KR20190002451A - 칩 회전 공정용접대 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 칩 회전 공정용접대를 개시하고, 이 칩 회전 공정용접대는 기저판을 포함하고, 기저판 위에는 흡입노즐 이동 플랫폼과 용접대 이동 플랫폼이 고정되고, 흡입노즐 이동 플랫폼 위에는 하나의 회전 흡입노즐의 수직면 회전을 구동하는 회전 흡입노즐 회전모터가 설치되고, 용접대 이동 플랫폼 위에는 하나의 공정용접대의 수평면 회전을 구동하는 용접대 회전모터가 설치되며, 회전 흡입노즐에는 원주방향을 따라 균일하게 배치되는 4개의 진공 흡입노즐이 포함되고, 공정용접대위에는 적어도 2개의 용접대가 설치되며, 용접대의 파이프시트 피딩구멍은 원주방향을 따라 설치되고, 진공 흡입노즐 위에는 파이프시트가 흡착된다. 본 발명은 가공효율을 높혀주고 설비가 차지하는 장소면적이 작은 등 장점이 있다.

Description

칩 회전 공정용접대
본 발명은 LD 가공분야에 관한 것으로서, 특히 칩 회전 공정용접대에 관한 것이다.
LD(반도체 레이저)는 효율이 높고, 수명이 길고, 관속의 질이 좋으며, 체적이 작고 가벼우며, 전체 고형화가 가능한 등 장점을 가지므로, 최근 몇년 이래 비약적인 발전을 가져와 현재 세계 레이저 분야에서 가장 주목을 받는 연구과제로 되고 있다. LD의 칩 제조, 파이프코어(모듈)패키지 및 제품활용 등 3가지 방면에서, 패키지 공정과 설비는 시장과 더욱 밀접한 관계가 있고, 산업 추진 역할도 더욱 뚜렷하다. 그중 공정(eutectic)용접기술의 우열은 고출력 LD모듈의 발광효율, 수명, 방열성 및 말단설비 품질에 직접 영향을 주게 된다. 자동 공정용접 프로세서에는 3가지 부품, 즉 파이프 시트, 개스킷 및 칩(치수: 길이*넓이*높이 1.5*1.0*0.6mm)이 포함되며, 먼저, 개스킷을 공정법으로 베이스에 용접한 후, 칩을 공정법으로 개스킷에 용접하는바, 현재의 공정용접대는 생산라인을 통해, 여러개의 운반 흡입노즐과 하나의 공정용접대를 이용하여 파이프시트 위에 순차적으로 개스킷과 칩을 용접하는 공정으로 구성되는데, 이러한 공정은 선형 생산라인을 통해, 파이프시트를 여러번에 거쳐 공정용접대위에 운반하여, 운반 흡입노즐이 파이프시트를 내려놓은 후, 다시 자재함에서 운반해야 하기에, 가공효율이 낮고, 설비가 차지하는 면적이 큰 문제가 존재한다.
본 발명은 피딩 용접과 블랭킹 용접을 동시에 진행할 수 있고, 가공효율을 높혀 줌과 동시에, 설비가 차지하는 면적이 작은 칩 회전 공정용접대를 제공함을 목적으로 한다.
기저판을 포함하고, 기저판 위에는 흡입노즐 이동 플랫폼과 용접대 이동 플랫폼이 고정되고, 흡입노즐 이동 플랫폼 위에는 하나의 회전 흡입노즐의 수직면 회전을 구동하는 회전 흡입노즐 회전모터가 설치되고, 용접대 이동 플랫폼 위에는 하나의 공정용접대의 수평면 회전을 구동하는 용접대 회전모터가 설치되며, 회전 흡입노즐에는 원주방향을 따라 균일하게 배치되는 4개의 진공 흡입노즐이 포함되고, 공정용접대위에는 적어도 2개의 용접대가 설치되며, 용접대의 파이프시트 피딩구멍은 원주방향을 따라 설치되고, 진공 흡입노즐 위에는 파이프시트가 흡착되며, 흡입노즐 이동 플랫폼의 수평이동에 의해 진공 흡입노즐에 흡착된 파이프시트를 파이프시트 피딩구멍을 통해 용접대 안에 송입하고, 개스킷 운반 흡입노즐은 위쪽으로부터 개스킷을 파이프시트의 베이스에 송입하여 공정용접 하며, 그 후 칩 운반 흡입노즐을 위쪽으로부터 칩을 개스킷 위에 송입하여 공정용접 하며, 마지막에 진공 흡입노즐을 퇴출시키고, 용접대 회전모터는 공정용접대의 수평회전을 구동시켜, 다른 하나의 빈 용접대를 용접위치에 들어가게 하는 칩 회전 공정용접대를 제공한다.
