JPH07335543A

JPH07335543A - 基板処理装置

Info

Publication number: JPH07335543A
Application number: JP15512994A
Authority: JP
Inventors: Izuru Izeki; 出井関; Keiji Kirie; 敬二桐栄
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1994-06-13
Filing date: 1994-06-13
Publication date: 1995-12-22

Abstract

(57)【要約】【目的】塗布液など基板に供給される処理液の消費量
を低減することができるとともに、基板表面に処理液を
効率良く供給することができる基板処理装置を提供す
る。【構成】角型基板Ｗを保持するスピンチャック１１を
備えた基板保持機構１と、スリット状に開口した吐出口
２１ａを有し、吐出口２１ａから塗布液を供給するノズ
ル２１と、角型基板Ｗの回転と同期してノズル２１を移
動させる駆動機構３とを備え、角型基板Ｗの回転にとも
なって、吐出口２１ａの端部を角型基板Ｗの端縁に沿っ
て移動させることにより、角型基板Ｗの表面の所定塗布
範囲内に塗布液が薄く塗布される。そして、塗布液が塗
布された角型基板Ｗは、高速回転されてその遠心力で角
型基板Ｗの表面に塗布液が均一に拡げられる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、液晶用のガラス基板、
フォトマスク用基板、光ディスク用基板、及び半導体ウ
エハなどの基板の表面にフォトレジスト液を塗布した
り、現像液、洗浄液、エッチング液、剥離液などの処理
液を供給して所定のウェット処理を行ったりする基板処
理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、基板の表面にフォトレジスト液を
塗布する塗布装置として、例えば、特開平１−１３５５
６５号公報、特開平４−６１９５５号公報に記載された
ものが知られている。

【０００３】これらの装置は、いずれも回転テーブル上
に、その表面を上向きにした基板を水平姿勢で吸着保持
し、その基板表面のほぼ中央部に塗布液供給ノズルから
レジスト液等の塗布液を滴下するとともに、回転テーブ
ルを回転させることにより、その回転遠心力によってレ
ジスト液を基板表面全体にわたって拡散させ、基板表面
に均一な薄膜を形成するように構成されている。そし
て、回転テーブルを回転させ、レジスト液を基板表面に
拡散させる際に、遠心力によって基板から振り切られた
余剰のレジスト液は周囲に飛散し、回転テーブルの周囲
を覆うように配備された容器によって回収されて廃棄さ
れる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来装置には次のような問題点がある。すなわち、基
板表面に均一な厚みのレジスト膜を得るためには、実際
に薄膜を形成するのに必要な量よりも多量のレジスト液
を基板表面に供給しなければならない。その結果、供給
したほとんど（９０〜９８％）のレジスト液が回転テー
ブルの遠心力によって基板から振り切られてしまい、高
価なレジスト液が多量に消費されるといった問題点があ
る。

【０００５】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、塗布液など基板に供給される処理液の
消費量を低減することができるとともに、基板表面に処
理液を効率良く供給することができる基板処理装置を提
供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために次のような構成をとる。すなわち、請求項
１に記載の基板処理装置は、基板表面に所定の処理液を
供給して基板の処理を行う基板処理装置において、前記
基板を回転可能に保持する基板保持手段と、実質的にス
リット状に開口し、前記基板保持手段に保持された基板
表面に向けて処理液を吐出する吐出口を有する処理液供
給手段と、前記基板保持手段に保持された基板の端縁に
沿って前記吐出口の端部が移動するように、前記基板保
持手段による基板の回転と同期して、前記基板保持手段
と前記処理液供給手段とを相対移動させる駆動手段と、
を備えたものである。

【０００７】また、請求項２に記載の装置は、請求項１
に記載の装置において、前記駆動手段が、前記基板保持
手段による基板の回転と同期し、前記基板保持手段に対
して前記スリット状の吐出口をその延びる方向に往復移
動させるものである。

【０００８】また、請求項３に記載の装置は、請求項１
に記載の装置において、前記駆動手段が、前記基板保持
手段による基板の回転と同期し、前記基板保持手段に対
して前記スリット状の吐出口を回転変位させるものであ
る。

