JP2816600B2 - 封入式クリーム半田塗布装置 - Google Patents
封入式クリーム半田塗布装置Info
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- JP2816600B2 JP2816600B2 JP2419135A JP41913590A JP2816600B2 JP 2816600 B2 JP2816600 B2 JP 2816600B2 JP 2419135 A JP2419135 A JP 2419135A JP 41913590 A JP41913590 A JP 41913590A JP 2816600 B2 JP2816600 B2 JP 2816600B2
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- Japan
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- cream solder
- container
- screen plate
- solder
- cream
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線基板上に
チップ部品を実装する際に、実装作業に先立ち、同基板
上に塗布するクリーム半田の塗布装置に関する。
チップ部品を実装する際に、実装作業に先立ち、同基板
上に塗布するクリーム半田の塗布装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のクリーム半田塗布装置において
は、一枚のヘラ状の移動板をスクリーン版上で往復運動
させることにより、あらかじめスクリーン版上に盛られ
たクリーム半田の塊を引き伸ばしながらスクリーン版の
開孔部より、スクリーン版の下面に密着するプリント配
線基板上にクリーム半田を塗布する機能を有するものは
あるが、容器にクリーム半田を封入しておき、毎回の塗
布作業において一定量のクリーム半田を一定の状態で供
給する機能を有するものはない。
は、一枚のヘラ状の移動板をスクリーン版上で往復運動
させることにより、あらかじめスクリーン版上に盛られ
たクリーム半田の塊を引き伸ばしながらスクリーン版の
開孔部より、スクリーン版の下面に密着するプリント配
線基板上にクリーム半田を塗布する機能を有するものは
あるが、容器にクリーム半田を封入しておき、毎回の塗
布作業において一定量のクリーム半田を一定の状態で供
給する機能を有するものはない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来公知のクリーム半
田塗布装置においては、上記の如くクリーム半田の塊を
スクリーン版上に盛っておくため、塗布前のクリーム半
田は常時新しい空気に触れることを避けられず、酸化し
やすい状況におかれていた。また、ヘラ状の移動板の往
復運動によりクリーム半田を塗布するため、クリーム半
田の塗布状態が毎回の作業で均一ではなく、時に、必要
以上の量の半田を塗布することとなり、プリント配線基
板上の不必要な箇所にまでクリーム半田が塗布される、
いわゆるにじみ現象をひきおこしていた。さらに、上記
ヘラ状の移動板による塗布作業では、スクリーン版の縁
辺部に付着する半田、いわゆる捨て半田の量が多かっ
た。本発明は、従来技術の有するこのような問題点に鑑
みてなされたものであり、クリーム半田を容器に封入し
ておくことにより、塗布前のクリーム半田が常に新しい
空気に触れることをなくしてクリーム半田の酸化を防止
し、また、塗布すべくスクリーン版上に供給するクリー
ム半田の量を常に最適量に保つことにより、上記にじみ
現象を防止するとと併せて捨て半田の量を無くそうとす
るものである。
田塗布装置においては、上記の如くクリーム半田の塊を
スクリーン版上に盛っておくため、塗布前のクリーム半
田は常時新しい空気に触れることを避けられず、酸化し
やすい状況におかれていた。また、ヘラ状の移動板の往
復運動によりクリーム半田を塗布するため、クリーム半
田の塗布状態が毎回の作業で均一ではなく、時に、必要
以上の量の半田を塗布することとなり、プリント配線基
板上の不必要な箇所にまでクリーム半田が塗布される、
いわゆるにじみ現象をひきおこしていた。さらに、上記
ヘラ状の移動板による塗布作業では、スクリーン版の縁
辺部に付着する半田、いわゆる捨て半田の量が多かっ
た。本発明は、従来技術の有するこのような問題点に鑑