바람직하게 흡입노즐 이동 플랫폼은 기저판에 고정되는 수평이동 레일을 포함하고, 수평이동 레일 위에는 수평 미끄럼 이동이 되도록 수평이동 모터에 의해 구동되는 흡입노즐 회전모터 고정시트가 설치되며, 흡입노즐 회전모터는 흡입노즐 회전모터 고정시트위에 고정된다.
바람직하게 수평이동 레일에는 흡입노즐 회전모터 고정시트의 위치를 한정하는 실린더가 설치된다.
바람직하게 용접대 이동 플랫폼은 X방향 모터의 구동에 의해 기저판 위에서 X방향 미끄럼 운동이 가능한 X방향 미끄럼대 및 Y방향 모터의 구동에 의해 X방향 미끄럼대위에서 Y방향 수평 미끄럼 운동이 가능한 Y방향 미끄럼대를 포함하며, 용접대 회전모터는 Y방향 미끄럼대위에 고정된다.
바람직하게 X방향 미끄럼대위에는 X방향 미끄럼대의 위치를 검지할 수 있는 X방향 센서가 설치되고, Y방향 미끄럼대위에는 Y방향 미끄럼대의 위치를 검지할 수 있는 Y방향 센서가 설치된다.
바람직하게 공정용접대는 용접대 회전모터의 구동축에 고정되는 용접대 장착시트를 포함하고, 용접대 장착시트의 중간에는 하나의 막대형의 중간 단열블록이 설치되고, 중간 단열블록의 양측에는 중심대칭으로 좌측 단열블록과 우측 단열블록이 설치되며, 중간 단열블록과 좌측 단열블록의 위에는 좌측 용접대가 지지 설치되고, 중간 단열블록과 우측 단열블록의 위에는 우측 용접대가 지지 설치되며, 좌측 용접대와 우측 용접대에는 각기 좌측 가열판과 우측 가열판이 설치되고, 좌측 용접대와 우측 용접대는 용접대 보호커버에 둘러싸이며, 용접대 보호커버의 좌측 용접대와 우측 용접대에 대응하는 위치에는 각기 원주방향을 따라 파이프시트 피딩구멍 및 위쪽의 칩 피딩구멍이 설치된다.
바람직하게 용접대 장착시트 위에는 용접대 보호커버를 받쳐주는 2대의 용접대 보호커버 지지대가 대칭되게 설치된다.
바람직하게 좌측 용접대와 우측 용접대의 아래쪽에는 각기 용접대 지지판이 설치된다.
바람직하게 좌측 용접대와 우측 용접대의 아래쪽에는 각기 파이프시트 피딩구멍 옆에까지 연장되는 제품 포지셔닝 로드가 설치된다.
바람직하게 제품 포지셔닝 로드는 Z방향 포지셔닝 블록 위에 설치되고, Z방향 포지셔닝 블록은 Y방향 포지셔닝 블록에 의해 용접대 장착시트 위에 고정된다.
