CN112203493B - 一种芯片加工用贴装机 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种芯片加工用贴装机，涉及芯片加工技术领域，包括承载机构、运输机构、驱动机构、连接机构和移料机构，所述运输机构、驱动机构、连接机构和移料机构均设置在承载机构上，所述驱动连接与连接机构连接，所述连接机构与驱动机构连接，所述移料机构的工作端与运输机构对应，所述运输机构、驱动机构和连接机构位于承载机构内的下方，所述移料机构位于承载机构内的上方，可以解决现有的流水线式粘贴对主板定位安装的精准度较差，从而使得在对芯片贴装时的误差较大，极易导致在贴装时对芯片或主板造成损伤，进而使得计算机或其他电子设备主板的使用寿命变短，甚至是出现无法正常使用的情况。

Description

一种芯片加工用贴装机
技术领域
本发明涉及芯片加工技术领域，尤其是涉及一种芯片加工用贴装机。
背景技术
芯片是一种半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，其内部含有集成电路的硅片，由于其体积较小，功能强大，所以是计算机或其他电子设备的重要组成部分，而在计算机或其他电子设备的生产制造的过程中，通常需要将芯片贴装在其内部的主板上，而目前市面上的贴装方式均采用流水线式粘贴，但是现有的流水线式粘贴对主板定位安装的精准度较差，从而使得在对芯片贴装时的误差较大，极易导致在贴装时对芯片或主板造成损伤，进而使得计算机或其他电子设备主板的使用寿命变短，甚至是出现无法正常使用的情况。
发明内容
本发明的目的在于提供一种芯片加工用贴装机，以解决背景技术中的技术问题。
本发明提供一种芯片加工用贴装机，包括承载机构、运输机构、驱动机构、连接机构和移料机构，所述运输机构、驱动机构、连接机构和移料机构均设置在承载机构上，所述驱动连接与连接机构连接，所述连接机构与驱动机构连接，所述移料机构的工作端与运输机构对应，所述运输机构、驱动机构和连接机构位于承载机构内的下方，所述移料机构位于承载机构内的上方。
进一步的，所述承载机构包括支撑底板、支撑架、上料机械手、下料机械手和胶液箱，所述支撑架设置在支撑底板上，所述上料机械手与下料机械手对称设置在支撑底板上，所述上料机械手和下料机械手位于运输机构的两侧，所述胶液箱设置在支撑底板上的中间位置，所述胶液箱位于运输机构的中间。
进一步的，所述运输机构包括固定板、运输皮带、传动杆、固定杆、传送台和载料组件，所述固定板、运输皮带和传动杆均设有两个，所述固定杆设有若干个，两个所述固定板间隔设置在支撑底板上，两个所述运输皮带对称设置在两个固定板之间，若干个固定杆均依次间隔设置在两个运输皮带之间，两个所述传动杆分别设置在两个运输皮带的两端，所述传送台设置在支撑底板上，所述传送台间隔设置在固定板的一侧，所述载料组件设有若干组，每组所述载料组件均设置在每两个相邻所述固定杆之间。
进一步的，所述载料组件包括固定连接杆、载料箱、双杆双向气缸和限位板，所述固定连接杆设有两组，两个所述固定连接杆的一端均与载料箱连接，两个所述固定连接杆的另一端分别与运输皮带连接，所述双杆双向气缸设置在载料箱内，所述限位板设有四个，四个所述限位板两两对称设置在载料箱上，每两个所述限位板与双杆双向气缸的一个工作端连接。
进一步的，所述驱动机构包括第一电机、第二电机、第一驱动杆、第二驱动杆、第一转动盘、第一齿轮、第二齿轮、支架板和第一连接杆，所述第一电机和第二电机并列设置在支撑底板上，所述第一电机的输出端与第一驱动杆连接，所述第二电机的输出端与第二驱动杆连接，所述支架板设置在支撑底板上，所述第一转动盘、第一齿轮和第二齿轮均设置在支架板上，所述第一转动盘和第二齿轮对称设置在第一齿轮的两侧，所述第一驱动杆与第一转动盘连接，所述第二驱动杆与第二齿轮连接，所述第一转动盘上设有两个齿槽，所述第一转动盘上设有的齿槽和第二齿轮均与第一齿轮啮合，所述第一齿轮与第一连接杆连接。