【０００９】

【作用】すなわち、請求項１の発明によれば、基板保持
手段に基板が保持され、処理液供給手段の実質的にスリ
ット状に開口した吐出口から基板に処理液が供給され
る。そして、基板保持手段により基板が回転されるとと
もに、駆動手段により、その基板の回転と同期して、基
板の端縁に沿って吐出口の端部が移動するように、基板
保持手段と処理液供給手段とが相対移動されることによ
り、基板表面の所定の供給範囲内に処理液が供給され
る。その後、処理液に応じて基板保持手段により基板を
高速回転させる。例えば基板の表面にフォトレジスト膜
を形成する場合には、基板表面の所定の塗布範囲内にフ
ォトレジスト液が塗布された後、基板保持手段によりフ
ォトレジスト液が塗布された基板を高速回転させること
によって、フォトレジスト液がその遠心力で周方向に拡
げられ、基板表面に均一なフォトレジストの薄膜が形成
される。

【００１０】また、請求項２の発明によれば、駆動手段
により、基板保持手段に保持された基板の端縁に沿って
吐出口の端部が移動するように、基板保持手段による基
板の回転と同期して、基板保持手段に対してスリット状
の吐出口がその延びる方向に往復移動されることによ
り、基板表面の所定の供給範囲内に処理液が供給され
る。

【００１１】また、請求項３の発明によれば、駆動手段
により、基板保持手段に保持された基板の端縁に沿って
吐出口の端部が移動するように、基板保持手段による基
板の回転と同期して、基板保持手段に対してスリット状
の吐出口を回転変位されることにより、基板表面の所定
の供給範囲内に処理液が供給される。

【００１２】

【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。図１は本発明に係る基板塗布装置の一実施例の概
略構成を示すブロック図であり、図２は塗布液供給機構
の平面図である。

【００１３】この基板塗布装置は、角型基板Ｗを水平姿
勢で回転可能に保持する基板保持機構１と、基板保持機
構１に保持された角型基板Ｗに塗布液を塗布する塗布液
供給機構２と、塗布液供給機構２を往復移動させる駆動
機構３などから構成されている。以下、各部の構成を詳
細に説明する。

【００１４】基板保持機構１は、その上面に角型基板Ｗ
を吸着保持するスピンチャック１１と、このスピンチャ
ック１１を回転軸１２を介して回転させるためのモータ
１３とを備えている。モータ１３の出力軸１３ａとスピ
ンチャック１１の回転軸１２との間にはベルト１３ｂが
掛けられており、これによってモータ１３の出力はスピ
ンチャック１１に伝達されてスピンチャック１１が回転
軸芯Ｐ₁周りに回転させられるように構成されている。
スピンチャック１１の回転軸１２には、スピンチャック
１１の回転位置基準となる原点位置検出用の円板１４が
連結されている。この円板１４の周囲の一部にはスリッ
ト状の切欠部が形成されており、円板１４の周囲を挟み
込むように配置された光センサ１５によって円板１４の
切欠部を検出してスピンチャック１１の原点位置を検出
するように構成されている。さらに、モータ１３の出力
軸１３ａには、スピンチャック１１の回転角度を検出す
るためのロータリエンコーダ１６が設けられている。光
センサ１５及びロータリエンコーダ１６の出力信号はそ
れぞれ後述するＣＰＵ４１に入力される。

【００１５】塗布液供給機構２は、角型基板Ｗの長手方
向の幅の半分よりも若干長めに形成された本発明の塗布
液供給手段に相当するノズル２１を備えている。このノ
ズル２１は、図３に示すように、その先端が先細り状に
形成された板部材を互いに向かい合うように重ね合わせ
て一体に構成されたものであり、その先端にスリット状
に開口された吐出口２１ａを備えている。ノズル２１
は、その内部に吐出口２１ａに連通する液溜部２１ｂを
備え、図示しない供給配管を介して塗布液供給源に連通
接続されている。ノズル２１は、塗布液供給源から供給
された塗布液をスリット状の吐出口２１ａから均一に吐
出するものである。なお、ノズル２１は、角型基板Ｗの
回転軸芯Ｐ₁に対して端部に行くに従い塗布液を多く供
給するように構成する、例えばそのスリット幅を基板端
部に向かって広く形成することが好ましい。これは、後
述する塗布時に角型基板Ｗの中央部への塗布液供給過多
になるのを避けるためである。

