JPH0864937A - ペースト状物質塗布装置 - Google Patents
ペースト状物質塗布装置Info
- Publication number
- JPH0864937A JPH0864937A JP6224169A JP22416994A JPH0864937A JP H0864937 A JPH0864937 A JP H0864937A JP 6224169 A JP6224169 A JP 6224169A JP 22416994 A JP22416994 A JP 22416994A JP H0864937 A JPH0864937 A JP H0864937A
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- JP
- Japan
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- substance
- paste
- wiring board
- dispenser nozzle
- squeegee
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1241—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 吐出開始時や吐出終了時およびディスペンサ
ーノズルの方向転換等の際においても均一な厚さおよび
幅でペースト状物質を塗布することのできる装置を提供
すること。 【構成】 配線基板とディスペンサーノズルが相対的に
移動する機構を有し、配線基板の所定箇所に順次ペース
ト状物質を塗布するペースト状物質塗布装置において、
ディスペンサーノズルから吐出されたペースト状物質を
配線基板上に均一に塗布するためのスキージが設けられ
ている。
ーノズルの方向転換等の際においても均一な厚さおよび
幅でペースト状物質を塗布することのできる装置を提供
すること。 【構成】 配線基板とディスペンサーノズルが相対的に
移動する機構を有し、配線基板の所定箇所に順次ペース
ト状物質を塗布するペースト状物質塗布装置において、
ディスペンサーノズルから吐出されたペースト状物質を
配線基板上に均一に塗布するためのスキージが設けられ
ている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、配線基板とディスペン
サーノズルが相対的に移動する機構を有し、配線基板の
所定箇所に順次ペースト状物質を塗布するペースト状物
質塗布装置に関し、詳しくは配線基板の所定箇所に順次
ペースト状物質を均一な厚さおよび幅で塗布することの
できるペースト状物質塗布装置に関する。
サーノズルが相対的に移動する機構を有し、配線基板の
所定箇所に順次ペースト状物質を塗布するペースト状物
質塗布装置に関し、詳しくは配線基板の所定箇所に順次
ペースト状物質を均一な厚さおよび幅で塗布することの
できるペースト状物質塗布装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、配線基板にペースト状物質を塗
布するための塗布方式としては、面積の大きな配線基板
全体の塗布を一度に行うことができるスクリーン印刷方
式や特定の箇所毎に順次塗布することができるディスペ
ンサー方式が知られている。ところで、後者のディスペ
ンサー方式においては、ディスペンサーノズルが配線基
板に向かって下降し、暫時停止した後、ペースト状物質
の吐出を開始し、水平方向への移動と必要により方向転
換等を繰り返すことによって線状にペースト状物質の塗
布を行い、その後所定の位置で吐出を終了する塗布方式
であるが、前記ペースト状物質の吐出開始時や吐出終了
時およびディスペンサーノズルの方向転換等の際に塗布
量が不安定になり易く、一定の厚さや幅で塗布すること
が困難であるという欠点を有していた。
布するための塗布方式としては、面積の大きな配線基板
全体の塗布を一度に行うことができるスクリーン印刷方
式や特定の箇所毎に順次塗布することができるディスペ
ンサー方式が知られている。ところで、後者のディスペ
ンサー方式においては、ディスペンサーノズルが配線基
板に向かって下降し、暫時停止した後、ペースト状物質
の吐出を開始し、水平方向への移動と必要により方向転
換等を繰り返すことによって線状にペースト状物質の塗
布を行い、その後所定の位置で吐出を終了する塗布方式
であるが、前記ペースト状物質の吐出開始時や吐出終了
時およびディスペンサーノズルの方向転換等の際に塗布
量が不安定になり易く、一定の厚さや幅で塗布すること
が困難であるという欠点を有していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は、吐
出開始時や吐出終了時およびディスペンサーノズルの方
向転換等の際においても均一な厚さおよび幅でペースト
状物質を塗布することのできる装置を提供することを目
的とする。
出開始時や吐出終了時およびディスペンサーノズルの方
向転換等の際においても均一な厚さおよび幅でペースト
状物質を塗布することのできる装置を提供することを目