进一步的，所述连接机构包括第一锥齿轮、第二锥齿轮、第三锥齿轮、第二连接杆和第三连接杆，所述第一锥齿轮分别与第二锥齿轮和第三锥齿轮啮合，所述第一锥齿轮与第一连接杆连接，所述第二锥齿轮与第二连接杆的一端连接，所述第三锥齿轮与第三连接杆的一端连接，所述第二连接杆的另一端与传送台连接，所述第三连接杆的另一端与其中一个转动杆连接。
进一步的，所述移料机构包括驱动部件和贴装部件，所述驱动部件设置在支撑架上，所述贴装部件设置在驱动部件的下方，所述驱动部件与贴装部件连接。
进一步的，所述驱动部件包括电机底座、第三电机、第三齿轮、第四齿轮、链条、齿块、第四连接杆、连接支架和丝杆滑台，所述电机底座呈竖直状设置在支撑架的上方，所述第三电机设置在电机底座上，所述第三电机与第三齿轮连接，所述第三齿轮和第四齿轮分别设置在链条的两端上，所述链条位于支撑架的上方，所述齿块设置在链条内，所述第四连接杆的顶端设置在齿块的底端，所述第四连接杆的底端与连接支架连接，所述丝杆滑台设置在连接支架的底端，所述丝杆滑台的移动端与贴装部件连接。
进一步的，所述贴装部件包括承载箱、第一电动推杆、连接板、真空泵、连接管和吸盘，所述承载箱设置在丝杆滑台的移动端上，所述第一电动推杆设置在承载箱内，所述第一电动推杆的输出端与连接板连接，所述真空泵设置在连接板的上方，所述吸盘设置在连接板的下方，所述连接管的一端与真空泵连接，所述连接管的另一端与吸盘连接。
与现有技术相比较，本发明的有益效果在于：
其一，本申请中驱动机构内设有的第一电机在运转时会通过第一驱动杆带动第一转动盘进行转动，由于第一转动盘上只设有两个齿槽，所述第一转动盘每转动一圈可以使第一齿轮转动一个角度，通过第一齿轮可以使连接机构带动运输机构产生间接性移动；第二电机运转时会通过第二驱动杆带动第二齿轮进行转动，第二齿轮会带动第一齿轮同步移动，此时第一齿轮可以使连接机构带动运输机构进行持续性移动，通过这样的移动方式可以使载料组件每次移动后的位置相同，这样可以解决现有技术中流水线式粘贴对主板定位安装的精准度较差，从而使得在对芯片贴装时的误差较大，从而使得在对芯片贴装时的误差较大，极易导致在贴装时对芯片或主板造成损伤，进而使得计算机或其他电子设备主板的使用寿命变短，甚至是出现无法正常使用的问题。
其二，本申请通过承载机构、运输机构、驱动机构、连接机构和移料机构可以完成对芯片贴装的加工作业，取代了人工进行贴装作业，提高了工作效率，使芯片贴装的质量提高。
其三，通过连接机构可以将驱动机构提供的驱动力分别传输给传送台和传动杆，并且使传送台和传动杆进行同步转动，提高了配合性和准确性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明第一角度的立体结构示意图；
图2为本发明第二角度的立体结构示意图；
图3为本发明的局部结构示意图一；
图4为本发明的局部结构示意图二；
图5为图4中A处的放大图；
图6为本发明中运输机构的局部示意图；
图7为本发明中载料部件的结构示意图。
附图标记：承载机构1、支撑底板11、支撑架12、上料机械手13、下料机械手14、胶液箱15、运输机构2、固定板21、运输皮带22、传动杆23、固定杆24、传送台25、载料组件26、固定连接杆261、载料箱262、双杆双向气缸263、限位板264、驱动机构3、第一电机31、第二电机32、第一驱动杆33、第二驱动杆34、第一转动盘35、第一齿轮36、第二齿轮37、支架板38、第一连接杆39、连接机构4、第一锥齿轮41、第二锥齿轮42、第三锥齿轮43、第二连接杆44、第三连接杆45、移料机构5、驱动部件51、电机底座511、第三电机512、第三齿轮513、第四齿轮514、链条515、齿块516、第四连接杆517、连接支架518、丝杆滑台519、贴装部件52、承载箱521、第一电动推杆522、连接板523、真空泵524、连接管525、吸盘526。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
