JP2000153212A - 塗布装置及び塗布方法 - Google Patents
塗布装置及び塗布方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 塗布液の使用量を少なくする。
【解決手段】 被処理体であるガラス基板Ｇを保持しつ
つ回転するスピンチャック２８と、前記スピンチャック
２８により保持され回転されるガラス基板Ｇ上のほぼ回
転中心に塗布液を吐出する塗布液吐出ノズル７４と、前
記塗布液吐出ノズル７４に対して塗布液を供給する塗布
液供給機構８０とを有する塗布装置に、塗布液吐出ノズ
ル７４からの塗布液の吐出量を制御する吐出量制御部８
３を付設する。これにより、塗布液の吐出量を、例え
ば、吐出開始後、徐々に少なくなるように制御できるた
め、塗布液の無駄を少なくすることができる。
つ回転するスピンチャック２８と、前記スピンチャック
２８により保持され回転されるガラス基板Ｇ上のほぼ回
転中心に塗布液を吐出する塗布液吐出ノズル７４と、前
記塗布液吐出ノズル７４に対して塗布液を供給する塗布
液供給機構８０とを有する塗布装置に、塗布液吐出ノズ
ル７４からの塗布液の吐出量を制御する吐出量制御部８
３を付設する。これにより、塗布液の吐出量を、例え
ば、吐出開始後、徐々に少なくなるように制御できるた
め、塗布液の無駄を少なくすることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば液晶ディス
プレイ（Liquid Crystal Display：ＬＣＤ）に使われる
ガラス基板上にレジスト液を塗布する塗布装置及び塗布
方法に関する。
プレイ（Liquid Crystal Display：ＬＣＤ）に使われる
ガラス基板上にレジスト液を塗布する塗布装置及び塗布
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＬＣＤの製造工程においては、ＬＣＤ用
のガラス基板上にＩＴＯ（Indium TinOxide）の薄膜や
電極パターンを形成するために、半導体デバイスの製造
に用いられるものと同様のフォトリソグラフィ技術が利
用される。フォトリソグラフィ技術では、フォトレジス
トを基板に塗布し、これを露光し、さらに現像する。
のガラス基板上にＩＴＯ（Indium TinOxide）の薄膜や
電極パターンを形成するために、半導体デバイスの製造
に用いられるものと同様のフォトリソグラフィ技術が利
用される。フォトリソグラフィ技術では、フォトレジス
トを基板に塗布し、これを露光し、さらに現像する。
【０００３】このようなレジスト塗布工程では、ガラス
基板Ｇを回転させながらその上にレジスト液を滴下する
ことが従来から行われている。
基板Ｇを回転させながらその上にレジスト液を滴下する
ことが従来から行われている。
【０００４】図７は従来のレジスト塗布装置の一例を示
す正面図、図８はその平面図である。これらの図に示す
ように、ガラス基板Ｇを搬出入するための開口部１０１
が上部に設けられたカップ１０２内にガラス基板Ｇを真
空吸着保持するスピンチャック１０３が配置されてお
り、スピンチャック１０３は図示を省略した回転駆動機
構により回転されるようになっている。そして、ガラス
基板Ｇをスピンチャック１０３上に真空吸着保持した
後、ノズル１０４をガラス基板Ｇのほぼ中心の上方に位
置させ、ノズル１０４からガラス基板Ｇの上面にレジス
ト液を吐出するようになっている。
す正面図、図８はその平面図である。これらの図に示す
ように、ガラス基板Ｇを搬出入するための開口部１０１
が上部に設けられたカップ１０２内にガラス基板Ｇを真
空吸着保持するスピンチャック１０３が配置されてお
り、スピンチャック１０３は図示を省略した回転駆動機
構により回転されるようになっている。そして、ガラス
基板Ｇをスピンチャック１０３上に真空吸着保持した
後、ノズル１０４をガラス基板Ｇのほぼ中心の上方に位
置させ、ノズル１０４からガラス基板Ｇの上面にレジス
ト液を吐出するようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来、
レジスト液は、吐出開始時から吐出終了まで、通常、一
定量で吐出されている。これは、レジスト液を多めに供
給することで、ガラス基板Ｇの全面に亘り、かつ均一な
厚みで塗布しようとするためであるが、ガラス基板Ｇ上
に供給されたレジスト液の大半がガラス基板Ｇ外周から
零れ落ちるため、大半のレジスト液が無駄になるという
課題がある。
レジスト液は、吐出開始時から吐出終了まで、通常、一
定量で吐出されている。これは、レジスト液を多めに供
給することで、ガラス基板Ｇの全面に亘り、かつ均一な
厚みで塗布しようとするためであるが、ガラス基板Ｇ上
に供給されたレジスト液の大半がガラス基板Ｇ外周から
零れ落ちるため、大半のレジスト液が無駄になるという
課題がある。
【０００６】本発明は上記のような課題を解決するため
になされたもので、塗布液の使用量を少なくすることが
できる塗布装置及び塗布方法を提供することを目的とす
る。
になされたもので、塗布液の使用量を少なくすることが
できる塗布装置及び塗布方法を提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め、請求項１記載の本発明の塗布装置は、被処理体を保
持しつつ回転する保持回転部材と、前記保持回転部材に
より保持され回転される被処理体上のほぼ回転中心に塗
布液を吐出する塗布液吐出ノズルと、前記塗布液吐出ノ
ズルに対して塗布液を供給する塗布液供給機構と、前記
塗布液吐出ノズルからの塗布液の吐出量を制御する吐出
量制御部とを具備する。
め、請求項１記載の本発明の塗布装置は、被処理体を保
持しつつ回転する保持回転部材と、前記保持回転部材に
より保持され回転される被処理体上のほぼ回転中心に塗
布液を吐出する塗布液吐出ノズルと、前記塗布液吐出ノ
ズルに対して塗布液を供給する塗布液供給機構と、前記
塗布液吐出ノズルからの塗布液の吐出量を制御する吐出
量制御部とを具備する。
【０００８】請求項２記載の本発明の塗布装置は、請求
項１記載の塗布装置であって、前記吐出量制御部が、前
記塗布液吐出ノズルからの塗布液の吐出量を、吐出開始
後、徐々に段階的に少なくなるように制御することを特
徴とする。
項１記載の塗布装置であって、前記吐出量制御部が、前
記塗布液吐出ノズルからの塗布液の吐出量を、吐出開始
後、徐々に段階的に少なくなるように制御することを特
徴とする。
【０００９】請求項３記載の本発明の塗布装置は、請求
項１記載の塗布装置であって、前記吐出量制御部が、前
記塗布液吐出ノズルからの塗布液の吐出量を、吐出開始
時から塗布液が被処理体上全体に広がるまでは所定の量
とし、その後、徐々に少なくなるように制御することを
特徴とする。
項１記載の塗布装置であって、前記吐出量制御部が、前
記塗布液吐出ノズルからの塗布液の吐出量を、吐出開始
時から塗布液が被処理体上全体に広がるまでは所定の量
とし、その後、徐々に少なくなるように制御することを
特徴とする。
【００１０】請求項４記載の本発明の塗布装置は、請求
項１記載の塗布装置であって、前記吐出量制御部が、前
記塗布液吐出ノズルへの塗布液の吐出量を、吐出開始時
から塗布液が被処理体上全体に広がるまでは所定の量と
し、その後、徐々に少なくなるように制御し、さらに、
吐出停止前に、再度吐出量が増大するように制御するこ
とを特徴とする。
項１記載の塗布装置であって、前記吐出量制御部が、前
記塗布液吐出ノズルへの塗布液の吐出量を、吐出開始時
から塗布液が被処理体上全体に広がるまでは所定の量と
し、その後、徐々に少なくなるように制御し、さらに、
吐出停止前に、再度吐出量が増大するように制御するこ
とを特徴とする。
【００１１】請求項５記載の本発明の塗布装置は、被処
理体を保持しつつ回転する保持回転部材と、前記保持回
転部材により保持され回転される被処理体上のほぼ回転
中心に塗布液を吐出する塗布液吐出ノズルと、前記塗布
液吐出ノズルに対して塗布液を供給する塗布液供給機構
と、前記塗布液吐出ノズルからの塗布液の吐出量を制御
する吐出量制御部と、前記吐出量制御部による吐出量の
制御に同期して、前記保持回転部材による被処理体の回
転速度を制御する回転速度制御部とを具備する。
理体を保持しつつ回転する保持回転部材と、前記保持回
転部材により保持され回転される被処理体上のほぼ回転
中心に塗布液を吐出する塗布液吐出ノズルと、前記塗布
液吐出ノズルに対して塗布液を供給する塗布液供給機構
と、前記塗布液吐出ノズルからの塗布液の吐出量を制御
する吐出量制御部と、前記吐出量制御部による吐出量の
制御に同期して、前記保持回転部材による被処理体の回
転速度を制御する回転速度制御部とを具備する。
【００１２】請求項６記載の本発明の塗布装置は、請求
項５記載の塗布装置であって、前記回転速度制御部が、
少なくとも前記塗布液吐出ノズルへの塗布液の吐出量が
徐々に少なくなるように制御されているときは、前記保
持回転部材による被処理体の回転速度が定速となるよう
