CN111726978A - 贴片机构及电路板点胶机 - Google Patents

Abstract

本发明属于PCB自动化生产装置技术领域，尤其涉及一种贴片机构及电路板点胶机，贴片机构包括机架、输送组件、储料组件、定位组件和夹取组件。输送组件安装于机架上并用于输送电路板；储料组件安装于机架上并位于输送组件的侧方，储料组件用于存放SMT贴片；定位组件安装于机架上并位于输送组件的下方，定位组件用于将位于输送组件的电路板顶起定位；夹取组件安装机架上并位于输送组件的侧方，夹取组件于输送组件和储料组件之间往复运动以将SMT贴片移栽至电路板上，将SMT贴片贴在电路板上全程自动化，无需人工操作，并且通过定位组件顶起电路板定位，结构简单，容易实现，定位后的电路板贴SMT贴片更加精确，提高装配的精确性。

Description

贴片机构及电路板点胶机

技术领域

本发明属于PCB自动化生产装置技术领域，尤其涉及一种贴片机构及电路板点胶机。

背景技术

PCB，又称印制电路板，其是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。

在生产过程中，需要对电路板进行点胶处理，现有的对电路板点胶处理一般是通过人工将SMT贴片贴在电路板上，然后再对其进行点胶，然而，通过人工将SMT贴片贴在电路板上比较慢，加工效率低下，并且现有的定位电路板位置一般采用光学传感器定位，结构比较复杂，成本比较高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种印刷电路板点胶机，旨在解决现有技术中的通过人工将SMT贴片安装在电路板上比较慢，加工效率低下且结构复杂成本较高的技术问题。

为实现上述目的，本发明实施例提供一种贴片机构，包括机架、输送组件、储料组件、定位组件和夹取组件。

其中，所述输送组件安装于所述机架上并用于输送电路板；

其中，所述储料组件安装于所述机架上并位于所述输送组件的侧方，所述储料组件用于存放SMT贴片；

其中，所述定位组件安装于所述机架上并位于所述输送组件的下方，所述定位组件用于将位于所述输送组件的电路板顶起定位；

其中，所述夹取组件安装所述机架上并位于所述输送组件的侧方，所述夹取组件于所述输送组件和所述储料组件之间往复运动以将SMT贴片移栽至所述电路板上。

可选地，所述储料组件包括顶料板、电机和至少两块限位件；各所述限位件分别安装于所述机架上并围成一个储料位，所述顶料板安装于所述储料位中并位于所述机架的上方，所述电机安装于所述储料位的下方并与所述机架连接，所述电机的输出轴与所述顶料板连接。

可选地，两所述限位件位于所述SMT贴片的对角位置。

可选地，各所述限位件与所述机架均为可拆卸连接。

可选地，所述定位组件包括框架、顶起件、挡料件和夹紧件，所述框架安装于所述输送组件上，所述顶起件安装于所述输送组件下并位于所述框架的下方，所述夹紧件和所述挡料件分别安装于所述框架相对的两侧并用于定位顶起后的电路板。

可选地，所述定位组件还包括有多个缓冲件，各所述缓冲件均安装于所述框架上并用于抵接所述电路板的上端面。

可选地，所述夹取组件包括支撑座、线性模组、夹取气缸和夹取件，所述支撑座安装于所述输送组件上，所述线性模组安装于所述支撑座上，所述夹取气缸安装于所述线性模组上，所述夹取件安装于所述夹取气缸的活塞杆上。

可选地，所述夹取件包括连接板和设置于所述连接板上的多个气嘴，各所述气嘴的底部均设置有吸盘。

可选地，所述输送组件包括两条彼此平行的输送带，两条所述输送带为可朝向彼此或者背向彼此移动。

本发明实施例提供的贴片机构中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：工作时，输送组件将电路板移载至定位组件处，定位组件将电路板顶起定位，而后，夹取组件从储料组件中夹取SMT贴片，然后将夹取后的SMT贴片贴在顶起定位好的电路板上，最后定位组件将贴好SMT贴片的电路板降下至输送组件上，输送组件将贴好SMT贴片的电路板输送至下一机构，将SMT贴片贴在电路板上全程自动化，无需人工操作，并且通过定位组件顶起电路板定位，结构简单，容易实现，定位后的电路板贴SMT贴片更加精确，提高装配的精确性。