본 발명에는 수직방향에서 회전이 가능한 회전 흡입노즐과 수평면에서 회전이 가능한 공정용접대가 설치되고, 회전 흡입노즐의 원주방향에는 균일하게 4개의 진공흡입노즐이 설치되며, 공정용접대위에는 적어도 2개의 용접대가 설치되고, 회전 흡입노즐은 그중 하나의 진공 흡입노즐이 그중 하나의 용접대의 파이프시트 피딩구멍에 맞대이게 하며, 이때 다른 하나의 진공 흡입노즐은 수직으로 위쪽을 향하게 되며, 회전 흡입노즐의 수평이동에 의해 진공 흡입노즐 위에 흡착된 파이프시트를 측면으로부터 용접대 안에 송입하고, 개스킷 운반 흡입노즐은 위로부터 개스킷을 파이프시트의 베이스에 송입하여 공정용접시키고, 그 다음 칩 운반 흡입노즐은 위로부터 칩을 개스킷 위에 송입하여 공정용접시키며, 이때 운반 흡입노즐은 파이프시트를 수직으로 위쪽을 향한 진공 흡입노즐 안에 넣고, 다른 운반기구는 동시에 용접대의 완성품을 운반해 가며, 마지막으로 진공 흡입노즐은 수평방향으로 퇴출되며, 회전 흡입노즐을 회전시켜 파이프시트가 흡착된 다른 하나의 진공 흡입노즐을 용접대의 파이프시트 피딩구멍에 맞대이게 하며, 용접대 회전 모터는 공정용접대의 수평회전을 구동하여 다른 하나의 빈 용접대를 용접위체에로 돌려주는 등, 이러한 동작을 반복함으로써, 회전 흡입노즐과 공정용접대가 피딩 용접과 블랭킹 용접을 동시에 진행할 수 있게 하여, 가공효율을 높임과 동시에 설비가 차지하는 면적을 줄일 수도 있다.
도면1은 본 발명의 실시예에 관한 구조약도이다.
도면2는 본 발명의 실시예에 관한 분해구조 약도이다.
아래에는 실시예와 첨부도를 참조하여 본 발명에 대해 더욱 상세하게 설명하기로 한다.
칩 회전 공정용접대는 도면1, 2와 같이 기저판(30)을 포함하고, 기저판(30) 위에는 흡입노즐 이동 플랫폼과 용접대 이동 플랫폼이 고정되고, 흡입노즐 이동 플랫폼 위에는 하나의 회전 흡입노즐(10)의 수직면 회전을 구동하는 회전 흡입노즐 회전모터(7)가 설치되고, 용접대 이동 플랫폼 위에는 하나의 공정용접대의 수평면 회전을 구동하는 용접대 회전모터(23)가 설치되며, 회전 흡입노즐(10)에는 원주방향을 따라 균일하게 배치되는 4개의 진공흡입노즐(9)가 포함되고, 공정용접대위에는 적어도 2개의 용접대(15, 4)가 설치되며, 용접대의 파이프시트 피딩구멍은 원주방향을 따라 설치되고, 진공흡입노즐(9) 위에는 파이프시트(8)가 흡착되며, 흡입노즐 이동 플랫폼의 수평이동에 의해 진공흡입노즐(9)에 흡착된 파이프시트(8)를 파이프시트 피딩구멍을 통해 용접대(4) 안에 송입하고, 개스킷 운반 흡입노즐은 위쪽으로부터 개스킷을 파이프시트(8)의 베이스에 송입하여 공정용접 하며, 그 후 칩 운반 흡입노즐을 위쪽으로부터 칩을 개스킷 위에 송입하여 공정용접 하며, 마지막에 진공흡입노즐(99)을 퇴출시키고, 용접대 회전모터(23)는 공정용접대의 수평회전을 구동시켜, 다른 하나의 빈 용접대(15)를 용접위치에 들어가게 한다.
