KR101352573B1 - 플럭스 디핑장치 - Google Patents

플럭스 디핑장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101352573B1
KR101352573B1 KR1020080080430A KR20080080430A KR101352573B1 KR 101352573 B1 KR101352573 B1 KR 101352573B1 KR 1020080080430 A KR1020080080430 A KR 1020080080430A KR 20080080430 A KR20080080430 A KR 20080080430A KR 101352573 B1 KR101352573 B1 KR 101352573B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
flux
disk
blade
dipping apparatus
slot
Prior art date
Application number
KR1020080080430A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20100021812A (ko
Inventor
남해기
Original Assignee
삼성테크윈 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성테크윈 주식회사 filed Critical 삼성테크윈 주식회사
Priority to KR1020080080430A priority Critical patent/KR101352573B1/ko
Publication of KR20100021812A publication Critical patent/KR20100021812A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101352573B1 publication Critical patent/KR101352573B1/ko

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08Auxiliary devices therefor
    • B23K3/082Flux dispensers; Apparatus for applying flux
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/02Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
    • B05C11/04Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface with blades
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/28Processes for applying liquids or other fluent materials performed by transfer from the surfaces of elements carrying the liquid or other fluent material, e.g. brushes, pads, rollers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/20Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
    • B23K1/203Fluxing, i.e. applying flux onto surfaces
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/226Non-corrosive coatings; Primers applied before welding
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046Surface mounting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

본 발명의 플럭스 디핑장치는 그 위에 플럭스가 배치되는 디스크와, 상기 디스크의 상부 표면에서 일정한 간격으로 이격되게 설치되며, 플럭스가 상기 디스크의 회전반경 중앙으로 수용될 수 있게 유도하는 수용부가 마련되는 블레이드를 포함한다.
디핑장치, 플럭스, 디스크, 블레이드, 회전반경, 넘침