【００１６】ノズル２１は、リニアモータ３２とリニア
エンコーダ３３とを備えた駆動機構３の揺動アーム３１
に往復移動可能に支持されている。揺動アーム３１は鉛
直方向の軸芯Ｐ₂周りで揺動可能にモータ３４に連動連
結されている。このモータ３４を正逆方向に駆動回転し
て揺動アーム３１を揺動させることにより、揺動アーム
３１を角型基板Ｗの上方で回転軸芯Ｐ₁に対向する塗布
作用位置（図２に鎖線で示す位置）と、角型基板Ｗの上
方から外れた待機位置（図２に実線で示す位置）とにわ
たって移動させる。さらに、塗布作用位置において、リ
ニアモータ３２を作動することにより、ノズル２１を揺
動アーム３１の基端側の原点位置（図２に鎖線で示す位
置）と、角型基板Ｗの上方の所定の塗布位置（図２に斜
線で示す位置）とにわたって移動させる。

【００１７】塗布位置に設定されたノズル２１は、角型
基板Ｗの表面と吐出口２１ａの下端とのギャップＧを一
定に保持された状態で、角型基板Ｗの回転と同期して揺
動アーム３１に沿って往復駆動される。角型基板Ｗと吐
出口２１ａの下端とのギャップＧは0.2mm 〜1mm に設定
するのが好ましい。ギャップＧが0.2mm 以下になると、
角型基板Ｗが反っていたり、ノズル２１の加工精度によ
っては当接する恐れがある。一方、1mm 以上になると、
角型基板Ｗとノズル２１との間に広い空隙ができ塗布ム
ラが発生しやすくなる。以上のように、ノズル２１は、
スリット状に開口された吐出口２１ａから塗布液を帯状
に吐出して角型基板Ｗに向けて供給するようになってい
る。

【００１８】次に、本実施例の操作・制御系の構成を説
明する。操作部４０は、キーボード等によって構成さ
れ、この操作部４０を介してオペレータが塗布条件や起
動開始命令等を入力する。塗布条件としては、非塗布域
データΔＬ、すなわち、基板端縁から内側に入った塗布
液を塗布しない領域の距離（図２参照）等がある。この
非塗布域データΔＬは、使用する塗布液や供給量等によ
って決定されるが、35mm程度が好ましい。

【００１９】ＣＰＵ４１は、操作部４０から与えられた
塗布条件のうちの非塗布域データΔＬを第１メモリ４２
へ記憶させるとともに、第２メモリ４３に設定されてい
る装置全体の制御プログラムに従って、各モータドライ
バ４４，４５，４６を介して各モータへ駆動信号を出力
する。また、ＣＰＵ４１は、光センサ１５で検出された
スピンチャック１１の原点位置情報や、ロータリエンコ
ーダ１６，リニアエンコーダ３３からの各パルス信号を
計数することによりスピンチャック１１，ノズル２１の
各位置情報を取り込んでいる。

【００２０】第２メモリ４３には、制御プログラムのう
ち角型基板Ｗの回転と同期してノズル２１を移動させる
ためのデータが予め設定されている。以下、図４、図５
を参照して説明する。

【００２１】まず、図４に示すように、角型基板Ｗを、
その回転軸芯Ｐ₁を基準として回転させた所定角度θ毎
に刻み、各角度θ₀〜θ_nにおける角型基板Ｗの回転軸
芯Ｐ₁から基板端面までの各距離ｒ₀〜ｒ_nを求める。
図５は、各角度θ₀〜θ_nと各距離ｒ₀〜ｒ_nとの関係
を示している。これらの各角度θ₀〜θ_nをアドレスと
し、各角度θ₀〜θ_nにおける各距離ｒ₀〜ｒ_nを各ア
ドレスのデータとしたテーブルが第２メモリ４３に記憶
されている。

【００２２】そして、ＣＰＵ４１は、第１メモリ４２に
記憶された非塗布域データΔＬと、第２メモリ４３に設
定されていたテーブルとから、ノズル２１の移動量を算
出する。例えば、図２に示す塗布位置において、ノズル
２１の原点位置からの移動量Ｌは、次式で表される。

【００２３】Ｌ＝Ｒ−ｒ＋ΔＬ

【００２４】なお、Ｒは原点位置におけるノズル２１の
端部から角型基板Ｗの回転軸芯Ｐ₁までの距離、ｒは角
型基板Ｗの回転軸芯Ｐ₁から短辺の中央位置までの距離
である。