본 발명에는 수직방향에서 회전이 가능한 회전 흡입노즐(10)과 수평면에서 회전이 가능한 공정용접대가 설치되고, 회전 흡입노즐(10)의 원주방향에는 균일하게 4개의 진공흡입노즐(9)이 설치되며, 공정용접대위에는 적어도 2개의 용접대(15, 4)가 설치되고, 회전 흡입노즐(10)은 그중 하나의 진공 흡입노즐이 그중 하나의 용접대의 파이프시트 피딩구멍에 맞대이게 하며, 이때 다른 하나의 진공 흡입노즐은 수직으로 위쪽을 향하게 되며, 회전 흡입노즐(10)의 수평이동에 의해 진공 흡입노즐(9) 위에 흡착된 파이프시트(8)를 측면으로부터 용접대(4) 안에 송입하고, 개스킷 운반 흡입노즐은 위로부터 개스킷을 파이프시트(8)의 베이스에 송입하여 공정용접시시키고, 그 다음 칩 운반 흡입노즐은 위로부터 칩을 개스킷 위에 송입하여 공정용접시키며, 이때 운반 흡입노즐은 파이프시트를 수직으로 위쪽을 향한 진공 흡입노즐 안에 넣고, 다른 운반기구는 동시에 용접대(15)의 완성품을 운반해 가며, 마지막으로 진공흡입노즐(9)은 수평방향으로 퇴출되며, 회전 흡입노즐(10)을 회전시켜 파이프시트가 흡착된 다른 하나의 진공 흡입노즐을 용접대의 파이프시트 피딩구멍에 맞대이게 하며, 용접대 회전모터(23)는 공정용접대의 수평회전을 구동하여 다른 하나의 빈 용접대(15)를 용접위체에로 돌려주는 등, 이러한 동작을 반복함으로써, 회전 흡입노즐(10)과 공정용접대가 피딩 용접과 블랭킹 용접을 동시에 진행할 수 있게 하여, 가공효율을 높임과 동시에 설비가 차지하는 면적을 줄일 수도 있다.
본 발명의 칩 회전 공정용접대에 있어서, 도면1, 2와 같이, 상기 기술수단에 근거하여 구체적으로 흡입노즐 이동 플랫폼은 기저판에 고정되는 수평이동 레일(13)을 포함하고, 수평이동 레일(13) 위에는 수평 미끄럼 이동이 되도록 수평이동 모터(14)에 의해 구동되는 흡입노즐 회전모터 고정시트(12)가 설치되며, 흡입노즐 회전모터(7)는 흡입노즐 회전모터 고정시트(12) 위에 고정된다.
본 발명의 칩 회전 공정용접대에 있어서, 도면1, 2와 같이, 상기 기술수단에 근거하여 구체적으로 수평이동 레일(13)에는 흡입노즐 회전모터 고정시트(12)의 위치를 한정하는 실린더(11)가 설치된다.
본 발명의 칩 회전 공정용접대에 있어서, 도면1, 2와 같이, 상기 기술수단에 근거하여 구체적으로 용접대 이동 플랫폼은 X방향 모터(25)의 구동에 의해 기저판(30) 위에서 X방향 미끄럼 운동이 가능한 X방향 미끄럼대(29) 및 Y방향 모터(26)의 구동에 의해 X방향 미끄럼대(29)위에서 Y방향 수평 미끄럼 운동이 가능한 Y방향 미끄럼대(27)를 포함하며, 용접대 회전모터(23)는 장착블록(24)을 통해 Y방향 미끄럼대(27)위에 고정된다.
본 발명의 칩 회전 공정용접대에 있어서, 도면1, 2와 같이, 상기 기술수단에 근거하여 구체적으로 X방향 미끄럼대(29) 위에는 X방향 미끄럼대(29)의 위치를 검지할 수 있는 X방향 센서(31)가 설치되고, Y방향 미끄럼대(27) 위에는 Y방향 미끄럼대(27)의 위치를 검지할 수 있는 Y방향 센서(28)가 설치된다.
