CN116072589A - 集成光模块封装设备 - Google Patents

集成光模块封装设备 Download PDF

Info

Publication number
CN116072589A
CN116072589A CN202310210013.0A CN202310210013A CN116072589A CN 116072589 A CN116072589 A CN 116072589A CN 202310210013 A CN202310210013 A CN 202310210013A CN 116072589 A CN116072589 A CN 116072589A
Authority
CN
China
Prior art keywords
base
optical module
bench
silicon wafer
suction nozzle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202310210013.0A
Other languages
English (en)
Inventor
陈伟
武玉玺
王海勇
王世群
张文衡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Suzhou Yisuo Micro Semiconductor Technology Co ltd
Suzhou Yilan Micro Photoelectric Technology Co ltd
Original Assignee
Suzhou Yisuo Micro Semiconductor Technology Co ltd
Suzhou Yilan Micro Photoelectric Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Suzhou Yisuo Micro Semiconductor Technology Co ltd, Suzhou Yilan Micro Photoelectric Technology Co ltd filed Critical Suzhou Yisuo Micro Semiconductor Technology Co ltd
Priority to CN202310210013.0A priority Critical patent/CN116072589A/zh
Publication of CN116072589A publication Critical patent/CN116072589A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67121—Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/6776—Continuous loading and unloading into and out of a processing chamber, e.g. transporting belts within processing chambers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明涉及光模块封装的技术领域，特别是涉及一种集成光模块封装设备，其能够对光模块进行快速封装，提升封装效率；包括：加工台，加工台中部固定安装有驱动箱，驱动箱上转动安装有多功能吸嘴，多功能吸嘴上设置有分别用于吸取封盖、硅片、基座的吸嘴；加工台上以多功能吸嘴旋转的轴线为轴呈圆周阵列设置有封盖置物台、硅片置物台、基座置物台和封装台，封盖置物台用于整齐摆放光模块的封盖，硅片置物台用于整齐摆放光模块的内部硅片，基座置物台用于整齐摆放光模块的基座，封装台用于依次承接基座、硅片和封盖，并配合吊装在加工台上方的热处理单元，热处理至硅片固定在基底为止，并将封盖与基座热熔合并。

Description

集成光模块封装设备
技术领域
本发明涉及光模块封装的技术领域，特别是涉及一种集成光模块封装设备。
背景技术
