，所述设备槽的内部安装有两组往返传动构件，两组所述往返传动构件的输出端分别与两组芯片架相连接。

作为本发明进一步的方案：所述烧录装置包括烧录器，所述烧录器的一侧与加工箱侧壁之间固定连接有若干个第二气缸，且烧录器的另一侧安装有若干个连接端子。

作为本发明进一步的方案：所述基座上表面靠近烧录装置的下侧开设有若干个相互平行的第一滑槽，所述烧录装置的下表面固定连接有若干个连接板，若干个连接板分别嵌入在各个第一滑槽中。

作为本发明进一步的方案：所述往返传动构件包括驱动盘和驱动构件，驱动构件的输出端与驱动盘的中心部位固定连接，所述驱动盘侧面的一端固定连接有连接杆，所述连接杆的外侧套设有驱动杆，所述驱动杆的底端与设备槽滑动连接，且驱动杆的一侧与芯片架的侧面固定连接。

作为本发明进一步的方案：所述芯片架的侧面固定连接有若干个端子连接口，且端子连接口的下表面固定连接有固定块，所述固定块的下表面固定连接有若干个连接卡齿，所述设备槽内部靠近芯片架的下侧转动连接有从动轮，所述从动轮与连接卡齿啮合连接。

作为本发明进一步的方案：所述冷却加固装置包括中空板，所述中空板的内部开设有冷却槽，且中空板的上表面固定连接有与冷却槽连通的进水管和出水管，所述中空板的内部固定连接有若干个固定板，所述固定板的底部均延伸至中空板的外侧，且固定板的内部均滑动连接滑动板，所述固定板与滑动板之间均固定连接有复位弹簧，所述滑动板的底端均固定连接有接触块。

作为本发明进一步的方案：所述芯片架的上表面开设有若干个芯片槽，所述接触块的尺寸不大于芯片槽的尺寸。

本发明的有益效果：

本发明中的自动芯片烧录设备设置有两组芯片架，芯片架通过往返传动构件进行移动，从而可以实现双工作组进行烧录，从而可以缩减烧录与更换芯片之间的间隔，极大的提高了装置的烧录效率，同时两组芯片架的两侧还安装有烧录装置，可以两组烧录装置可以分别与两组芯片架进行连接，从而可以提高装置的自动化；

另一方面，本装置中还设置有冷却加固装置，通过冷却加固装置，可以在芯片架与烧录装置进行连接时将芯片固定在芯片架中，从而可以防止芯片在加工时出现晃动的问题，从而可以提高装置的加工质量，同时冷却加固装置中还设置有冷却槽和导热构件，从而可以防止芯片在烧录时，由于功耗增加，导致芯片发热的问题。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步的说明。

图1是本发明中自动芯片烧录设备的立体图；

图2是本发明图1中A部分的结构放大图；

图3是本发明中基座的侧剖视图；

图4是本发明中冷却加固装置的剖视图。

图中：1、基座；2、加工箱；3、第一气缸；4、烧录装置；5、芯片架；6、往返传动构件；7、冷却加固装置；8、设备槽；41、烧录器；42、第二气缸；43、连接端子；44、连接板；45、第一滑槽；61、驱动盘；62、连接杆；63、驱动杆；64、连动杆；51、端子连接口；52、固定块；53、连接卡齿；54、从动轮；71、中空板；72、冷却槽；73、固定板；74、复位弹簧；75、滑动板；76、接触块。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-4所示，一种用于控制烧录的控制方法，包括以下步骤：

步骤一：在控制器中安装烧录驱动程序，并将控制器与自动芯片烧录设备连接；

步骤二：将第一批若干个芯片依次安装在第一组芯片架5的芯片槽中；

步骤三：启动自动芯片烧录设备中的第一组往返传动构件6，将安装有芯片的第一组芯片架5移动至冷却加固装置7的下侧，随后启动第一气缸3，将冷却加固装置7下降至第一组芯片架5的上侧，并且通过接触块76将芯片固定在芯片槽中；