본 발명의 칩 회전 공정용접대에 있어서, 도면1, 2와 같이, 상기 기술수단에 근거하여 구체적으로 공정용접대는 용접대 회전모터(23)의 구동축에 고정되는 용접대 장착시트(22)를 포함하고, 용접대 장착시트(22)의 중간에는 하나의 막대형의 중간 단열블록(17)이 설치되고, 중간 단열블록(17)의 양측에는 중심대칭으로 좌측 단열블록(21)과 우측 단열블록(6)이 설치되며, 중간 단열블록(17)과 좌측 단열블록(21)의 위에는 좌측 용접대(16)가 지지 설치되고, 중간 단열블록(17)과 우측 단열블록(6)의 위에는 우측 용접대(4)가 지지 설치되며, 좌측 용접대(15)와 우측 용접대(4)에는 각기 좌측 가열판3이 설치되고, 좌측 용접대(15)와 우측 용접대(4)는 용접대 보호커버(1)에 둘러싸이며, 용접대 보호커버(1)의 좌측 용접대(15)와 우측 용접대(4)에 대응하는 위치에는 각기 원주방향을 따라 파이프시트 피딩구멍 및 위쪽의 칩 피딩구멍이 설치된다.
본 발명의 칩 회전 공정용접대에 있어서, 도면1, 2와 같이, 상기 기술수단에 근거하여 구체적으로 용접대 장착시트(22) 위에는 용접대 보호커버(1)를 받쳐주는 2대의 용접대 보호커버 지지대(5)가 대칭되게 설치된다.
본 발명의 칩 회전 공정용접대에 있어서, 도면1, 2와 같이, 상기 기술수단에 근거하여 구체적으로 좌측 용접대(15)와 우측 용접대(4)의 아래쪽에는 각기 용접대 지지판(16)이 설치되고 위에는 용접대 보호 프레임(2)이 설치된다.
본 발명의 칩 회전 공정용접대에 있어서, 도면1, 2와 같이, 상기 기술수단에 근거하여 구체적으로 좌측 용접대(15)와 우측 용접대(4)의 아래쪽에는 각기 파이프시트 피딩구멍 옆에까지 연장되는 제품 포지셔닝 로드(18)이 설치된다.
본 발명의 칩 회전 공정용접대에 있어서, 도면1, 2와 같이, 상기 기술수단에 근거하여 구체적으로 제품 포지셔닝 로드(18)는 Z방향 포지셔닝 블록(19) 위에 설치되고, Z방향 포지셔닝 블록(19)은 Y방향 포지셔닝 블록(20)에 의해 용접대 장착시트(22) 위에 고정된다.
이상 내용은 본 발명의 칩 회전 공정용접대에 대한 설명으로서, 본 발명을 이해기 위해 사용되나, 본발명의 형태는 상기 실시예에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 원리를 떠나지 아니한 모든 변동, 수정, 대체, 조합, 간략화 등은 모두 등가 치환방식으로 간주되어, 본 발명의 보호범위에 속한다.

Claims (10)

  1. 기저판을 포함하고, 상기 기저판 위에는 흡입노즐 이동 플랫폼과 용접대 이동 플랫폼이 고정되고, 상기 흡입노즐 이동 플랫폼 위에는 하나의 회전 흡입노즐의 수직면 회전을 구동하는 회전 흡입노즐 회전모터가 설치되고, 상기 용접대 이동 플랫폼 위에는 하나의 공정용접대의 수평면 회전을 구동하는 용접대 회전모터가 설치되며, 상기 회전 흡입노즐에는 원주방향을 따라 균일하게 배치되는 4개의 진공 흡입노즐이 포함되고, 상기 공정용접대 위에는 적어도 2개의 용접대가 설치되며, 상기 용접대의 파이프시트 피딩구멍은 원주방향을 따라 설치되고, 상기 진공 흡입노즐 위에는 파이프시트가 흡착되며, 상기 흡입노즐 이동 플랫폼의 수평이동에 의해 진공 흡입노즐에 흡착된 파이프시트를 파이프시트 피딩구멍을 통해 용접대 안에 송입하고, 개스킷 운반 흡입노즐은 위쪽으로부터 개스킷을 파이프시트의 베이스에 송입하여 공정용접 하며, 그 후 칩 운반 흡입노즐을 위쪽으로부터 칩을 개스킷 위에 송입하여 공정용접 하며, 마지막에 진공 흡입노즐을 퇴출시키고, 용접대 회전모터는 공정용접대의 수평회전을 구동시켜, 다른 하나의 빈 용접대를 용접위치에 들어가게 하는, 칩 회전 공정용접대.