Description

플럭스 디핑장치{FLUX DIPPING APPARATUS}
본 발명은 플럭스 디핑장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 그 위에 플럭스가 배치되는 디스크의 상부 표면에 일정높이로 플럭스를 도포하는 블레이드에 의해 플럭스가 외부로 넘치는 것을 방지한 플럭스 디핑장치에 관한 것이다.
일반적으로 플럭스 디핑장치는 "칩 마운터"라 불리우는 부품 실장기에 설치되어 부품실장기에 공급되는 부품에 플럭스가 전사될 수 있도록 일정한 두께로 디스크에 도포하는 것이다.
여기서 부품 실장기는 반도체 칩 등의 부품을 인쇄회로기판의 일정 위치에 자동으로 설치하는 장치이다. 그리고 부품 실장기는 인쇄회로기판에 소요되는 다품종의 부품을 여러 가지 방식으로 공급받아 로봇에 의해 작동하는 흡착노즐을 이용하여 인쇄회로기판에 실장하게 된다.
이때 인쇄회로기판에 실장되는 부품의 크기가 비교적 큰 경우에는 트레이에 부품을 적재하여 부품공급을 수행하지만 부품이 크기가 비교적 작은 경우는 이송 중 또는 설치작업 중에 배치된 위치에서 벗어나 분실되거나, 파손되는 경우가 많아 비교적 작은 부품을 부품 실장기에 공급하기 위해 피더를 사용한다.
그리고 플럭스 디핑장치는 공급되는 부품을 확실하게 실장하기 위해 부품의 범프에 플럭스를 도포한다. 참고로 플럭스는 부품의 접착될 부위 또는 범프가 산화되는 것을 방지한다. 또한, 표면에 형성된 산화막을 제거한다. 그리고 열을 가하는 경우 범프의 융점을 낮추어 인접하는 범프가 상호 접촉되는 것을 방지한다.
따라서 플럭스 디핑장치는 하부에 프레임이 마련되고, 프레임의 상부에 일정한 회전속도로 회전되는 디스크가 마련된다. 그리고 디스크의 상부에는 플럭스가 배치된다. 또한, 디스크의 표면에서 일정한 틈새의 간격으로 부상되어, 그 틈새에 의해 일정한 높이로 플럭스를 도포하는 블레이드가 마련된다.
따라서 디스크의 표면에 일정높이로 플럭스가 도포되면, 부품 실장기의 노즐은 부품을 흡착하여 디스크의 표면에 접촉시킴으로서 디스크에 도포된 플럭스를 부품의 범프에 전사(傳寫)시킨다.
여기서 블레이드는 직선의 판상으로 마련되어 디스크가 회전되면 블레이드의 길이만큼의 넓이로 디스크의 상부에 플럭스를 도포한다.
그런데 종래의 블레이드는 디스크가 회전하므로 플럭스의 일부는 디스크의 상부표면에 도포되겠지만 플럭스의 일부는 원심력 등에 의해 디스크의 가장자리로 편중되게 된다. 그리고 가장자리로 편중된 플럭스는 플러스를 도포하는 블레이드에 의해 디스크의 도포영역을 벗어나게 되어 넘치게 되는 문제가 있다.
본 발명은 상기의 필요성을 감안하여 창출된 것으로서, 그 위에 플럭스가 배치되는 디스크의 상부 표면에 일정높이로 플럭스를 도포하는 블레이드에 의해 플럭스가 디스크의 도포영역 외부로 넘치는 것을 방지하는 플럭스 디핑장치를 제공함에 그 목적이 있다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 플럭스 디핑장치는 그 위에 플럭스가 배치되는 디스크와, 상기 디스크 상에서 외부적으로 상기 디스크의 중앙으로부터 가장자리의 일부를 향하여 점유 영역을 넓히고 상기 디스크의 상부측으로부터 상기 디스크의 표면을 향하여 연장해서 상기 디스크와 부분적으로 접촉되며, 내부적으로 상기 디스크의 회전반경 중앙으로 플럭스를 수용할 수 있게 유도하는 수용부가 마련되는 블레이드를 포함한다.
여기서 상기 블레이드의 상부에는 상기 플럭스가 상부로 넘치는 것을 방지하는 덮개부를 포함하며, 상기 블레이드에는 상기 디스크의 가장자리를 따라 돌출되는 측벽부를 포함한다.
이때 상기 디스크는 상기 플럭스가 균일한 높이로 도포될 수 있게 가장자리를 따라 일정한 깊이의 제1슬롯이 마련되고, 상기 측벽부에는 상기 제1슬롯에 삽입되는 제1삽입돌기를 포함한다.
또한, 상기 디스크는 상기 플럭스가 균일한 높이로 도포될 수 있게 중앙에 일정한 깊이의 제2슬롯이 마련되고, 상기 측벽부에는 상기 제2슬롯에 삽입되는 제2삽입돌기를 포함한다.
그리고 상기 수용부는 호형으로 마련되는 것이 바람직하다.
상술한 바와 같이 블레이드에 수용부를 형성하고, 일측에 측벽부를 형성하며, 상부에는 덮개부를 포함하여 구성된 본 발명의 플럭스 디핑장치는 블레이드의 수용부와 측벽부에 의해 플럭스가 디스크의 도포영역 외부로 넘치는 것을 방지하고, 덮개부에 의해 상부로 넘치는 것을 방지하는 효과가 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