みてなされたものであり、クリーム半田を容器に封入し
ておくことにより、塗布前のクリーム半田が常に新しい
空気に触れることをなくしてクリーム半田の酸化を防止
し、また、塗布すべくスクリーン版上に供給するクリー
ム半田の量を常に最適量に保つことにより、上記にじみ
現象を防止するとと併せて捨て半田の量を無くそうとす
るものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明に於ける装置は、クリーム半田を塗布するプ
リント配線基板の幅と同等もしくは若干広い幅を有し、
その内部にクリーム半田が封入され、そのスクリーン版
と接する端部がクリーム半田を塗布する際のクリーム半
田の供給口として機能する容器、同容器の一部を成し、
塗布作業時の容器の移動に連動して前記供給口の開閉を
行なうＬ型ヘラにより構成され、塗布作業を開始後、容
器がその移動開始位置からあらかじめ設定された折返し
位置まで移動している間は、上記Ｌ型ヘラが供給口を開
放した状態でクリーム半田をスクリーン版上に供給し、
上記折返し位置に到達した後、移動開始位置に向けても
どるべく移動をしている間及び次の塗布作業開始までの
間は、Ｌ型ヘラは供給口を閉鎖した状態を保つことを特
徴としてなるものである。
め、本発明に於ける装置は、クリーム半田を塗布するプ
リント配線基板の幅と同等もしくは若干広い幅を有し、
その内部にクリーム半田が封入され、そのスクリーン版
と接する端部がクリーム半田を塗布する際のクリーム半
田の供給口として機能する容器、同容器の一部を成し、
塗布作業時の容器の移動に連動して前記供給口の開閉を
行なうＬ型ヘラにより構成され、塗布作業を開始後、容
器がその移動開始位置からあらかじめ設定された折返し
位置まで移動している間は、上記Ｌ型ヘラが供給口を開
放した状態でクリーム半田をスクリーン版上に供給し、
上記折返し位置に到達した後、移動開始位置に向けても
どるべく移動をしている間及び次の塗布作業開始までの
間は、Ｌ型ヘラは供給口を閉鎖した状態を保つことを特
徴としてなるものである。
【０００５】
【作用及び実施例】次に、本発明につき、その一実施例
を示す添付図面を参照して説明する。図１において、ク
リーム半田が封入された容器１がクリーム半田を塗布す
べく移動開始位置から移動を始めると、Ｌ型ヘラ２の片
辺部が支軸３を回転軸として上方に移動して、Ｌ型ヘラ
２の他辺部を容器１の移動方向と反対の方向に移動させ
る。この時、容器１のスクリーン版８に接する供給口が
開放し、容器１内のクリーム半田がスクリーン版８上に
供給できる状態となり、常時回転している容器１の下部
に取り付けられたクリーム半田練り供給用ローラー４の
回転により、容器１内部のクリーム半田は練られながら
上記供給口からスクリーン上に送りだされる。スクリー
ン版８上に送りだされたクリーム半田は、容器１の移動
にともない、上記供給口の一部をなすＬ型ヘラ２の片辺
部により、スクリーン版８上で引き伸されながらスクリ
ーン版８に設けられた開孔部分を通してプリント配線基
板９上に塗布されていく。また、容器１があらかじめ設
定された折返し位置に到達すると、Ｌ型ヘラ２の供給口
をなさない方の片辺部が下方に移動すると同時に、もう
一方の片辺部が供給口を閉鎖し、容器１は移動間始位置
の方向に移動を開始する。一方、上記クリーム半田塗布
作業中に容器１内のクリーム半田が一定の量にまで減少
すると、センサー５が感知し、容器１の上部に連結され
た補充半田供給容器６の上端部の通気口７が開いて内部
に空気が取入れられ、補充半田供給容器６内の補充用ク
リーム半田が容器１内に供給される。容器１内のクリー
ム半田の量が一定量にまで補充されたことをセンサー５
が感知すると、通気口７が閉じられ補充半田供給容器６
からのクリーム半田の供給は停止する。以上、本発明の
一実施例を図面を参照して説明したが、本発明は該実施
例に限定されるものではなく、これに各種の改変を施し
て実施することができるものである。例えば、該実施例
に用いたボール状のセンサーに替り、容器内のクリーム
半田の表面を覆う状態に板状のフロートを浮かべてお
き、その上下の位置変化を感知することにより、容器の
内面に設置された減少感知部分より下方に設けられた注
入口から、クリーム半田を補充するような機能とするこ
とも可能である。この場合、該実施例に用いた補充半田
供給容器は不必要となるが、半田を補充する際に容器内
に空気を取込むために、容器の上端部には、通気口を設
置する必要がある。また、容器を該実施例の補充半田供
