CN207009415U - 点锡膏固晶一体化装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种点锡膏固晶一体化装置，属于二极管封装技术领域，包括支架和支柱，其特征在于，支架上设置有行走机构，行走机构上沿其行走方向平行设置有芯片单元、锡膏单元、框架单元，所述芯片单元、锡膏单元、框架单元上方设置有点锡单元，所述点锡单元的下端设置有预设数量的点锡针，点锡单元通过连接件以沿纵向滑动的方式设置在支柱上；本实用新型集印锡膏和固晶操作为一体，缩短了工作流程，人员消耗少，大大提高了工作效率，利于提高产能，固晶精确度高。

Description

点锡膏固晶一体化装置

技术领域

本实用新型涉及二极管封装技术领域，更具体的说是点锡膏固晶一体化装置。

背景技术

二极管的封装包括锡膏印刷、固晶、合膜、烧结、清洗、注塑、固化、成型等工序，其中锡膏印刷、固晶是二极管封装的关键工序，现有的二极管封装一般先采用网印方式将锡膏印刷到框架上，然后送入下一道固晶工序，网印、固晶分序进行存在流程较长、人员消耗大、工作效率低的问题，现有技术中申请号为201720005052.7的实用新型专利公布了一种二极管封装的点胶取晶固晶机构，设置有能够分别沿横向和纵向移动的操作臂以及固定布置在蘸针移动轨迹上的盛胶盘、安装平台和布晶盘，通过操作臂沿横向、纵向的移动完成点胶取晶固晶的动作。

上述机构虽然能够实现点胶、取晶的自动化操作，但是仍存在下述问题：整体结构采用驱动操作臂沿横向、纵向移动的方式点胶取晶固晶，其工作位是时刻变化的，这就为精确控制取晶固晶带来不小的难度，存在固晶精确度差的问题，而且操作臂的多方位变化容易导致其行程复杂，复位行程也较长，操作麻烦，进而影响工作效率；另外，布晶盘、盛胶盘在多次接触蘸针时容易产生移位，影响固晶精确度。

发明内容

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种集印锡膏和固晶操作为一体的点锡膏固晶一体化装置，缩短了工作流程，人员消耗少，大大提高了工作效率，利于提高产能，且固晶精确度高。

本实用新型为解决其技术问题所采用的技术方案是：点锡膏固晶一体化装置，包括支架和支柱，其特征在于，支架上设置有行走机构，行走机构上沿其行走方向平行设置有芯片单元、锡膏单元、框架单元，所述芯片单元、锡膏单元、框架单元上方设置有点锡单元，所述点锡单元的下端设置有预设数量的点锡针，点锡单元通过连接件以沿纵向滑动的方式设置在支柱上。

进一步的，所述行走机构上固定设置有支撑板，所述芯片单元、锡膏单元、框架单元通过支撑板平行设置在行走机构上并能够随行走机构做往复运动。

进一步的，所述支撑板上设置有分别与芯片单元、锡膏单元、框架单元相配合的限位销。

进一步的，所述芯片单元包括芯片模板以及均匀设置在芯片模板上的用于放置芯片的预设数量的芯片槽，所述锡膏单元包括锡膏盘，所述框架单元包括并列设置的框架本体以及分别夹持在框架本体上表面和下表面的上夹具和下夹具。

进一步的，所述芯片槽设置为与点锡针一一对应。

进一步的，所述上夹具上设置有与点锡针相配合的条形通孔，条形通孔的位置设置为与预设点锡膏的位置相对应。

进一步的，所述支架上固定设置有侧支架，侧支架上固定设置有横支架，横支架上设置有垂直于行走机构行走方向的水平滑轨，所述支柱以滑动的方式设置在水平滑轨上。

本实用新型的有益效果是，设置的行走机构带动其上平行设置的芯片单元、锡膏单元、框架单元进行直线往复运动，配合点锡单元沿竖直方向的升降运动，使点锡针分别与芯片单元、锡膏单元、框架单元接触，实现点锡膏、固晶工序的一体化操作，芯片单元、锡膏单元、框架单元依次沿同一直线平行布置，便于点锡膏、固晶操作的依次进行，操作难度低，流程短，工作效率高，而且节约了人员消耗；整个操作过程点锡单元只在竖直方向运动，其工作位是固定的，避免了点锡单元因沿多方向多角度运动造成的位移偏差、固晶精确度差的问题；设置的限位销利于芯片单元、锡膏单元、框架单元的快速放置和定位，防止运动过程中的偏移，提高工作效率和点锡固晶的精准度。