本发明还提供了一种电路板点胶机，包括上述的贴片机构。

本发明实施例提供的电路板点胶机中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：由于采用了上述的贴片机构，在工作时，输送组件将电路板移载至定位组件处，定位组件将电路板顶起定位，而后，夹取组件从储料组件中夹取SMT贴片，然后将夹取后的SMT贴片贴在顶起定位好的电路板上，最后定位组件将贴好SMT贴片的电路板降下至输送组件上，输送组件将贴好SMT贴片的电路板输送至下一机构，将SMT贴片贴在电路板上全程自动化，无需人工操作，并且通过定位组件顶起电路板定位，结构简单，容易实现，定位后的电路板贴SMT贴片更加精确，提高装配的精确性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的贴片机构的结构示意图。

图2为本发明实施例提供的贴片机构中储料组件的结构示意图。

图3为本发明实施例提供的贴片机构中输送组件和夹取组件的结构示意图。

图4为图3中的剖视图。

图5为本发明实施例提供的贴片机构中夹取组件的结构示意图。

其中，图中各附图标记：

10—机架 20—输送组件 21—输送带

30—储料组件 31—顶料板 32—电机

33—限位件 331—挡板 34—储料位

35—推板 36—加强筋 40—定位组件

41—框架 42—顶起件 43—挡料件

44—夹紧件 45—缓冲件 50—夹取组件

51—支撑座 52—线性模组 53—夹取气缸

54—夹取件 541—连接板 542—气嘴

543—吸盘。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图1～5中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明的实施例，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明实施例的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明实施例中的具体含义。

在本发明的一个实施例中，如图1所示，提供一种贴片机构，包括机架10、输送组件20、储料组件30、定位组件40和夹取组件50。

其中，所述输送组件20安装于所述机架10上并用于输送电路板；

其中，所述储料组件30安装于所述机架10上并位于所述输送组件20的侧方，所述储料组件30用于存放SMT贴片；

其中，所述定位组件40安装于所述机架10上并位于所述输送组件20的下方，所述定位组件40用于将位于所述输送组件20的电路板顶起定位；

其中，所述夹取组件50安装所述机架10上并位于所述输送组件20的侧方，所述夹取组件50于所述输送组件20和所述储料组件30之间往复运动以将SMT贴片移栽至所述电路板上。

具体地，输送组件20将电路板移载至定位组件40处，定位组件40将电路板顶起定位，而后，夹取组件50从储料组件30中夹取SMT贴片，然后将夹取后的SMT贴片贴在顶起定位好的电路板上，最后定位组件40将贴好SMT贴片的电路板降下至输送组件20上，输送组件20将贴好SMT贴片的电路板输送至下一机构，将SMT贴片贴在电路板上全程自动化，无需人工操作，并且通过定位组件40顶起电路板定位，结构简单，容易实现，定位后的电路板贴SMT贴片更加精确，提高装配的精确性

在本发明的另一个实施例中，如图1～2所示，所述储料组件30包括顶料板31、电机32和至少两块限位件33；各所述限位件33分别安装于所述机架10上并与所述机架10共同围设形成储料位34，所述顶料板31安装于所述储料位34中并位于所述机架10的上方，所述电机32安装于所述储料位34的下方并与所述机架10连接，所述电机32的输出轴与所述顶料板31连接。具体地，将SMT贴片放置于储料位34中，随着夹取组件50夹取SMT贴片，电机32将顶料板31顶起，从而将SMT贴片往上移动，使得最上方的SMT贴片的上端面保持在同一高度，便于夹取组件50在同一高度上夹取SMT贴片，进而提高夹取的稳定性。

在本发明的另一个实施例中，如图1～2所示，两所述限位件33位于存放在所述储料组件30内的SMT贴片的对角位置。具体地，通过两个限位件33夹紧SMT贴片的对角位置，这样子，即可实现将SMT贴片限位在储料位34中，降低生产的成本。