集成光模块为核心器件的光接入网络,促进骨干传输系统开发成本低,使得光网络配置是更完整的和合理的；光模块主要芯片是由基座、光刻后的硅片和封盖组成，将硅片直接安放在基座表面，热处理至硅片牢固地固定在基座，并使硅片和基座底部之间直接建立电气连接，然后再将封盖热熔压合在基座上，提升硅片的机械性能；
现有的封装设备在使用时，需要人工使用手动吸嘴将物料，即基座、硅片和封盖依次热压固定，封装效率较低。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供一种能够对光模块进行快速封装，提升封装效率的集成光模块封装设备。
本发明的集成光模块封装设备，包括：
加工台，所述加工台中部固定安装有驱动箱，所述驱动箱上转动安装有多功能吸嘴，所述多功能吸嘴上设置有分别用于吸取封盖、硅片、基座的吸嘴；
所述加工台上以多功能吸嘴旋转的轴线为轴呈圆周阵列设置有封盖置物台、硅片置物台、基座置物台和封装台，所述封盖置物台用于整齐摆放光模块的封盖，所述硅片置物台用于整齐摆放光模块的内部硅片，所述基座置物台用于整齐摆放光模块的基座，所述封装台用于依次承接基座、硅片和封盖，并配合吊装在加工台上方的热处理单元，热处理至硅片固定在基底为止，并将封盖与基座热熔合并；
输送带，所述加工台靠近封装台的侧壁上固定安装有下料机构，所述下料机构用于将封装台上封装完成后的光模块移动至输送带上，并输送至下一道模块检验工序。
优选地，所述封盖置物台、硅片置物台和基座置物台均采用XY伺服进给平台。
优选地，所述多功能吸嘴包括可升降安装在驱动箱上的转轴，所述驱动箱内部竖直安装有第一气缸，所述第一气缸的输出端与转轴转动连接，所述转轴上水平安装有横梁，所述横梁的端部转动安装有调节轴，所述调节轴上同轴固定套设有安装座，所述安装座上可拆卸安装有三组上料吸嘴，三组上料吸嘴分别对应封盖、硅片、基座进行吸附。
优选地，所述横梁上固定安装有第一伺服电机，所述调节轴上同轴固定套设有第二带轮，所述第一伺服电机的输出端固定安装有第一带轮，所述第一带轮与第二带轮的圆周外壁上张紧套设有第一同步带。
优选地，所述驱动箱上转动安装有第三带轮，所述转轴的外壁上沿轴线方向设置有导条，所述第三带轮上设置有导槽，所述转轴同轴穿过第三带轮，并且在导条和导槽的配合下，使转轴与第三带轮保持同步旋转；所述驱动箱内还固定安装有第二伺服电机，所述第二伺服电机的输出端设置有第四带轮，所述第四带轮与第三带轮的外壁上张紧套设有第二同步带。
优选地，所述封装台包括固定安装在加工台上的支撑座，所述支撑座上固定设置有定位块，所述定位块上铣设有定位槽，所述定位块上对称滑动安装有两组导向杆，每组导向杆位于定位槽内部的端面上均设置有侧压板。
优选地，两组所述导向杆的外端均固定连接有连杆，两组所述连杆上分别安装固定连接有第一齿条和第二齿条，所述支撑座上转动安装有齿轮，所述第一齿条和第二齿条以齿轮轴线中心对称，并且所述齿轮分别与第一齿条和第二齿条啮合连接，所述支撑座上还固定安装防护罩，所述防护罩罩设在第一齿条、第二齿条和齿轮上，所述防护罩上固定安装有第三伺服电机，所述第三伺服电机用于驱动齿轮沿自身轴线旋转。
优选地，所述加工台上固定安装有导向耳，所述下料机构包括可升降安装在导向耳上的换向轴，所述换向轴顶部水平设置有摆梁，所述摆梁端部固定安装有下料吸嘴，并且所述换向轴能够沿自身轴线进行转动。
优选地，所述换向轴的外壁上设置有螺旋槽和竖直槽，所述螺旋槽和竖直槽连通，所述螺旋槽为二分之一圈的螺旋线，所述加工台上还固定安装有导柱，所述导柱滑动安装在螺旋槽和竖直槽内。
优选地，所述加工台上固定安装有两组第二气缸，两组所述第二气缸的输出端水平固定连接有连板，所述换向轴转动穿过连板，并且所述换向轴上固定设置有卡环，所述换向轴依靠卡环卡装在连板上，保持与连板同步升降。
