CN202523694U - 一种封装机的ic搬送结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种封装机的IC搬送结构，包括支撑立柱、固定于所述支撑立柱上方的第一搬送机构、设于所述第一搬送机构一端的第二搬送机构、设于所述第二搬送机构下方的加热装置和吸头，其特征在于，所述吸头分别固定于所述加热装置的底部，所述第一搬送机构带动第二搬送机构沿水平方向作往复运动，所述第二搬送机构带动加热装置沿竖直方向作往复运动。本实用新型采用封装一次抓取两个IC，减少了丝杆的往复行程，提高丝杠和滑块的使用寿命，更提高机器的效率；封装IC的过程是在芯片搬送的卡片槽位同时进行的，不再需要汽缸动作，节省了点焊时间；吸头上下和前后行走的精度通过机械臂和伺服电机来控制，使芯片的定位更精确，不易压坏芯片。

Description

一种封装机的IC搬送结构
技术领域
本实用新型涉及一种封装机，特别是涉及一种封装机的IC搬送结构。
背景技术
传统方式的IC封装，无论是一次搬送一个芯片，还是一次搬送两个芯片，都是先把IC传送到固定位置，再使用高温点焊，使芯片上的胶焊接到卡片上，此种方式的封装IC，耗行程，用时多，降低了机器的生产效率；上下行走使用汽缸，由于气压不稳定等各方面原因，行走精度难以保证，容易压坏芯片，影响产品质量。
传统的封装机只有一个吸头201装设在丝杆202上，如图1所示，因此一次只能吸起一个IC，效率低下。传统封装机完成IC搬送及预焊的工作原理为：如图2所示，气缸212带动单个吸头210向下动作并吸住一个IC；气缸212带动吸住IC的单个吸头210向上动作；丝杆213把吸住IC的吸头210传送至封装工作位；吸头210向下动作把IC放在卡片上待封装的槽位中；已加热到固定温度的点焊头向下动作，把IC预焊在卡片槽位中；吸头210向上动作，同时丝杆213再把吸头210传送到取IC工作位进行下一循环动作。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种封装机的IC搬送结构，封装一次抓取两个IC，减少了丝杆的往复行程，减少了时间，提高了丝杠和滑块的使用寿命，更提高了机器的效率，封装IC的过程是在芯片搬送的卡片槽位的同时便进行的，不再需要汽缸动作，节省了点焊时间，吸盘上下和前后行走的精度通过机械臂和伺服电机来控制，运行更稳定，使用时间更少，使芯片的定位更精确，不易压坏芯片。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种封装机的IC搬送结构，包括支撑立柱、固定于所述支撑立柱上方的第一搬送机构、设于所述第一搬送机构一端的第二搬送机构、设于所述第二搬送机构下方的加热装置和吸头，其特征在于，所述吸头分别固定于所述加热装置的底部，所述第一搬送机构带动所述第二搬送机构沿水平方向作往复运动，所述第二搬送机构带动所述加热装置沿竖直方向作往复运动。
所述第一搬送机构包括固定架、第一伺服电机、第一机械手臂，第一丝杠和滑块，其中，所述第一伺服电机固定于所述第一机械手臂的一端，并横向固定于所述固定架上，所述固定架固定于所述支撑立柱上，所述第一丝杠的两端分别与所述第一伺服电机、所述滑块相连接。
所述第一机械手臂内设有第一滑动槽，该第一滑动槽形状呈方形体，所述第一丝杠与所述滑块设于所述第一滑动槽内。
所述第二搬送机构包括第二伺服电机、第二机械手臂、第二丝杠和滑动板，其中，所述第二伺服电机的下端部与所述第二机械手臂的上端部固接成一体，所述滑动板固定于所述第二机械手臂的下端部，所述第二丝杠的两端分别与所述第二伺服电机、所述滑动板相连接。
所述第二机械手臂内设有第二滑动槽，该第二滑动槽形状呈方形体，所述第二丝杠设于所述第二滑动槽内，用于连接所述第二伺服电机与所述滑动板并沿竖直方向运动。
所述第二搬送机构还包括一固定块，该固定块设于所述第二机械手臂的下方，用于连接所述第二搬送机构与所述第一搬送机构。
所述加热装置包括汽缸和发热铜，其中，所述发热铜为块状体，所述吸头分别固定于所述发热铜的底部，所述汽缸固定于所述第二搬送机构的下方。
所述发热铜与所述汽缸之间设有隔热冷却板，该隔热冷却板用于连接所述发热铜与所述汽缸。