的とする。
【０００４】
【課題の解決するための手段】以下、本発明のペースト
状物質塗布装置を実施例に対応する図１〜図３を参照し
て説明する。本発明は、図１に示すように配線基板５と
ディスペンサーノズル２が相対的に移動する機構を有
し、配線基板５の所定箇所に順次ペースト状物質６を塗
布するペースト状物質塗布装置において、ディスペンサ
ーノズル２から吐出されたペースト状物質６を配線基板
５上に均一に塗布するためのスキージ３が設けられてな
るペースト状物質塗布装置１である。
状物質塗布装置を実施例に対応する図１〜図３を参照し
て説明する。本発明は、図１に示すように配線基板５と
ディスペンサーノズル２が相対的に移動する機構を有
し、配線基板５の所定箇所に順次ペースト状物質６を塗
布するペースト状物質塗布装置において、ディスペンサ
ーノズル２から吐出されたペースト状物質６を配線基板
５上に均一に塗布するためのスキージ３が設けられてな
るペースト状物質塗布装置１である。
【０００５】前記配線基板５とディスペンサーノズル２
が相対的に移動する機構としては、例えば配線基板５を
載置した状態で水平方向の移動や回転運動の可能なテー
ブル４あるいはディスペンサーノズル２自体を支持した
状態で三次元方向の移動の移動や回転運動の可能な支持
装置（図示せず）等を使用することができる。前記スキ
ージ３は、例えば図３に示すような形状のものであり、
ディスペンサーノズル２の近傍に設けたり、ディスペン
サーノズル２の先端部に直接取り付けたりして使用され
る。なお、前記スキージ３は、塗布時において常にノズ
ルの進行方向の反対側に位置するように操作される。
が相対的に移動する機構としては、例えば配線基板５を
載置した状態で水平方向の移動や回転運動の可能なテー
ブル４あるいはディスペンサーノズル２自体を支持した
状態で三次元方向の移動の移動や回転運動の可能な支持
装置（図示せず）等を使用することができる。前記スキ
ージ３は、例えば図３に示すような形状のものであり、
ディスペンサーノズル２の近傍に設けたり、ディスペン
サーノズル２の先端部に直接取り付けたりして使用され
る。なお、前記スキージ３は、塗布時において常にノズ
ルの進行方向の反対側に位置するように操作される。
【０００６】本発明のペースト状物質塗布装置１のディ
スペンサーノズル２とスキージ３は、特定の軸を回転軸
とする回転機構を有するものであることが好ましい。そ
の理由は、吐出終了時にディスペンサーノズル２とスキ
ージ３を特定の軸を回転軸として回転させることによ
り、配線基板５上に吐出された余分のペースト状物質を
配線基板５上から掻き取ることができるからである。
スペンサーノズル２とスキージ３は、特定の軸を回転軸
とする回転機構を有するものであることが好ましい。そ
の理由は、吐出終了時にディスペンサーノズル２とスキ
ージ３を特定の軸を回転軸として回転させることによ
り、配線基板５上に吐出された余分のペースト状物質を
配線基板５上から掻き取ることができるからである。
【０００７】
【作用及び効果】本発明のペースト状物質塗布装置は、
ディスペンサーノズルから吐出されたペースト状物質を
配線基板上に均一に塗布するためのスキージが設けられ
ており、ディスペンサーノズルから吐出されたペースト
状物質が多かったり、吐出されたペースト状物質が配線
基板上で重なったりした場合でも容易に均一な厚さおよ
び幅とすることができる。
ディスペンサーノズルから吐出されたペースト状物質を
配線基板上に均一に塗布するためのスキージが設けられ
ており、ディスペンサーノズルから吐出されたペースト
状物質が多かったり、吐出されたペースト状物質が配線
基板上で重なったりした場合でも容易に均一な厚さおよ
び幅とすることができる。
【０００８】次に、図２により本例のペースト状物質塗
布装置の動作を説明する。図２ａは、ディスペンサーノ
ズル２が配線基板５に向かって下降する前の状態、図２
ｂは、ディスペンサーノズル２が配線基板５に向かって
下降し、暫時停止した後、ペースト状物質６の吐出を開
始した状態、図２ｃは、ディスペンサーノズル２からペ
ースト状物質６を吐出しつつ、テーブル４を水平移動さ
せて線状にペースト状物質６を塗布している状態であ
り、スキージ３によってペースト状物質６の厚さおよび
幅が均一にされている。図２ｄは、所定の位置で吐出を
終了した状態、図２ｅは、吐出終了後ディスペンサーノ
ズル２とスキージ３を特定の軸を回転軸として回転させ
ることにより、配線基板５上に吐出された余分のペース
ト状物質を配線基板上から掻きとった状態である。
布装置の動作を説明する。図２ａは、ディスペンサーノ
ズル２が配線基板５に向かって下降する前の状態、図２
ｂは、ディスペンサーノズル２が配線基板５に向かって
下降し、暫時停止した後、ペースト状物質６の吐出を開
始した状態、図２ｃは、ディスペンサーノズル２からペ
ースト状物質６を吐出しつつ、テーブル４を水平移動さ
せて線状にペースト状物質６を塗布している状態であ
り、スキージ３によってペースト状物質６の厚さおよび
幅が均一にされている。図２ｄは、所定の位置で吐出を
