CN220233151U - 一种半导体芯片贴装装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体芯片贴装装置，涉及芯片贴装技术领域，包括工作台，所述工作台的顶部贯穿开设有一号槽，所述一号槽的内部设置有连接柱，所述连接柱的外壁设置有限位座，所述连接柱的底部固定安装有伸缩杆，所述连接柱的顶部固定安装有一号齿条，所述一号齿条的顶部固定安装有连接杆。本实用新型通过设置伸缩杆，带动连接柱移动，从而实现一号齿条的移动，通过设置齿轮，实现二号齿条的移动，通过设置两组连接杆，方便改变两组夹持杆之间的距离，实现对引线框架的夹持，对引线框架进行精准定位，方便点胶机对其表面进行点胶，避免点胶错位，方便芯片的贴装，也避免了漏胶的情况发生。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片贴装技术领域，尤其涉及一种半导体芯片贴装装置。
背景技术
芯片贴装工艺指将芯片用有机胶和金属焊料将芯片粘接在基板上，起到热、电和机械连接的作用，分为半自动贴片和手动的有机胶和共晶焊料贴片，有机胶根据需要可选择导电胶和导热胶两种，贴片机需具备点胶和放置芯片并提供压力的功能。由于引线框架较小且轻薄，精确控制贴装位及点胶位比较困难，现有的贴装设备贴装精确度无法保证，由此直接造成生产效率低、产品合格率低的问题。
现有技术中，如中国专利CN104465413B公开了一种“芯片贴装机”，该芯片贴装机具有：晶圆供给部，其供给用于拾取芯片的晶圆；工件供给搬运部，其用于供给搬运基板；以及芯片贴装部，其具有贴装头部，该贴装头部从晶圆供给部拾取芯片，并将芯片贴装于基板，在该芯片贴装中，贴装头部在下方具有用于吸附芯片的前端部，贴装头部在上方具有用于抑制第1方向的振动的第1减震器。
但现有技术中，现有的贴装设备贴装精确度无法保证，引线框架细小轻薄，精确控制贴装位及点胶位比较困难，引线框架的装片区域的位置容易发生偏差，进而导致点胶和贴装时芯片错位的问题发生，由于工艺缺陷造成粘贴失败，从而使芯片废弃，由此直接造成生产效率低、产品合格率低的问题，针对上述问题，提出一种半导体芯片贴装装置。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的贴装设备贴装精确度无法保证，引线框架细小轻薄，精确控制贴装位及点胶位比较困难，引线框架的装片区域的位置容易发生偏差，进而导致点胶和贴装时芯片错位的问题发生，由于工艺缺陷造成粘贴失败，从而使芯片废弃，由此直接造成生产效率低、产品合格率低的问题，而提出的一种半导体芯片贴装装置。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种半导体芯片贴装装置，包括工作台，所述工作台的顶部贯穿开设有一号槽，所述一号槽的内部设置有连接柱，所述连接柱的外壁设置有限位座，所述连接柱的底部固定安装有伸缩杆，所述连接柱的顶部固定安装有一号齿条，所述一号齿条的顶部固定安装有连接杆，所述连接杆的一侧固定安装有夹持杆，述一号齿条的一侧啮合有齿轮，所述齿轮的外壁啮合有二号齿条，所述二号齿条的顶部固定安装有连接杆，所述连接杆的一侧固定安装有夹持杆。
优选的，所述一号齿条的底部固定安装有支撑柱，所述限位座的底部与工作台的顶部相接触，所述工作台的顶部开设有二号槽，所述二号齿条的底部固定安装有两组支撑柱，两组所述支撑柱设置在二号槽的内部。
优选的，所述工作台的顶部开设有凹槽，所述支撑柱设置在凹槽内部。
优选的，所述伸缩杆设置在工作台的底部，所述伸缩杆的一端与工作台的底部固定连接。
优选的，所述工作台的顶部固定安装有操作台，所述齿轮设置在工作台的内部。
优选的，两组所述连接杆设置在操作台的两侧，两组所述夹持杆设置在操作台的两侧。
优选的，所述工作台的顶部固定安装有点胶机，所述点胶机的出胶口位于操作台的上方。