在本发明的另一个实施例中，如图1～2所示，所述电机32的输出轴通过联轴器连接丝杆，所述丝杆的上端与所述机架10转动连接，所述丝杆上设置有推板35，所述推板35上设置有多条推杆，各所述推杆的上端均与所述顶料板31连接。具体地，通过电机32带动丝杆转动，丝杆带动推板35直线运动，从而带动多条推杆直线运动，进而推动顶料板31直线运动，通过设置多条推杆，从而使得顶料板31在移动的时候更加稳定。

在本发明的另一个实施例中，各所述限位件33与所述机架10均为可拆卸连接。这样子，可以适用于不同规格的SMT贴片，进而提高本发明的实用性。

在本发明的另一个实施例中，如图2所示，各所述限位件33的侧壁与所述机架10之间均设置有加强筋36，这样子，提高了限位件33之间限位SMT贴片的作用，提高限位件33之间的使用稳定性。

在本发明的另一个实施例中，如图2所示，所述限位件33均由两块竖直设置的挡板331构成，两块挡板331之间根据不同的电路板规格组合成不同规格的夹角，从而提高对不同规格的电路板之间的实用性。

在本发明的另一个实施例中，所述储料组件30还包括有拍打气缸(图中未显示)，所述拍打气缸安装于所述机架10上，且所述拍打气缸的活塞杆与其中的一个所述限位件33连接，该所述限位件33与所述机架10为滑动连接。具体地，所述拍打气缸驱动所述限位件33移动，从而拍打SMT贴片，使得各SMT贴片保持于储料位34中并与各限位件33贴合，在各SMT贴片向上移动的过程中保持水平位置不变，使得夹取组件50在夹取各SMT贴片的位置均一致，提高夹取的精确度。

在本发明的另一个实施例中，如图1和图3～4所示，所述定位组件40包括框架41、顶起件42、挡料件43和夹紧件44，所述框架41安装于所述输送组件20上，所述顶起件42安装于所述输送组件20下并位于所述框架41的下方，所述夹紧件44和所述挡料件43分别安装于所述框架41相对的两侧并用于定位顶起后的电路板。具体地，输送组件20将电路板输送至顶起件42上方的时候，挡料件43阻挡电路板继续向前移动，同时顶起件42将电路板顶起，使得线路板脱离第一输送带21，而后夹紧件44与挡料件43配合将电路板限位，夹取组件50将位于储料位34上的SMT贴片夹取至电路板上，由于将电路板夹紧定位，使得将SMT贴片夹取至电路板上的时候，位置更加精确，降低了人工贴合的误差，并且提高了加工的效率。

在本发明的另一个实施例中，如图3～4所示，所述定位组件40还包括有多个缓冲件45，各所述缓冲件45均安装于所述框架41上并用于抵接所述电路板的上端面。具体地，顶起件42将电路板向上移动后，电路板与缓冲件45抵接，从而避免电路板由于惯性向上移动导致位置出现误差，并且缓冲件45可以缓冲顶起件42的冲击力，提高顶起定位的稳定性。

在本发明的另一个实施例中，所述定位组件40还包括有压紧组件(图中未显示)，所述压紧组件安装于所述机架10上并位于所述输送组件20的侧方。具体的，夹取组件50将SMT贴片夹取放置在电路板上后，压紧组件将电子元件压紧在电路板上。

在本发明的另一个实施例中，如图1和图5所示，所述夹取组件50包括支撑座51、线性模组52、夹取气缸53和夹取件54，所述支撑座51安装于所述输送组件20上，所述线性模组52安装于所述支撑座51上，所述夹取气缸53安装于所述线性模组52上，所述夹取件54安装于所述夹取气缸53的活塞杆上。具体工作时，线性模组52驱动夹取气缸53移动至储料位34的上方，夹取组件50驱动夹取件54将位于储料位34上的SMT贴片夹取，而后夹取气缸53复位，线性模组52将夹取气缸53移动至电路板的上方，夹取气缸53驱动夹取件54两SMT贴片放置在电路板上。全程自动化，无需人工操作，提高工作的效率。

在本发明的另一个实施例中，如图5所示，所述夹取件54包括连接板541和设置于所述连接板541上的多个气嘴542，各所述气嘴542的底部均设置有吸盘543。具体地，夹取SMT贴片的时候，各个气嘴542使得吸盘543内均产生负压，从而通过吸盘543将SMT贴片吸附后移动，通过吸盘543可以避免在夹取SMT贴片的时候划伤SMT贴片，提高加工的良品率。

