CN211208399U - 半导体封装用机台 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了半导体封装用机台，包括封装机构，所述封装机构上设置有传送机构，所述传送机构上安装有除尘机构，所述传送机构包括传送架、电机、传送带，所述传送架前部安装有所述电机，所述传送架内侧设置有所述传送带，所述传送带上设置有定位板，所述定位板上方设置有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆上安装有安装板，所述安装板上设置有定位块。本实用新型结构简单，设计合理，生产成本低，极大的保证了工件定位的精准性，从而保证封装的稳定性，同时保证无尘环境，提高产品质量。

Description

半导体封装用机台

技术领域

本实用新型涉及半导体生产技术领域，特别是涉及半导体封装用机台。

背景技术

半导体封装机台在半导体封装工艺过程中起着重要的作用，其结构设计影响着半导体封装工艺各个步骤的结果。例如打线机台，其通过载台将收纳晶片的料盒传送到预定位置，并通过预定位置处的机械手臂控制该料盒上下运动，从而可经由夹持工具将每一层晶片从料盒的出口处陆续抽取出，以用于后续半导体工艺。

然而，在实际工艺过程中，由于工件在载台上的位置摆放不正或各个传动装置的速度不完全一致等问题，工件可能呈斜线运动。这样将会导致当工件经由传送机构而移动到预定位置时，工件的位置发生偏移而不能与封装头完全对准，进而导致发生毁料的风险，而且工作车间除尘效果不好的话，粉尘会粘附在工件上，影响产品质量。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供半导体封装用机台。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

半导体封装用机台，包括封装机构，所述封装机构上设置有传送机构，所述传送机构上安装有除尘机构，所述传送机构包括传送架、电机、传送带，所述传送架前部安装有所述电机，所述传送架内侧设置有所述传送带，所述传送带上设置有定位板，所述定位板上方设置有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆上安装有安装板，所述安装板上设置有定位块。

作为本实用新型进一步的方案，所述除尘机构包括滑块、电动滑块、U型架，所述滑块上安装有所述电动滑块，所述电动滑块上设置有所述U型架，所述U型架内侧设置有安装架，所述安装架上安装有静电吸附网。

作为本实用新型进一步的方案，所述除尘机构包括滑块、电动滑块、U型架，所述滑块上安装有所述电动滑块，所述电动滑块上设置有所述U型架，所述U型架上端面安装有风机，所述风机上设置有进气管，所述风机后部设置有除尘箱。

作为本实用新型进一步的方案，所述封装机构包括支架、电动伸缩柱、封装头，所述支架上安装有所述电动伸缩柱，所述电动伸缩柱下端面安装有所述封装头。

作为本实用新型进一步的方案，所述定位板与所述传送带通过螺栓连接，所述定位块与所述安装板通过螺栓连接，所述定位块的材质为橡胶，保证了所述定位板与所述传送带方便安装与拆分，保证了所述定位块方便更换。

作为本实用新型进一步的方案，所述电动滑块与所述滑块滑动连接，所述静电吸附网与所述安装架通过螺栓连接，保证了所述电动滑块可以在所述滑块移动，保证了所述静电吸附网与所述安装架方便安装与拆卸。

作为本实用新型进一步的方案，所述进气管与所述风机通过管箍连接，所述除尘箱内部设置有粉尘过滤层，保证了所述进气管与所述风机连接的紧密性。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过设置传送机构与除尘机构，极大的保证了工件定位的精准性，从而保证封装的稳定性，同时保证无尘环境，提高产品质量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型所述半导体封装用机台的实施例1立体图；

图2是本实用新型所述半导体封装用机台的实施例1主视图；

图3是本实用新型所述半导体封装用机台的实施例1右视图；

图4是本实用新型所述半导体封装用机台的实施例1定位块的结构示意图；

图5是本实用新型所述半导体封装用机台的实施例2除尘机构的示意图。

附图标记说明如下：

1、传送机构；2、除尘机构；3、封装机构；101、传送架；102、电机；103、传送带；104、定位板；105、电动伸缩杆；106、安装板；107、定位块；201、滑轨；202、电动滑块；203、U型架；204、安装架；205、静电除尘网；206、风机；207、进气管；208、除尘箱；301、支架；302、电动伸缩柱；303、封装头。

具体实施方式

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

实施例1

如图1、图2、图3、图4所示，本实用新型提供一种技术方案：半导体封装用机台，包括封装机构3，封装机构3上设置有传送机构1，传送机构1上安装有除尘机构2，传送机构1包括传送架101、电机102、传送带103，传送架101前部安装有电机102，传送架101内侧设置有传送带103，传送带103上设置有定位板104，定位板104上方设置有电动伸缩杆105，电动伸缩杆105上安装有安装板106，安装板106上设置有定位块107。

