JPS6044984B2 - クリ−ム状材料塗布装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体装置の組み立てにおいて基板に半導体
チップの接合するためのクリーム状導電性接合材料の塗
布装置に関する。

半導体基板たとえばセラミック基板面上の所定位置に
半導体チップを載置し取り付けるのに、基板の接合面に
クリーム状導電性接合材料を塗布しておき半導体チップ
を載置し加熱固着することがおこなわれる。

このような被塗布物としての基板面にクリーム状材料を
塗布する方法として従来、１；圧縮気体によるディスペ
ンサ方式、２；ゴム状ローラまたはヘッドを用いた転写
方式、３；スクリーン印刷方式等があるが、第１の方法
はクリーム状材料を微量塗布しようとする場合に塗布量
がばらつき、さらには詰まることがあつて塗布すること
ができなくなるなど、クリーム材料の材質、粘度および
溶剤等について適当な選定と対策処置を講じておこなわ
なければならないという実用上の問題がある。 第２の
方法のものは微量塗布することが可能であるけれども塗
布材料を一定の厚さにしておかねばならず、さらに印刷
されるまでの間空気にさらされることから材料中の溶剤
が揮発して材料の濃度が急激に変化するようなものには
使用することが難しい。

さらに第３の方法においてはハイブリッドＩＣの組み立
てに多く用いられているが、溶剤の早く揮発する材料或
いは小さい面積部分に塗布するような場合には同様に使
用することが困難である。 本発明は上記問題点を除去
することを目的とし、さらに汎用性を考慮したクリーム
状材料塗布装置を提供するものであつて、クリーム状材
料およびこのクリーム状材料を２枚の弾性を有する回転
羽根の間に密閉状態で収容する容器に、前記容器の所定
位置に前記回転羽根の撫で付け回転による前記クリーム
状材料の塗布用吐出孔を具え、該容器吐出孔とクリーム
状材料被塗布物の面とを前記クリーム状材料吐出時のタ
イミングに合わせて接近させる手段を具えてなることを
特徴とするものである。

本発明の要点を第１図て説明すると、吐出用孔４を有
する薄帯板３に図示のようにクリーム状材料２を載置し
、吐出用孔４を被塗布物１の面の所定の面位置に当てク
リーム状材料２をへら５で矢印の方向に吐出用人４の上
を撫でて通り過ぎると、吐出孔４はクリーム状材料２が
丁度充填されるから薄帯板３を持ち上げると吐出孔４の
周辺に若干付着する以外のクリーム状材料２が孔４の厚
みと形状分被塗布物１の面に付着して残る。

すなわち塗布される。このように被塗布物１の面に塗布
されるクリーム状材料の量は帯板３の厚さ孔４の形状を
所望の塗布量となるように選定すれば容易に定めること
ができる。上述の要点にもとずき本発明の実施例につい
て図面を参照して以下説明する。第２図は塗布装置の一
実施例概略構成図であつて、駆動モータ６と、モータ出
力の回転を伝導する歯車７および８と、塗布材料を収容
する容器９、この容器９を支持する止め具１０、さらに
これら全体を上下動させるモータを含む上下動機構１１
からなる。

容器９についての詳細を第３図ａの側断面図および第３
図ｂの正面の断面図で説明する。

容器９の本体部はケース１２およびふた１３で構成され
周囲は図示しない手段で密閉できる。この容器内部で容
器内周を撫で摺動するように弓なりに弾性変形した回転
せられるように２枚の回転羽根１４が所定角隔てて取り
付けられた回転リング１５に前記モータ６の回転を伝え
られる歯車８と係合する軸１６の回転がこの軸１６に設
けられ突出しているピン１７によつて伝達される。容器
９と軸１６の回りを密閉するためにＯリング１８を両側
にそれぞれ装着する。そして容器９の内部にクリーム状
材料を注入するための孔１９がふた１３に設けられ、こ
の孔１９はさらに止め具１０に具えられているピン（図
示せず）で密閉される。なおこのピンによつて容器９は
回転しない。ケース１２の外周にケース下方の開口部を
覆いかつ該部に所定の大きさの吐出用孔２０を設けられ
たベルト２１を巻き、このベルト２１の円周方向に対す
る位置決めはケース１２から突出しているピン２２とベ
ルトの穴２３を係合させておこない、ベルトの両端部を
外側に折り曲げねじ用穴にねじ２４を挿通し締め付けて
固定してある。上記構成て弾性を有する２枚の回転羽根
１４とケース９の内部に形成された空間にクリーム状材
料２を注入孔１９から注入し、このクリーム状材−料２
が矢印で示す方向に回転羽根１４の弾性変形を伴なつた
回転とともにその間で容器９の内部を回転されベルト２
１の吐出孔２０を通る時後の回転羽根がへらのように作
用しこの孔に充填させるとともに撫で付ける。