に制御することを特徴とする。
項５記載の塗布装置であって、前記回転速度制御部が、
少なくとも前記塗布液吐出ノズルへの塗布液の吐出量が
徐々に少なくなるように制御されているときは、前記保
持回転部材による被処理体の回転速度が定速となるよう
に制御することを特徴とする。
【００１３】請求項７記載の本発明の塗布装置は、請求
項５記載の塗布装置であって、前記吐出量制御部が、前
記塗布液吐出ノズルからの塗布液の吐出量を、吐出開始
時から塗布液が被処理体上全体に広がるまでは所定の量
とし、その後、徐々に少なくなるように制御し、前記回
転速度制御部が、前記塗布液吐出ノズルへの塗布液の吐
出量が所定の量のときは、前記保持回転部材による被処
理体の回転速度が加速状態となるように制御し、前記塗
布液吐出ノズルへの塗布液の吐出量が徐々に少なくなる
ように制御されているときは、前記保持回転部材による
被処理体の回転速度が定速となるように制御することを
特徴とする。
項５記載の塗布装置であって、前記吐出量制御部が、前
記塗布液吐出ノズルからの塗布液の吐出量を、吐出開始
時から塗布液が被処理体上全体に広がるまでは所定の量
とし、その後、徐々に少なくなるように制御し、前記回
転速度制御部が、前記塗布液吐出ノズルへの塗布液の吐
出量が所定の量のときは、前記保持回転部材による被処
理体の回転速度が加速状態となるように制御し、前記塗
布液吐出ノズルへの塗布液の吐出量が徐々に少なくなる
ように制御されているときは、前記保持回転部材による
被処理体の回転速度が定速となるように制御することを
特徴とする。
【００１４】請求項８記載の本発明の塗布装置は、請求
項５記載の塗布装置であって、前記吐出量制御部が、前
記塗布液吐出ノズルへの塗布液の吐出量を、吐出開始時
から塗布液が被処理体上全体に広がるまでは所定の量と
し、その後、徐々に少なくなるように制御し、さらに、
吐出停止前に、再度吐出量が増大するように制御し、前
記回転速度制御部が、前記塗布液吐出ノズルへの塗布液
の吐出量が所定の量のときは、前記保持回転部材による
被処理体の回転速度が加速状態となるように制御し、前
記塗布液吐出ノズルへの塗布液の吐出量が徐々に少なく
なるように制御されているときは、前記保持回転部材に
よる被処理体の回転速度が定速となるように制御し、前
記塗布液吐出ノズルへの塗布液の吐出量が再度増大する
ように制御されているときは、前記保持回転部材による
被処理体の回転速度が減速状態となるように制御するこ
とを特徴とする。
項５記載の塗布装置であって、前記吐出量制御部が、前
記塗布液吐出ノズルへの塗布液の吐出量を、吐出開始時
から塗布液が被処理体上全体に広がるまでは所定の量と
し、その後、徐々に少なくなるように制御し、さらに、
吐出停止前に、再度吐出量が増大するように制御し、前
記回転速度制御部が、前記塗布液吐出ノズルへの塗布液
の吐出量が所定の量のときは、前記保持回転部材による
被処理体の回転速度が加速状態となるように制御し、前
記塗布液吐出ノズルへの塗布液の吐出量が徐々に少なく
なるように制御されているときは、前記保持回転部材に
よる被処理体の回転速度が定速となるように制御し、前
記塗布液吐出ノズルへの塗布液の吐出量が再度増大する
ように制御されているときは、前記保持回転部材による
被処理体の回転速度が減速状態となるように制御するこ
とを特徴とする。
【００１５】請求項９記載の本発明の塗布方法は、回転
する被処理体上のほぼ回転中心に塗布液を吐出すること
で被処理体上に塗布液を塗布する方法であって、前記被
処理体上に吐出される塗布液の吐出量を制御することを
特徴とする。
する被処理体上のほぼ回転中心に塗布液を吐出すること
で被処理体上に塗布液を塗布する方法であって、前記被
処理体上に吐出される塗布液の吐出量を制御することを
特徴とする。
【００１６】請求項１０記載の本発明の塗布方法は、請
求項９記載の塗布方法であって、前記被処理体上に吐出
される塗布液の吐出量を、吐出開始後、徐々にまたは段
階的に少なくなるように制御することを特徴とする。
求項９記載の塗布方法であって、前記被処理体上に吐出
される塗布液の吐出量を、吐出開始後、徐々にまたは段
階的に少なくなるように制御することを特徴とする。
【００１７】請求項１１記載の本発明の塗布方法は、請
求項９記載の塗布方法であって、前記被処理体上に吐出
される塗布液の吐出量を、吐出開始時から塗布液が被処
理体上全体に広がるまでは所定の量とし、その後、徐々
に少なくなるように制御することを特徴とする。
求項９記載の塗布方法であって、前記被処理体上に吐出
される塗布液の吐出量を、吐出開始時から塗布液が被処
理体上全体に広がるまでは所定の量とし、その後、徐々
に少なくなるように制御することを特徴とする。
【００１８】請求項１２記載の本発明の塗布方法は、請
求項９記載の塗布方法であって、前記被処理体上に吐出
される塗布液の吐出量を、吐出開始時から塗布液が被処
理体上全体に広がるまでは所定の量とし、その後、徐々
に少なくなるように制御し、さらに、吐出停止前に、再
度吐出量が増大するように制御することを特徴とする。
求項９記載の塗布方法であって、前記被処理体上に吐出
される塗布液の吐出量を、吐出開始時から塗布液が被処
理体上全体に広がるまでは所定の量とし、その後、徐々
に少なくなるように制御し、さらに、吐出停止前に、再
度吐出量が増大するように制御することを特徴とする。
【００１９】請求項１３記載の本発明の塗布方法は、回
転する被処理体上のほぼ回転中心に塗布液を吐出するこ
とで被処理体上に塗布液を塗布する方法であって、前記
被処理体上に吐出される塗布液の吐出量を制御すると共
に、前記吐出量の制御に同期して、前記被処理体の回転
速度を制御することを特徴とする。
転する被処理体上のほぼ回転中心に塗布液を吐出するこ
とで被処理体上に塗布液を塗布する方法であって、前記
被処理体上に吐出される塗布液の吐出量を制御すると共
に、前記吐出量の制御に同期して、前記被処理体の回転
速度を制御することを特徴とする。
【００２０】請求項１４記載の本発明の塗布方法は、請
求項１３記載の塗布方法であって、少なくとも前記被処
理体上に吐出される塗布液の吐出量が徐々に少なくなる
ように制御されているときは、前記被処理体の回転速度
が定速となるように制御することを特徴とする。
求項１３記載の塗布方法であって、少なくとも前記被処
理体上に吐出される塗布液の吐出量が徐々に少なくなる
ように制御されているときは、前記被処理体の回転速度
が定速となるように制御することを特徴とする。
【００２１】請求項１５記載の本発明の塗布方法は、請
求項１３記載の塗布方法であって、前記被処理体上に吐
出される塗布液の吐出量を、吐出開始時から塗布液が被
処理体上全体に広がるまでは所定の量とし、その後、徐
々に少なくなるように制御し、前記被処理体上に吐出さ
れる塗布液の吐出量が所定の量のときは、前記被処理体
の回転速度が加速状態となるように制御し、前記被処理
体上に吐出される塗布液の吐出量が徐々に少なくなるよ
うに制御されているときは、前記被処理体の回転速度が
定速となるように制御することを特徴とする。
求項１３記載の塗布方法であって、前記被処理体上に吐
出される塗布液の吐出量を、吐出開始時から塗布液が被
処理体上全体に広がるまでは所定の量とし、その後、徐
々に少なくなるように制御し、前記被処理体上に吐出さ
れる塗布液の吐出量が所定の量のときは、前記被処理体
の回転速度が加速状態となるように制御し、前記被処理
体上に吐出される塗布液の吐出量が徐々に少なくなるよ
うに制御されているときは、前記被処理体の回転速度が
定速となるように制御することを特徴とする。
【００２２】請求項１６記載の本発明の塗布方法は、請
求項１３記載の塗布方法であって、前記被処理体上に吐
出される塗布液の吐出量を、吐出開始時から塗布液が被
処理体上全体に広がるまでは所定の量とし、その後、徐
々に少なくなるように制御し、さらに、吐出停止前に、
再度吐出量が増大するように制御し、前記被処理体上に
吐出される塗布液の吐出量が所定の量のときは、前記被
処理体の回転速度が加速状態となるように制御し、前記
被処理体上に吐出される塗布液の吐出量が徐々に少なく
なるように制御されているときは、前記被処理体の回転
速度が定速となるように制御し、前記被処理体上に吐出
される塗布液の吐出量が再度増大するように制御されて
いるときは、前記被処理体の回転速度が減速状態となる
ように制御することを特徴とする。
求項１３記載の塗布方法であって、前記被処理体上に吐
出される塗布液の吐出量を、吐出開始時から塗布液が被
処理体上全体に広がるまでは所定の量とし、その後、徐
々に少なくなるように制御し、さらに、吐出停止前に、
再度吐出量が増大するように制御し、前記被処理体上に
吐出される塗布液の吐出量が所定の量のときは、前記被
処理体の回転速度が加速状態となるように制御し、前記
被処理体上に吐出される塗布液の吐出量が徐々に少なく
なるように制御されているときは、前記被処理体の回転
速度が定速となるように制御し、前記被処理体上に吐出