附图说明

图1是本实用新型的主视结构示意图；

图2是本实用新型的右视结构示意图；

图3是本实用新型芯片单元的结构示意图；

图4是本实用新型框架单元的结构示意图；

图5是本实用新型框架单元的俯视结构示意图。

图中：1.支架，2.支柱，3.行走机构，31.支撑板，311.限位销，4.芯片单元，41.芯片模板，42.芯片槽，5.锡膏单元，51.上夹具，511.条形通孔，52.下夹具，53.框架本体，6.框架单元，7.点锡单元，71.点锡针，8.侧支架，9.横支架，91.水平滑轨。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1和图2所示，本实用新型公开了一种点锡膏固晶一体化装置，包括支架1和支柱2，支架1上设置有行走机构3，行走机构3上沿其行走方向平行设置有芯片单元4、锡膏单元5、框架单元6，所述芯片单元4、锡膏单元5、框架单元6上方设置有点锡单元7，所述点锡单元7的下端设置有预设数量的点锡针71，点锡单元7通过连接件72以沿纵向滑动的方式设置在支柱2上。

本实用新型所述的行走机构3上固定设置有支撑板31，所述芯片单元4、锡膏单元5、框架单元6通过支撑板31平行设置在行走机构3上并能够随行走机构3做往复运动。

本实用新型所述的支撑板31上设置有分别与芯片单元4、锡膏单元5、框架单元6相配合的限位销311，用于芯片单元4、锡膏单元5、框架单元6的快速放置和定位。

如图3-图5所示，本实用新型所述的芯片单元4包括芯片模板41以及均匀设置在芯片模板41上的用于放置芯片的预设数量的芯片槽42，所述锡膏单元5包括锡膏盘，所述框架单元6包括并列设置的框架本体53以及分别夹持在框架本体53上表面和下表面的上夹具51和下夹具52，还可根据实际需要设计上夹具51、下夹具52的尺寸以及芯片槽42、点锡针71的数目以同时应对多组框架本体53的放置及点锡膏固晶操作，效率高。

本实用新型所述的芯片槽42设置为与点锡针71一一对应。

本实用新型所述的上夹具51上设置有与点锡针71相配合的条形通孔511，条形通孔511的位置设置为与预设点锡膏的位置相对应。

本实用新型所述的支架1上还固定设置有侧支架8，侧支架8上固定设置有横支架9，横支架9上设置有垂直于行走机构3行走方向的水平滑轨91，所述支柱2以滑动的方式设置在水平滑轨91上。

本实用新型的实施过程是：点锡单元7能够沿支柱2纵向进行上下滑动，支撑板31上位于点锡单元7正下方的部位即为点锡单元7的动作区，支撑板31上按如图1所示从左到右依次设置芯片单元4、锡膏单元5、框架单元6，通过调节支柱2在水平滑轨91上的位移能够调节点锡针71的位置，使其下落时能够分别与芯片槽42、框架本体53的预设点锡膏位置相对应，然后保持点锡单元7在水平方向上位移不变，调整完毕后依次进行如下动作：

动作一：行走机构3移动至锡膏单元5位于点锡单元7的动作区，行走机构3暂停，点锡单元7下移至点锡针71沾取锡膏单元5内的焊接锡膏，点锡单元7复位；

动作二：行走机构3继续左移至框架单元6位于点锡单元7的动作区，行走机构3暂停，点锡单元7下移至点锡针71将其端部的焊接锡膏施于框架单元6中的框架本体53预设点锡膏位置，点锡单元7复位；