給容器の形状の如く、上下ふたつの部分に分け、そのキ
ャップの役割を果す部分を、容器内の半田の減少にとも
なう容器内の気圧低下の度合いに応じて徐々に下方に移
動することにより、常に容器内の気圧を一定に保ち、そ
の圧力を利用してクリーム半田を供給口から押出すこと
も可能である。この場合、キャップ部の上端部には圧力
センサー等を有する圧力調整機構の取り付けならびに、
容器内のクリーム半田の減少を感知するためのセンサー
機構及び補充半田注入口が必要となる。また、該実施例
の通気口の位置に、空気の圧入、放出機構を持たせるこ
とも可能である。さらに、容器及び補充半田供給容器内
の空気に替り、窒素ガスを使用すればクリーム半田の酸
化防止の効果を高めることとなる。
を示す添付図面を参照して説明する。図１において、ク
リーム半田が封入された容器１がクリーム半田を塗布す
べく移動開始位置から移動を始めると、Ｌ型ヘラ２の片
辺部が支軸３を回転軸として上方に移動して、Ｌ型ヘラ
２の他辺部を容器１の移動方向と反対の方向に移動させ
る。この時、容器１のスクリーン版８に接する供給口が
開放し、容器１内のクリーム半田がスクリーン版８上に
供給できる状態となり、常時回転している容器１の下部
に取り付けられたクリーム半田練り供給用ローラー４の
回転により、容器１内部のクリーム半田は練られながら
上記供給口からスクリーン上に送りだされる。スクリー
ン版８上に送りだされたクリーム半田は、容器１の移動
にともない、上記供給口の一部をなすＬ型ヘラ２の片辺
部により、スクリーン版８上で引き伸されながらスクリ
ーン版８に設けられた開孔部分を通してプリント配線基
板９上に塗布されていく。また、容器１があらかじめ設
定された折返し位置に到達すると、Ｌ型ヘラ２の供給口
をなさない方の片辺部が下方に移動すると同時に、もう
一方の片辺部が供給口を閉鎖し、容器１は移動間始位置
の方向に移動を開始する。一方、上記クリーム半田塗布
作業中に容器１内のクリーム半田が一定の量にまで減少
すると、センサー５が感知し、容器１の上部に連結され
た補充半田供給容器６の上端部の通気口７が開いて内部
に空気が取入れられ、補充半田供給容器６内の補充用ク
リーム半田が容器１内に供給される。容器１内のクリー
ム半田の量が一定量にまで補充されたことをセンサー５
が感知すると、通気口７が閉じられ補充半田供給容器６
からのクリーム半田の供給は停止する。以上、本発明の
一実施例を図面を参照して説明したが、本発明は該実施
例に限定されるものではなく、これに各種の改変を施し
て実施することができるものである。例えば、該実施例
に用いたボール状のセンサーに替り、容器内のクリーム
半田の表面を覆う状態に板状のフロートを浮かべてお
き、その上下の位置変化を感知することにより、容器の
内面に設置された減少感知部分より下方に設けられた注
入口から、クリーム半田を補充するような機能とするこ
とも可能である。この場合、該実施例に用いた補充半田
供給容器は不必要となるが、半田を補充する際に容器内
に空気を取込むために、容器の上端部には、通気口を設
置する必要がある。また、容器を該実施例の補充半田供
給容器の形状の如く、上下ふたつの部分に分け、そのキ
ャップの役割を果す部分を、容器内の半田の減少にとも
なう容器内の気圧低下の度合いに応じて徐々に下方に移
動することにより、常に容器内の気圧を一定に保ち、そ
の圧力を利用してクリーム半田を供給口から押出すこと
も可能である。この場合、キャップ部の上端部には圧力
センサー等を有する圧力調整機構の取り付けならびに、
容器内のクリーム半田の減少を感知するためのセンサー
機構及び補充半田注入口が必要となる。また、該実施例
の通気口の位置に、空気の圧入、放出機構を持たせるこ
とも可能である。さらに、容器及び補充半田供給容器内
の空気に替り、窒素ガスを使用すればクリーム半田の酸
化防止の効果を高めることとなる。
【０００６】
【発明の効果】本発明は、上述のとおり構成されている
ので以下に記載されるような効果を奏する。第一に、毎
回の塗布作業において、常に最適量のクリーム半田をス
クリーン版上に供給できるので、スクリーン版上の縁辺
部に押しやられて捨て半田となる量をなくすとともに、
プリント配線基板上でのにじみ現象を防止することが可
能である。この最適量は、供給口の大きさ、容器の移動
速度、クリーム半田練り供給用ローラーの大きさ、形
状、回転速度の組合せにより、塗布作業を実施する場所
の温度及び湿度等の条件を考慮して決定することとな
