JPH1170351A - シール塗布装置 - Google Patents
シール塗布装置Info
- Publication number
- JPH1170351A JPH1170351A JP23405797A JP23405797A JPH1170351A JP H1170351 A JPH1170351 A JP H1170351A JP 23405797 A JP23405797 A JP 23405797A JP 23405797 A JP23405797 A JP 23405797A JP H1170351 A JPH1170351 A JP H1170351A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sealing compound
- sealant
- hole
- tip
- seal
- Prior art date
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- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 打鋲穴に過不足なくシール剤を塗布するシー
ル剤塗布装置をえる。 【解決手段】 シール剤塗布対象形状を模擬したシール
剤供給部1、シール剤供給部にシール剤を供給するシー
ル剤供給手段5,4、シール剤供給部からシール剤を転
写しシール剤塗布対象に塗布するシール剤塗布対象形状
を模擬したシール剤塗布手段2,3aを設ける。
ル剤塗布装置をえる。 【解決手段】 シール剤塗布対象形状を模擬したシール
剤供給部1、シール剤供給部にシール剤を供給するシー
ル剤供給手段5,4、シール剤供給部からシール剤を転
写しシール剤塗布対象に塗布するシール剤塗布対象形状
を模擬したシール剤塗布手段2,3aを設ける。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、航空機等の組立作
業に適用されるシール塗布装置に関する。
業に適用されるシール塗布装置に関する。
【0002】
【従来の技術】航空機組立においては、鋲締結し、かつ
締結部の完全なシールが必要である。図4と図5に従来
のシール塗布装置付き自動打鋲機を示す。自動打鋲機9
に隣接してシール塗布装置が配置されている。シール塗
布装置としてディスペンサ5につながれたカートリッジ
4が設けられる。カートリッジ4の先端には板10の被
打鋲穴aのさら形状に対応した突形のチップ3を有す
る。チップ3は斜面に等間隔の射出穴bを持っている。
締結部の完全なシールが必要である。図4と図5に従来
のシール塗布装置付き自動打鋲機を示す。自動打鋲機9
に隣接してシール塗布装置が配置されている。シール塗
布装置としてディスペンサ5につながれたカートリッジ
4が設けられる。カートリッジ4の先端には板10の被
打鋲穴aのさら形状に対応した突形のチップ3を有す
る。チップ3は斜面に等間隔の射出穴bを持っている。
【0003】以上において、所定のプログラムによりデ
ィスペンサ5からエアがカートリッジ4に送られる。カ
ートリッジ4はチップ3を板10の被打鋲穴aの近くへ
移動するとともに、エアにより収納しているシール剤の
所定量を射出穴bから押し出し、被打鋲穴aに塗布す
る。その後、チップ3は次の被打鋲穴aに移動し、上記
の工程を繰返す。この間、打鋲装置9の先端が被打鋲穴
aに近ずき、打鋲する。
ィスペンサ5からエアがカートリッジ4に送られる。カ
ートリッジ4はチップ3を板10の被打鋲穴aの近くへ
移動するとともに、エアにより収納しているシール剤の
所定量を射出穴bから押し出し、被打鋲穴aに塗布す
る。その後、チップ3は次の被打鋲穴aに移動し、上記
の工程を繰返す。この間、打鋲装置9の先端が被打鋲穴
aに近ずき、打鋲する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の装置は次の
ような問題点があった。
ような問題点があった。
【0005】(1) シール剤は温度、湿度、経過時間
で粘度が異なるため、均等に塗布することが困難であ
り、塗布量が多めになりがちで、塗布後の清掃作業にか
なりの労力を要する。
で粘度が異なるため、均等に塗布することが困難であ
り、塗布量が多めになりがちで、塗布後の清掃作業にか
なりの労力を要する。
【0006】(2) シール剤はチップ内部を通って押
し出し塗布される。シール剤は時間経過と共に硬化する
ため、頻繁にチップの交換又は清掃を行う必要がある。
し出し塗布される。シール剤は時間経過と共に硬化する
ため、頻繁にチップの交換又は清掃を行う必要がある。
【0007】(3) 内蔵式のため、既存の機械に追加
するのは非常に高価となる。本発明は上記問題点を解決
することを課題とする。
するのは非常に高価となる。本発明は上記問題点を解決
することを課題とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するため次の手段を講ずる。
するため次の手段を講ずる。
【0009】(1) シール剤塗布対象形状を模擬した
シール剤供給部と、同シール剤供給部にシール剤を供給
するシール剤供給手段と、上記シール剤供給部からシー
