JPH0864937A - ペースト状物質塗布装置 - Google Patents

ペースト状物質塗布装置

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Publication number
JPH0864937A
JPH0864937A JP6224169A JP22416994A JPH0864937A JP H0864937 A JPH0864937 A JP H0864937A JP 6224169 A JP6224169 A JP 6224169A JP 22416994 A JP22416994 A JP 22416994A JP H0864937 A JPH0864937 A JP H0864937A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substance
paste
wiring board
dispenser nozzle
squeegee
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6224169A
Other languages
English (en)
Inventor
Satoko Tani
聡子 谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ibiden Co Ltd
Original Assignee
Ibiden Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Ibiden Co Ltd filed Critical Ibiden Co Ltd
Priority to JP6224169A priority Critical patent/JPH0864937A/ja
Publication of JPH0864937A publication Critical patent/JPH0864937A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1241Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3485Applying solder paste, slurry or powder

Landscapes

  • Coating Apparatus (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 吐出開始時や吐出終了時およびディスペンサ
ーノズルの方向転換等の際においても均一な厚さおよび
幅でペースト状物質を塗布することのできる装置を提供
すること。 【構成】 配線基板とディスペンサーノズルが相対的に
移動する機構を有し、配線基板の所定箇所に順次ペース
ト状物質を塗布するペースト状物質塗布装置において、
ディスペンサーノズルから吐出されたペースト状物質を
配線基板上に均一に塗布するためのスキージが設けられ
ている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、配線基板とディスペン
サーノズルが相対的に移動する機構を有し、配線基板の
所定箇所に順次ペースト状物質を塗布するペースト状物
質塗布装置に関し、詳しくは配線基板の所定箇所に順次
ペースト状物質を均一な厚さおよび幅で塗布することの
できるペースト状物質塗布装置に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、配線基板にペースト状物質を塗
布するための塗布方式としては、面積の大きな配線基板
全体の塗布を一度に行うことができるスクリーン印刷方
式や特定の箇所毎に順次塗布することができるディスペ
ンサー方式が知られている。ところで、後者のディスペ
ンサー方式においては、ディスペンサーノズルが配線基
板に向かって下降し、暫時停止した後、ペースト状物質
の吐出を開始し、水平方向への移動と必要により方向転
換等を繰り返すことによって線状にペースト状物質の塗
布を行い、その後所定の位置で吐出を終了する塗布方式
であるが、前記ペースト状物質の吐出開始時や吐出終了
時およびディスペンサーノズルの方向転換等の際に塗布
量が不安定になり易く、一定の厚さや幅で塗布すること
が困難であるという欠点を有していた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は、吐
出開始時や吐出終了時およびディスペンサーノズルの方
向転換等の際においても均一な厚さおよび幅でペースト
状物質を塗布することのできる装置を提供することを目
的とする。
【0004】
【課題の解決するための手段】以下、本発明のペースト
状物質塗布装置を実施例に対応する図1〜図3を参照し
て説明する。本発明は、図1に示すように配線基板5と
ディスペンサーノズル2が相対的に移動する機構を有
し、配線基板5の所定箇所に順次ペースト状物質6を塗
布するペースト状物質塗布装置において、ディスペンサ
ーノズル2から吐出されたペースト状物質6を配線基板
5上に均一に塗布するためのスキージ3が設けられてな
るペースト状物質塗布装置1である。
【0005】前記配線基板5とディスペンサーノズル2
が相対的に移動する機構としては、例えば配線基板5を
載置した状態で水平方向の移動や回転運動の可能なテー
ブル4あるいはディスペンサーノズル2自体を支持した
状態で三次元方向の移動の移動や回転運動の可能な支持
装置(図示せず)等を使用することができる。前記スキ
ージ3は、例えば図3に示すような形状のものであり、
ディスペンサーノズル2の近傍に設けたり、ディスペン
サーノズル2の先端部に直接取り付けたりして使用され
る。なお、前記スキージ3は、塗布時において常にノズ
ルの進行方向の反対側に位置するように操作される。
【0006】本発明のペースト状物質塗布装置1のディ
スペンサーノズル2とスキージ3は、特定の軸を回転軸
とする回転機構を有するものであることが好ましい。そ
の理由は、吐出終了時にディスペンサーノズル2とスキ
ージ3を特定の軸を回転軸として回転させることによ
り、配線基板5上に吐出された余分のペースト状物質を
配線基板5上から掻き取ることができるからである。
【0007】
【作用及び効果】本発明のペースト状物質塗布装置は、
ディスペンサーノズルから吐出されたペースト状物質を
配線基板上に均一に塗布するためのスキージが設けられ
ており、ディスペンサーノズルから吐出されたペースト
状物質が多かったり、吐出されたペースト状物質が配線
基板上で重なったりした場合でも容易に均一な厚さおよ
び幅とすることができる。
【0008】次に、図2により本例のペースト状物質塗
布装置の動作を説明する。図2aは、ディスペンサーノ
ズル2が配線基板5に向かって下降する前の状態、図2
bは、ディスペンサーノズル2が配線基板5に向かって
下降し、暫時停止した後、ペースト状物質6の吐出を開
始した状態、図2cは、ディスペンサーノズル2からペ
ースト状物質6を吐出しつつ、テーブル4を水平移動さ
せて線状にペースト状物質6を塗布している状態であ
り、スキージ3によってペースト状物質6の厚さおよび
幅が均一にされている。図2dは、所定の位置で吐出を
終了した状態、図2eは、吐出終了後ディスペンサーノ
ズル2とスキージ3を特定の軸を回転軸として回転させ
ることにより、配線基板5上に吐出された余分のペース
ト状物質を配線基板上から掻きとった状態である。
【0009】次に、本例における作用効果につき説明す
る。上記に示す本例のペースト状物質塗布装置によっ
て、配線基板上にリードフレームを接着するための接着
剤を塗布したところ、配線基板を載置したテーブルの回
転による方向転換時や吐出開始時や吐出終了時において
も均一な厚さおよび幅で接着剤を塗布することができ、
配線基板に対するリードフレームの接着を確実に実施す
ることができた。
【0010】上記のごとく、本例によれば、吐出開始時
や吐出終了時およびディスペンサーノズルの方向転換等
の際においても均一な厚さおよび幅でペースト状物質を
塗布することのできる装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】ペースト状物質塗布装置の概念斜視図。
【図2】ペースト状物質塗布装置の動作を説明する説明
図。
【図3】スキージの形状の一例
【符号の説明】
1・・・ペースト状物質塗布装置 2・・・ディスペンサーノズル 3・・・スキージ 4・・・テーブル 5・・・配線基板 6・・・ペースト状物質
【手続補正書】
【提出日】平成6年12月6日
【手続補正1】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図1】
【図2】
【図3】