본 발명을 설명함에 있어서, 정의되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의 내려진 것으로, 본 발명의 기술적 구성요소를 한정하는 의미로 이해되어서는 아니 될 것이다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 플럭스 디핑장치를 보인 사시도이다. 그리고 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 플럭스 디핑장치의 요부를 보인 확대 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 플럭스 디핑장치의 블레이드를 보인 저면사시도이다. 그리고 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 디스크와 블레이드를 보인 평면도이다. 또한, 도 5는 도 4의 "A-A"선 단면도이다.
도 1 내지 도 5에 도시한 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 플럭스 디핑장치(100)는 프레임(10)과, 프레임(10)의 상부에 설치되는 디스크(20) 및 블레이 드(30)로 구성된다.
상기 프레임(10)은 미도시한 부품실장기에 설치될 수 있도록 하는 것으로 테이프 피더와 같이 부품 실장기에 착탈가능하게 마련된다. 그리고 전방에는 부품실장기를 통해 에어를 공급받을 수 있도록 에어공급포트(11)가 마련된다.
그리고 에어공급포트(11)에 의해 공급된 에어를 이용하여 플럭스를 일정량씩 공급할 수 있도록 하는 플럭스 공급부(13)가 마련되고, 플럭스의 공급량을 결정할 수 있게 일측에는 공급되는 에어의 양을 결정하는 밸브(12)가 마련된다. 여기서 플럭스는 점성을 갖는 액상으로 마련된다.
이때 플럭스 공급부(13)는 하부에 공급을 위한 공급 홀에 마련된 실린더로 마련되며, 실린더의 상부에 설치되어 에어공급포트(11)와, 밸브(12)를 통해 공급된 에어를 실린더로 공급하는 브래킷이 설치된다. 여기서 브래킷은 실린더 상부에 기밀성을 갖게 결합된다. 그리고 플럭스 공급부(13)의 플럭스를 디스크(20)로 공급할 수 있게 유로를 형성한다. 여기서 유로는 튜브 또는 관으로 마련될 수 있다.
그리고 프레임(10)의 전방 상부에는 디스크(20)가 마련된다. 여기서 디스크(20)는 미도시한 구동부재에 의해 회전가능하게 결합된다. 그리고 구동부재는 모터로 마련되며, 모터의 전압 및 펄스제어를 통해 전기적으로 제어하거나, 감속기를 통한 기구적인 제어로 디스크(20)의 회전속도를 제어한다. 따라서 구동부재 및 밸브(12)를 제어하는 미도시한 제어부가 마련된다.
그리고 디스크(20)의 가장자리는 일정한 높이의 팬시(23)가 형성된다. 여기서 팬시(23)는 디스크(20)에 일체로 마련된다. 따라서 디스크(20)의 상부에는 플럭 스(F)가 수용되어 배치될 수 있는 상태가 된다.
디스크(20)의 상부에는 디스크(20)의 상부 표면으로부터 일정한 간격으로 부상된 상태로 설치되는 블레이드(30)가 마련된다. 여기서 블레이드(30)는 금속재로 마련되며, 일정한 두께로 마련된다.
이때 블레이드(30)는 디스크(20)의 회전반경에 설치되어 디스크(20)가 회전될 경우 디스크(20) 상부에 배치되는 플럭스(F)가 디스크(20)의 상부표면과, 블레이드(30) 하단 사이의 틈새에 의한 높이로 상부표면에 도포된다.
그리고 블레이드(30)는 양측부보다 중앙이 디스크(20)의 회전방향으로 처지게 형성하여 평면상에서 "C"자 형태 또는 "V"자 형태가 되도록 마련된다. 여기서 본 발명의 블레이드(30)는 호형을 갖는 것으로 도시된다. 이때 플럭스가 모아지는 위치는 디스크(20)의 반경의 중앙이 되게 마련된다.
따라서 블레이드(30)의 중앙에는 일정량의 플럭스(F)가 수용될 수 있는 공간을 제공하는 수용부(35)가 마련된다. 즉, 디스크(20)가 회전하면 블레이드(30) 양측에 의해 가이드 되어 디스크(20)의 회전반경 중앙으로 유도된다.
그리고 블레이드(30)의 상부에는 플럭스(F)가 수용부(35)에 수용된 상태가 될 수 있게 덮개부(31)가 마련된다. 즉, 블레이드(30)와 덮개부(31)에 의해 단면형상이 "ㄱ"자 형태로 마련된다.
디스크(20)의 가장자리에 위치하는 블레이드(30)의 일측에는 디스크(20)의 팬시(23)의 내주면에 접하게 하여 원심력에 의해 디스크(20)의 가장자리로 플럭스(F)가 넘치는 것을 방지하는 측벽부(32)가 마련된다.
여기서 측벽부(32)는 블레이드(30)에 일체로 마련되며, 팬시(23)의 내주면에 접하거나 일정한 틈새를 유지하는 상태로 설치되어 원심력에 의해 가장자리로 이동된 플럭스(F)를 중앙으로 유도하여 플럭스가 팬시(23)를 통해 넘치는 것을 방지한다.