ル剤を転写しシール剤塗布対象に塗布するシール剤塗布
対象形状を模擬したシール剤塗布手段とを有する。
シール剤供給部と、同シール剤供給部にシール剤を供給
するシール剤供給手段と、上記シール剤供給部からシー
ル剤を転写しシール剤塗布対象に塗布するシール剤塗布
対象形状を模擬したシール剤塗布手段とを有する。
【0010】以上において、シール剤供給部にはシール
剤供給手段からシール剤が供給される。シール剤塗布手
段はシール剤供給部からシール剤を転写しシール剤塗布
対象に塗布する。
剤供給手段からシール剤が供給される。シール剤塗布手
段はシール剤供給部からシール剤を転写しシール剤塗布
対象に塗布する。
【0011】このようにしてシール剤が過不足なくシー
ル剤塗布対象に塗布される。 (2) シール剤供給部にスポンジを貼り付ける上記
(1)に記載のシール剤塗布装置。
ル剤塗布対象に塗布される。 (2) シール剤供給部にスポンジを貼り付ける上記
(1)に記載のシール剤塗布装置。
【0012】以上において、シール剤供給手段からシー
ル剤がシール剤供給部に供給されたとき、スポンジ上に
一様に滲出する。
ル剤がシール剤供給部に供給されたとき、スポンジ上に
一様に滲出する。
【0013】このようにして、シール剤塗布手段によ
り、シール剤供給部からの転写がより確実に性能よく行
われる。
り、シール剤供給部からの転写がより確実に性能よく行
われる。
【0014】
【発明の実施の形態】本発明の実施の一形態を図1〜図
3により説明する。図1にて、水平シリンダ6の下部に
垂直シリンダ7が取付けられる。垂直シリンダ7に軸を
平行にしてシールヘッドシリンダ8が取付けられる。シ
ールヘッドシリンダ8にはアーム形のシールヘッド2の
基端が取付けられる。シールヘッド2の先端には軸を垂
直にしたチップ3aが取付けられる。
3により説明する。図1にて、水平シリンダ6の下部に
垂直シリンダ7が取付けられる。垂直シリンダ7に軸を
平行にしてシールヘッドシリンダ8が取付けられる。シ
ールヘッドシリンダ8にはアーム形のシールヘッド2の
基端が取付けられる。シールヘッド2の先端には軸を垂
直にしたチップ3aが取付けられる。
【0015】チップ3aの先は図3に示すように板10
の被打鋲穴aのすりばち形に対応した形状になってい
る。以上がシール剤塗布手段である。
の被打鋲穴aのすりばち形に対応した形状になってい
る。以上がシール剤塗布手段である。
【0016】一方、トレイ1はアーム15の先に水平に
取付けられる。そして上面に図2に示すようなすりばち
形の穴cを持ち、穴cの表面にスポンジ11が取付けら
れている。またその底にはシール供給穴dがあけられて
いる。これらがシール剤供給部である。また、ディスペ
ンサ5につながれたカートリッジ4が設けられる。カー
トリッジ4の出口はホース12を介してシール供給穴d
につながれている。これらがシール剤供給手段である。
これらの各手段は自動打鋲装置9に付属して配置され
る。
取付けられる。そして上面に図2に示すようなすりばち
形の穴cを持ち、穴cの表面にスポンジ11が取付けら
れている。またその底にはシール供給穴dがあけられて
いる。これらがシール剤供給部である。また、ディスペ
ンサ5につながれたカートリッジ4が設けられる。カー
トリッジ4の出口はホース12を介してシール供給穴d
につながれている。これらがシール剤供給手段である。
これらの各手段は自動打鋲装置9に付属して配置され
る。
【0017】以上において、ディスペンサ5から所定の
プログラムによってエアがカートリッジ4に送られる。
カートリッジ4はエアにより収納しているシール剤を所
定量トレイ1の供給穴dへ送る。シール剤はスポンジ1
1を介して穴cの表面に一様に滲出する。一方、シール
塗布手段は上記所定のプログラムによりチップ3aの先
を穴cに当てシール剤をその先に転写した後、被打鋲穴
aに当ててシールを移転塗布する。
プログラムによってエアがカートリッジ4に送られる。
カートリッジ4はエアにより収納しているシール剤を所
定量トレイ1の供給穴dへ送る。シール剤はスポンジ1
1を介して穴cの表面に一様に滲出する。一方、シール
塗布手段は上記所定のプログラムによりチップ3aの先
を穴cに当てシール剤をその先に転写した後、被打鋲穴
aに当ててシールを移転塗布する。
【0018】以下この工程を詳しく説明する。 図1にて、シールヘッド2の2−Xが基準位置であ
る。
る。
【0019】 シールヘッドシリンダ8が短縮する
と、チップ3aが下がり、スポンジ11に接して表面に
シールを付ける。その後伸展しシールヘッド2は2−X
位置にもどる。
と、チップ3aが下がり、スポンジ11に接して表面に
シールを付ける。その後伸展しシールヘッド2は2−X
位置にもどる。
【0020】 シリンダ7が伸びシールヘッド2は2
−Y位置にくる。この間アーム15は移動し、じゃまに
ならないよう、トレイ1は退避している。
−Y位置にくる。この間アーム15は移動し、じゃまに
ならないよう、トレイ1は退避している。
【0021】 シリンダ6により、シールヘッド2は
被打鋲穴aの2−Z位置に移動する。
被打鋲穴aの2−Z位置に移動する。
【0022】 シールヘッドシリンダ8によりチップ
3aが被打鋲穴aに近ずき、チップ3a表面のシール剤