与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于：
1、本实用新型中，通过设置伸缩杆，带动连接柱移动，从而实现一号齿条的移动，通过设置齿轮，实现二号齿条的移动，通过设置两组连接杆，方便改变两组夹持杆之间的距离，实现对引线框架的夹持，对引线框架进行精准定位，方便点胶机对其表面进行点胶，避免点胶错位，方便芯片的贴装，也避免了漏胶的情况发生。
2、本实用新型中，通过设置凹槽和支撑柱，支撑柱在凹槽内部移动，配合一号齿条的左右移动，支撑柱对一号齿条起到支撑作用和限位作用，当齿轮带动二号齿条移动时，通过设置二号槽和两组支撑柱，两组支撑柱在二号槽内部移动，配合二号齿条的左右移动，两组支撑柱对二号齿条起到支撑作用和限位作用，通过设置操作台，将引线框架放置在操作台的顶部，方便对引线框架进行夹持和点胶。
附图说明
图1为本实用新型提出一种半导体芯片贴装装置的立体结构示意图；
图2为本实用新型提出一种半导体芯片贴装装置的立体结构爆炸图；
图3为本实用新型提出一种半导体芯片贴装装置的立体结构侧视图；
图4为本实用新型提出一种半导体芯片贴装装置的齿轮的立体结构爆炸图。
图例说明：1、工作台；2、一号槽；3、连接柱；4、限位座；5、伸缩杆；6、一号齿条；7、齿轮；8、二号齿条；9、支撑柱；10、二号槽；11、连接杆；12、夹持杆；13、操作台；14、点胶机。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。
实施例一
如图1-4所示，本实用新型提供了一种半导体芯片贴装装置，包括工作台1，工作台1的顶部贯穿开设有一号槽2，一号槽2的内部设置有连接柱3，连接柱3的外壁设置有限位座4，连接柱3的底部固定安装有伸缩杆5，连接柱3的顶部固定安装有一号齿条6，一号齿条6的顶部固定安装有连接杆11，连接杆11的一侧固定安装有夹持杆12，述一号齿条6的一侧啮合有齿轮7，齿轮7的外壁啮合有二号齿条8，二号齿条8的顶部固定安装有连接杆11，连接杆11的一侧固定安装有夹持杆12，伸缩杆5设置在工作台1的底部，伸缩杆5的一端与工作台1的底部固定连接，工作台1的顶部固定安装有点胶机14，点胶机14的出胶口位于操作台13的上方。
下面具体说一下本实施例的具体设置和作用，工作人员将引线框架放在操作台13顶部，伸缩杆5收缩，伸缩杆5带动连接柱3移动，连接柱3在一号槽2内部向右移动，连接柱3带动限位座4向右移动，限位座4在工作台1上向右滑动，连接柱3带动一号齿条6向右移动，一号齿条6带动一组连接杆11向右移动，一组连接杆11带动一组夹持杆12向右移动，一号齿条6带动齿轮7转动，齿轮7带动二号齿条8向左移动，二号齿条8带动一组连接杆11向左移动，一组连接杆11带动一组夹持杆12向左移动，两组夹持杆12夹紧引线框架，点胶机14对引线框架的顶部进行点胶，通过设置伸缩杆5，带动连接柱3移动，从而实现一号齿条6的移动，通过设置齿轮7，实现二号齿条8的移动，通过设置两组连接杆11，方便改变两组夹持杆12之间的距离，实现对引线框架的夹持，对引线框架进行精准定位，方便点胶机14对其表面进行点胶，避免点胶错位，方便芯片的贴装，也避免了漏胶的情况发生。
实施例二
如图1-4所示，一号齿条6的底部固定安装有支撑柱9，限位座4的底部与工作台1的顶部相接触，工作台1的顶部开设有二号槽10，二号齿条8的底部固定安装有两组支撑柱9，两组支撑柱9设置在二号槽10的内部，工作台1的顶部开设有凹槽，支撑柱9设置在凹槽内部，工作台1的顶部固定安装有操作台13，所述齿轮7设置在工作台1的内部，两组连接杆11设置在操作台13的两侧，两组夹持杆12设置在操作台13的两侧。