この直前に上下動機構１１を動作させ被塗布物１に対し
て塗布装置を下降させて吐出孔２０を接近（もしくは接
触）せしめ、回転羽根１４が通過後塗布装置を上昇させ
ると被塗物１の面の所定位置に所望量のクリーム材料が
塗布されることになる。このような動作を新しい被塗布
物が塗布装置下方に送られ位置する都度、被布装置の下
降上昇をおこないこのタイミングに合わせて回転羽根１
４を１回転宛するならば連続”して次次に塗布すること
ができる。容器９は止め具１０の手で直接回すことがで
きるねじをゆるめてはずせば塗布装置から取り外すこと
ができ、さらに軸１６とケース１２，ふた１３、回転羽
根１４が取り付けられた回転リング１５およびＯリング
１８とにそれぞれ分解することができ、それぞれに付着
したクリーム状材料の残滓等を容易に洗浄することがで
きる。

なお軸１６と歯車８とは図示しない手段によつて着脱で
きるように構成されている。上記実施例はケース１２の
外周に巻いたベルト２１に吐出孔を設けた楊合について
述べたが、回転軸１６の軸方向たとえばケース１２の側
面に吐出孔を設けてもよくこの場合には孔と被塗布物の
面とを相対させておこなう。

塗布作業をしない時は２枚の羽根１４に囲まれるクリー
ム状材料２の入る空間部を吐出口以外の位置で停止する
よう図示しない制御手段で停止せしめ、停止時に吐出口
から材料が流出したり材料中の溶剤が揮発して粘度が変
化することを防止する。本発明は上記実施例以外に被塗
布物１を上下させる機構を設けると塗布装置の上下動機
構が不要となり、そのほか被塗布物と塗布装置の吐出孔
の位置とを正確に相対させる位置設定装置等を、被塗布
物の送り装置と連係させることもできる。

以上説明したように本発明は第１図で説明した原理によ
り従来方法では困難であつたクリーム状材料の被塗布物
面への微量定量塗布が小さな面積のところにでも可能で
、密閉容器と回転羽根の採用により材料中の溶剤の揮発
が抑止され粘度変化が少ない、さらに塗布量が一定であ
るために過剰塗布によるチップへのはい上りやチップコ
ンタクトの不良等が減少する。吐出口の形状、厚みを適
当に定めることで種々の材料に対応して塗布量を定める
ことができ半導体組立用のクリーム材料である導電ペー
ストや半田クリーム等の塗布に用いて顕著な効果を示す
。

【図面の簡単な説明】 第１図は本発明の基本を説明するための原理図、第２図
は本発明による塗布装置の一実施例概略構成図、第３図
ａおよびｂ図は容器の側断面および正面の断面図。 １は被塗布物、２はクリーム状材料、３は薄帯板、４は
吐出孔、５はへら、６はモータ、７，８は歯車、９は容
器、１０は止め具、１１は上下動機構、１２はケース、
１３はふた、１４は回転羽根、１５は回転リング、１６
は軸、１７はピン、１８はＯリング、１９は注入孔、２
０は吐出孔、２１はベルト、２２はピン、２３は穴、２
４はねじ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ クリーム状材料およびこのクリーム状材料を２枚の
   弾性を有する回転羽根の間に密閉状態で収容する容器に
   、前記容器の所定位置に前記回転羽根の撫で付け回転に
   よる前記クリーム状材料の塗布用吐出孔を具え、該容器
   吐出孔とクリーム状材料被塗布物の面とを前記クリーム
   状材料吐出時のタイミングに合わせて接近させる手段を
   具えてなることを特徴とするクリーム状材料塗布装置。