【００２５】次に、図６に示したフローチャートに従っ
て、本実施例装置の動作を説明する。ステップＳ１：まず、角型基板Ｗの中心とスピンチャッ
ク１１の中心とを合わせ、スピンチャック１１の原点位
置に対して角型基板Ｗの回転方向の位置関係が所定の関
係となるように、角型基板Ｗをスピンチャック１１上に
載置する。

【００２６】ステップＳ２：モータ１３を駆動してスピ
ンチャック１１を回転させ、光センサ１５が円板１４の
切欠部を検出した時点でモータ１３の駆動を停止させる
ことにより、スピンチャック１１を原点位置に位置決め
する。

【００２７】ステップＳ３：待機位置にある揺動アーム
３１を軸芯Ｐ₂周りに揺動させて、塗布作用位置に位置
決めする。このとき、ノズル２１は原点位置にある。

【００２８】ステップＳ４：つぎに、ＣＰＵ４１は、オ
ペレータによって入力設定された非塗布域データΔＬを
第１メモリ４２から読み出すとともに、第２メモリ４３
のテーブルに設定されている原点角度θ₀における距離
ｒ₀とを呼び出し、上記した式に基づいてノズル２１の
移動距離Ｌ₀を算出する。そして、ＣＰＵ４１は、算出
した移動距離Ｌ₀に応じた移動信号をモータドライバ４
５を介してリニアモータ３２に出力し、原点位置にある
ノズル２１を角型基板Ｗの回転軸芯Ｐ₁に向かって移動
させる。これにより、ノズル２１が塗布位置に移動され
る。すなわち、ノズル２１の端部が角型基板Ｗの端縁か
ら内側に所定距離（非塗布域データΔＬ）入った位置ま
で移動される。

【００２９】ステップＳ５：ノズル２１が塗布位置に達
すると、ノズル２１の移動を停止させ、この状態で図示
しない塗布液供給源を作動させて、ノズル２１から角型
基板Ｗの表面に所定量の塗布液を供給する。

【００３０】ステップＳ６，Ｓ７：ＣＰＵ４１は、駆動
信号をモータドライバ４６を介してモータ１３に出力
し、モータ１３を回転駆動してスピンチャック１１とと
もに角型基板Ｗを回転軸芯Ｐ₁周りに回転させる。スピ
ンチャック１１を回転させている間、ＣＰＵ４１はロー
タリエンコーダ１６から位置情報（移動角度）を順次取
り込み、この位置情報と第２メモリ４３のテーブルに予
め設定されている角度θとを比較することにより、スピ
ンチャック１１が一回目の角度θ₁に近づいているかど
うかを判別する。スピンチャック１１が一回目の角度θ
₁に達したことを判別すると、次のステップＳ８に進
む。

【００３１】ステップＳ８：スピンチャック１１が一回
目の角度θ₁に達すると、ＣＰＵ４１は、スピンチャッ
ク１１を一旦停止させるとともに、ステップＳ４と同様
に、第１メモリ４２に記憶させた非塗布域データΔＬ
と、第２メモリ４３のテーブルに設定されている一回目
の角度θ₁における距離ｒ₁とを呼び出し、ノズル２１
の移動距離Ｌ₁を算出する。そして、ＣＰＵ４１は、算
出した移動距離Ｌ₁と前回の移動距離Ｌ₀との差分（Ｌ
₁−Ｌ₀）に応じた移動信号をモータドライバ４５を介
してリニアモータ３２に出力し、ノズル２１を移動させ
る。以下、角度がθ₂，θ₃，…と変わるごとに、上述
したと同様にノズル２１の位置が制御されながら、角型
基板Ｗの表面に塗布液を塗布される。以下、図７を参照
して具体的に説明する。

【００３２】図７（ａ）に示すように、ノズル２１の吐
出口２１ａが塗布位置に位置決めされた状態において、
角型基板Ｗを原点位置から反時計方向に回転させ、これ
に同期してノズル２１をＸ方向に移動させる。すなわ
ち、吐出口２１ａの端部２１ｂを回転する角型基板Ｗの
端縁Ｗａに沿って一定間隔（非塗布域データΔＬ）に保
ちながら、ノズル２１がＸ方向に移動されることによ
り、図７（ｂ）に示すように、角型基板Ｗの斜線で示す
範囲に塗布液が塗布される。そして、吐出口２１ａの端
部２１ｂが角型基板Ｗの角部に達すると、図７（ｃ）に
示すように、角型基板Ｗの回転に応じてノズル２１をＸ
方向とは逆方向に徐々に移動させる。これを繰り返して
角型基板Ｗを一回転させることにより、図７（ｄ）に示
すように、非塗布域を残して角型基板Ｗの斜線で示す塗
布範囲内に塗布液が塗布される。