を被打鋲穴aに塗布する。
3aが被打鋲穴aに近ずき、チップ3a表面のシール剤
を被打鋲穴aに塗布する。
【0023】 その後は、逆の工程でシールヘッド2
は基準位置2−Xにもどる。以下、次の穴に移って同様
の工程が繰り返される。
は基準位置2−Xにもどる。以下、次の穴に移って同様
の工程が繰り返される。
【0024】このようにして、過不足なく適量のシール
が被打鋲穴aに自動的に転写塗布される。
が被打鋲穴aに自動的に転写塗布される。
【0025】
(1) シール剤塗布対象形状を模擬したシール剤供給
部と、シール剤供給部にシール剤を供給するシール剤供
給手段と、シール剤供給部からシール剤を転写しシール
剤塗布対象に塗布するシール剤塗布対象形状を模擬した
シール剤塗布手段とを設けた。
部と、シール剤供給部にシール剤を供給するシール剤供
給手段と、シール剤供給部からシール剤を転写しシール
剤塗布対象に塗布するシール剤塗布対象形状を模擬した
シール剤塗布手段とを設けた。
【0026】これによりシール剤が過不足なく、安定し
てシール剤塗布対象に塗布することができる。
てシール剤塗布対象に塗布することができる。
【0027】(2) さらにシール剤供給部にスポンジ
を貼り付けたので、スポンジ中およびその上にシール剤
が一様に滲出する。したがって転写がより確実に行われ
る。
を貼り付けたので、スポンジ中およびその上にシール剤
が一様に滲出する。したがって転写がより確実に行われ
る。
【図1】本発明の実施の一形態の全体図である。
【図2】上記一形態のシールトレイ部の詳細図である。
【図3】上記一形態の被打鋲穴部の詳細図である。
【図4】従来例の全体図である。
【図5】同従来例の被打鋲穴部の詳細図である。
1 シールトレイ 2 シールヘッド 3,3a チップ 4 カートリッジ 5 ディスペンサ 6 水平シリンダ 7 垂直シリンダ 8 シールヘッドシリンダ 9 自動打鋲装置 10 板 11 スポンジ
Claims (2)
- 【請求項1】 シール剤塗布対象形状を模擬したシール
剤供給部と、同シール剤供給部にシール剤を供給するシ
ール剤供給手段と、上記シール剤供給部からシール剤を
転写しシール剤塗布対象に塗布するシール剤塗布対象形
状を模擬したシール剤塗布手段とを有することを特徴と
したシール塗布装置。 - 【請求項2】 上記シール剤供給部にスポンジを貼り付
けることを特徴とした請求項1に記載のシール塗布装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23405797A JPH1170351A (ja) | 1997-08-29 | 1997-08-29 | シール塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23405797A JPH1170351A (ja) | 1997-08-29 | 1997-08-29 | シール塗布装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1170351A true JPH1170351A (ja) | 1999-03-16 |
Family
ID=16964915
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23405797A Withdrawn JPH1170351A (ja) | 1997-08-29 | 1997-08-29 | シール塗布装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1170351A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014069393A1 (ja) | 2012-10-30 | 2014-05-08 | 三菱重工業株式会社 | シール塗布装置及びシール塗布方法 |
WO2019044269A1 (ja) * | 2017-08-28 | 2019-03-07 | 三菱重工業株式会社 | シーラント塗布ノズル及びシーラント塗布装置 |
-
1997
- 1997-08-29 JP JP23405797A patent/JPH1170351A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014069393A1 (ja) | 2012-10-30 | 2014-05-08 | 三菱重工業株式会社 | シール塗布装置及びシール塗布方法 |
US9956582B2 (en) | 2012-10-30 | 2018-05-01 | Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | Sealant applying apparatus and sealant applying method |
WO2019044269A1 (ja) * | 2017-08-28 | 2019-03-07 | 三菱重工業株式会社 | シーラント塗布ノズル及びシーラント塗布装置 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20041102 |