  2. 청구항1에 있어서,
    상기 흡입노즐 이동 플랫폼은 기저판에 고정되는 수평이동 레일을 포함하고, 상기 수평이동 레일 위에는 수평 미끄럼 이동이 되도록 수평이동 모터에 의해 구동되는 흡입노즐 회전모터 고정시트가 설치되며, 흡입노즐 회전모터는 흡입노즐 회전모터 고정시트 위에 고정되는, 회전 공정용접대.
  3. 청구항2에 있어서,
    상기 수평이동 레일에는 흡입노즐 회전모터 고정시트의 위치를 한정하는 실린더가 설치되는, 칩 회전 공정용접대.
  4. 청구항1에 있어서,
    상기 용접대 이동 플랫폼은 X방향 모터의 구동에 의해 기저판 위에서 X방향 미끄럼 운동이 가능한 X방향 미끄럼대 및 Y방향 모터의 구동에 의해 X방향 미끄럼대위에서 Y방향 수평 미끄럼 운동이 가능한 Y방향 미끄럼대를 포함하며, 상기 용접대 회전모터는 Y방향 미끄럼대위에 고정되는, 칩 회전 공정용접대.
  5. 청구항4에 있어서,
    상기 X방향 미끄럼대위에는 X방향 미끄럼대의 위치를 검지할 수 있는 X방향 센서가 설치되고, 상기 Y방향 미끄럼대위에는 Y방향 미끄럼대의 위치를 검지할 수 있는 Y방향 센서가 설치되는, 칩 회전 공정용접대.
  6. 청구항1에 있어서,
    상기 공정용접대는 용접대 회전모터의 구동축에 고정되는 용접대 장착시트를 포함하고, 상기 용접대 장착시트의 중간에는 하나의 막대형의 중간 단열블록이 설치되고, 상기 중간 단열블록의 양측에는 중심대칭으로 좌측 단열블록과 우측 단열블록이 설치되며, 상기 중간 단열블록과 좌측 단열블록의 위에는 좌측 용접대가 지지 설치되고, 상기 중간 단열블록과 우측 단열블록의 위에는 우측 용접대가 지지 설치되며, 상기 좌측 용접대와 우측 용접대에는 각기 좌측 가열판과 우측 가열판이 설치되고, 상기 좌측 용접대와 우측 용접대는 용접대 보호커버에 둘러싸이며, 상기 용접대 보호커버의 좌측 용접대와 우측 용접대에 대응하는 위치에는 각기 원주방향을 따라 파이프시트 피딩구멍 및 위쪽의 칩 피딩구멍이 설치되는, 칩 회전 공정용접대.
  7. 청구항6에 있어서,
    상기 용접대 장착시트 위에는 용접대 보호커버를 받쳐주는 2대의 용접대 보호커버 지지대가 대칭되게 설치되는, 칩 회전 공정용접대.
  8. 청구항6에 있어서,
    상기 좌측 용접대와 우측 용접대의 아래쪽에는 각기 용접대 지지판이 설치되는, 칩 회전 공정용접대.
  9. 청구항6에 있어서,
    상기 좌측 용접대와 우측 용접대의 아래쪽에는 각기 파이프시트 피딩구멍 옆에까지 연장되는 제품 포지셔닝 로드가 설치되는, 칩 회전 공정용접대.
  10. 청구항9에 있어서,
    제품 포지셔닝 로드는 Z방향 포지셔닝 블록 위에 설치되고, Z방향 포지셔닝 블록은 Y방향 포지셔닝 블록에 의해 용접대 장착시트 위에 고정되는, 칩 회전 공정용접대.
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