在本发明的另一个实施例中，如图1和图3～4所示，所述输送组件20包括两条彼此平行的输送带21，两条所述输送带21为可朝向彼此或者背向彼此移动，这样子，根据不同规格的电路板，调节两输送带21之间的距离，进而提高本发明的实用性。

本发明还提供了一种电路板点胶机，包括上述的贴片机构。

具体地，由于采用了上述的贴片机构，在工作时，输送组件20将电路板移载至定位组件40处，定位组件40将电路板顶起定位，而后，夹取组件50从储料组件30中夹取SMT贴片，然后将夹取后的SMT贴片贴在顶起定位好的电路板上，最后定位组件40将贴好SMT贴片的电路板降下至输送组件20上，输送组件20将贴好SMT贴片的电路板输送至下一机构，将SMT贴片贴在电路板上全程自动化，无需人工操作，并且通过定位组件40顶起电路板定位，结构简单，容易实现，定位后的电路板贴SMT贴片更加精确，提高装配的精确性。

在本发明的另一个实施例中，所述电路板点胶机还包括有上料机构、点胶机构和L型跌板机；所述上料机构安装于所述贴片机构的第一侧方并用于将电路板输送至所述贴片机构上，所述点胶机构和所述L型跌板机依序设置于所述贴片机构的第二侧方。

具体地，通过上述机构实现电路板涂胶的自动化，从而降低人工操作带来的不良品率以及人工成本，提高企业的竞争水平。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种贴片机构，其特征在于，包括：

机架；

输送组件，其安装于所述机架上并用于输送电路板；

储料组件，其安装于所述机架上并位于所述输送组件的侧方以用于存放SMT贴片；

定位组件，其安装于所述机架上并位于所述输送组件的下方，所述定位组件用于将位于所述输送组件上的电路板顶起定位；

夹取组件，其安装在所述机架上并位于所述输送组件的侧方，所述夹取组件用于将位于所述储料组件上的SMT贴片夹取放置在顶起后的电路板上。

2.根据权利要求1所述的贴片机构，其特征在于，所述储料组件包括顶料板、电机和至少两个限位件；各所述限位件分别安装于所述机架上并与所述机架共同围设形成储料位，所述顶料板安装于所述储料位中并位于所述机架的上方，所述电机安装于所述储料位的下方并与所述机架连接，所述电机的输出轴与所述顶料板连接。

3.根据权利要求2所述的贴片机构，其特征在于，两所述限位件位于存放在所述储料组件内的SMT贴片的对角位置。

4.根据权利要求2所述的贴片机构，其特征在于，各所述限位件与所述机架均为可拆卸连接。

5.根据权利要求1～4任一项所述的贴片机构，其特征在于，所述定位组件包括框架、顶起件、挡料件和夹紧件，所述框架安装于所述输送组件上，所述顶起件安装于所述输送组件下并位于所述框架的下方，所述夹紧件和所述挡料件分别安装于所述框架相对的两侧并用于定位顶起后的电路板。

6.根据权利要求5所述的贴片机构，其特征在于，所述定位组件还包括有多个缓冲件，各所述缓冲件均安装于所述框架上并用于抵接所述电路板的上端面。

7.根据权利要求1～4任一项所述的贴片机构，其特征在于，所述夹取组件包括支撑座、线性模组、夹取气缸和夹取件，所述支撑座安装于所述输送组件上，所述线性模组安装于所述支撑座上，所述夹取气缸安装于所述线性模组上，所述夹取件安装于所述夹取气缸的活塞杆上。

8.根据权利要求7所述的贴片机构，其特征在于，所述夹取件包括连接板和设置于所述连接板上的多个气嘴，各所述气嘴的底部均设置有吸盘。

9.根据权利要求1～4任一项所述的贴片机构，其特征在于，所述输送组件包括两条彼此平行的输送带，两条所述输送带为可朝向彼此或者背向彼此移动。

10.一种电路板点胶机，其特征在于，包括权利要求1～9任一项所述的贴片机构。

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