与现有技术相比本发明的有益效果为：通过调节多功能吸嘴使吸取基座的吸嘴竖直朝下，并控制多功能吸嘴转至基座置物台正上方，再控制多功能吸嘴下降对基座置物台上的基座进行吸取，之后控制多功能吸嘴升高并继续旋转至封装台上方，再通过控制多功能吸嘴下降和升高将其吸附的基座置于封装台上，由封装台对基座进行定位固定；之后再调节多功能吸嘴使吸取硅片的吸嘴竖直朝下，并控制多功能吸嘴转至硅片置物台正上方，再控制多功能吸嘴下降对硅片置物台上的硅片进行吸取，之后控制多功能吸嘴升高并继续旋转至封装台上方，再通过控制多功能吸嘴下降和升高将其吸附的硅片置于封装台上固定的基座上，并配合热处理单元将硅片热压在基座上；然后，再调节多功能吸嘴使吸取封盖的吸嘴竖直朝下，并控制多功能吸嘴转至封盖置物台正上方，再控制多功能吸嘴下降对封盖置物台上的封盖进行吸取，之后控制多功能吸嘴升高并继续旋转至封装台上方，再通过控制多功能吸嘴下降和升高将其吸附的封盖置于封装台上固定的基座上，并配合热处理单元将封盖与基座热熔合固定，完成对硅片的封装；通过上述设置，能够对光模块进行快速封装，提升封装效率。
附图说明
图1是本发明的结构示意图；
图2是下料机构拾取封装后的模块的状态示意图；
图3是调节轴与安装座等结构连接的放大示意图；
图4是图3未安装驱动箱的结构放大示意图；
图5是封装台的结构放大示意图；
图6是图5未安装防护罩和第三伺服电机的结构放大示意图；
图7是下料机构的结构放大示意图；
图8是图7中换向轴旋转180度后的结构放大示意图；
图9是换向轴与摆梁等结构连接的放大示意图；
附图中标记：1、加工台；2、封盖置物台；3、硅片置物台；4、基座置物台；5、驱动箱；6、多功能吸嘴；7、封装台；8、下料机构；9、输送带；10、第一气缸；11、转轴；12、横梁；13、调节轴；14、安装座；15、上料吸嘴；16、第一伺服电机；17、第一带轮；18、第二带轮；19、第一同步带；20、导条；21、第三带轮；22、第二伺服电机；23、第四带轮；24、第二同步带；25、支撑座；26、定位块；27、定位槽；28、导向杆；29、侧压板；30、连杆；31、第一齿条；32、第二齿条；33、齿轮；34、防护罩；35、第三伺服电机；36、换向轴；37、摆梁；38、下料吸嘴；39、螺旋槽；40、竖直槽；41、导柱；42、第二气缸；43、连板；44、卡环；45、导向耳。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
在本发明的描述中，需要说明的是，属于“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体式连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以是通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。本实施例采用递进的方式撰写。
如图1至图2所示，本发明的集成光模块封装设备，包括：
加工台1，加工台1中部固定安装有驱动箱5，驱动箱5上转动安装有多功能吸嘴6，多功能吸嘴6上设置有分别用于吸取封盖、硅片、基座的吸嘴；
加工台1上以多功能吸嘴6旋转的轴线为轴呈圆周阵列设置有封盖置物台2、硅片置物台3、基座置物台4和封装台7，封盖置物台2用于整齐摆放光模块的封盖，硅片置物台3用于整齐摆放光模块的内部硅片，基座置物台4用于整齐摆放光模块的基座，封装台7用于依次承接基座、硅片和封盖，并配合吊装在加工台1上方的热处理单元，热处理至硅片固定在基底为止，并将封盖与基座热熔合并；
输送带9，加工台1靠近封装台7的侧壁上固定安装有下料机构8，下料机构8用于将封装台7上封装完成后的光模块移动至输送带9上，并输送至下一道模块检验工序；
具体在本实施例中，封盖置物台2、硅片置物台3和基座置物台4均采用XY伺服进给平台，通过采用XY伺服进给平台能够精准控制各个置物台上的物料始终移动至多功能吸嘴6的正下方；通过调节多功能吸嘴6使吸取基座的吸嘴竖直朝下，并控制多功能吸嘴6转至基座置物台4正上方，再控制多功能吸嘴6下降对基座置物台4上的基座进行吸取，之后控制多功能吸嘴6升高并继续旋转至封装台7上方，再通过控制多功能吸嘴6下降和升高将其吸附的基座置于封装台7上，由封装台7对基座进行定位固定；之后再调节多功能吸嘴6使吸取硅片的吸嘴竖直朝下，并控制多功能吸嘴6转至硅片置物台3正上方，再控制多功能吸嘴6下降对硅片置物台3上的硅片进行吸取，之后控制多功能吸嘴6升高并继续旋转至封装台7上方，再通过控制多功能吸嘴6下降和升高将其吸附的硅片置于封装台7上固定的基座上，并配合热处理单元将硅片热压在基座上；然后，再调节多功能吸嘴6使吸取封盖的吸嘴竖直朝下，并控制多功能吸嘴6转至封盖置物台2正上方，再控制多功能吸嘴6下降对封盖置物台2上的封盖进行吸取，之后控制多功能吸嘴6升高并继续旋转至封装台7上方，再通过控制多功能吸嘴6下降和升高将其吸附的封盖置于封装台7上固定的基座上，并配合热处理单元将封盖与基座热熔合固定，完成对硅片的封装；通过上述设置，能够对光模块进行快速封装，提升封装效率。