【００３３】ステップＳ９：また、ＣＰＵ４１は、ロー
タリエンコーダ１６からの位置情報に基づき、スピンチ
ャック１１が原点角度θ₀に近づいているかどうかを判
別する。スピンチャック１１が原点角度θ₀に達したこ
とを判別すると、次のステップＳ１０に進む。

【００３４】ステップＳ１０：スピンチャック１１が原
点角度θ₀に達すると、ＣＰＵ４１は、塗布液の供給を
停止させるとともに、ノズル２１と揺動アーム３１とを
上記した逆の手順で原点位置と待機位置とにそれぞれ復
帰させる。

【００３５】ステップＳ１１：揺動アーム３１を角型基
板Ｗの側方に外れた待機位置に復帰させた後、スピンチ
ャック１１を高速回転させる。角型基板Ｗが高速回転さ
れることにより、その遠心力で角型基板Ｗの塗布領域に
塗布された塗布液が外周方向に拡げられるので、角型基
板Ｗの全面にわたって均一な厚さの薄膜が形成される。
なお、この際、余剰の塗布液も基板周端から飛散される
が、予め角型基板Ｗの塗布範囲内に塗布液を薄く塗布し
たうえで、角型基板Ｗを高速回転させて均一な薄膜を形
成するので、角型基板Ｗから飛散する余剰の塗布液の量
はごくわずかであり、大幅に塗布液の消費量を低減する
ことができる。具体的には、角型基板Ｗの表面に100 μ
m 程度の塗布液を塗布した後、角型基板Ｗを1500〜2000
rpm で高速回転し、その遠心力により角型基板Ｗの表面
に塗布された塗布液が周方向に拡げられ、最終的に5 〜
10μm 程度の均一な膜厚が得られる。従って、従来装置
に比べ塗布液の消費量を約１／３に低減することができ
る。

【００３６】なお、本発明は上記した実施例に限定され
ることなく、次のように種々の変形実施が可能である。

【００３７】（１）実施例では、角型基板Ｗの回転に
同期してノズル２１をその長手方向に往復移動させるよ
うにしていたが、本発明はこれに限らず、例えば、ノズ
ルに回転変位機構を設け、角型基板Ｗの回転に同期して
ノズルを角型基板Ｗの端縁に沿うように回転変位させ
て、角型基板Ｗの表面に塗布液を塗布するようにしても
よい。以下、図８を参照して具体的に説明する。

【００３８】図８（ａ）に示すように、角型基板Ｗの原
点位置に対して、ノズル２１’の吐出口２１ａをその回
転軸芯Ｐ₃周りに回転変位させた塗布位置に位置決めし
た状態にセットする。続いて、角型基板Ｗを回転軸芯Ｐ
₁周りに反時計方向に回転させ、これに同期して吐出口
２１ａを回転軸芯Ｐ₃周りに反時計方向に徐々に回転さ
せる。すなわち、吐出口２１ａの端部２１ｂを、回転す
る角型基板Ｗの端縁Ｗａに沿って一定間隔（非塗布域デ
ータΔＬ）に保ちながら、ノズル２１’を回転させるこ
とにより、図８（ｂ）に示すように、角型基板Ｗの斜線
で示す範囲に塗布液が塗布される。そして、吐出口２１
ａの端部２１ｂが角型基板Ｗの角部に達すると、図８
（ｃ）に示すように、角型基板Ｗの回転に応じて吐出口
２１ａを時計方向に徐々に回転させる。これを繰り返し
て角型基板Ｗを一回転させることにより、上記した実施
例と同様に、非塗布域を残して角型基板Ｗの塗布範囲内
に塗布液が塗布される。

【００３９】（２）また、ノズル２１を揺動アーム３
に固定して、角型基板Ｗを回転させるとともに、角型基
板Ｗの端縁がノズル２１の端部に沿うようにスピンチャ
ック１１を水平面内において移動させてもよい。