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 配線基板とディスペンサーノズルが相対
    的に移動する機構を有し、配線基板の所定箇所に順次ペ
    ースト状物質を塗布するペースト状物質塗布装置におい
    て、 ディスペンサーノズルから吐出されたペースト状物質を
    配線基板上に均一に塗布するためのスキージが設けられ
    てなるペースト状物質塗布装置。
  2. 【請求項2】 ディスペンサーノズルとスキージが特定
    の軸を回転軸とする回転機構を有する請求項1に記載の
    ペースト状物質塗布装置。
JP6224169A 1994-08-24 1994-08-24 ペースト状物質塗布装置 Pending JPH0864937A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6224169A JPH0864937A (ja) 1994-08-24 1994-08-24 ペースト状物質塗布装置

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JP6224169A JPH0864937A (ja) 1994-08-24 1994-08-24 ペースト状物質塗布装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0864937A true JPH0864937A (ja) 1996-03-08

Family

ID=16809618

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6224169A Pending JPH0864937A (ja) 1994-08-24 1994-08-24 ペースト状物質塗布装置

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JP (1) JPH0864937A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005199269A (ja) * 2003-12-17 2005-07-28 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 液滴吐出装置、パターン形成方法、並びに表示装置の作製方法
JP2017147456A (ja) * 2013-04-25 2017-08-24 パイクリスタル株式会社 有機半導体薄膜の製造装置

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