される塗布液の吐出量が再度増大するように制御されて
いるときは、前記被処理体の回転速度が減速状態となる
ように制御することを特徴とする。
【００２３】請求項１または９記載の本発明では、吐出
量を制御できるため、塗布液の無駄を少なくすることが
できる。
量を制御できるため、塗布液の無駄を少なくすることが
できる。
【００２４】請求項２または１０記載の本発明では、吐
出開始後、遠心力により被処理体全体に塗布液が広がっ
た後は、広がった塗布液上にさらに塗布液が吐出され
る。このため、その後吐出される塗布液は、吐出量を少
なくしても、均一な厚みになろうとして広がり易い。し
たがって、吐出開始後、吐出量を徐々に少なくしても塗
布液を被処理体全体に均一な厚みで塗布することがで
き、しかも、従来と比較して塗布液の使用量を減らすこ
とができる。
出開始後、遠心力により被処理体全体に塗布液が広がっ
た後は、広がった塗布液上にさらに塗布液が吐出され
る。このため、その後吐出される塗布液は、吐出量を少
なくしても、均一な厚みになろうとして広がり易い。し
たがって、吐出開始後、吐出量を徐々に少なくしても塗
布液を被処理体全体に均一な厚みで塗布することがで
き、しかも、従来と比較して塗布液の使用量を減らすこ
とができる。
【００２５】請求項３または１１記載の本発明では、吐
出開始から、遠心力により被処理体全体に塗布液が広が
るまでの間は、所定以上の量の塗布液を吐出させてい
る。したがって、被処理体全体に確実に塗布液を塗布す
ることができると共に、その後吐出される塗布液は、こ
の広がった塗布液上に吐出されるため、吐出量を少なく
しても、均一な厚みになろうとして広がり易い。したが
って、吐出開始から、遠心力により被処理体全体に塗布
液が広がった後、吐出量を徐々に少なくしても塗布液を
被処理体全体に均一な厚みで塗布することができ、しか
も、従来と比較して塗布液の使用量を減らすことができ
る。
出開始から、遠心力により被処理体全体に塗布液が広が
るまでの間は、所定以上の量の塗布液を吐出させてい
る。したがって、被処理体全体に確実に塗布液を塗布す
ることができると共に、その後吐出される塗布液は、こ
の広がった塗布液上に吐出されるため、吐出量を少なく
しても、均一な厚みになろうとして広がり易い。したが
って、吐出開始から、遠心力により被処理体全体に塗布
液が広がった後、吐出量を徐々に少なくしても塗布液を
被処理体全体に均一な厚みで塗布することができ、しか
も、従来と比較して塗布液の使用量を減らすことができ
る。
【００２６】請求項４または１２記載の本発明では、吐
出開始から、遠心力により被処理体全体に塗布液が広が
るまでの間は、所定以上の量の塗布液を吐出させてい
る。したがって、被処理体全体に確実に塗布液を塗布す
ることができると共に、その後吐出される塗布液は、こ
の広がった塗布液上に吐出されるため、吐出量を少なく
しても、均一な厚みになろうとして広がり易い。したが
って、吐出開始から、遠心力により被処理体全体に塗布
液が広がった後、吐出量を徐々に少なくしても塗布液を
被処理体全体に均一な厚みで塗布することができ、しか
も、従来と比較して塗布液の使用量を減らすことができ
る。また、吐出終了前に、再度塗布液の吐出量を増加さ
せている。これにより、塗布液を徐々に少なくしていく
ことに伴い、被処理体の外周から零れ落ちる塗布液が少
なくなる一方で、外周部に塗布液だまりが生じる場合が
あるが、本発明によれば、吐出終了前に、再度塗布液の
吐出量を増加させるように制御しているため、このよう
な塗布液だまりをなくすことができる。
出開始から、遠心力により被処理体全体に塗布液が広が
るまでの間は、所定以上の量の塗布液を吐出させてい
る。したがって、被処理体全体に確実に塗布液を塗布す
ることができると共に、その後吐出される塗布液は、こ
の広がった塗布液上に吐出されるため、吐出量を少なく
しても、均一な厚みになろうとして広がり易い。したが
って、吐出開始から、遠心力により被処理体全体に塗布
液が広がった後、吐出量を徐々に少なくしても塗布液を
被処理体全体に均一な厚みで塗布することができ、しか
も、従来と比較して塗布液の使用量を減らすことができ
る。また、吐出終了前に、再度塗布液の吐出量を増加さ
せている。これにより、塗布液を徐々に少なくしていく
ことに伴い、被処理体の外周から零れ落ちる塗布液が少
なくなる一方で、外周部に塗布液だまりが生じる場合が
あるが、本発明によれば、吐出終了前に、再度塗布液の
吐出量を増加させるように制御しているため、このよう
な塗布液だまりをなくすことができる。
【００２７】請求項５または１３記載の本発明では、保
持回転部材の回転量を制御することで、塗布液の吐出量
を制限しても、被処理体全体にかつ均一に塗布液を塗布
することができる。
持回転部材の回転量を制御することで、塗布液の吐出量
を制限しても、被処理体全体にかつ均一に塗布液を塗布
することができる。
【００２８】請求項６または１４記載の本発明では、塗
布液の吐出量が徐々に少なくなっていっても、その間、
保持回転部材が定速で回転しているため、塗布液を被処
理体全体に均一に塗布することができる。
布液の吐出量が徐々に少なくなっていっても、その間、
保持回転部材が定速で回転しているため、塗布液を被処
理体全体に均一に塗布することができる。
【００２９】請求項７または１５記載の本発明では、保
持回転部材が加速状態にあるときには、塗布液の吐出量
を一定とし、塗布液の吐出量が徐々に少なくなっていく
ときには、保持回転部材が定速で回転しているため、塗
布液を被処理体全体に均一に塗布することができる。
持回転部材が加速状態にあるときには、塗布液の吐出量
を一定とし、塗布液の吐出量が徐々に少なくなっていく
ときには、保持回転部材が定速で回転しているため、塗
布液を被処理体全体に均一に塗布することができる。
【００３０】請求項８または１６記載の本発明では、保
持回転部材が加速状態にあるときには、塗布液の吐出量
を一定とし、塗布液の吐出量が徐々に少なくなっていく
ときには、保持回転部材が定速で回転しているため、塗
布液を被処理体全体に均一に塗布することができる。
持回転部材が加速状態にあるときには、塗布液の吐出量
を一定とし、塗布液の吐出量が徐々に少なくなっていく
ときには、保持回転部材が定速で回転しているため、塗
布液を被処理体全体に均一に塗布することができる。
【００３１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づき説明する。図１は本発明の一実施形態に係る塗
布・現像処理システムの斜視図である。図１に示すよう
に、この塗布・現像処理システム１の前方には、ガラス
基板Ｇを、塗布・現像処理システム１に対して搬出入す
るローダ・アンローダ部２が設けられている。このロー
ダ・アンローダ部２には、ガラス基板Ｇを例えば２５枚
ずつ収納したカセットＣを所定位置に整列させて載置さ
せるカセット載置台３と、各カセットＣから処理すべき
ガラス基板Ｇを取り出し、また塗布・現像処理システム
１において処理の終了したガラス基板Ｇを各カセットＣ
へ戻すローダ・アンローダ４が設けられている。図示の
ローダアンローダ４は、本体５の走行によってカセット
Ｃの配列方向に移動し、本体５に搭載された板片状のピ
ンセット６によって各カセットＣからガラス基板Ｇを取
り出し、また各カセットＣへガラス基板Ｇを戻すように
なっている。また、ピンセット６の両側には、ガラス基
板Ｇの四隅を保持して位置合わせを行う基板位置合わせ
部材７が設けられている。
に基づき説明する。図１は本発明の一実施形態に係る塗
布・現像処理システムの斜視図である。図１に示すよう
に、この塗布・現像処理システム１の前方には、ガラス
基板Ｇを、塗布・現像処理システム１に対して搬出入す
るローダ・アンローダ部２が設けられている。このロー
ダ・アンローダ部２には、ガラス基板Ｇを例えば２５枚
ずつ収納したカセットＣを所定位置に整列させて載置さ
せるカセット載置台３と、各カセットＣから処理すべき
ガラス基板Ｇを取り出し、また塗布・現像処理システム
１において処理の終了したガラス基板Ｇを各カセットＣ
へ戻すローダ・アンローダ４が設けられている。図示の
ローダアンローダ４は、本体５の走行によってカセット
Ｃの配列方向に移動し、本体５に搭載された板片状のピ
ンセット６によって各カセットＣからガラス基板Ｇを取
り出し、また各カセットＣへガラス基板Ｇを戻すように
なっている。また、ピンセット６の両側には、ガラス基
板Ｇの四隅を保持して位置合わせを行う基板位置合わせ
部材７が設けられている。
【００３２】塗布・現像処理システム１の中央部には、
長手方向に配置された廊下状の搬送路１０、１１が第１
の受け渡し部１２を介して一直線上に設けられており、
この搬送路１０、１１の両側には、ガラス基板Ｇに対す
る各処理を行うための各種処理装置が配置されている。
長手方向に配置された廊下状の搬送路１０、１１が第１
の受け渡し部１２を介して一直線上に設けられており、
この搬送路１０、１１の両側には、ガラス基板Ｇに対す