在上述实施例的基础上：除尘机构2包括滑块201、电动滑块202、U型架203，滑块201上安装有电动滑块202，电动滑块202上设置有U型架203，U型架203内侧设置有安装架204，安装架204上安装有静电吸附网205；封装机构3包括支架301、电动伸缩柱302、封装头303，支架301上安装有电动伸缩柱302，电动伸缩柱302下端面安装有封装头303；定位板104与传送带103通过螺栓连接，定位块107与安装板106通过螺栓连接，定位块107的材质为橡胶，保证了定位板104与传送带103方便安装与拆分，保证了定位块107方便更换；电动滑块202与滑块201滑动连接，静电吸附网205与安装架204通过螺栓连接，保证了电动滑块202可以在滑块201移动，保证了静电吸附网205与安装架204方便安装与拆卸。

工作原理：将工件置于传送带103上，一端顶住定位板104，方便定位，电机102带动转辊转动，使传送带103转动，对工件进行传送，传送至封装头303下方时，电动伸缩杆105带动安装板106与定位块107将工件夹住，再次固定其位置，保证定位精准，然后电动伸缩柱302带动封装头303下降，封装头303对工件完成封装，封装头303对工件的封装属于现有技术，不作详细的解释，同时电动滑块202带动U型架203沿滑块201往复运动，安装架204会带着静电吸附网205往复运动，静电吸附网205工作，将周围的粉尘吸附在静电吸附网205上，使传送带103上完成封装的工件传送出来时不会粘附上粉尘，从而保证产品的质量。

实施例2

如图5所示，实施例2和实施例1的区别在于，除尘机构2包括滑块201、电动滑块202、U型架203，滑块201上安装有电动滑块202，电动滑块202上设置有U型架203，U型架203上端面安装有风机206，风机206上设置有进气管207，风机206后部设置有除尘箱208。

将静电吸附网205工作，将周围的粉尘吸附在静电吸附网205上，使传送带103上完成封装的工件传送出来时不会粘附上粉尘，换成了风机206通过进气管207将传送带103上方的粉尘吸附到除尘箱208内，除尘箱208内有粉尘过滤层，将粉尘过滤掉，提供无尘环境。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。

Claims (7)

1.半导体封装用机台，包括封装机构(3)，其特征在于：所述封装机构(3)上设置有传送机构(1)，所述传送机构(1)上安装有除尘机构(2)，所述传送机构(1)包括传送架(101)、电机(102)、传送带(103)，所述传送架(101)前部安装有所述电机(102)，所述传送架(101)内侧设置有所述传送带(103)，所述传送带(103)上设置有定位板(104)，所述定位板(104)上方设置有电动伸缩杆(105)，所述电动伸缩杆(105)上安装有安装板(106)，所述安装板(106)上设置有定位块(107)。

2.根据权利要求1所述的半导体封装用机台，其特征在于：所述除尘机构(2)包括滑块(201)、电动滑块(202)、U型架(203)，所述滑块(201)上安装有所述电动滑块(202)，所述电动滑块(202)上设置有所述U型架(203)，所述U型架(203)内侧设置有安装架(204)，所述安装架(204)上安装有静电吸附网(205)。

3.根据权利要求1所述的半导体封装用机台，其特征在于：所述除尘机构(2)包括滑块(201)、电动滑块(202)、U型架(203)，所述滑块(201)上安装有所述电动滑块(202)，所述电动滑块(202)上设置有所述U型架(203)，所述U型架(203)上端面安装有风机(206)，所述风机(206)上设置有进气管(207)，所述风机(206)后部设置有除尘箱(208)。

4.根据权利要求1所述的半导体封装用机台，其特征在于：所述封装机构(3)包括支架(301)、电动伸缩柱(302)、封装头(303)，所述支架(301)上安装有所述电动伸缩柱(302)，所述电动伸缩柱(302)下端面安装有所述封装头(303)。

5.根据权利要求1所述的半导体封装用机台，其特征在于：所述定位板(104)与所述传送带(103)通过螺栓连接，所述定位块(107)与所述安装板(106)通过螺栓连接，所述定位块(107)的材质为橡胶。

6.根据权利要求2所述的半导体封装用机台，其特征在于：所述电动滑块(202)与所述滑块(201)滑动连接，所述静电吸附网(205)与所述安装架(204)通过螺栓连接。

7.根据权利要求3所述的半导体封装用机台，其特征在于：所述进气管(207)与所述风机(206)通过管箍连接，所述除尘箱(208)内部设置有粉尘过滤层。

Images