JPH1170351A - シール塗布装置 - Google Patents
シール塗布装置Info
- Publication number
- JPH1170351A JPH1170351A JP23405797A JP23405797A JPH1170351A JP H1170351 A JPH1170351 A JP H1170351A JP 23405797 A JP23405797 A JP 23405797A JP 23405797 A JP23405797 A JP 23405797A JP H1170351 A JPH1170351 A JP H1170351A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sealing compound
- sealant
- hole
- tip
- seal
- Prior art date
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 打鋲穴に過不足なくシール剤を塗布するシー
ル剤塗布装置をえる。 【解決手段】 シール剤塗布対象形状を模擬したシール
剤供給部１、シール剤供給部にシール剤を供給するシー
ル剤供給手段５，４、シール剤供給部からシール剤を転
写しシール剤塗布対象に塗布するシール剤塗布対象形状
を模擬したシール剤塗布手段２，３ａを設ける。
ル剤塗布装置をえる。 【解決手段】 シール剤塗布対象形状を模擬したシール
剤供給部１、シール剤供給部にシール剤を供給するシー
ル剤供給手段５，４、シール剤供給部からシール剤を転
写しシール剤塗布対象に塗布するシール剤塗布対象形状
を模擬したシール剤塗布手段２，３ａを設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、航空機等の組立作
業に適用されるシール塗布装置に関する。
業に適用されるシール塗布装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】航空機組立においては、鋲締結し、かつ
締結部の完全なシールが必要である。図４と図５に従来
のシール塗布装置付き自動打鋲機を示す。自動打鋲機９
に隣接してシール塗布装置が配置されている。シール塗
布装置としてディスペンサ５につながれたカートリッジ
４が設けられる。カートリッジ４の先端には板１０の被
打鋲穴ａのさら形状に対応した突形のチップ３を有す
る。チップ３は斜面に等間隔の射出穴ｂを持っている。
締結部の完全なシールが必要である。図４と図５に従来
のシール塗布装置付き自動打鋲機を示す。自動打鋲機９
に隣接してシール塗布装置が配置されている。シール塗
布装置としてディスペンサ５につながれたカートリッジ
４が設けられる。カートリッジ４の先端には板１０の被
打鋲穴ａのさら形状に対応した突形のチップ３を有す
る。チップ３は斜面に等間隔の射出穴ｂを持っている。
【０００３】以上において、所定のプログラムによりデ
ィスペンサ５からエアがカートリッジ４に送られる。カ
ートリッジ４はチップ３を板１０の被打鋲穴ａの近くへ
移動するとともに、エアにより収納しているシール剤の
所定量を射出穴ｂから押し出し、被打鋲穴ａに塗布す
る。その後、チップ３は次の被打鋲穴ａに移動し、上記
の工程を繰返す。この間、打鋲装置９の先端が被打鋲穴
ａに近ずき、打鋲する。
ィスペンサ５からエアがカートリッジ４に送られる。カ
ートリッジ４はチップ３を板１０の被打鋲穴ａの近くへ
移動するとともに、エアにより収納しているシール剤の
所定量を射出穴ｂから押し出し、被打鋲穴ａに塗布す
る。その後、チップ３は次の被打鋲穴ａに移動し、上記
の工程を繰返す。この間、打鋲装置９の先端が被打鋲穴
ａに近ずき、打鋲する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の装置は次の
ような問題点があった。
ような問題点があった。
【０００５】（１） シール剤は温度、湿度、経過時間
で粘度が異なるため、均等に塗布することが困難であ
り、塗布量が多めになりがちで、塗布後の清掃作業にか
なりの労力を要する。
で粘度が異なるため、均等に塗布することが困難であ
り、塗布量が多めになりがちで、塗布後の清掃作業にか
なりの労力を要する。
【０００６】（２） シール剤はチップ内部を通って押
し出し塗布される。シール剤は時間経過と共に硬化する
ため、頻繁にチップの交換又は清掃を行う必要がある。
し出し塗布される。シール剤は時間経過と共に硬化する
ため、頻繁にチップの交換又は清掃を行う必要がある。
【０００７】（３） 内蔵式のため、既存の機械に追加
するのは非常に高価となる。本発明は上記問題点を解決
することを課題とする。
するのは非常に高価となる。本発明は上記問題点を解決
することを課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するため次の手段を講ずる。
するため次の手段を講ずる。
【０００９】（１） シール剤塗布対象形状を模擬した
シール剤供給部と、同シール剤供給部にシール剤を供給
するシール剤供給手段と、上記シール剤供給部からシー
ル剤を転写しシール剤塗布対象に塗布するシール剤塗布
