KR20070097744A - 전자 부품용 플럭스 딥핑 장치 - Google Patents
전자 부품용 플럭스 딥핑 장치 Download PDFInfo
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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Abstract
Description
Claims (5)
- 프레임;상기 프레임에 상하에 걸쳐 결합된 이동 가이드;회전 디스크 및 상기 회전 디스크를 둘러싸는 펜스를 구비하여, 플럭스를 담는 플럭스 저장부;상기 회전 디스크의 상측에 배치된 블레이드를 구비하는 블레이드 유닛;상기 블레이드 유닛을 장착하고, 상기 이동 가이드에 상하 이동 가능하게 결합된 이동 블록;상기 이동 블록의 높이를 제어하는 위치 제어부; 및상기 프레임 및 이동 블록 사이를 연결하여 상기 이동 블록을 지지하며 탄성력을 가진 적어도 하나의 힌지 부재를 구비하는 이동 블록 지지부를 구비하는 전자 부품용 플럭스 딥핑 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 힌지 부재는 판 스프링인 것을 특징으로 하는 전자 부품용 플럭스 딥핑 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 프레임은, 각각 상기 이동 가이드의 일측 및 타측 방향에서 일정한 유 격을 두고 상하로 배치된 제1, 2 힌지 고정부를 더 구비하고,상기 이동 블록 지지부는: 상기 제1 힌지 고정부와 상기 이동 블록 상측면을 고정하는 제1 상측 힌지 부재와; 상기 제2 힌지 고정부와 상기 이동 블록 상측면을 고정하는 제2 상측 힌지 부재와; 상기 제1 힌지 고정부와 상기 이동 부재 하측면을 고정하는 제1 하측 힌지 부재와; 상기 제2 힌지 고정부와 상기 이동 부재 하측면을 고정하는 제2 하측 힌지 부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 부품용 플럭스 딥핑 장치.
- 제 3 항에 있어서,상기 제1, 2 상측 힌지 부재 또는 제1, 2 하측 힌지 부재 중 적어도 하나는 서로 일체로 형성된 것을 특징으로 하는 전자 부품용 플럭스 딥핑 장치.
- 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 하나의 항에 있어서,상기 위치 제어부는, 상기 이동 블록의 상하 이동에 따른 상기 회전 디스크의 윗면과 블레이드 하면과의 유격을 측정하는 게이지를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 부품용 플럭스 딥핑 장치.
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KR100854176B1 (ko) * | 2007-03-06 | 2008-08-26 | 주식회사 노키아티엠씨 | 표면실장기술의 반도체용 융제 침액장치. |
KR101352573B1 (ko) * | 2008-08-18 | 2014-01-17 | 삼성테크윈 주식회사 | 플럭스 디핑장치 |
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2006
- 2006-03-29 KR KR1020060028394A patent/KR100781167B1/ko active IP Right Grant
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