JPH0319317A - 処理装置 - Google Patents

処理装置

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Publication number
JPH0319317A
JPH0319317A JP15371989A JP15371989A JPH0319317A JP H0319317 A JPH0319317 A JP H0319317A JP 15371989 A JP15371989 A JP 15371989A JP 15371989 A JP15371989 A JP 15371989A JP H0319317 A JPH0319317 A JP H0319317A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
discharged
discharge
developing solution
nozzle
wafer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP15371989A
Other languages
English (en)
Inventor
Yutaka Yamahira
山平 豊
Chiharu Shiraishi
白石 千春
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Tokyo Electron Kyushu Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Tokyo Electron Kyushu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd, Tokyo Electron Kyushu Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP15371989A priority Critical patent/JPH0319317A/ja
Publication of JPH0319317A publication Critical patent/JPH0319317A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明は処理装置に関する. (従来の技術) 半導体製造のフォトリソグラフィー工程ではレジスト膜
を形威させるレジスト塗布装置と,上記レジスト膜に露
光させる露光処理装置と、上記レジスト膜を現像させる
現像処理装置が設けられている。
上記レジスト塗布装置は、鉛直方向に回転軸を有するモ
ータの回転軸に半導体ウエハ(以下,ウエハと略記する
)を載置する円板状のスピンチャソクが水平に連結され
、さらにスピンチャックの上方にはレジストを塗布する
ためのノズルが配置され,このノズルは供給パイプを介
してレジスト貯蔵容器に連通されている。このようなレ
ジスト塗布装置では、レジスト貯蔵容器内のレジストが
ポンプにより適当量汲み上げられ、供給パイプを介して
レジストを吐出するノズルからウエハ上に吐出して遠心
力の作用により吐出されたレジストをウエハ表面上に均
一に塗布する。上記レジストは有機溶剤に溶かしてあり
、長時間放置すると,レジストの変質及び固化しやすく
なりパイプの内壁面に付着し、さらにノズルの出口を塞
いでしまう場合があるので、レジスト塗布装置を長峙間
使用しない時は、レジストの取り扱いに注意を要する。
即ち、レジスト塗布工程において、定期的に吐出させて
いる動作をロンドの区切り等で一旦停止し,長時間放置
する場合がある. この場合において、再び吐出開始するに際し、レジスト
をウエハに吐出せず計量器を設け、この計量器内に上記
レジストを試し吐出(試し吐出を、空出し、ともいう〉
させ、この採取した吐出量を計測して適当量であるか否
かを検査している.これを一般に定量空出し機構と称さ
れ使用している.この検査の結果,設定量と略同じ吐出
量を確認すると、本者即ち、ウエハ上に吐出させてウエ
ハにレジスト膜を形成させていた。このような定量空出
し機構はレジストが固形化する塗布物質の塗布装置、例
えばレジスト塗布装置に使用されている.(発明が解決
しようとする課題) しかしながら、従来の現像処理装置では現像処理に必要
な適当量より多目に吐出させて現像処理しているので,
ウエハの枚数の増加に比例して現像液を無駄に使用して
不経済であった.また,無駄に使用した排液の事後処理
に人手が必要であった. 本発明の目的は、上記問題に鑑みなされたもので,現像
に最少限必要な吐出量を吐出することにより,ランニン
グコストを低くするように改善した現像処理装置を提供
することにある.〔発明の構成〕 (課題を解決するための手段) 本発明は被処理体上に塗布物質を吐出し、現像処理する
装置において、 上記被処理体上に吐出する塗布物質の吐出量を採取し、
この採取した塗布物質を計測し、この計測結果に基づい
て,現像処理に必要な適当量に塗布物質を調整する定量
空出し機構を設けたことを特徴としている. (作用効果) 本発明によれば、吐出量を任意に設けて,塗布物質を吐
出するため配管系のつまり状態をチェックすることがで
きる. (実施例) 以下、本発明の装置を定量空出し機構を設けたウエハ現
像処理装置適用した一実施例について、図面を参照して
説明する. 上記定量空出し機構を設けた現像処理装置は、第1図に
示すように,被処理体,例えばウエハ(1)を保持、例
えば吸着保持可能な支持体、例えばスピンチャック■の
頂面を上面に向けて配置されている。
上記スピンチャック■の裏面の中心に設けたシャツ1〜
を回転させる回転機構,例えばモータ■が軸着されてい
る。このモータ■がCPU(図示せず)の指令に基づい
て駆動し、ウエハ(1)を所定回転するように制御され
ている。このウエハ(1)を回転させるスピンチャック
■を囲繞する如く一部有底円筒形のカップ0)が,ウエ
ハ搬送機構(図示せず)と干渉しないように上下動可能
に設けられている.さらに,上記スピンチャック■に吸
着固定されたウエハ(1)の上空部にはウエハ(1)に
向けて現像液を吐出させるノズル0がスピンチャック■
頂面と空間を介在させて直交する方向に固定されている
.そして,上記ノズル■の反対端(5a)には、現像液
の流量を5N!!する配管系0が設けられている.この
配管系0には,ノズル■側からサックパックバルブωと
,開閉弁■と、フローメータバルブ(9)とのフィルタ
(10)とが順に配設されている。
上記ポンプ(11)は、現像液貯蔵容器(12)内の現
像液を汲み上げ配管系0に送流するように設けられてい
る. 上記ポンプ(l1)で配管系0に送流した現像液は上記
開閉弁■の開故によってノズル■から吐出されるように
なっている。
上記開閉弁(8)は操作部(12)の入力操作で開閉時
間を設定し、この設定された開放時間中、上記開閉弁(
8)を開口し、ノズル■から現像液を吐出するように設
けられている。
即ち、上記操作部(12)はノズル■から現像液を吐出
させるための吐出時間を設定するタイマー(13)と、
ノーマルクローズの開閉弁,例えばエアーオペバルブ(
8a)と、このエアーオペバルブ(8a)を駆動させる
ためにエアーのON・OFFをするソレノイドボックス
(l4)とから構成されている。
従って、上記タイマー(l3)に設定時間を操作入力し
て、スタートスイッチ(15)をON操作すると,ノズ
ル■から設定した時間内で現像液を吐出するようになっ
ている. 次に、上述した構戊の定量空出し機構を設けた現像処理
装置の動作について説明する,先ず、図示しないウエハ
搬送機構からウエハ(1)をスピンチャック■の頂面に
載置するためにカップ(4)を所定位置まで降下させる
. そして,上記スピンチャック■にハンドリングアーム(
図示せず)等の移し替手段で載置する.このft[した
ウエハ(1)の裏面を内蔵された吸着手段(図示せず)
で吸着保持する.この吸着保持と共に上記カップ■を現
像する際に、この現像液が飛び散らない所定位置まで上
昇させる.この上昇が完了すると,ウエハ(1)上に塗
布させる現像液の吐出量を設定する. この設定は、オペレションパネルに設けられた操作部(
12)のタイマー(13)を、例えば5インチのウエハ
ωに必要な40cc吐出させる吐出時間を設定する. この設定後,上記ノズル■の吐出口に、現像液が採取さ
れる如く計量器(16)を配置する.この計量器(l6
)を配置したのち,上記操作部(I2)のスタートスイ
ッチ(l5)を押す.このスタートスイッチ(15)の
操作でンレノイドボックス(l4)を駆動させる.この
駆動によりエアー供給源の弁が開口し、ノーマルクロー
ズ状態のエアーオペバルブ(8a)を上記タイマーで設
定した設定時間だけ開口する。
一方,上記スイッチ(15)ONの操作をしたと同時に
上記タイマー(l3)がカウント開始する,上記タイマ
ー(13)が設定時間、例えば12秒経過すると,カウ
ントアップして上記エアーオペバルブ(8a)をノーマ
ルクローズに戻して、現像液の送流を停止させる. 上記ノズル0の吐出口に配置した計量器(16)内には
設定時間、例えば12秒の時間に吐出した現像液が停溜
している.この現像液の量を計測する。
この計測により,計量器(16)内の現像液が設定量に
到達しない吐出量、例えば39ωの吐出量であれば,こ
の時に1秒で3.25ccの現像液を吐出することによ
るので、40ccの現像液と吐出する場合に12。
3秒に設定すれば設定吐出量となる。
従って,タイマー(13)の設定時間を12.3秒と変
更することにより、ノズル0から40ccの現像液を吐
出させることが可能になる. E記実施例では、定量空出し機構を設けた現像処理装置
について説明したが、定量空出し機構を設けた揮発性、
例えばシンナー・トルエン・有機容材等の吐出装置につ
いても適当量の吐出量でコーティングするコータにも使
用可能である.本実施例の効果は、吐出量を任意に設定
して、塗布物質を吐出できるため,フィルターの目詰り
や配管のつまり具合を簡単にチェックすることができる
【図面の簡単な説明】
第L図は本発明装置を定量空出し機構を設けたウエハ現
像処理装置に適用した一実施例を説明するためのウエハ
現像処理装置の構威説明図である.1・・・ウエハ  
   2・・・スピンチャック5・・・ノズル    
 6・・・配管系l2・・・操作部 13・・・タイマー l5・・・スタートSv 16・・・計量器