対象形状を模擬したシール剤塗布手段とを有する。
シール剤供給部と、同シール剤供給部にシール剤を供給
するシール剤供給手段と、上記シール剤供給部からシー
ル剤を転写しシール剤塗布対象に塗布するシール剤塗布
対象形状を模擬したシール剤塗布手段とを有する。
【００１０】以上において、シール剤供給部にはシール
剤供給手段からシール剤が供給される。シール剤塗布手
段はシール剤供給部からシール剤を転写しシール剤塗布
対象に塗布する。
剤供給手段からシール剤が供給される。シール剤塗布手
段はシール剤供給部からシール剤を転写しシール剤塗布
対象に塗布する。
【００１１】このようにしてシール剤が過不足なくシー
ル剤塗布対象に塗布される。 （２） シール剤供給部にスポンジを貼り付ける上記
（１）に記載のシール剤塗布装置。
ル剤塗布対象に塗布される。 （２） シール剤供給部にスポンジを貼り付ける上記
（１）に記載のシール剤塗布装置。
【００１２】以上において、シール剤供給手段からシー
ル剤がシール剤供給部に供給されたとき、スポンジ上に
一様に滲出する。
ル剤がシール剤供給部に供給されたとき、スポンジ上に
一様に滲出する。
【００１３】このようにして、シール剤塗布手段によ
り、シール剤供給部からの転写がより確実に性能よく行
われる。
り、シール剤供給部からの転写がより確実に性能よく行
われる。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の実施の一形態を図１〜図
３により説明する。図１にて、水平シリンダ６の下部に
垂直シリンダ７が取付けられる。垂直シリンダ７に軸を
平行にしてシールヘッドシリンダ８が取付けられる。シ
ールヘッドシリンダ８にはアーム形のシールヘッド２の
基端が取付けられる。シールヘッド２の先端には軸を垂
直にしたチップ３ａが取付けられる。
３により説明する。図１にて、水平シリンダ６の下部に
垂直シリンダ７が取付けられる。垂直シリンダ７に軸を
平行にしてシールヘッドシリンダ８が取付けられる。シ
ールヘッドシリンダ８にはアーム形のシールヘッド２の
基端が取付けられる。シールヘッド２の先端には軸を垂
直にしたチップ３ａが取付けられる。
【００１５】チップ３ａの先は図３に示すように板１０
の被打鋲穴ａのすりばち形に対応した形状になってい
る。以上がシール剤塗布手段である。
の被打鋲穴ａのすりばち形に対応した形状になってい
る。以上がシール剤塗布手段である。
【００１６】一方、トレイ１はアーム１５の先に水平に
取付けられる。そして上面に図２に示すようなすりばち
形の穴ｃを持ち、穴ｃの表面にスポンジ１１が取付けら
れている。またその底にはシール供給穴ｄがあけられて
いる。これらがシール剤供給部である。また、ディスペ
ンサ５につながれたカートリッジ４が設けられる。カー
トリッジ４の出口はホース１２を介してシール供給穴ｄ
につながれている。これらがシール剤供給手段である。
これらの各手段は自動打鋲装置９に付属して配置され
る。
取付けられる。そして上面に図２に示すようなすりばち
形の穴ｃを持ち、穴ｃの表面にスポンジ１１が取付けら
れている。またその底にはシール供給穴ｄがあけられて
いる。これらがシール剤供給部である。また、ディスペ
ンサ５につながれたカートリッジ４が設けられる。カー
トリッジ４の出口はホース１２を介してシール供給穴ｄ
につながれている。これらがシール剤供給手段である。
これらの各手段は自動打鋲装置９に付属して配置され
る。
【００１７】以上において、ディスペンサ５から所定の
プログラムによってエアがカートリッジ４に送られる。
カートリッジ４はエアにより収納しているシール剤を所
定量トレイ１の供給穴ｄへ送る。シール剤はスポンジ１
１を介して穴ｃの表面に一様に滲出する。一方、シール
塗布手段は上記所定のプログラムによりチップ３ａの先
を穴ｃに当てシール剤をその先に転写した後、被打鋲穴
ａに当ててシールを移転塗布する。
プログラムによってエアがカートリッジ４に送られる。
カートリッジ４はエアにより収納しているシール剤を所
定量トレイ１の供給穴ｄへ送る。シール剤はスポンジ１
１を介して穴ｃの表面に一様に滲出する。一方、シール
塗布手段は上記所定のプログラムによりチップ３ａの先
を穴ｃに当てシール剤をその先に転写した後、被打鋲穴
ａに当ててシールを移転塗布する。
【００１８】以下この工程を詳しく説明する。 図１にて、シールヘッド２の２−Ｘが基準位置であ
る。
る。
【００１９】 シールヘッドシリンダ８が短縮する
と、チップ３ａが下がり、スポンジ１１に接して表面に
シールを付ける。その後伸展しシールヘッド２は２−Ｘ
位置にもどる。
と、チップ３ａが下がり、スポンジ１１に接して表面に
シールを付ける。その後伸展しシールヘッド２は２−Ｘ
位置にもどる。
【００２０】 シリンダ７が伸びシールヘッド２は２
−Ｙ位置にくる。この間アーム１５は移動し、じゃまに
ならないよう、トレイ１は退避している。
−Ｙ位置にくる。この間アーム１５は移動し、じゃまに
ならないよう、トレイ１は退避している。
【００２１】 シリンダ６により、シールヘッド２は
被打鋲穴ａの２−Ｚ位置に移動する。
被打鋲穴ａの２−Ｚ位置に移動する。
【００２２】 シールヘッドシリンダ８によりチップ
３ａが被打鋲穴ａに近ずき、チップ３ａ表面のシール剤