通常在此处附图中描述和显示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。
基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下面结合图1至图7所示，本发明实施例提供了一种芯片加工用贴装机，包括承载机构1、运输机构2、驱动机构3、连接机构4和移料机构5，所述运输机构2、驱动机构3、连接机构4和移料机构5均设置在承载机构1上，所述驱动连接与连接机构4连接，所述连接机构4与驱动机构3连接，所述移料机构5的工作端与运输机构2对应，所述运输机构2、驱动机构3和连接机构4位于承载机构1内的下方，所述移料机构5位于承载机构1内的上方；在进行作业时，通过驱动机构3可以使连接机构4运转带动运输机构2进行运转，通过承载机构1将芯片移送至运输机构2上，通过移料机构5对运输机构2上的芯片进行贴装作业，从而完成对芯片贴装的加工作业，可以解决现有的流水线式粘贴对主板定位安装的精准度较差，从而使得在对芯片贴装时的误差较大，极易导致在贴装时对芯片或主板造成损伤，进而使得计算机或其他电子设备主板的使用寿命变短，甚至是出现无法正常使用的情况。
具体的，所述承载机构1包括支撑底板11、支撑架12、上料机械手13、下料机械手14和胶液箱15，所述支撑架12设置在支撑底板11上，所述上料机械手13与下料机械手14对称设置在支撑底板11上，所述上料机械手13和下料机械手14位于运输机构2的两侧，所述胶液箱15设置在支撑底板11上的中间位置，所述胶液箱15位于运输机构2的中间；通过上料机械手13可以将芯片和线路板运输至运输机构2上，通过下料机械手14可以将完成贴装作业的线路板运输至下一步骤，胶液箱15提供芯片粘贴时所需要的胶水。
具体的，所述运输机构2包括固定板21、运输皮带22、传动杆23、固定杆24、传送台25和载料组件26，所述固定板21、运输皮带22和传动杆23均设有两个，所述固定杆24设有若干个，两个所述固定板21间隔设置在支撑底板11上，两个所述运输皮带22对称设置在两个固定板21之间，若干个固定杆24均依次间隔设置在两个运输皮带22之间，两个所述传动杆23分别设置在两个运输皮带22的两端，所述传送台25设置在支撑底板11上，所述传送台25间隔设置在固定板21的一侧，所述载料组件26设有若干组，每组所述载料组件26均设置在每两个相邻所述固定杆24之间；通过固定杆24可以将两个运输皮带22固定，并且固定杆24可以使两个运输皮带22的形状固定，通过两个传动杆23可以将两个运输皮带22拉直，并且传动杆23可以通过驱动机构3提供的驱动使可以使两个运输皮带22运转，使运输皮带22可以带动若干组载料组件26进行运转，载料组件26用于放置线路板，所述传送台25用于运输芯片；在作业时，通过驱动机构3提供驱动力可以使传动杆23带动运输皮带22进行运转，运输皮带22在运转时可以带动载料组件26进行运转；通过固定板21、运输皮带22、传动杆23和固定杆24带动载料组件26移动相较于现有的运输台放置更多的载料组件26，使载料组件26在跟随运转的同时进行固定，并且载料组件26在作业时不需要进行替换，提高了工作效率。