多功能吸嘴6的具体结构如图3和图4所示，多功能吸嘴6包括可升降安装在驱动箱5上的转轴11，驱动箱5内部竖直安装有第一气缸10，第一气缸10的输出端与转轴11转动连接，转轴11上水平安装有横梁12，横梁12的端部转动安装有调节轴13，调节轴13上同轴固定套设有安装座14，安装座14上可拆卸安装有三组上料吸嘴15，三组上料吸嘴15分别对应封盖、硅片、基座进行吸附；
具体的，上料吸嘴15依靠螺栓固定安装在安装座14上，安装座14依靠键销结构同轴固定安装在调节轴13上；横梁12上固定安装有第一伺服电机16，调节轴13上同轴固定套设有第二带轮18，第一伺服电机16的输出端固定安装有第一带轮17，第一带轮17与第二带轮18的圆周外壁上张紧套设有第一同步带19；通过控制第一伺服电机16启停，在第一带轮17、第二带轮18和第一同步带19的传动作用下，每次驱动调节轴13沿自身轴线转动120度，从而实现不同类型的上料吸嘴15竖直朝下；
进一步的，若转轴11逆时针旋转，封装台7的下游设置有接近开关，当上料吸嘴15转过封装台7后，即触发接近开关，并直接控制第一伺服电机16启动驱动调节轴13沿自身轴线转动120度，调取下一组吸嘴竖直朝下；其中三组上料吸嘴15的设置顺序对应封盖置物台2、硅片置物台3和基座置物台4依次设置。
具体如何在不妨碍转轴11升降的过程中驱动转轴11旋转的，驱动箱5上转动安装有第三带轮21，转轴11的外壁上沿轴线方向设置有导条20，第三带轮21上设置有导槽，转轴11同轴穿过第三带轮21，并且在导条20和导槽的配合下，使转轴11与第三带轮21保持同步旋转；驱动箱5内还固定安装有第二伺服电机22，第二伺服电机22的输出端设置有第四带轮23，第四带轮23与第三带轮21的外壁上张紧套设有第二同步带24；
另一方面还可以通过在第一气缸10的输出端固定安装伺服电机，并将转轴11同轴安装在伺服电机的输出端上，通过第一气缸10驱动伺服电机和转轴11同步升降，并通过伺服电机驱动转轴11沿自身轴线旋转，结构简单运行稳定。
为了便于对基座进行固定，如图5和图6所示，封装台7包括固定安装在加工台1上的支撑座25，支撑座25上固定设置有定位块26，定位块26上铣设有定位槽27，定位块26上对称滑动安装有两组导向杆28，每组导向杆28位于定位槽27内部的端面上均设置有侧压板29；通过控制两组导向杆28同步相对靠近，能够使两组侧压板29对定位槽27内的基座进行夹紧固定，通过控制两组导向杆28同步相对远离，能够松开对基座的固定；
进一步的，两组导向杆28的外端均固定连接有连杆30，两组连杆30上分别安装固定连接有第一齿条31和第二齿条32，支撑座25上转动安装有齿轮33，第一齿条31和第二齿条32以齿轮33轴线中心对称，并且齿轮33分别与第一齿条31和第二齿条32啮合连接，支撑座25上还固定安装防护罩34，防护罩34罩设在第一齿条31、第二齿条32和齿轮33上，防护罩34上固定安装有第三伺服电机35，第三伺服电机35用于驱动齿轮33沿自身轴线旋转；通过控制第三伺服电机35正反转，利用齿轮33与第一齿条31和第二齿条32的啮合传动，便于控制两组导向杆28相对靠近或相对远离。
下料机构8的具体结构如图7至图9所示，加工台1上固定安装有导向耳45，下料机构8包括可升降安装在导向耳45上的换向轴36，换向轴36顶部水平设置有摆梁37，摆梁37端部固定安装有下料吸嘴38，并且换向轴36能够沿自身轴线进行转动；通过控制换向轴36沿自身轴线旋转180度，使下料吸嘴38位于封装台7的正上方，在控制换向轴36沿自身轴线下降，使下料吸嘴38对封装台7上封装后的光模块进行吸附，之后控制换向轴36升高并沿自身轴线旋转，直至下料吸嘴38将封装后的光模块提升至输送带9上方，再将封装后的光模块放置在输送带9上，通过输送带9输送至检测工序；