終了した状態、図２ｅは、吐出終了後ディスペンサーノ
ズル２とスキージ３を特定の軸を回転軸として回転させ
ることにより、配線基板５上に吐出された余分のペース
ト状物質を配線基板上から掻きとった状態である。
【０００９】次に、本例における作用効果につき説明す
る。上記に示す本例のペースト状物質塗布装置によっ
て、配線基板上にリードフレームを接着するための接着
剤を塗布したところ、配線基板を載置したテーブルの回
転による方向転換時や吐出開始時や吐出終了時において
も均一な厚さおよび幅で接着剤を塗布することができ、
配線基板に対するリードフレームの接着を確実に実施す
ることができた。
る。上記に示す本例のペースト状物質塗布装置によっ
て、配線基板上にリードフレームを接着するための接着
剤を塗布したところ、配線基板を載置したテーブルの回
転による方向転換時や吐出開始時や吐出終了時において
も均一な厚さおよび幅で接着剤を塗布することができ、
配線基板に対するリードフレームの接着を確実に実施す
ることができた。
【００１０】上記のごとく、本例によれば、吐出開始時
や吐出終了時およびディスペンサーノズルの方向転換等
の際においても均一な厚さおよび幅でペースト状物質を
塗布することのできる装置を提供することができる。
や吐出終了時およびディスペンサーノズルの方向転換等
の際においても均一な厚さおよび幅でペースト状物質を
塗布することのできる装置を提供することができる。
【図１】ペースト状物質塗布装置の概念斜視図。
【図２】ペースト状物質塗布装置の動作を説明する説明
図。
図。
【図３】スキージの形状の一例
１・・・ペースト状物質塗布装置 ２・・・ディスペンサーノズル ３・・・スキージ ４・・・テーブル ５・・・配線基板 ６・・・ペースト状物質
【手続補正書】
【提出日】平成６年１２月６日
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
【図２】
【図３】
Claims (2)
- 【請求項１】 配線基板とディスペンサーノズルが相対
的に移動する機構を有し、配線基板の所定箇所に順次ペ
ースト状物質を塗布するペースト状物質塗布装置におい
て、 ディスペンサーノズルから吐出されたペースト状物質を
配線基板上に均一に塗布するためのスキージが設けられ
てなるペースト状物質塗布装置。 - 【請求項２】 ディスペンサーノズルとスキージが特定
の軸を回転軸とする回転機構を有する請求項１に記載の
ペースト状物質塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6224169A JPH0864937A (ja) | 1994-08-24 | 1994-08-24 | ペースト状物質塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6224169A JPH0864937A (ja) | 1994-08-24 | 1994-08-24 | ペースト状物質塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0864937A true JPH0864937A (ja) | 1996-03-08 |
Family
ID=16809618
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6224169A Pending JPH0864937A (ja) | 1994-08-24 | 1994-08-24 | ペースト状物質塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0864937A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005199269A (ja) * | 2003-12-17 | 2005-07-28 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 液滴吐出装置、パターン形成方法、並びに表示装置の作製方法 |
| JP2017147456A (ja) * | 2013-04-25 | 2017-08-24 | パイクリスタル株式会社 | 有機半導体薄膜の製造装置 |
-
1994
- 1994-08-24 JP JP6224169A patent/JPH0864937A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005199269A (ja) * | 2003-12-17 | 2005-07-28 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 液滴吐出装置、パターン形成方法、並びに表示装置の作製方法 |
| JP2017147456A (ja) * | 2013-04-25 | 2017-08-24 | パイクリスタル株式会社 | 有機半導体薄膜の製造装置 |
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