所述汽缸、发热铜、吸头和隔热冷却板分别为两个。
所述吸头通过第一伺服电机带动第一丝杠将其传送到IC模具工作位进行工作。
本实用新型的积极效果在于，其有效克服了现有技术中的诸多缺陷，提供了一种封装机的IC搬送结构。本实用新型通过采用封装一次抓取两个IC，减少了丝杆的往复行程，减少了时间，提高了丝杠和滑块的使用寿命，更提高了机器的效率；封装IC的过程是在芯片搬送的卡片槽位的同时便进行的，不再需要汽缸动作，节省了点焊时间；吸盘上下和前后行走的精度通过机械臂和伺服电机来控制，运行更稳定，使用时间更少，使芯片的定位更精确，不易压坏芯片。
附图说明
图1是现有技术提供的IC搬送结构示意图。
图2是现有技术提供的IC搬送及预焊装置的结构示意图。
图3是本实用新型的实施例的立体结构示意图。
图4是本实用新型的实施例的IC搬送及预焊装置的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
参阅图3，本实用新型提供一种封装机的IC搬送结构的实施例的立体结构示意图，包括支撑立柱10、固定于所述支撑立柱10上方的第一搬送机构20、设于所述第一搬送机构20一端的第二搬送机构30、设于所述第二搬送机构30下方的加热装置40、50和吸头60、70，所述吸头60、70分别固定于所述加热装置40、50的底部，所述第一搬送机构20带动所述第二搬送机构30沿水平方向作往复运动，所述第二搬送机构30带动所述加热装置40、50沿竖直方向作往复运动。所述第一搬送机构20包括固定架21、第一伺服电机22、第一机械手臂23，第一丝杠24和滑块25，其中，所述第一伺服电机22固定于所述第一机械手臂23的一端，并横向固定于所述固定架21上，所述固定架21固定于所述支撑立柱10上，所述第一丝杠24的两端分别与所述第一伺服电机22、所述滑块25相连接。所述第一机械手臂23内设有第一滑动槽231，该第一滑动槽231形状呈方形体，所述第一丝杠24与所述滑块25设于所述第一滑动槽231内。所述第二搬送机构30包括第二伺服电机31、第二机械手臂32、第二丝杠33和滑动板34，其中，所述第二伺服电机31的下端部与所述第二机械手臂32的上端部固接成一体，所述滑动板34固定于所述第二机械手臂32的下端部，所述第二丝杠33的两端分别与所述第二伺服电机31、所述滑动板34相连接。所述第二机械手臂32内设有第二滑动槽321，该第二滑动槽321形状呈方形体，所述第二丝杠33设于所述第二滑动槽321内，用于连接所述第二伺服电机31与所述滑动板34并沿竖直方向运动。所述第二搬送机构30还包括一固定块35，该固定块35设于所述第二机械手臂32的下方，用于连接所述第二搬送机构30与所述第一搬送机构20。所述加热装置40包括汽缸41、51和发热铜43、53，其中，所述发热铜43、53为块状体，所述吸头60、70分别固定于所述发热铜43、53的底部，所述汽缸41、51固定于所述第二搬送机构30的下方。所述发热铜43、53与所述汽缸41、51之间设有隔热冷却板47、57，该隔热冷却板47、57用于连接所述发热铜43、53与所述汽缸41、51。所述汽缸41、51、发热铜43、53、吸头60、70和隔热冷却板47、57分别为两个。所述吸头60、70通过第一伺服电机22带动第一丝杠24将其传送到IC模具工作位进行工作。
如图3、图4所示，在IC模具位置，第二伺服电机31分别带动第二丝杠33向下动作，行走一段距离，两个独立的滑台汽缸41、51分别带动吸头60、70向下动作，行走剩余距离，两个吸头60、70各自抓取1个芯片；两个汽缸41、51向上动作，第二伺服电机31向上动作；第一伺服电机22带动第一丝杠24把吸头60、70向卡片封装位移动，吸头60移动到卡片封装为正上方；第二伺服电机31带动第二丝杠33向下动作，行走一段距离，然后，汽缸41带动吸头60向下动作，行走剩余距离，把IC预焊在一张卡片上，汽缸41带动吸头60向上动作；已封装好的卡片被输送到下一工作位，同时又一张新的卡片被输送到此封装工作位，第一伺服电机22带动第一丝杆24把吸头70传送到卡片封装工作位正上方，汽缸51带动吸头70向下动作，行走剩余距离，把IC预焊在一张卡片上，汽缸51带动吸头70向上动作，上移复位，第一伺服电机22带动第一丝杠24把吸头60、70传送到IC模具工作位，工作循环进行，吸头60、70各装有加热装置，可直接预焊。