る各処理を行うための各種処理装置が配置されている。
【００３３】図示の塗布・現像処理システム１にあって
は、搬送路１０の一側方に、ガラス基板Ｇをブラシ洗浄
すると共に高圧ジェット水により洗浄を施すための洗浄
装置１６が例えば２台並設されている。また、搬送路１
０を挟んで反対側に、二基の現像装置１７が並設され、
その隣りに二基の加熱装置１８が積み重ねて設けられて
いる。
は、搬送路１０の一側方に、ガラス基板Ｇをブラシ洗浄
すると共に高圧ジェット水により洗浄を施すための洗浄
装置１６が例えば２台並設されている。また、搬送路１
０を挟んで反対側に、二基の現像装置１７が並設され、
その隣りに二基の加熱装置１８が積み重ねて設けられて
いる。
【００３４】また、搬送路１１の一側方に、ガラス基板
Ｇにレジスト液を塗布する前にガラス基板Ｇを疎水処理
するアドヒージョン装置２０が設けられ、このアドヒー
ジョン装置２０の下方には冷却用のクーリング装置２１
が配置されている。また、これらアドヒージョン装置２
０とクーリング装置２１の隣には加熱装置２２が二列に
二個ずつ積み重ねて配置されている。また、搬送路１１
を挟んで反対側に、ガラス基板Ｇの表面にレジスト液を
塗布することによってガラス基板Ｇの表面にレジスト膜
を形成するレジスト塗布装置２３が配置されている。図
示はしないが、これら塗布装置２３の側部には、第２の
受け渡し部２８を介し、ガラス基板Ｇ上に形成されたレ
ジスト膜に所定の微細パターンを露光するための露光装
置等が設けられる。第２の受け渡し部２８は、ガラス基
板Ｇを搬入及び搬出するための搬出入ピンセット２９及
び受け渡し台３０を備えている。
Ｇにレジスト液を塗布する前にガラス基板Ｇを疎水処理
するアドヒージョン装置２０が設けられ、このアドヒー
ジョン装置２０の下方には冷却用のクーリング装置２１
が配置されている。また、これらアドヒージョン装置２
０とクーリング装置２１の隣には加熱装置２２が二列に
二個ずつ積み重ねて配置されている。また、搬送路１１
を挟んで反対側に、ガラス基板Ｇの表面にレジスト液を
塗布することによってガラス基板Ｇの表面にレジスト膜
を形成するレジスト塗布装置２３が配置されている。図
示はしないが、これら塗布装置２３の側部には、第２の
受け渡し部２８を介し、ガラス基板Ｇ上に形成されたレ
ジスト膜に所定の微細パターンを露光するための露光装
置等が設けられる。第２の受け渡し部２８は、ガラス基
板Ｇを搬入及び搬出するための搬出入ピンセット２９及
び受け渡し台３０を備えている。
【００３５】以上の各処理装置１６〜１８及び２０〜２
３は、何れも搬送路１０、１１の両側において、ガラス
基板Ｇの出入口を内側に向けて配設されている。第１の
搬送装置２５がローダ・アンローダ部２、各処理装置１
６〜１８及び第１の受け渡し部１２との間でガラス基板
Ｇを搬送するために搬送路１０上を移動し、第２の搬送
装置２６が第１の受け渡し部１２、第２の受け渡し部２
８及び各処理装置２０〜２３との間でガラス基板Ｇを搬
送するために搬送路１１上を移動するようになってい
る。
３は、何れも搬送路１０、１１の両側において、ガラス
基板Ｇの出入口を内側に向けて配設されている。第１の
搬送装置２５がローダ・アンローダ部２、各処理装置１
６〜１８及び第１の受け渡し部１２との間でガラス基板
Ｇを搬送するために搬送路１０上を移動し、第２の搬送
装置２６が第１の受け渡し部１２、第２の受け渡し部２
８及び各処理装置２０〜２３との間でガラス基板Ｇを搬
送するために搬送路１１上を移動するようになってい
る。
【００３６】各搬送装置２５、２６は、それぞれ上下一
対のアーム２７、２７を有しており、各処理装置１６〜
１８及び２０〜２３にアクセスするときは、一方のアー
ム２７で各処理装置のチャンバから処理済みのガラス基
板Ｇを搬出し、他方のアーム２７で処理前のガラス基板
Ｇをチャンバ内に搬入するように構成されている。
対のアーム２７、２７を有しており、各処理装置１６〜
１８及び２０〜２３にアクセスするときは、一方のアー
ム２７で各処理装置のチャンバから処理済みのガラス基
板Ｇを搬出し、他方のアーム２７で処理前のガラス基板
Ｇをチャンバ内に搬入するように構成されている。
【００３７】図２は図１に示したレジスト塗布装置２３
の正面図、図３は平面図、図４はその要部の側面図であ
る。これらの図に示すように、レジスト塗布装置２３の
ほぼ中央には、カップ２９が配置され、カップ２９内に
はガラス基板Ｇを保持するための保持回転部材であるス
ピンチャック２８が配置されている。
の正面図、図３は平面図、図４はその要部の側面図であ
る。これらの図に示すように、レジスト塗布装置２３の
ほぼ中央には、カップ２９が配置され、カップ２９内に
はガラス基板Ｇを保持するための保持回転部材であるス
ピンチャック２８が配置されている。
【００３８】スピンチャック２８には、ガラス基板Ｇを
真空吸着保持するための真空吸着装置３７が接続されて
いる。カップ２９の上部には、ガラス基板Ｇを出し入れ
するための開口部３８が設けられている。開口部３８に
は、上蓋３０が被せられるようになっている。上蓋３０
は開閉機構（図示を省略）によって昇降可能に支持され
ている。
真空吸着保持するための真空吸着装置３７が接続されて
いる。カップ２９の上部には、ガラス基板Ｇを出し入れ
するための開口部３８が設けられている。開口部３８に
は、上蓋３０が被せられるようになっている。上蓋３０
は開閉機構（図示を省略）によって昇降可能に支持され
ている。
【００３９】第１のモータ３１はスピンチャック２８を
回転させるための駆動源であり、第２のモータ３２はカ
ップ２９を回転させるための駆動源である。昇降シリン
ダ３３はスピンチャック２８をＺ軸方向に昇降させるた
めの駆動源である。
回転させるための駆動源であり、第２のモータ３２はカ
ップ２９を回転させるための駆動源である。昇降シリン
ダ３３はスピンチャック２８をＺ軸方向に昇降させるた
めの駆動源である。
【００４０】スピンチャック２８の載置部４０の外周側
下面には、シール部材４１が取り付けられている。スピ
ンチャック２８を下降させて、シール部材４１をカップ
２９の底部に当接させると、気密な処理スペース４２が
形成されるようになっている。
下面には、シール部材４１が取り付けられている。スピ
ンチャック２８を下降させて、シール部材４１をカップ
２９の底部に当接させると、気密な処理スペース４２が
形成されるようになっている。
【００４１】第１のモータ３１及び第２のモータ３２は
ＣＰＵ３６によって回転駆動が制御されるようになって
いる。また、ＣＰＵ３６によって昇降シリンダ３３は昇
降制御されるようになっている。
ＣＰＵ３６によって回転駆動が制御されるようになって
いる。また、ＣＰＵ３６によって昇降シリンダ３３は昇
降制御されるようになっている。
【００４２】昇降シリンダ３３の回転軸４３は、固定カ
ラー４４の内周面にベアリング４５を介して回転可能に
装着される回転円筒４６の円周面に嵌着されるスプライ
ン軸受４７に摺動可能に連結されている。スプライン軸
受４７には、従動プーリ４８が装着されており、従動プ
ーリ４８には第1のモータ３１の駆動軸４９に装着され
た駆動プーリ５０との間にタイミングベルト５１が掛け
渡されている。
ラー４４の内周面にベアリング４５を介して回転可能に
装着される回転円筒４６の円周面に嵌着されるスプライ
ン軸受４７に摺動可能に連結されている。スプライン軸
受４７には、従動プーリ４８が装着されており、従動プ
ーリ４８には第1のモータ３１の駆動軸４９に装着され
た駆動プーリ５０との間にタイミングベルト５１が掛け
渡されている。
【００４３】したがって、第1のモータ３１の駆動によ
ってタイミングベルト５１を介して回転軸４３が回転し
てスピンチャック２８が回転される。
ってタイミングベルト５１を介して回転軸４３が回転し
てスピンチャック２８が回転される。
【００４４】また、回転軸４３の下部側は図示しない筒
体内に配設されており、筒体内において回転軸４３はバ
キュームシール部５２を介して昇降シリンダ３３の駆動
によって回転軸４３がＺ軸方向に移動し得るようになっ
ている。
体内に配設されており、筒体内において回転軸４３はバ
キュームシール部５２を介して昇降シリンダ３３の駆動
によって回転軸４３がＺ軸方向に移動し得るようになっ
ている。
【００４５】カップ２９は、固定カラー４４の外周面に
ベアリング５３を介して装着される回転外筒５４の上端
部に固定される連結筒５５を介して取り付けられてお
り、回転外筒５４に装着される従動プーリ５６と第2の
モータ３２の駆動軸５７に装着される駆動プーリ５８に
掛け渡されるタイミングベルト５９によって第2のモー
タ３２からの駆動がカップ２９に伝達されてカップ２９
が水平方向に回転されるように構成されている。
ベアリング５３を介して装着される回転外筒５４の上端
部に固定される連結筒５５を介して取り付けられてお
り、回転外筒５４に装着される従動プーリ５６と第2の
モータ３２の駆動軸５７に装着される駆動プーリ５８に
掛け渡されるタイミングベルト５９によって第2のモー