여기서 블레이드(30)는 프레임(10)에 설치된다. 즉, 프레임(10)에 지지대 등을 이용하여 일정한 높이로 부상될 수 있게 설치될 수 있으나, 필요에 따라 블레이드(30)의 높이를 가변할 수 있게 프레임(10)에 설치되는 높이조절부재(14)에 설치된다. 이때 높이조절부재(14)는 프레임(10)에 고정되며, 블레이드(30)의 높낮이를 미세하게 조절한다.
그리고 높이조절부재(14)에 의해 미세 조절된 블레이드(30)의 높낮이를 측정할 수 있도록 측정부재(15)가 마련된다. 이때 측정부재(15)로는 다이얼게이지가 마련된다.
디스크(20)의 상부 가장자리에는 표면에 도포되는 플럭스(F)의 균일도를 형상시키기 위해 일정한 깊이의 제1슬롯(21)이 마련된다. 그리고 측벽부(32)의 하부에는 제1슬롯(21)에 끼워지는 제1삽입돌기(33)가 마련된다.
여기서 제1슬롯(21)은 디스크(20)의 상부 표면에 형성되는 것으로 가장자리를 따라 형성되는 팬시(23)의 내측에 형성된다. 그리고 제1슬롯(21)에 끼워지는 제1삽입돌기(33)는 팬시(23)의 내주면과, 슬롯에서 일정한 틈새를 유지하게 하여 접하지 않는 상태가 되도록 끼워진다.
그리고 디스크(20)의 중앙에는 표면에 도포되는 플럭스(F)의 균일도를 향상 시키기 위해 제2슬롯(22)이 마련된다. 그리고 디스크(20)의 중앙에 해당하는 블레이드(30) 타측에는 제2슬롯(22)에 삽입되는 제2삽입돌기(34)가 마련된다.
따라서 블레이드(30)에 의해 도포되는 플럭스의 도포영역은 디스크(20)의 제1슬롯(21)과 제2슬롯(22) 사이의 영역이 된다.
이하 본 발명의 일실시예에 따른 플럭스 디핑장치의 작용을 도 1 내지 도 5를 참조하여 설명한다.
먼저, 디스크(20)의 상부 표면에 일정간격으로 블레이드(30)를 부상시켜 일정틈새를 갖도록 설정한다. 블레이드(30)의 상하 가변은 높이조절부재(14)에 의해 가변되며, 측정부재(15)를 통해 확인하면서 미세조절을 수행한다.
이후, 디스크(20)의 상부 표면에 플럭스 공급부(13)를 통해 일정량의 플럭스(F)를 공급하여 배치한다.
그리고 구동부재에 구동신호가 인가되어 구동되면, 디스크(20)는 구동부재에 의해 회전한다. 이때 회전되는 방향은 평면상에서 반시계방향으로 회전된다.
이후 디스크(20)의 회전에 의해 그 위에 배치되는 플럭스(F)는 블레이드(30)의 수용부(35)에 수용된 상태에서 블레이드(30)의 하단과, 디스크(20)의 상부 표면사이에 틈새를 통해 균일한 높이로 디스크(20) 상부 표면에 도포된다.
이때 블레이드(30)에 마련된 호형의 수용부(35)에 의해 디스크(20)의 가장자리나 중앙으로 넘치게 되는 플럭스(F)를 디스크(20)의 회전반경 중앙으로 유도한다. 그리고 원심력에 의해 가장자리로 넘치는 플럭스(F)는 재차 블레이드(30)에 마련된 측벽부(32)에 의해 디스크(20) 회전반경 중앙으로 유도된다.
따라서 블레이드(30) 또는 원심력에 의해 플럭스가 디스크(20)에서 넘치는 것을 방지할 수 있다. 또한, 블레이드(30) 상부에 마련된 덮개부(31)에 의해 플럭스가 상부로 넘치는 것을 방지한다.
이상에서 본 발명의 플럭스 디핑장치에 대한 기술사상을 첨부도면과 함께 서술하였지만, 이는 본 발명의 가장 양호한 실시 예를 예시적으로 설명한 것이지 본 발명을 한정하는 것은 아니다.
따라서 이 기술분야의 통상의 지식을 가진 자이면 누구나 본 발명의 기술사상의 범위를 이탈하지 않는 범위 내에서 치수 및 모양 그리고 구조 등의 다양한 변형 및 모방할 수 있음은 명백한 사실이며 이러한 변형 및 모방은 본 발명의 기술 사상의 범위에 포함된다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 플럭스 디핑장치를 보인 사시도.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 플럭스 디핑장치의 요부를 보인 확대 사시도.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 플럭스 디핑장치의 블레이드를 보인 저면사시도.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 디스크와 블레이드를 보인 평면도.
도 5는 도 4의 "A-A"선 단면도.
< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >
100: 디핑장치 10: 프레임
11: 에어공급포트 13: 플럭스 공급부
14: 높이조절부재 15: 측정부재
20: 디스크 21: 제1슬롯
22: 제2슬롯 23: 팬시
30: 블레이드 31: 덮개부
32: 측벽부 33: 제1삽입돌기
34: 제2삽입돌기 35: 수용부
F: 플럭스