具体的，所述载料组件26包括固定连接杆261、载料箱262、双杆双向气缸263和限位板264，所述固定连接杆261设有两组，两个所述固定连接杆261的一端均与载料箱262连接，两个所述固定连接杆261的另一端分别与运输皮带22连接，所述双杆双向气缸263设置在载料箱262内，所述限位板264设有四个，四个所述限位板264两两对称设置在载料箱262上，每两个所述限位板264与双杆双向气缸263的一个工作端连接；在作业时，通过上料机械手13将线路板移动至载料箱262上，可以通过双杆双向气缸263上的限位板264将线路板夹紧固定，并且适用于多种的线路板，可以解决现有技术中的贴装设备在针对不同大小的线路板进行作业时，需要更换模具或者更换设备的问题。
具体的，所述驱动机构3包括第一电机31、第二电机32、第一驱动杆33、第二驱动杆34、第一转动盘35、第一齿轮36、第二齿轮37、支架板38和第一连接杆39，所述第一电机31和第二电机32并列设置在支撑底板11上，所述第一电机31的输出端与第一驱动杆33连接，所述第二电机32的输出端与第二驱动杆34连接，所述支架板38设置在支撑底板11上，所述第一转动盘35、第一齿轮36和第二齿轮37均设置在支架板38上，所述第一转动盘35和第二齿轮37对称设置在第一齿轮36的两侧，所述第一驱动杆33与第一转动盘35连接，所述第二驱动杆34与第二齿轮37连接，所述第一转动盘35上设有两个齿槽，所述第一转动盘35上设有的齿槽和第二齿轮37均与第一齿轮36啮合，所述第一齿轮36与第一连接杆39连接；在进行作业时，第一电机31和第二电机32不会同时运转，第一电机31运转时第二电机32会停止运转，反之同理；所述第一电机31运转时会通过第一驱动杆33带动第一转动盘35进行转动，由于第一转动盘35上只设有两个齿槽，所述第一转动盘35每转动一圈可以使第一齿轮36转动一个角度，通过第一齿轮36可以使连接机构4带动运输机构2产生间接性移动；第二电机32运转时会通过第二驱动杆34带动第二齿轮37进行转动，第二齿轮37会带动第一齿轮36同步移动，此时第一齿轮36可以使连接机构4带动运输机构2进行持续性移动；通过上述的连接配合可以使运输机构2的移动频率固定，在上料机械手13上料时，每次上料完成后都会给予移料机构5足够的抓取时间，并且下料机械手14下料时也更加方便，并且这样的移动方式可以使载料组件26每次移动后的位置相同，这样可以解决现有技术中流水线式粘贴对主板定位安装的精准度较差，从而使得在对芯片贴装时的误差较大的问题。
具体的，所述连接机构4包括第一锥齿轮41、第二锥齿轮42、第三锥齿轮43、第二连接杆44和第三连接杆45，所述第一锥齿轮41分别与第二锥齿轮42和第三锥齿轮43啮合，所述第一锥齿轮41与第一连接杆39连接，所述第二锥齿轮42与第二连接杆44的一端连接，所述第三锥齿轮43与第三连接杆45的一端连接，所述第二连接杆44的另一端与传送台25连接，所述第三连接杆45的另一端与其中一个转动杆连接；通过连接机构4可以将驱动机构3提供的驱动力分别传输给传送台25和传动杆23，并且使传送台25和传动杆23进行同步转动，提高了准确性。
具体的，所述移料机构5包括驱动部件51和贴装部件52，所述驱动部件51设置在支撑架12上，所述贴装部件52设置在驱动部件51的下方，所述驱动部件51与贴装部件52连接；所述驱动部件51用于带动贴装部件52进行移动，所述贴装部件52用于将芯片粘贴到线路板上。
具体的，所述驱动部件51包括电机底座511、第三电机512、第三齿轮513、第四齿轮514、链条515、齿块516、第四连接杆517、连接支架518和丝杆滑台519，所述电机底座511呈竖直状设置在支撑架12的上方，所述第三电机512设置在电机底座511上，所述第三电机512与第三齿轮513连接，所述第三齿轮513和第四齿轮514分别设置在链条515的两端上，所述链条515位于支撑架12的上方，所述齿块516设置在链条515内，所述第四连接杆517的顶端设置在齿块516的底端，所述第四连接杆517的底端与连接支架518连接，所述丝杆滑台519设置在连接支架518的底端，所述丝杆滑台519的移动端与贴装部件52连接；在作业时，通过第三电机512驱动第三齿轮513带动链条515进行转动，第四齿轮514用于固定链条515的另一端，所述链条515在运转时可以带动齿块516在链条515内进移动，齿块516在移动时可以通过第四连接杆517和连接支架518带动丝杆滑台519进行同步移动，连接支架518用于平衡丝杆滑台519，防止丝杆滑台519在移动时发生偏移。