タ３２からの駆動がカップ２９に伝達されてカップ２９
が水平方向に回転されるように構成されている。
【００４６】また、カップ２９の外周側には、中空リン
グ状のドレンカップ６０が配設されており、カップ２９
から飛散されたミストを回収し得るようになっている。
グ状のドレンカップ６０が配設されており、カップ２９
から飛散されたミストを回収し得るようになっている。
【００４７】さらに、第1のモータ３１にはエンコーダ
６１が取り付けられ、第2のモータ３２にはエンコーダ
６２が取り付けられている。これらエンコーダ６１、６
２によって検出された検出信号はＣＰＵ３６に伝達さ
れ、ＣＰＵ３６にて比較演算された出力信号に基づいて
第1のモータ３１及び第2のモータ３２についての回転動
作がそれぞれ制御されるようになっている。
６１が取り付けられ、第2のモータ３２にはエンコーダ
６２が取り付けられている。これらエンコーダ６１、６
２によって検出された検出信号はＣＰＵ３６に伝達さ
れ、ＣＰＵ３６にて比較演算された出力信号に基づいて
第1のモータ３１及び第2のモータ３２についての回転動
作がそれぞれ制御されるようになっている。
【００４８】図３に示すように、カップ２９の外側に
は、ガラス基板Ｇ上にシンナ及びレジスト液を供給する
ための供給機構７０が配置されている。供給機構７０
は、図示を省力した駆動機構により回動される回動部材
７３を有し、回動部材７３の先端部にはガラス基板Ｇの
ほぼ回転中心にシンナ及びレジスト液を供給するための
各ノズルが取り付けられた供給ヘッド７４が取り付けら
れている。
は、ガラス基板Ｇ上にシンナ及びレジスト液を供給する
ための供給機構７０が配置されている。供給機構７０
は、図示を省力した駆動機構により回動される回動部材
７３を有し、回動部材７３の先端部にはガラス基板Ｇの
ほぼ回転中心にシンナ及びレジスト液を供給するための
各ノズルが取り付けられた供給ヘッド７４が取り付けら
れている。
【００４９】次に、上記した供給ヘッド７４へレジスト
液の供給量を制御する塗布液供給機構８０について説明
する。この塗布液供給機構８０は、レジスト液の貯留部
８１と、この貯留部８１と供給ヘッド７４とを接続する
配管８２とを有しており、この塗布液供給機構８０に
は、吐出量制御部８３が付設されている。具体的には、
該吐出量制御部８３は、例えば、図面に示したように、
配管８２中に介在配設されるベローズポンプ８３ａと、
このベローズポンプ８３ａの駆動を制御するステッピン
グモータ８３ｂと、該ベローズポンプ８３ａとステッピ
ングモータ８３ｂとの間に配設され、ステッピングモー
タ８３ｂの回転動作を直線動作に変換してベローズポン
プ８３ａを動作させるボールネジ機構８３ｃと、ステッ
ピングモータ８３ｂへの入力パルス信号数を制御するＣ
ＰＵ３６とを有して構成することができる。かかる構成
によればステッピングモータ８３ｂへ入力するパルス信
号数をＣＰＵ３６により変化させることで、ベローズポ
ンプ８３ａの動作を制御し、供給ヘッド７４へのレジス
ト液の供給量を制御することができる。但し、これはあ
くまで一例であり、例えば、配管８２中に流量制御弁
（図示せず）を介装して供給ヘッド７４からの吐出量を
制御することもできる。
液の供給量を制御する塗布液供給機構８０について説明
する。この塗布液供給機構８０は、レジスト液の貯留部
８１と、この貯留部８１と供給ヘッド７４とを接続する
配管８２とを有しており、この塗布液供給機構８０に
は、吐出量制御部８３が付設されている。具体的には、
該吐出量制御部８３は、例えば、図面に示したように、
配管８２中に介在配設されるベローズポンプ８３ａと、
このベローズポンプ８３ａの駆動を制御するステッピン
グモータ８３ｂと、該ベローズポンプ８３ａとステッピ
ングモータ８３ｂとの間に配設され、ステッピングモー
タ８３ｂの回転動作を直線動作に変換してベローズポン
プ８３ａを動作させるボールネジ機構８３ｃと、ステッ
ピングモータ８３ｂへの入力パルス信号数を制御するＣ
ＰＵ３６とを有して構成することができる。かかる構成
によればステッピングモータ８３ｂへ入力するパルス信
号数をＣＰＵ３６により変化させることで、ベローズポ
ンプ８３ａの動作を制御し、供給ヘッド７４へのレジス
ト液の供給量を制御することができる。但し、これはあ
くまで一例であり、例えば、配管８２中に流量制御弁
（図示せず）を介装して供給ヘッド７４からの吐出量を
制御することもできる。
【００５０】また、この実施形態に係るレジスト塗布装
置２３には、レジスト液の供給に先立って、予めガラス
基板Ｇ上にシンナを供給してぬれ性を高め、レジスト液
をより薄く塗布することができ、レジスト液の使用量を
低減するシンナの供給機構９１が設けられている。この
シンナ供給機構９１では、シンナ供給源（図示を省略）
から貯留部９２へシンナが供給されるようになってお
り、ポンプ９３及び配管９４を介してガラス基板Ｇ上に
設けた供給ヘッド７４より、ガラス基板Ｇに供給される
ようになっている。
置２３には、レジスト液の供給に先立って、予めガラス
基板Ｇ上にシンナを供給してぬれ性を高め、レジスト液
をより薄く塗布することができ、レジスト液の使用量を
低減するシンナの供給機構９１が設けられている。この
シンナ供給機構９１では、シンナ供給源（図示を省略）
から貯留部９２へシンナが供給されるようになってお
り、ポンプ９３及び配管９４を介してガラス基板Ｇ上に
設けた供給ヘッド７４より、ガラス基板Ｇに供給される
ようになっている。
【００５１】次に、このように構成されたレジスト塗布
装置２３の動作について説明する。スピンチャック２８
がカップ２９の開口部３８より上方に上昇している状態
で、搬送装置２６よりスピンチャック２８上にガラス基
板Ｇが移載され、真空吸着保持される。
装置２３の動作について説明する。スピンチャック２８
がカップ２９の開口部３８より上方に上昇している状態
で、搬送装置２６よりスピンチャック２８上にガラス基
板Ｇが移載され、真空吸着保持される。
【００５２】次に、昇降シリンダ３３の駆動によりスピ
ンチャック２８が下降され、ガラス基板Ｇが開口部３８
を介してカップ２９内に搬入される。
ンチャック２８が下降され、ガラス基板Ｇが開口部３８
を介してカップ２９内に搬入される。
【００５３】次に、回動部材７３が回動され、その先端
部の供給ヘッド７４がガラス基板Ｇ上のほぼ中心に相当
する位置にセットされる。
部の供給ヘッド７４がガラス基板Ｇ上のほぼ中心に相当
する位置にセットされる。
【００５４】次に、第１のモータ３１によりスピンチャ
ック２８の回転が開始されると共に、供給ヘッドノズル
７４からレジスト液の供給が開始される。なお、この
際、シンナ供給源より送られてくるシンナを貯留してい
る貯留部９２から配管９４を介して、このレジスト液の
塗布に先立って、予めガラス基板Ｇ上にシンナを供給す
るようにしてもよい。これにより、ガラス基板Ｇに対す
るレジスト液のぬれ性が高まり、レジスト液をより薄く
塗布できるため、レジスト液の使用量をより低減するこ
とができる。
ック２８の回転が開始されると共に、供給ヘッドノズル
７４からレジスト液の供給が開始される。なお、この
際、シンナ供給源より送られてくるシンナを貯留してい
る貯留部９２から配管９４を介して、このレジスト液の
塗布に先立って、予めガラス基板Ｇ上にシンナを供給す
るようにしてもよい。これにより、ガラス基板Ｇに対す
るレジスト液のぬれ性が高まり、レジスト液をより薄く
塗布できるため、レジスト液の使用量をより低減するこ
とができる。
【００５５】供給ヘッド７４からのレジスト液の吐出量
は、上記した塗布液供給機構８０に付設した吐出量制御
部８３により、図５に示したように制御する。図５
（ａ）に示した制御態様は、レジスト液吐出ノズル７４
からの吐出開始時を最大の吐出量とし、その直後から徐
々に吐出量が少なくなるように制御する方法である。レ
ジスト液がガラス基板Ｇ上に吐出されると、スピンチャ
ック２８の回転に伴う遠心力によって、レジスト液が外
方に向かって広がっていくが、その後吐出されるレジス
ト液はこの広がったレジスト液上に吐出されていくこと
になるため、均一に広がり易い。したがって、この方法
によれば、従来の一定量のレジスト液を供給する場合と
比較して、レジスト液の無駄を防止できる一方で、均一
な厚みで塗布することができる。
は、上記した塗布液供給機構８０に付設した吐出量制御
部８３により、図５に示したように制御する。図５
（ａ）に示した制御態様は、レジスト液吐出ノズル７４
からの吐出開始時を最大の吐出量とし、その直後から徐
々に吐出量が少なくなるように制御する方法である。レ
ジスト液がガラス基板Ｇ上に吐出されると、スピンチャ
ック２８の回転に伴う遠心力によって、レジスト液が外
方に向かって広がっていくが、その後吐出されるレジス
ト液はこの広がったレジスト液上に吐出されていくこと
になるため、均一に広がり易い。したがって、この方法
によれば、従来の一定量のレジスト液を供給する場合と
比較して、レジスト液の無駄を防止できる一方で、均一