【００４０】（３）また、実施例では、角型基板Ｗの
表面を上向きにした姿勢で、ノズル２１の下向きに開口
した吐出口２１ａに接近した状態で移動させることによ
り、角型基板Ｗの表面の塗布領域に塗布液を塗布するよ
うにしていたが、本発明はこれに限らず、角型基板Ｗの
姿勢及びこれに対応したノズル２１の向きは任意であ
る。例えば、角型基板Ｗの表面を下向き姿勢で、上向き
に開口した吐出口２１ａに接近した状態で移動させるこ
とにより、角型基板Ｗの表面の塗布領域に塗布液を塗布
するようにしてもよい。また、角型基板Ｗの表面を下向
きに傾斜した姿勢で、上向きに傾斜した吐出口２１ａに
接近した状態で移動させることにより、角型基板Ｗの表
面に塗布液を塗布するようにしてもよい。

【００４１】（４）また、実施例では、角型基板Ｗに
塗布液を塗布するようにしていたが、本発明はこれに限
らず、例えば、オリエンテーションフラットのある半導
体ウエハにも適用することができる。

【００４２】（５）また、上記実施例は基板に塗布液
を塗布してその薄膜を形成する塗布装置であったが、本
発明はこれに限らず、基板の表面に現像液、洗浄液、エ
ッチング液、剥離液などの処理液を供給して基板表面の
現像、洗浄、エッチング、剥離など所定のウェット処理
を行う装置にも適用可能である。

【００４３】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１に記載の発明によれば、基板表面の所定の供給範囲内
に処理液が供給されるので、その供給される処理液の消
費量を低減することができる。また、基板の端縁に沿っ
て吐出口の端部が移動しながら、基板表面の所定の供給
範囲内に処理液が供給されるので、基板の形状や基板サ
イズが変わっても基板表面に処理液を効率良く供給する
ことができる。特に、基板表面にフォトレジスト膜など
の薄膜を形成する場合には、予め基板の所要の供給範囲
内に塗布液を薄く塗布したうえで、基板を高速回転させ
て均一な薄膜を形成するので、基板から飛散する余剰の
塗布液の量はごくわずかであり、大幅に塗布液の消費量
を低減することができる。

【００４４】また、請求項２に記載の発明によれば、駆
動手段により、基板保持手段に保持された基板の端縁に
沿って吐出口の端部が移動するように、基板保持手段に
よる基板の回転と同期して、基板保持手段に対してスリ
ット状の吐出口がその延びる方向に往復移動されるの
で、一度の動作で基板全面の所定範囲内に処理液を供給
することができ、基板表面に処理液をより一層効率良く
供給することができる。特に、角型基板に対して有効な
ものである。

【００４５】また、請求項３に記載の発明によれば、駆
動手段が、処理液供給手段を回転変位させるものである
ので、処理液供給手段を駆動する駆動機構を簡単にする
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る基板塗布装置の一実施例の概略構
成を示すブロック図である。

【図２】塗布液供給機構の平面図である。

【図３】ノズル先端の縦断面図である。

【図４】角型基板の中心から端縁までの距離データの説
明図である。

【図５】第２メモリのテーブルの模式図である。

【図６】基板塗布装置の動作フローチャートである。

【図７】基板塗布装置の動作説明図である。

【図８】その他の実施例の動作説明図である。

【符号の説明】

１ … 基板保持機構２ … 塗布液供給機構３ … 駆動機構１１ … スピンチャック２１ … ノズル（塗布液供給手段）３１ … 揺動アーム４０ … 操作部４１ … ＣＰＵ４２ … 第１メモリ４３ … 第２メモリＷ … 基板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板表面に所定の処理液を供給して基板
の処理を行う基板処理装置において、前記基板を回転可能に保持する基板保持手段と、実質的にスリット状に開口し、前記基板保持手段に保持
された基板表面に向けて処理液を吐出する吐出口を有す
る処理液供給手段と、前記基板保持手段に保持された基板の端縁に沿って前記
吐出口の端部が移動するように、前記基板保持手段によ
る基板の回転と同期して、前記基板保持手段と前記処理
液供給手段とを相対移動させる駆動手段と、を備えたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】請求項１に記載の装置において、前記駆動手段は、前記基板保持手段による基板の回転と
同期し、前記基板保持手段に対して前記スリット状の吐
出口をその延びる方向に往復移動させることを特徴とす
る基板処理装置。
【請求項３】請求項１に記載の装置において、前記駆動手段は、前記基板保持手段による基板の回転と
同期し、前記基板保持手段に対して前記スリット状の吐
出口を回転変位させることを特徴とする基板処理装置。