を被打鋲穴ａに塗布する。
３ａが被打鋲穴ａに近ずき、チップ３ａ表面のシール剤
を被打鋲穴ａに塗布する。
【００２３】 その後は、逆の工程でシールヘッド２
は基準位置２−Ｘにもどる。以下、次の穴に移って同様
の工程が繰り返される。
は基準位置２−Ｘにもどる。以下、次の穴に移って同様
の工程が繰り返される。
【００２４】このようにして、過不足なく適量のシール
が被打鋲穴ａに自動的に転写塗布される。
が被打鋲穴ａに自動的に転写塗布される。
【００２５】
（１） シール剤塗布対象形状を模擬したシール剤供給
部と、シール剤供給部にシール剤を供給するシール剤供
給手段と、シール剤供給部からシール剤を転写しシール
剤塗布対象に塗布するシール剤塗布対象形状を模擬した
シール剤塗布手段とを設けた。
部と、シール剤供給部にシール剤を供給するシール剤供
給手段と、シール剤供給部からシール剤を転写しシール
剤塗布対象に塗布するシール剤塗布対象形状を模擬した
シール剤塗布手段とを設けた。
【００２６】これによりシール剤が過不足なく、安定し
てシール剤塗布対象に塗布することができる。
てシール剤塗布対象に塗布することができる。
【００２７】（２） さらにシール剤供給部にスポンジ
を貼り付けたので、スポンジ中およびその上にシール剤
が一様に滲出する。したがって転写がより確実に行われ
る。
を貼り付けたので、スポンジ中およびその上にシール剤
が一様に滲出する。したがって転写がより確実に行われ
る。
【図１】本発明の実施の一形態の全体図である。
【図２】上記一形態のシールトレイ部の詳細図である。
【図３】上記一形態の被打鋲穴部の詳細図である。
【図４】従来例の全体図である。
【図５】同従来例の被打鋲穴部の詳細図である。
１ シールトレイ ２ シールヘッド ３，３ａ チップ ４ カートリッジ ５ ディスペンサ ６ 水平シリンダ ７ 垂直シリンダ ８ シールヘッドシリンダ ９ 自動打鋲装置 １０ 板 １１ スポンジ
Claims (2)
- 【請求項１】 シール剤塗布対象形状を模擬したシール
剤供給部と、同シール剤供給部にシール剤を供給するシ
ール剤供給手段と、上記シール剤供給部からシール剤を
転写しシール剤塗布対象に塗布するシール剤塗布対象形
状を模擬したシール剤塗布手段とを有することを特徴と
したシール塗布装置。 - 【請求項２】 上記シール剤供給部にスポンジを貼り付
けることを特徴とした請求項１に記載のシール塗布装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23405797A JPH1170351A (ja) | 1997-08-29 | 1997-08-29 | シール塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23405797A JPH1170351A (ja) | 1997-08-29 | 1997-08-29 | シール塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1170351A true JPH1170351A (ja) | 1999-03-16 |
Family
ID=16964915
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23405797A Withdrawn JPH1170351A (ja) | 1997-08-29 | 1997-08-29 | シール塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1170351A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014069393A1 (ja) | 2012-10-30 | 2014-05-08 | 三菱重工業株式会社 | シール塗布装置及びシール塗布方法 |
| WO2019044269A1 (ja) * | 2017-08-28 | 2019-03-07 | 三菱重工業株式会社 | シーラント塗布ノズル及びシーラント塗布装置 |
-
1997
- 1997-08-29 JP JP23405797A patent/JPH1170351A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014069393A1 (ja) | 2012-10-30 | 2014-05-08 | 三菱重工業株式会社 | シール塗布装置及びシール塗布方法 |
| US9956582B2 (en) | 2012-10-30 | 2018-05-01 | Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | Sealant applying apparatus and sealant applying method |
| WO2019044269A1 (ja) * | 2017-08-28 | 2019-03-07 | 三菱重工業株式会社 | シーラント塗布ノズル及びシーラント塗布装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20041102 |