な厚みで塗布することができる。
【００５６】図５（ｂ）に示した制御態様は、レジスト
液吐出ノズル７４から所定時間、具体的には、レジスト
液がガラス基板Ｇ全体に一旦広がるまでの間は、所定以
上の量供給し、その後、徐々にレジスト液の吐出量が少
なくなるように制御する方法である。この方法によれ
ば、ガラス基板Ｇ全体に一旦確実にレジスト液が広がる
までは所定以上の量のレジスト液を吐出するため、ガラ
ス基板Ｇの外周縁部までレジスト液が行き渡り易い。そ
の一方、レジスト液がガラス基板Ｇ全体に一旦行き渡っ
た後は、その後吐出されるレジスト液は、塗布膜の厚み
を均一に整えるように作用するため、吐出量を減らして
いっても問題がなく、従来と比較してレジスト液の使用
量を削減することができる。
液吐出ノズル７４から所定時間、具体的には、レジスト
液がガラス基板Ｇ全体に一旦広がるまでの間は、所定以
上の量供給し、その後、徐々にレジスト液の吐出量が少
なくなるように制御する方法である。この方法によれ
ば、ガラス基板Ｇ全体に一旦確実にレジスト液が広がる
までは所定以上の量のレジスト液を吐出するため、ガラ
ス基板Ｇの外周縁部までレジスト液が行き渡り易い。そ
の一方、レジスト液がガラス基板Ｇ全体に一旦行き渡っ
た後は、その後吐出されるレジスト液は、塗布膜の厚み
を均一に整えるように作用するため、吐出量を減らして
いっても問題がなく、従来と比較してレジスト液の使用
量を削減することができる。
【００５７】図５（ｃ）に示した制御態様は、レジスト
液をガラス基板Ｇ全体に広げる工程において多く吐出さ
せ、その後の塗布膜の厚みを均一に整える工程において
吐出量を減らしていくように制御する点では、図５
（ｂ）に示した態様と同様であるが、吐出停止前に、吐
出量が再度増加するように制御している点で異なる。即
ち、図５（ａ）、（ｂ）のように吐出停止時に近づくに
したがって徐々に吐出量を減らしていった場合には、吐
出量が少なくなるために、ガラス基板Ｇの外周縁部にレ
ジスト液の液だまりが生じるおそれがある。そこで、吐
出停止前に、再度、吐出量を増加させれば、この液だま
りが流れてなくなり、レジスト液の塗布厚をガラス基板
Ｇ全体に亘り、より均一にすることができる。なお、図
５（ｄ）に示すように吐出量を段階的に減らすようにし
ても構わない。
液をガラス基板Ｇ全体に広げる工程において多く吐出さ
せ、その後の塗布膜の厚みを均一に整える工程において
吐出量を減らしていくように制御する点では、図５
（ｂ）に示した態様と同様であるが、吐出停止前に、吐
出量が再度増加するように制御している点で異なる。即
ち、図５（ａ）、（ｂ）のように吐出停止時に近づくに
したがって徐々に吐出量を減らしていった場合には、吐
出量が少なくなるために、ガラス基板Ｇの外周縁部にレ
ジスト液の液だまりが生じるおそれがある。そこで、吐
出停止前に、再度、吐出量を増加させれば、この液だま
りが流れてなくなり、レジスト液の塗布厚をガラス基板
Ｇ全体に亘り、より均一にすることができる。なお、図
５（ｄ）に示すように吐出量を段階的に減らすようにし
ても構わない。
【００５８】また、保持回転部材であるスピンチャック
２８の回転量制御機構を構成するＣＰＵ３６により、上
記したレジスト液吐出ノズル７４からの吐出量の制御と
共に、スピンチャック２８の回転速度を併せて制御する
ことが好ましい。これにより、上記のようにレジスト液
の吐出量を制御しても、レジスト液の塗布厚をガラス基
板Ｇ全体に確実に均一にすることができ、レジスト液の
使用量削減に資する。例えば、吐出量を図５（ｂ）、
（ｃ）に示したように制御する場合には、図６に示した
ように、レジスト液をガラス基板Ｇ全体に広げるために
所定以上の量吐出している間は加速させて広がり易く
し、吐出量を徐々に減らしている間、即ち塗布厚を均一
に整えている間は定速回転として厚みを一定にし易くす
るといった制御をすることが好ましい。なお、一旦レジ
スト液の塗布厚が均一になったならば、第１のモータ３
１を減速していく。
２８の回転量制御機構を構成するＣＰＵ３６により、上
記したレジスト液吐出ノズル７４からの吐出量の制御と
共に、スピンチャック２８の回転速度を併せて制御する
ことが好ましい。これにより、上記のようにレジスト液
の吐出量を制御しても、レジスト液の塗布厚をガラス基
板Ｇ全体に確実に均一にすることができ、レジスト液の
使用量削減に資する。例えば、吐出量を図５（ｂ）、
（ｃ）に示したように制御する場合には、図６に示した
ように、レジスト液をガラス基板Ｇ全体に広げるために
所定以上の量吐出している間は加速させて広がり易く
し、吐出量を徐々に減らしている間、即ち塗布厚を均一
に整えている間は定速回転として厚みを一定にし易くす
るといった制御をすることが好ましい。なお、一旦レジ
スト液の塗布厚が均一になったならば、第１のモータ３
１を減速していく。
【００５９】その後、第１のモータ３１の回転が停止さ
れてガラス基板Ｇの回転が停止される。また、回動部材
７３は、カップ２９の外側まで回動され、保持部材８１
もカップ２９の外側まで搬送される。
れてガラス基板Ｇの回転が停止される。また、回動部材
７３は、カップ２９の外側まで回動され、保持部材８１
もカップ２９の外側まで搬送される。
【００６０】次に、開閉機構（図示を省略）によって上
蓋３０が下降されて開口部３８に被せられ、開口部３８
が閉じられる。そして、第１のモータ３１と第２のモー
タ３２が同期回転されることによって、スピンチャック
２８、カップ２９、上蓋３０及びガラス基板Ｇが一体的
に回転される。これにより、ガラス基板Ｇ上に塗布され
たレジスト液が乾燥し、ガラス基板Ｇ上にレジスト膜が
形成される。
蓋３０が下降されて開口部３８に被せられ、開口部３８
が閉じられる。そして、第１のモータ３１と第２のモー
タ３２が同期回転されることによって、スピンチャック
２８、カップ２９、上蓋３０及びガラス基板Ｇが一体的
に回転される。これにより、ガラス基板Ｇ上に塗布され
たレジスト液が乾燥し、ガラス基板Ｇ上にレジスト膜が
形成される。
【００６１】その後、第１のモータ３１と第２のモータ
３２の回転が停止されてスピンチャック２８、カップ２
９、上蓋３０及びガラス基板Ｇの一体的な回転が停止さ
れ、開閉機構（図示を省略）によって上蓋３０が上昇さ
れ、開口部３８が空けられる。
３２の回転が停止されてスピンチャック２８、カップ２
９、上蓋３０及びガラス基板Ｇの一体的な回転が停止さ
れ、開閉機構（図示を省略）によって上蓋３０が上昇さ
れ、開口部３８が空けられる。
【００６２】次に、昇降シリンダ３３の駆動によりスピ
ンチャック２８が上昇され、ガラス基板Ｇが開口部３８
を介してカップ２９外に搬出され、ガラス基板Ｇがスピ
ンチャック２８上から搬送装置２６に移載される。
ンチャック２８が上昇され、ガラス基板Ｇが開口部３８
を介してカップ２９外に搬出され、ガラス基板Ｇがスピ
ンチャック２８上から搬送装置２６に移載される。
【００６３】本発明は上述した実施の形態には限定され
ない。例えば、上述した実施の形態では、レジスト液を
塗布する装置に本発明を適用したが、他の塗布液を塗布
する装置にも本発明を当然適用することができ、またガ
ラス基板ばかりでなく他の被処理体にも当然本発明を適
用できる。
ない。例えば、上述した実施の形態では、レジスト液を
塗布する装置に本発明を適用したが、他の塗布液を塗布
する装置にも本発明を当然適用することができ、またガ
ラス基板ばかりでなく他の被処理体にも当然本発明を適
用できる。
【００６４】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１または９
記載の本発明によれば、吐出量を制御でき、塗布液の無
駄を少なくすることができる。
記載の本発明によれば、吐出量を制御でき、塗布液の無
駄を少なくすることができる。
【００６５】請求項２または１０記載の本発明によれ
ば、吐出開始後、遠心力により被処理体全体に塗布液が
広がった後は、広がった塗布液上にさらに塗布液が吐出
される。このため、その後吐出される塗布液は、吐出量
を少なくしても、均一な厚みになろうとして広がり易
い。したがって、吐出開始後、吐出量を徐々に少なくし
ても塗布液を被処理体全体に均一な厚みで塗布すること
ができ、しかも、従来と比較して塗布液の使用量を減ら
すことができる。
ば、吐出開始後、遠心力により被処理体全体に塗布液が
広がった後は、広がった塗布液上にさらに塗布液が吐出
される。このため、その後吐出される塗布液は、吐出量
を少なくしても、均一な厚みになろうとして広がり易
い。したがって、吐出開始後、吐出量を徐々に少なくし
ても塗布液を被処理体全体に均一な厚みで塗布すること
ができ、しかも、従来と比較して塗布液の使用量を減ら
すことができる。
【００６６】請求項３または１１記載の本発明によれ
ば、吐出開始から、遠心力により被処理体全体に塗布液
が広がるまでの間は、所定以上の量の塗布液を吐出させ
ている。したがって、被処理体全体に確実に塗布液を塗
布することができると共に、その後吐出される塗布液