其整个实施例达到的效果为，当伸缩杆5带动连接柱3移动时，连接柱3带动一号齿条6左右移动，通过设置凹槽和支撑柱9，支撑柱9在凹槽内部移动，配合一号齿条6的左右移动，支撑柱9对一号齿条6起到支撑作用和限位作用，当齿轮7带动二号齿条8移动时，通过设置二号槽10和两组支撑柱9，两组支撑柱9在二号槽10内部移动，配合二号齿条8的左右移动，两组支撑柱9对二号齿条8起到支撑作用和限位作用，通过设置操作台13，将引线框架放置在操作台13的顶部，方便对引线框架进行夹持和点胶。
本装置的使用方法及工作原理：工作人员将引线框架放在操作台13顶部，伸缩杆5收缩，伸缩杆5带动连接柱3移动，连接柱3在一号槽2内部向右移动，连接柱3带动限位座4向右移动，限位座4在工作台1上向右滑动，连接柱3带动一号齿条6向右移动，支撑柱9在凹槽内部移动，配合一号齿条6移动，一号齿条6带动一组连接杆11向右移动，一组连接杆11带动一组夹持杆12向右移动，一号齿条6带动齿轮7转动，齿轮7带动二号齿条8向左移动，两组支撑柱9在二号槽10内部移动，配合二号齿条8移动，二号齿条8带动一组连接杆11向左移动，一组连接杆11带动一组夹持杆12向左移动，两组夹持杆12夹紧引线框架，点胶机14对引线框架的顶部进行点胶。
Claims (7)
1.一种半导体芯片贴装装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的顶部贯穿开设有一号槽(2)，所述一号槽(2)的内部设置有连接柱(3)，所述连接柱(3)的外壁设置有限位座(4)，所述连接柱(3)的底部固定安装有伸缩杆(5)，所述连接柱(3)的顶部固定安装有一号齿条(6)，所述一号齿条(6)的顶部固定安装有连接杆(11)，所述连接杆(11)的一侧固定安装有夹持杆(12)，述一号齿条(6)的一侧啮合有齿轮(7)，所述齿轮(7)的外壁啮合有二号齿条(8)，所述二号齿条(8)的顶部固定安装有连接杆(11)，所述连接杆(11)的一侧固定安装有夹持杆(12)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片贴装装置，其特征在于：所述一号齿条(6)的底部固定安装有支撑柱(9)，所述限位座(4)的底部与工作台(1)的顶部相接触，所述工作台(1)的顶部开设有二号槽(10)，所述二号齿条(8)的底部固定安装有两组支撑柱(9)，两组所述支撑柱(9)设置在二号槽(10)的内部。
3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片贴装装置，其特征在于：所述工作台(1)的顶部开设有凹槽，所述支撑柱(9)设置在凹槽内部。
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片贴装装置，其特征在于：所述伸缩杆(5)设置在工作台(1)的底部，所述伸缩杆(5)的一端与工作台(1)的底部固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片贴装装置，其特征在于：所述工作台(1)的顶部固定安装有操作台(13)，所述齿轮(7)设置在工作台(1)的内部。
6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片贴装装置，其特征在于：两组所述连接杆(11)设置在操作台(13)的两侧，两组所述夹持杆(12)设置在操作台(13)的两侧。
7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片贴装装置，其特征在于：所述工作台(1)的顶部固定安装有点胶机(14)，所述点胶机(14)的出胶口位于操作台(13)的上方。
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2023
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