具体的，所述贴装部件52包括承载箱521、第一电动推杆522、连接板523、真空泵524、连接管525和吸盘526，所述承载箱521设置在丝杆滑台519的移动端上，所述第一电动推杆522设置在承载箱521内，所述第一电动推杆522的输出端与连接板523连接，所述真空泵524设置在连接板523的上方，所述吸盘526设置在连接板523的下方，所述连接管525的一端与真空泵524连接，所述连接管525的另一端与吸盘526连接；在作业时，通过第一电动推杆522可以使连接板523进行垂直移动，通过连接板523可以使真空泵524、连接管525和吸盘526进行同步移动，通过驱动部件51的的驱动可以使吸盘526的位置与运输机构2对应，使吸盘526吸住传送台25上的芯片移动胶液箱15内进行粘胶，粘胶完成后移动至线路板上贴合，从而完成对芯片贴装的加工作业。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解；其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (6)

1.一种芯片加工用贴装机，其特征在于，包括承载机构(1)、运输机构(2)、驱动机构(3)、连接机构(4)和移料机构(5)，所述运输机构(2)、驱动机构(3)、连接机构(4)和移料机构(5)均设置在承载机构(1)上，所述运输机构(2)与连接机构(4)连接，所述连接机构(4)与驱动机构(3)连接，所述移料机构(5)的工作端与运输机构(2)对应，所述运输机构(2)、驱动机构(3)和连接机构(4)位于承载机构(1)内的下方，所述移料机构(5)位于承载机构(1)内的上方；
所述运输机构(2)包括固定板(21)、运输皮带(22)、传动杆(23)、固定杆(24)、传送台(25)和载料组件(26)，所述固定板(21)、运输皮带(22)和传动杆(23)均设有两个，所述固定杆(24)设有若干个，两个所述固定板(21)间隔设置在支撑底板(11)上，两个所述运输皮带(22)对称设置在两个固定板(21)之间，若干个固定杆(24)均依次间隔设置在两个运输皮带(22)之间，两个所述传动杆(23)分别设置在两个运输皮带(22)的两端，所述传送台(25)设置在支撑底板(11)上，所述传送台(25)间隔设置在固定板(21)的一侧，所述载料组件(26)设有若干组，每组所述载料组件(26)均设置在每两个相邻所述固定杆(24)之间；
所述驱动机构(3)包括第一电机(31)、第二电机(32)、第一驱动杆(33)、第二驱动杆(34)、第一转动盘(35)、第一齿轮(36)、第二齿轮(37)、支架板(38)和第一连接杆(39)，所述第一电机(31)和第二电机(32)并列设置在支撑底板(11)上，所述第一电机(31)的输出端与第一驱动杆(33)连接，所述第二电机(32)的输出端与第二驱动杆(34)连接，所述支架板(38)设置在支撑底板(11)上，所述第一转动盘(35)、第一齿轮(36)和第二齿轮(37)均设置在支架板(38)上，所述第一转动盘(35)和第二齿轮(37)对称设置在第一齿轮(36)的两侧，所述第一驱动杆(33)与第一转动盘(35)连接，所述第二驱动杆(34)与第二齿轮(37)连接，所述第一转动盘(35)上设有两个齿槽，所述第一转动盘(35)上设有的齿槽和第二齿轮(37)均与第一齿轮(36)啮合，所述第一齿轮(36)与第一连接杆(39)连接；