通过以上实施例可以看出本实用新型的一种封装机的IC搬送结构，封装一次抓取两个IC，减少了丝杆的往复行程，减少了时间，提高了丝杠和滑块的使用寿命，更提高了机器的效率；封装IC的过程是在芯片搬送的卡片槽位的同时便进行的，不再需要汽缸动作，节省了点焊时间；吸盘上下和前后行走的精度通过机械臂和伺服电机来控制，运行更稳定，使用时间更少，使芯片的定位更精确，不易压坏芯片。
尽管通过以上实施例对本实用新型进行了揭示，但本实用新型的保护范围并不局限于此，在不偏离本实用新型构思的条件下，对以上各构件所做的变形、替换等均将落入本实用新型的权利要求范围内。

Claims (10)

1.一种封装机的IC搬送结构，包括支撑立柱(10)、固定于所述支撑立柱(10)上方的第一搬送机构(20)、设于所述第一搬送机构(20)一端的第二搬送机构(30)、设于所述第二搬送机构(30)下方的加热装置(40、50)和吸头(60、70)，其特征在于，所述吸头(60、70)分别固定于所述加热装置(40、50)的底部，所述第一搬送机构(20)带动所述第二搬送机构(30)沿水平方向作往复运动，所述第二搬送机构(30)带动所述加热装置(40、50)沿竖直方向作往复运动。
2.如权利要求1所述的封装机的IC搬送结构，其特征在于，所述第一搬送机构(20)包括固定架(21)、第一伺服电机(22)、第一机械手臂(23)，第一丝杠(24)和滑块(25)，其中，所述第一伺服电机(22)固定于所述第一机械手臂(23)的一端，并横向固定于所述固定架(21)上，所述固定架(21)固定于所述支撑立柱(10)上，所述第一丝杠(24)的两端分别与所述第一伺服电机(22)、所述滑块(25)相连接。
3.如权利要求2所述的封装机的IC搬送结构，其特征在于，所述第一机械手臂(23)内设有第一滑动槽(231)，该第一滑动槽(231)形状呈方形体，所述第一丝杠(24)与所述滑块(25)设于所述第一滑动槽(231)内。
4.如权利要求1所述的封装机的IC搬送结构，其特征在于，所述第二搬送机构(30)包括第二伺服电机(31)、第二机械手臂(32)、第二丝杠(33)和滑动板(34)，其中，所述第二伺服电机(31)的下端部与所述第二机械手臂(32)的上端部固接成一体，所述滑动板(34)固定于所述第二机械手臂(32)的下端部，所述第二丝杠(33)的两端分别与所述第二伺服电机(31)、所述滑动板(34)相连接。
5.如权利要求4所述的封装机的IC搬送结构，其特征在于，所述第二机械手臂(32)内设有第二滑动槽(321)，该第二滑动槽(321)形状呈方形体，所述第二丝杠(33)设于所述第二滑动槽(321)内，用于连接所述第二伺服电机(31)与所述滑动板(34)并沿竖直方向运动。
6.如权利要求4所述的封装机的IC搬送结构，其特征在于，所述第二搬送机构(30)还包括一固定块(35)，该固定块(35)设于所述第二机械手臂(32)的下方，用于连接所述第二搬送机构(30)与所述第一搬送机构(20)。
7.如权利要求1所述的封装机的IC搬送结构，其特征在于，所述加热装置(40、50)包括汽缸(41、51)和发热铜(43、53)，其中，所述发热铜(43、53)为块状体，所述吸头(60、70)分别固定于所述发热铜(43、53)的底部，所述汽缸(41、51)固定于所述第二搬送机构(30)的下方。
8.如权利要求7所述的封装机的IC搬送结构，其特征在于，所述发热铜(43、53)与所述汽缸(41、51)之间设有隔热冷却板(47、57)，该隔热冷却板(47、57)用于连接所述发热铜(43、53)与所述汽缸(41、51)。
9.如权利要求8所述的封装机的IC搬送结构，其特征在于，所述汽缸(41、51)、发热铜(43、53)、吸头(60、70)和隔热冷却板(47、57)分别为两个。
10.如权利要求2所述的封装机的IC搬送结构，其特征在于，所述吸头(60、70)通过第一伺服电机(22)带动第一丝杠(24)将其传送到IC模具工作位进行工作。
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