は、この広がった塗布液上に吐出されるため、吐出量を
少なくしても、均一な厚みになろうとして広がり易い。
したがって、吐出開始から、遠心力により被処理体全体
に塗布液が広がった後、吐出量を徐々に少なくしても塗
布液を被処理体全体に均一な厚みで塗布することがで
き、しかも、従来と比較して塗布液の使用量を減らすこ
とができる。
ば、吐出開始から、遠心力により被処理体全体に塗布液
が広がるまでの間は、所定以上の量の塗布液を吐出させ
ている。したがって、被処理体全体に確実に塗布液を塗
布することができると共に、その後吐出される塗布液
は、この広がった塗布液上に吐出されるため、吐出量を
少なくしても、均一な厚みになろうとして広がり易い。
したがって、吐出開始から、遠心力により被処理体全体
に塗布液が広がった後、吐出量を徐々に少なくしても塗
布液を被処理体全体に均一な厚みで塗布することがで
き、しかも、従来と比較して塗布液の使用量を減らすこ
とができる。
【００６７】請求項４または１２記載の本発明によれ
ば、吐出開始から、遠心力により被処理体全体に塗布液
が広がるまでの間は、所定以上の量の塗布液を吐出させ
ている。したがって、被処理体全体に確実に塗布液を塗
布することができると共に、その後吐出される塗布液
は、この広がった塗布液上に吐出されるため、吐出量を
少なくしても、均一な厚みになろうとして広がり易い。
したがって、吐出開始から、遠心力により被処理体全体
に塗布液が広がった後、吐出量を徐々に少なくしても塗
布液を被処理体全体に均一な厚みで塗布することがで
き、しかも、従来と比較して塗布液の使用量を減らすこ
とができる。また、吐出終了前に、再度塗布液の吐出量
を増加させている。これにより、塗布液を徐々に少なく
していくことに伴い、被処理体の外周から零れ落ちる塗
布液が少なくなる一方で、外周部に塗布液だまりが生じ
る場合があるが、本発明によれば、吐出終了前に、再度
塗布液の吐出量を増加させるように制御しているため、
このような塗布液だまりをなくすことができる。
ば、吐出開始から、遠心力により被処理体全体に塗布液
が広がるまでの間は、所定以上の量の塗布液を吐出させ
ている。したがって、被処理体全体に確実に塗布液を塗
布することができると共に、その後吐出される塗布液
は、この広がった塗布液上に吐出されるため、吐出量を
少なくしても、均一な厚みになろうとして広がり易い。
したがって、吐出開始から、遠心力により被処理体全体
に塗布液が広がった後、吐出量を徐々に少なくしても塗
布液を被処理体全体に均一な厚みで塗布することがで
き、しかも、従来と比較して塗布液の使用量を減らすこ
とができる。また、吐出終了前に、再度塗布液の吐出量
を増加させている。これにより、塗布液を徐々に少なく
していくことに伴い、被処理体の外周から零れ落ちる塗
布液が少なくなる一方で、外周部に塗布液だまりが生じ
る場合があるが、本発明によれば、吐出終了前に、再度
塗布液の吐出量を増加させるように制御しているため、
このような塗布液だまりをなくすことができる。
【００６８】請求項５または１３記載の本発明によれ
ば、保持回転部材の回転量を制御することで、塗布液の
吐出量を制限しても、被処理体全体にかつ均一に塗布液
を塗布することができる。
ば、保持回転部材の回転量を制御することで、塗布液の
吐出量を制限しても、被処理体全体にかつ均一に塗布液
を塗布することができる。
【００６９】請求項６または１４記載の本発明によれ
ば、塗布液の吐出量が徐々に少なくなっていっても、そ
の間、保持回転部材が定速で回転しているため、塗布液
を被処理体全体に均一に塗布することができる。
ば、塗布液の吐出量が徐々に少なくなっていっても、そ
の間、保持回転部材が定速で回転しているため、塗布液
を被処理体全体に均一に塗布することができる。
【図１】 本発明の一の実施の形態に係る塗布・現像処
理システムの斜視図である。
理システムの斜視図である。
【図２】 図１に示したレジスト塗布装置の正面図であ
る。
る。
【図３】 図１に示したレジスト塗布装置の平面図であ
る。
る。
【図４】 図１に示したレジスト塗布装置の要部を示す
側面図である。
側面図である。
【図５】 吐出量制御部によるレジスト液の吐出量の制
御態様を説明するための図である。
御態様を説明するための図である。
【図６】 回転量制御機構によるスピンチャックの回転
量の制御態様を説明するための図である。
量の制御態様を説明するための図である。
【図７】 従来のレジスト塗布装置の一例を示す概略断
面図である。
面図である。
【図８】 従来のレジスト塗布装置の一例を示す概略平
面図である。
面図である。
２８ スピンチャック ３１ 第１のモータ ３６ ＣＰＵ ６１ エンコーダ ７４ レジスト液吐出ノズル ８０ 塗布液供給機構 ８３ 吐出量制御部 Ｇ ガラス基板Ｇ
フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H025 AA00 AB17 EA05 4D075 AC64 AC84 AC92 AC94 CA48 DA08 DB14 DC22 EA45 4F041 AA06 BA05 BA34 BA56 4F042 AA06 BA05 BA12 CB07 EB29 5F046 JA01 JA09 JA13
Claims (16)
- 【請求項１】 被処理体を保持しつつ回転する保持回転
部材と、 前記保持回転部材により保持され回転される被処理体上
のほぼ回転中心に塗布液を吐出する塗布液吐出ノズル
と、 前記塗布液吐出ノズルに対して塗布液を供給する塗布液
供給機構と、 前記塗布液吐出ノズルからの塗布液の吐出量を制御する
吐出量制御部とを具備することを特徴とする塗布装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の塗布装置であって、 前記吐出量制御部が、前記塗布液吐出ノズルからの塗布
液の吐出量を、吐出開始後、徐々にまたは段階的に少な
くなるように制御することを特徴とする塗布装置。 - 【請求項３】 請求項１記載の塗布装置であって、 前記吐出量制御部が、前記塗布液吐出ノズルからの塗布
液の吐出量を、吐出開始時から塗布液が被処理体上全体
に広がるまでは所定の量とし、その後、徐々に少なくな
るように制御することを特徴とする塗布装置。 - 【請求項４】 請求項１記載の塗布装置であって、 前記吐出量制御部が、前記塗布液吐出ノズルへの塗布液
の吐出量を、吐出開始時から塗布液が被処理体上全体に
広がるまでは所定の量とし、その後、徐々に少なくなる
ように制御し、さらに、吐出停止前に、再度吐出量が増
大するように制御することを特徴とする塗布装置。 - 【請求項５】 被処理体を保持しつつ回転する保持回転
部材と、 前記保持回転部材により保持され回転される被処理体上
のほぼ回転中心に塗布液を吐出する塗布液吐出ノズル
と、 前記塗布液吐出ノズルに対して塗布液を供給する塗布液
供給機構と、 前記塗布液吐出ノズルからの塗布液の吐出量を制御する
吐出量制御部と、 前記吐出量制御部による吐出量の制御に同期して、前記
保持回転部材による被処理体の回転速度を制御する回転
速度制御部とを具備することを特徴とする塗布装置。 - 【請求項６】 請求項５記載の塗布装置であって、 前記回転速度制御部が、少なくとも前記塗布液吐出ノズ
ルへの塗布液の吐出量が徐々に少なくなるように制御さ
れているときは、前記保持回転部材による被処理体の回
転速度が定速となるように制御することを特徴とする塗
布装置。 - 【請求項７】 請求項５記載の塗布装置であって、 前記吐出量制御部が、前記塗布液吐出ノズルからの塗布
液の吐出量を、吐出開始時から塗布液が被処理体上全体
に広がるまでは所定の量とし、その後、徐々に少なくな
るように制御し、 前記回転速度制御部が、前記塗布液吐出ノズルへの塗布
液の吐出量が所定の量のときは、前記保持回転部材によ
る被処理体の回転速度が加速状態となるように制御し、
前記塗布液吐出ノズルへの塗布液の吐出量が徐々に少な
くなるように制御されているときは、前記保持回転部材
による被処理体の回転速度が定速となるように制御する
ことを特徴とする塗布装置。 - 【請求項８】 請求項５記載の塗布装置であって、 前記吐出量制御部が、前記塗布液吐出ノズルへの塗布液
の吐出量を、吐出開始時から塗布液が被処理体上全体に
広がるまでは所定の量とし、その後、徐々に少なくなる
ように制御し、さらに、吐出停止前に、再度吐出量が増
大するように制御し、 前記回転速度制御部が、前記塗布液吐出ノズルへの塗布
液の吐出量が所定の量のときは、前記保持回転部材によ
る被処理体の回転速度が加速状態となるように制御し、
前記塗布液吐出ノズルへの塗布液の吐出量が徐々に少な
くなるように制御されているときは、前記保持回転部材
による被処理体の回転速度が定速となるように制御し、
前記塗布液吐出ノズルへの塗布液の吐出量が再度増大す
るように制御されているときは、前記保持回転部材によ
る被処理体の回転速度が減速状態となるように制御する
ことを特徴とする塗布装置。 - 【請求項９】 回転する被処理体上のほぼ回転中心に塗