动作三：行走机构3右移至锡膏单元5位于点锡单元7的动作区，行走机构3暂停，点锡单元7下移至点锡针71沾取锡膏单元5内的焊接锡膏，点锡单元7复位；然后行走机构3继续右移至芯片单元4位于点锡单元7的动作区，行走机构3暂停，点锡单元7下移至端部沾有焊接锡膏的点锡针71沾取芯片槽42内的芯片，点锡单元7复位；

动作四：行走机构3左移至框架单元6位于点锡单元7的动作区，行走机构3暂停，点锡单元7下移至点锡针71将其端部的芯片施于框架单元6中的框架本体53的锡膏上，点锡单元7复位；

动作五：更换芯片单元4和框架单元6，开始新的循环。

本实用新型通过设置的行走机构3带动其上平行设置的芯片单元4、锡膏单元5、框架单元6进行直线往复运动，配合点锡单元7沿竖直方向的升降运动，使点锡针71分别与芯片单元4、锡膏单元5、框架单元6接触，实现点锡膏、固晶工序的一体化操作，芯片单元4、锡膏单元5、框架单元6依次沿同一直线平行布置，便于点锡膏、固晶操作的依次进行，操作难度低，流程短，工作效率高，而且节约了人员消耗；整个操作过程点锡单元7只在竖直方向运动，其工作位是固定的，避免了点锡单元7因沿多方向多角度运动造成的位移偏差、固晶精确度差的问题；设置的限位销311利于芯片单元4、锡膏单元5、框架单元6的快速放置和定位，防止运动过程中的偏移，提高工作效率和点锡固晶的精准度。

Claims (7)

1.点锡膏固晶一体化装置，包括支架（1）和支柱（2），其特征在于，支架（1）上设置有行走机构（3），行走机构（3）上沿其行走方向平行设置有芯片单元（4）、锡膏单元（5）、框架单元（6），所述芯片单元（4）、锡膏单元（5）、框架单元（6）上方设置有点锡单元（7），所述点锡单元（7）的下端设置有预设数量的点锡针（71），点锡单元（7）通过连接件（72）以沿纵向滑动的方式设置在支柱（2）上。

2.根据权利要求1所述的点锡膏固晶一体化装置，其特征在于，所述行走机构（3）上固定设置有支撑板（31），所述芯片单元（4）、锡膏单元（5）、框架单元（6）通过支撑板（31）平行设置在行走机构（3）上并能够随行走机构（3）做往复运动。

3.根据权利要求2所述的点锡膏固晶一体化装置，其特征在于，所述支撑板（31）上设置有分别与芯片单元（4）、锡膏单元（5）、框架单元（6）相配合的限位销（311）。

4.根据权利要求1或2所述的点锡膏固晶一体化装置，其特征在于，所述芯片单元（4）包括芯片模板（41）以及均匀设置在芯片模板（41）上的用于放置芯片的预设数量的芯片槽（42），所述锡膏单元（5）包括锡膏盘，所述框架单元（6）包括并列设置的框架本体（53）以及分别夹持在框架本体（53）上表面和下表面的上夹具（51）和下夹具（52）。

5.根据权利要求4所述的点锡膏固晶一体化装置，其特征在于，所述芯片槽（42）设置为与点锡针（71）一一对应。

6.根据权利要求4所述的点锡膏固晶一体化装置，其特征在于，所述上夹具（51）上设置有与点锡针（71）相配合的条形通孔（511），条形通孔（511）的位置设置为与预设点锡膏的位置相对应。

7.根据权利要求1所述的点锡膏固晶一体化装置，其特征在于，所述支架（1）上固定设置有侧支架（8），侧支架（8）上固定设置有横支架（9），横支架（9）上设置有垂直于行走机构（3）行走方向的水平滑轨（91），所述支柱（2）以滑动的方式设置在水平滑轨（91）上。