る。第二に、塗布前のクリーム半田が新しい空気に常に
さらされることがないため、クリーム半田の酸化防止の
一助となる。また、容器及び補充半田供給容器内の空気
に替り窒素ガスを使用すれば、この効果をさらに高める
ことも可能である。
ので以下に記載されるような効果を奏する。第一に、毎
回の塗布作業において、常に最適量のクリーム半田をス
クリーン版上に供給できるので、スクリーン版上の縁辺
部に押しやられて捨て半田となる量をなくすとともに、
プリント配線基板上でのにじみ現象を防止することが可
能である。この最適量は、供給口の大きさ、容器の移動
速度、クリーム半田練り供給用ローラーの大きさ、形
状、回転速度の組合せにより、塗布作業を実施する場所
の温度及び湿度等の条件を考慮して決定することとな
る。第二に、塗布前のクリーム半田が新しい空気に常に
さらされることがないため、クリーム半田の酸化防止の
一助となる。また、容器及び補充半田供給容器内の空気
に替り窒素ガスを使用すれば、この効果をさらに高める
ことも可能である。
【図１】装置の供給口が開いた状態を示す断面図。
【図２】装置の供給口が閉じた状態を示す断面図。
１ 容器 ２ Ｌ型ヘラ ３ 支軸 ４ クリーム半田練り供給用ローラー ５ センサー ６ 補充半田供給容器 ７ 通気口 ８ スクリーン版 ９ プリント配線基板 １０ 落とし蓋
Claims (1)
- 【請求項１】スクリーン版を使用してプリント配線基板
上にクリーム半田を塗布する際に、その内部にクリーム
半田を補充可能な容器にクリーム半田を充填封入し、同
容器をスクリーン版上で一定の速度で移動させ、クリー
ム半田練り供給調節機構を駆動することにより、開閉機
能を有しその度合いを調節可能な、同容器のスクリーン
版と接する供給口からクリーム半田をスクリーン版上に
供給し、スクリーン版の開孔部分を経て塗布対象のプリ
ント配線基板上にクリーム半田を塗布する機構を有する
ことを特徴とする封入式クリーム半田塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2419135A JP2816600B2 (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | 封入式クリーム半田塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2419135A JP2816600B2 (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | 封入式クリーム半田塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04242993A JPH04242993A (ja) | 1992-08-31 |
| JP2816600B2 true JP2816600B2 (ja) | 1998-10-27 |
Family
ID=18526813
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2419135A Expired - Fee Related JP2816600B2 (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | 封入式クリーム半田塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2816600B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3374147B2 (ja) * | 1992-06-08 | 2003-02-04 | 谷電機工業株式会社 | スクリーン印刷システム |
| JP3345653B2 (ja) * | 1993-05-12 | 2002-11-18 | 谷電機工業株式会社 | スクリーン版クリーニング装置 |
| TW288254B (ja) * | 1993-05-19 | 1996-10-11 | Tani Denki Kogyo Kk |
-
1990
- 1990-12-28 JP JP2419135A patent/JP2816600B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04242993A (ja) | 1992-08-31 |
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