所述连接机构(4)包括第一锥齿轮(41)、第二锥齿轮(42)、第三锥齿轮(43)、第二连接杆(44)和第三连接杆(45)，所述第一锥齿轮(41)分别与第二锥齿轮(42)和第三锥齿轮(43)啮合，所述第一锥齿轮(41)与第一连接杆(39)连接，所述第二锥齿轮(42)与第二连接杆(44)的一端连接，所述第三锥齿轮(43)与第三连接杆(45)的一端连接，所述第二连接杆(44)的另一端与传送台(25)连接，所述第三连接杆(45)的另一端与其中一个转动杆连接。
2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用贴装机，其特征在于，所述承载机构(1)包括支撑底板(11)、支撑架(12)、上料机械手(13)、下料机械手(14)和胶液箱(15)，所述支撑架(12)设置在支撑底板(11)上，所述上料机械手(13)与下料机械手(14)对称设置在支撑底板(11)上，所述上料机械手(13)和下料机械手(14)位于运输机构(2)的两侧，所述胶液箱(15)设置在支撑底板(11)上的中间位置，所述胶液箱(15)位于运输机构(2)的中间。
3.根据权利要求1所述的一种芯片加工用贴装机，其特征在于，所述载料组件(26)包括固定连接杆(261)、载料箱(262)、双杆双向气缸(263)和限位板(264)，所述固定连接杆(261)设有两组，两个所述固定连接杆(261)的一端均与载料箱(262)连接，两个所述固定连接杆(261)的另一端分别与运输皮带(22)连接，所述双杆双向气缸(263)设置在载料箱(262)内，所述限位板(264)设有四个，四个所述限位板(264)两两对称设置在载料箱(262)上，每两个所述限位板(264)与双杆双向气缸(263)的一个工作端连接。
4.根据权利要求1所述的一种芯片加工用贴装机，其特征在于，所述移料机构(5)包括驱动部件(51)和贴装部件(52)，所述驱动部件(51)设置在支撑架(12)上，所述贴装部件(52)设置在驱动部件(51)的下方，所述驱动部件(51)与贴装部件(52)连接。
5.根据权利要求4所述的一种芯片加工用贴装机，其特征在于，所述驱动部件(51)包括电机底座(511)、第三电机(512)、第三齿轮(513)、第四齿轮(514)、链条(515)、齿块(516)、第四连接杆(517)、连接支架(518)和丝杆滑台(519)，所述电机底座(511)呈竖直状设置在支撑架(12)的上方，所述第三电机(512)设置在电机底座(511)上，所述第三电机(512)与第三齿轮(513)连接，所述第三齿轮(513)和第四齿轮(514)分别设置在链条(515)的两端上，所述链条(515)位于支撑架(12)的上方，所述齿块(516)设置在链条(515)内，所述第四连接杆(517)的顶端设置在齿块(516)的底端，所述第四连接杆(517)的底端与连接支架(518)连接，所述丝杆滑台(519)设置在连接支架(518)的底端，所述丝杆滑台(519)的移动端与贴装部件(52)连接。
6.根据权利要求5所述的一种芯片加工用贴装机，其特征在于，所述贴装部件(52)包括承载箱(521)、第一电动推杆(522)、连接板(523)、真空泵(524)、连接管(525)和吸盘(526)，所述承载箱(521)设置在丝杆滑台(519)的移动端上，所述第一电动推杆(522)设置在承载箱(521)内，所述第一电动推杆(522)的输出端与连接板(523)连接，所述真空泵(524)设置在连接板(523)的上方，所述吸盘(526)设置在连接板(523)的下方，所述连接管(525)的一端与真空泵(524)连接，所述连接管(525)的另一端与吸盘(526)连接。
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