具体的，换向轴36的外壁上设置有螺旋槽39和竖直槽40，螺旋槽39和竖直槽40连通，螺旋槽39为二分之一圈的螺旋线，加工台1上还固定安装有导柱41，导柱41滑动安装在螺旋槽39和竖直槽40内，通过控制换向轴36升高，在螺旋槽39和导柱41的导向作用下，控制换向轴36旋转180度，并在竖直槽40和导柱41的导向作用下，使下料吸嘴38能够在封装台7正上方进行竖直升降；
进一步的，加工台1上固定安装有两组第二气缸42，两组第二气缸42的输出端水平固定连接有连板43，换向轴36转动穿过连板43，并且换向轴36上固定设置有卡环44，换向轴36依靠卡环44卡装在连板43上，保持与连板43同步升降；通过控制第二气缸42的伸缩，便于控制换向轴36的升降。
本发明的集成光模块封装设备，其在使用时：
首先，通过控制第一伺服电机16启停，在第一带轮17、第二带轮18和第一同步带19的传动作用下，每次驱动调节轴13沿自身轴线转动120度，率先调节至吸取基座的上料吸嘴15竖直朝下，并通过控制第二伺服电机22启动，使转轴11带动上料吸嘴15旋转至基座置物台4正上方，并控制第一气缸10升降，使上料吸嘴15将基座置物台4上的基座吸附，继续控制第二伺服电机22启动，使上料吸嘴15转至封装台7正上方，并将基座置于定位槽27内；
之后，通过控制第三伺服电机35正反转，利用齿轮33与第一齿条31和第二齿条32的啮合传动，控制两组导向杆28同步相对靠近，能够使两组侧压板29对定位槽27内的基座进行夹紧固定，在协调控制第一伺服电机16、第二伺服电机22和第一气缸10动作，将硅片置物台3上的硅片和封盖置物台2上的封盖依次吸附并叠放至定位槽27内的基座上，并依次通过热处理单元进行热压固定，完成对硅片的封装；
然后，通过控制第二气缸42收缩，控制换向轴36进行下降，在在螺旋槽39和导柱41的导向作用下，控制换向轴36旋转180度，使下料吸嘴38位于定位槽27的正上方，并在竖直槽40和导柱41的导向作用下，使下料吸嘴38能够进行竖直升降对定位槽27内封装完成的光模块进行吸附；再控制第二气缸42伸长，控制换向轴36反向旋转180度，直至下料吸嘴38将封装后的光模块提升至输送带9上方，再将封装后的光模块放置在输送带9上，通过输送带9输送至检测工序。
本发明的集成光模块封装设备，其安装方式、连接方式或设置方式均为常见机械方式，只要能够达成其有益效果的均可进行实施。
以上仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种集成光模块封装设备，其特征在于，包括：
加工台（1），所述加工台（1）中部固定安装有驱动箱（5），所述驱动箱（5）上转动安装有多功能吸嘴（6），所述多功能吸嘴（6）上设置有分别用于吸取封盖、硅片、基座的吸嘴；
所述加工台（1）上设置有封盖置物台（2）、硅片置物台（3）、基座置物台（4）和封装台（7），所述封装台（7）用于依次承接基座、硅片和封盖，并配合吊装在加工台（1）上方的热处理单元热处理至硅片固定在基底，并将封盖与基座热熔合并；
输送带（9），所述加工台（1）上固定安装有下料机构（8），所述下料机构（8）用于将封装台（7）上封装完成后的光模块移动至输送带（9）上；
所述多功能吸嘴（6）包括可升降安装在驱动箱（5）上的转轴（11），所述驱动箱（5）内部竖直安装有第一气缸（10），所述第一气缸（10）的输出端与转轴（11）转动连接，所述转轴（11）上水平安装有横梁（12），所述横梁（12）的端部转动安装有调节轴（13），所述调节轴（13）上可拆卸安装有三组上料吸嘴（15）。
2.如权利要求1所述的集成光模块封装设备，其特征在于，所述封盖置物台（2）、硅片置物台（3）和基座置物台（4）均采用XY伺服进给平台。
3.如权利要求1所述的集成光模块封装设备，其特征在于，所述横梁（12）上固定安装有第一伺服电机（16），所述调节轴（13）上同轴固定套设有第二带轮（18），所述第一伺服电机（16）的输出端固定安装有第一带轮（17），所述第一带轮（17）与第二带轮（18）的圆周外壁上张紧套设有第一同步带（19）。