布液を吐出することで被処理体上に塗布液を塗布する方
法であって、 前記被処理体上に吐出される塗布液の吐出量を制御する
ことを特徴とする塗布方法。 - 【請求項１０】 請求項９記載の塗布方法であって、 前記被処理体上に吐出される塗布液の吐出量を、吐出開
始後、徐々にまたは段階的に少なくなるように制御する
ことを特徴とする塗布方法。 - 【請求項１１】 請求項９記載の塗布方法であって、 前記被処理体上に吐出される塗布液の吐出量を、吐出開
始時から塗布液が被処理体上全体に広がるまでは所定の
量とし、その後、徐々に少なくなるように制御すること
を特徴とする塗布方法。 - 【請求項１２】 請求項９記載の塗布方法であって、 前記被処理体上に吐出される塗布液の吐出量を、吐出開
始時から塗布液が被処理体上全体に広がるまでは所定の
量とし、その後、徐々に少なくなるように制御し、さら
に、吐出停止前に、再度吐出量が増大するように制御す
ることを特徴とする塗布方法。 - 【請求項１３】 回転する被処理体上のほぼ回転中心に
塗布液を吐出することで被処理体上に塗布液を塗布する
方法であって、 前記被処理体上に吐出される塗布液の吐出量を制御する
と共に、前記吐出量の制御に同期して、前記被処理体の
回転速度を制御することを特徴とする塗布方法。 - 【請求項１４】 請求項１３記載の塗布方法であって、 少なくとも前記被処理体上に吐出される塗布液の吐出量
が徐々に少なくなるように制御されているときは、前記
被処理体の回転速度が定速となるように制御することを
特徴とする塗布方法。 - 【請求項１５】 請求項１３記載の塗布方法であって、 前記被処理体上に吐出される塗布液の吐出量を、吐出開
始時から塗布液が被処理体上全体に広がるまでは所定の
量とし、その後、徐々に少なくなるように制御し、 前記被処理体上に吐出される塗布液の吐出量が所定の量
のときは、前記被処理体の回転速度が加速状態となるよ
うに制御し、前記被処理体上に吐出される塗布液の吐出
量が徐々に少なくなるように制御されているときは、前
記被処理体の回転速度が定速となるように制御すること
を特徴とする塗布方法。 - 【請求項１６】 請求項１３記載の塗布方法であって、 前記被処理体上に吐出される塗布液の吐出量を、吐出開
始時から塗布液が被処理体上全体に広がるまでは所定の
量とし、その後、徐々に少なくなるように制御し、さら
に、吐出停止前に、再度吐出量が増大するように制御
し、 前記被処理体上に吐出される塗布液の吐出量が所定の量
のときは、前記被処理体の回転速度が加速状態となるよ
うに制御し、前記被処理体上に吐出される塗布液の吐出
量が徐々に少なくなるように制御されているときは、前
記被処理体の回転速度が定速となるように制御し、前記
被処理体上に吐出される塗布液の吐出量が再度増大する
ように制御されているときは、前記被処理体の回転速度
が減速状態となるように制御することを特徴とする塗布
方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34663898A JP3458063B2 (ja) | 1998-11-20 | 1998-11-20 | 塗布装置及び塗布方法 |
| US09/438,495 US6299938B1 (en) | 1998-11-20 | 1999-11-12 | Apparatus and method of applying resist |
| KR1019990051561A KR100542499B1 (ko) | 1998-11-20 | 1999-11-19 | 도포장치 및 도포방법 |
| TW088120227A TW434657B (en) | 1998-11-20 | 1999-11-19 | Apparatus and method of applying resist |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34663898A JP3458063B2 (ja) | 1998-11-20 | 1998-11-20 | 塗布装置及び塗布方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000153212A true JP2000153212A (ja) | 2000-06-06 |
| JP3458063B2 JP3458063B2 (ja) | 2003-10-20 |
Family
ID=18384806
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34663898A Expired - Fee Related JP3458063B2 (ja) | 1998-11-20 | 1998-11-20 | 塗布装置及び塗布方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6299938B1 (ja) |
| JP (1) | JP3458063B2 (ja) |
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| TW (1) | TW434657B (ja) |
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| JP2016096345A (ja) * | 2015-12-04 | 2016-05-26 | 株式会社東芝 | 回転塗布装置および回転塗布方法 |
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| US7651306B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-01-26 | Applied Materials, Inc. | Cartesian robot cluster tool architecture |
| US7798764B2 (en) | 2005-12-22 | 2010-09-21 | Applied Materials, Inc. | Substrate processing sequence in a cartesian robot cluster tool |
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| JP2782679B2 (ja) | 1988-03-30 | 1998-08-06 | 東京エレクトロン株式会社 | レジスト処理装置 |
| JP2764812B2 (ja) | 1988-11-11 | 1998-06-11 | 東京エレクトロン株式会社 | レジスト処理装置 |
| US5066616A (en) * | 1989-06-14 | 1991-11-19 | Hewlett-Packard Company | Method for improving photoresist on wafers by applying fluid layer of liquid solvent |
| KR100284556B1 (ko) * | 1993-03-25 | 2001-04-02 | 다카시마 히로시 | 도포막 형성방법 및 그를 위한 장치 |
-
1998
- 1998-11-20 JP JP34663898A patent/JP3458063B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-11-12 US US09/438,495 patent/US6299938B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-11-19 TW TW088120227A patent/TW434657B/zh not_active IP Right Cessation
- 1999-11-19 KR KR1019990051561A patent/KR100542499B1/ko not_active IP Right Cessation
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| JP2014050803A (ja) * | 2012-09-07 | 2014-03-20 | Toshiba Corp | 回転塗布装置および回転塗布方法 |
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Also Published As
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|---|---|
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| US6299938B1 (en) | 2001-10-09 |
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