步骤四：启动烧录装置4中的第二气缸42，带动烧录器41移动，将连接端子43与端子连接口51进行连接；

步骤五：启动烧录驱动程序，读取芯片进行烧录工序，同时将另一批若干个芯片依次安装到第二组芯片架5的芯片槽中；

步骤六：烧录工序完成后得到半成品芯片，再打开芯片的缓冲区修改生产时间，得到成品芯片；

步骤七：启动第一气缸3，将冷却加固装置7与第一组芯片架5分离，随后启动第一组往返传动构件6和第二组往返传动构件6，将第一组芯片架5移动出冷却加固装置7的下侧，并且将第二组芯片架5移动至冷却加固装置7的下侧；

步骤八：对第二组芯片架5内部的芯片进行烧录工序，同时将第一组芯片架5内部的芯片取出采用编程器进行检验，烧录检验完成后，对芯片的缓冲区进行验证，验证信息无误，将芯片安装在PCB上进行二次检测。

连接端子43与端子连接口51之间采用USB进行连接。

请参阅图1-4所示，用于控制烧录的控制方法的自动芯片烧录设备，包括基座1，基座1的上表面固定连接有加工箱2，加工箱2内部的顶端固定连接有若干个第一气缸3，若干个第一气缸3的输出端均朝下且之间固定连接有冷却加固装置7，基座1上表面的两侧均安装有烧录装置4，且基座1上表面靠近两组烧录装置4的一侧均滑动连接有芯片架5，基座1的内部开设有设备槽8，设备槽8的内部安装有两组往返传动构件6，两组往返传动构件6的输出端分别与两组芯片架5相连接。

烧录装置4包括烧录器41，烧录器41的一侧与加工箱2侧壁之间固定连接有若干个第二气缸42，且烧录器41的另一侧安装有若干个连接端子43。

基座1上表面靠近烧录装置4的下侧开设有若干个相互平行的第一滑槽45，烧录装置4的下表面固定连接有若干个连接板44，若干个连接板44分别嵌入在各个第一滑槽45中。

往返传动构件6包括驱动盘61和驱动构件，驱动构件采用伺服电机，驱动构件的输出端与驱动盘61的中心部位固定连接，驱动盘61侧面的一端固定连接有连接杆62，连接杆62的外侧套设有驱动杆63，驱动杆63的底端与设备槽8滑动连接，且驱动杆63的一侧与芯片架5的侧面固定连接。

芯片架5的侧面固定连接有若干个端子连接口51，且端子连接口51的下表面固定连接有固定块52，固定块52的下表面固定连接有若干个连接卡齿53，设备槽8内部靠近芯片架5的下侧转动连接有从动轮54，从动轮54与连接卡齿53啮合连接。

冷却加固装置7包括中空板71，中空板71的内部开设有冷却槽72，且中空板71的上表面固定连接有与冷却槽72连通的进水管和出水管，中空板71的内部固定连接有若干个固定板73，固定板73的底部均延伸至中空板71的外侧，且固定板73的内部均滑动连接滑动板75，固定板73与滑动板75之间均固定连接有复位弹簧74，滑动板75的底端均固定连接有接触块76。

芯片架5的上表面开设有若干个芯片槽，接触块76的尺寸不大于芯片槽的尺寸，芯片槽的内部设置有用于传输程序的接触点。

烧录装置4的侧边安装有红外定位装置，红外定位装置包括若干个红外传感器，红外传感器用于监测芯片架5的位置，从而方便进行加工。

同时本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域技术人员公知的现有技术，另一方面，本装置中各个电气零件均与控制开关电性连接，且各个电气零件之间的工作逻辑和工作顺序可通过编程和人工进行操控。