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 被処理体上に塗布物質を吐出し、レジスト膜を現像処理
    する装置において、 上記被処理体上に吐出する塗布物質の吐出量を採取し、
    この採取した塗布物質を計測し、この計測結果に基づい
    て、現像処理に必要な適当量に塗布物質を調整する定量
    空出し機構を設けたことを特徴とする処理装置。
JP15371989A 1989-06-16 1989-06-16 処理装置 Pending JPH0319317A (ja)

Priority Applications (1)

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JP15371989A JPH0319317A (ja) 1989-06-16 1989-06-16 処理装置

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JP15371989A JPH0319317A (ja) 1989-06-16 1989-06-16 処理装置

Publications (1)

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JPH0319317A true JPH0319317A (ja) 1991-01-28

Family

ID=15568608

Family Applications (1)

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JP15371989A Pending JPH0319317A (ja) 1989-06-16 1989-06-16 処理装置

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JP (1) JPH0319317A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5670568A (en) * 1994-07-21 1997-09-23 Elf Atochem S.A. Compositions of mixed aluminum alkaline-earth metal hydroxide type as antichlorine and antiacid agents for the stabilization of thermoplastic resins
JP2002542920A (ja) * 1999-04-23 2002-12-17 ノードソン コーポレーション フィードバック制御を含む粘性材料分配システム及び方法
KR100507617B1 (ko) * 2000-12-28 2005-08-10 씨앤지하이테크 주식회사 웨이퍼 코팅용 약액 공급감시방법 및 그 공급감시와 공급제어용 유량계측시스템
KR100506800B1 (ko) * 1998-10-01 2005-09-26 삼성전자주식회사 현상액 이상 흐름 검출 시스템
JP2014072401A (ja) * 2012-09-28 2014-04-21 Tokyo Electron Ltd 薬液吐出量計測用治具、薬液吐出量計測機構及び薬液吐出量計測方法

Cited By (5)

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