4.如权利要求3所述的集成光模块封装设备，其特征在于，所述驱动箱（5）上转动安装有第三带轮（21），所述转轴（11）与第三带轮（21）保持同步旋转；所述驱动箱（5）内还固定安装有第二伺服电机（22），所述第二伺服电机（22）的输出端设置有第四带轮（23），所述第四带轮（23）与第三带轮（21）的外壁上张紧套设有第二同步带（24）。
5.如权利要求1所述的集成光模块封装设备，其特征在于，所述封装台（7）包括固定安装在加工台（1）上的支撑座（25），所述支撑座（25）上固定设置有定位块（26），所述定位块（26）上铣设有定位槽（27），所述定位块（26）上对称滑动安装有两组导向杆（28），每组导向杆（28）位于定位槽（27）内部的端面上均设置有侧压板（29）。
6.如权利要求5所述的集成光模块封装设备，其特征在于，两组所述导向杆（28）的外端均固定连接有连杆（30），两组所述连杆（30）上分别安装固定连接有第一齿条（31）和第二齿条（32），所述支撑座（25）上转动安装有齿轮（33），并且所述齿轮（33）分别与第一齿条（31）和第二齿条（32）啮合连接。
7.如权利要求1所述的集成光模块封装设备，其特征在于，所述加工台（1）上固定安装有导向耳（45），所述下料机构（8）包括可升降安装在导向耳（45）上的换向轴（36），所述换向轴（36）顶部水平设置有摆梁（37），所述摆梁（37）端部固定安装有下料吸嘴（38），并且所述换向轴（36）能够沿自身轴线进行转动。
8.如权利要求7所述的集成光模块封装设备，其特征在于，所述换向轴（36）的外壁上设置有螺旋槽（39）和竖直槽（40），所述螺旋槽（39）和竖直槽（40）连通，所述加工台（1）上还固定安装有导柱（41），所述导柱（41）滑动安装在螺旋槽（39）和竖直槽（40）内。
9.如权利要求8所述的集成光模块封装设备，其特征在于，所述加工台（1）上固定安装有两组第二气缸（42），两组所述第二气缸（42）的输出端水平固定连接有连板（43），所述换向轴（36）保持与连板（43）同步升降。
CN202310210013.0A 2023-03-07 2023-03-07 集成光模块封装设备 Pending CN116072589A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310210013.0A CN116072589A (zh) 2023-03-07 2023-03-07 集成光模块封装设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310210013.0A CN116072589A (zh) 2023-03-07 2023-03-07 集成光模块封装设备

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN116072589A true CN116072589A (zh) 2023-05-05

Family

ID=86173342

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310210013.0A Pending CN116072589A (zh) 2023-03-07 2023-03-07 集成光模块封装设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN116072589A (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000151189A (ja) * 1998-11-12 2000-05-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の実装装置および実装方法
US20070114659A1 (en) * 2005-11-18 2007-05-24 Checkpoint Systems, Inc. Rotary chip attach