本发明的工作原理：

将芯片放置到芯片架5上侧的芯片槽中，然后启动驱动构件，驱动构件带动驱动盘61进行转动，从而带动连接杆62进行圆周运动，连接杆62在运动时，带动驱动杆63沿着设备槽8进行水平滑动，当驱动杆63滑动时，通过连动杆64带动芯片架5进行移动，芯片架5在移动时，通过连接卡齿53与从动轮54啮合连接保持稳定，在芯片架5移动至冷却加固装置7的下侧后，停止往返传动构件6，随后启动第一气缸3，将冷却加固装置7下降至芯片架5的上侧，冷却加固装置7中的接触块76嵌入到芯片架5的芯片槽中，同时接触块76带动滑动板75通过压缩复位弹簧74嵌入到固定板73中，随后通过进水管和出水管，保持冷却槽72内部冷却液的流动，对芯片进行降温；

启动第二气缸42，第二气缸42带动烧录器41通过连接板44在第一滑槽45的内部滑动，将连接端子43与端子连接口51进行连接，随后进行烧录即可。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上内容仅仅是对本发明所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离发明或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种用于控制烧录的控制方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一：在控制器中安装烧录驱动程序，并将控制器与自动芯片烧录设备连接；

步骤二：将第一批若干个芯片依次安装在第一组芯片架(5)的芯片槽中；

步骤三：启动自动芯片烧录设备中的第一组往返传动构件(6)，将安装有芯片的第一组芯片架(5)移动至冷却加固装置(7)的下侧，随后启动第一气缸(3)，将冷却加固装置(7)下降至第一组芯片架(5)的上侧，并且通过接触块(76)将芯片固定在芯片槽中；

步骤四：启动烧录装置(4)中的第二气缸(42)，带动烧录器(41)移动，将连接端子(43)与端子连接口(51)进行连接；

步骤五：启动烧录驱动程序，读取芯片进行烧录工序，同时将另一批若干个芯片依次安装到第二组芯片架(5)的芯片槽中；

步骤六：烧录工序完成后得到半成品芯片，再打开芯片的缓冲区修改生产时间，得到成品芯片；

步骤七：启动第一气缸(3)，将冷却加固装置(7)与第一组芯片架(5)分离，随后启动第一组往返传动构件(6)和第二组往返传动构件(6)，将第一组芯片架(5)移动出冷却加固装置(7)的下侧，并且将第二组芯片架(5)移动至冷却加固装置(7)的下侧；

步骤八：对第二组芯片架(5)内部的芯片进行烧录工序，同时将第一组芯片架(5)内部的芯片取出并进行烧录检验。

2.根据权利要求1所述的一种用于控制烧录的控制方法，其特征在于，所述连接端子(43)与端子连接口(51)之间采用USB进行连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于控制烧录的控制方法，其特征在于，所述步骤八中的烧录检验步骤采用编程器进行检验。

4.根据权利要求3所述的一种用于控制烧录的控制方法，其特征在于，所述步骤八中烧录检验完成后，对芯片的缓冲区进行验证。

5.根据权利要求4所述的一种用于控制烧录的控制方法，其特征在于，所述芯片验证后包括以下工序：

S1：验证信息有误，清除芯片烧录信息，进行二次烧录；

S2：验证信息无误，将芯片安装在PCB上进行二次检测。

6.一种根据权利要求1-5任一项所述的用于控制烧录的控制方法的自动芯片烧录设备，其特征在于，包括基座(1)，所述基座(1)的上表面固定连接有加工箱(2)，所述加工箱(2)内部的顶端固定连接有若干个第一气缸(3)，若干个所述第一气缸(3)的输出端均朝下且之间固定连接有冷却加固装置(7)，所述基座(1)上表面的两侧均安装有烧录装置(4)，且基座(1)上表面靠近两组烧录装置(4)的一侧均滑动连接有芯片架(5)，所述基座(1)的内部开设有设备槽(8)，所述设备槽(8)的内部安装有两组往返传动构件(6)，两组所述往返传动构件(6)的输出端分别与两组芯片架(5)相连接。

Images