Claims (6)

  1. 그 위에 플럭스가 배치되는 디스크;
    상기 디스크 상에서 외부적으로 상기 디스크의 중앙으로부터 가장자리의 일부를 향하여 점유 영역을 넓히고 상기 디스크의 상부측으로부터 상기 디스크의 표면을 향하여 연장해서 상기 디스크와 부분적으로 접촉되며, 내부적으로 상기 디스크의 회전반경 중앙으로 플럭스를 수용할 수 있게 유도하는 수용부가 마련되는 블레이드를 포함하는 것을 특징으로 하는 플럭스 디핑장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 블레이드의 상부에는 상기 플럭스가 상부로 넘치는 것을 방지하는 덮개부를 포함하는 것을 특징으로 하는 플럭스 디핑장치.
  3. 청구항 3은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제1항에 있어서,
    상기 블레이드에는 상기 디스크의 가장자리를 따라 돌출되는 측벽부를 포함하는 것을 특징으로 하는 플럭스 디핑장치.
  4. 청구항 4은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제3항에 있어서,
    상기 디스크는 상기 플럭스가 균일한 높이로 도포될 수 있게 가장자리를 따라 일정한 깊이의 제1슬롯이 마련되고,
    상기 측벽부에는 상기 제1슬롯에 삽입되는 제1삽입돌기를 포함하는 것을 특징으로 하는 플럭스 디핑장치.
  5. 청구항 5은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제3항에 있어서,
    상기 디스크는 상기 플럭스가 균일한 높이로 도포될 수 있게 중앙에 일정한 깊이의 제2슬롯이 마련되고,
    상기 측벽부에는 상기 제2슬롯에 삽입되는 제2삽입돌기를 포함하는 것을 특징으로 하는 플럭스 디핑장치.
  6. 청구항 6은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제1항에 있어서,
    상기 수용부는 호형으로 마련되는 것을 특징으로 하는 플럭스 디핑장치.
KR1020080080430A 2008-08-18 2008-08-18 플럭스 디핑장치 KR101352573B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080080430A KR101352573B1 (ko) 2008-08-18 2008-08-18 플럭스 디핑장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080080430A KR101352573B1 (ko) 2008-08-18 2008-08-18 플럭스 디핑장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100021812A KR20100021812A (ko) 2010-02-26
KR101352573B1 true KR101352573B1 (ko) 2014-01-17

Family

ID=42091356

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080080430A KR101352573B1 (ko) 2008-08-18 2008-08-18 플럭스 디핑장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101352573B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10714315B2 (en) 2012-10-12 2020-07-14 Asm Ip Holdings B.V. Semiconductor reaction chamber showerhead

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070097744A (ko) * 2006-03-29 2007-10-05 삼성테크윈 주식회사 전자 부품용 플럭스 딥핑 장치
JP2008073633A (ja) * 2006-09-22 2008-04-03 Sony Corp 塗布装置、実装装置、塗布方法、電子部品の製造方法及び電子部品

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070097744A (ko) * 2006-03-29 2007-10-05 삼성테크윈 주식회사 전자 부품용 플럭스 딥핑 장치
JP2008073633A (ja) * 2006-09-22 2008-04-03 Sony Corp 塗布装置、実装装置、塗布方法、電子部品の製造方法及び電子部品

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100021812A (ko) 2010-02-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4170335B2 (ja) ペースト塗布装置及びそれを用いたPoP用自動実装装置
US20110303737A1 (en) Jet soldering device and soldering method
KR101526062B1 (ko) 도포 장치 및 도포 방법
JP2002185117A (ja) 粘性流体転写装置及び転写方法、電子部品実装装置及び実装方法、並びに半導体装置
US4385083A (en) Apparatus and method for forming a thin film of coating material on a substrate having a vacuum applied to the edge thereof
JP2005347775A (ja) 電子部品搭載機及び搭載方法
WO2004035253A1 (en) An apparatus and method for filling a ball grid array template
KR101352573B1 (ko) 플럭스 디핑장치
JP2003112099A (ja) 塗布膜の乾燥方法、塗布膜の形成方法、及び塗布膜形成装置
KR101352574B1 (ko) 감지부재를 갖는 플럭스 디핑장치
JP6824673B2 (ja) ノズル清掃部材、ノズル清掃装置、塗布装置
KR101383879B1 (ko) 분리형 디스크를 갖는 플럭스 디핑장치
KR101654097B1 (ko) 프린트 기판 작업장치
CN108602148B (zh) 粘性流体供给装置
US20060273138A1 (en) Soldering apparatus for printed circuit board, soldering method for printed circuit board and soldering cream printing unit for soldering printed circuit board
CN108940728B (zh) 一种屏体补胶设备
JP2002223063A (ja) 電子部品搭載機のフラックス保持装置
JP3976632B2 (ja) 基板処理装置
US7065863B2 (en) Liquid splash preventing mechanism and component mounting apparatus
JP4286440B2 (ja) 導電性ボールの供給装置および供給方法
JP3471168B2 (ja) 基板処理方法およびその装置
JP2006269626A (ja) フラックス転写装置
JP2004039727A (ja) 基板処理装置
JPH1041691A (ja) 基板搬送装置及び基板位置決め装置
JP2009010245A (ja) マスクブランクの製造方法及び塗布装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161228

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180102

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181226

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191226

Year of fee payment: 7