CN101882669A (zh) * 2010-03-23 2010-11-10 东莞宏威数码机械有限公司 有机发光显示器后段工艺封装组件及封装方法
JP2014075531A (ja) * 2012-10-05 2014-04-24 Samsung Techwin Co Ltd 部品実装装置
CN107424951A (zh) * 2017-06-02 2017-12-01 广东瑞谷光网通信股份有限公司 芯片旋转共晶焊接台
CN109326543A (zh) * 2018-11-13 2019-02-12 江苏澳芯微电子有限公司 芯片封装装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000151189A (ja) * 1998-11-12 2000-05-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の実装装置および実装方法
US20070114659A1 (en) * 2005-11-18 2007-05-24 Checkpoint Systems, Inc. Rotary chip attach
CN101882669A (zh) * 2010-03-23 2010-11-10 东莞宏威数码机械有限公司 有机发光显示器后段工艺封装组件及封装方法
JP2014075531A (ja) * 2012-10-05 2014-04-24 Samsung Techwin Co Ltd 部品実装装置
CN107424951A (zh) * 2017-06-02 2017-12-01 广东瑞谷光网通信股份有限公司 芯片旋转共晶焊接台
CN109326543A (zh) * 2018-11-13 2019-02-12 江苏澳芯微电子有限公司 芯片封装装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112510119A (zh) 一种光伏组件串焊排版一体生产设备
CN111192940B (zh) 两级焊接式ibc太阳能电池串焊接装置及其焊接方法
CN108646525B (zh) 一种带升降机构的自动对位装置及其曝光设备
CN106241311A (zh) 一种用于电路板自动化生产的自动翻转装置
KR20120128414A (ko) 솔라 셀 웨이퍼 트랜스퍼 시스템의 웨이퍼 픽커장치
CN213583833U (zh) 一种光伏组件串焊排版一体生产设备
CN111975315B (zh) 一种适用于马达与牙箱对齿组装的组装设备
CN211719568U (zh) 丝网上下料装置
CN114678302A (zh) 一种芯片封装制造设备
CN116072589A (zh) 集成光模块封装设备
KR102068082B1 (ko) 링크식 반송 로봇
WO2024139018A1 (zh) 一种光伏电池串的加工装置
CN117007894A (zh) 一种滤波器滤波性能检测设备
CN113471107A (zh) 固晶机及固晶方法
CN110850702B (zh) 手表镜片检测机
CN219164405U (zh) 一种定子铜线扭转设备
CN111817110A (zh) 一种充电插头自动组装装置
KR101142274B1 (ko) 리본 정렬장치
CN216939250U (zh) 串杆转盘机构
CN115744048A (zh) 一种pcb板测试生产线循环供料装置
CN114920009A (zh) 一种转运设备及太阳能电池生产系统
CN114394276A (zh) 压膜机及其压模方法
CN210778672U (zh) 一种水平旋转双摆臂固晶机
CN221613914U (zh) 一种光电子器件封装设备
CN111761323A (zh) 一种充电器自动组装生产工艺

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20230505

RJ01 Rejection of invention patent application after publication