JPH08282080A - クリームはんだの印刷方法及びその装置 - Google Patents

クリームはんだの印刷方法及びその装置

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JPH08282080A
JPH08282080A JP8973095A JP8973095A JPH08282080A JP H08282080 A JPH08282080 A JP H08282080A JP 8973095 A JP8973095 A JP 8973095A JP 8973095 A JP8973095 A JP 8973095A JP H08282080 A JPH08282080 A JP H08282080A
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JP
Japan
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cream solder
printing
squeegee
mask
substrate
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Application number
JP8973095A
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English (en)
Inventor
Koji Okawa
浩二 大川
Hachirou Nakatsuji
八郎 中逵
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication of JPH08282080A publication Critical patent/JPH08282080A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing

Landscapes

  • Screen Printers (AREA)
  • Printing Methods (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 安定した高品質のクリームはんだ印刷をおこ
なうことができるクリームはんだの印刷装置を提供す
る。 【構成】 クリームはんだ1を印刷マスク6を介して基
板4上へ印刷する装置において、前記クリームはんだ1
の塗布をおこなうスキージ10と印刷開口部7が設けら
れた印刷マスク6との間に注入されるクリームはんだ1
を回転して撹はんする突起部13を具備した棒形状の撹
はん手段12を備えたことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、クリームはんだを印刷
マスクを介して基板上へ印刷する方法及びその装置に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、基板上へICなどの部品を実装す
る方法に表面実装法がある。
【0003】表面実装法は、図7〜図9に示すはんだ付
部8のパターン2上へクリームはんだ1を印刷マスク6
を介して基板4上へ印刷し、クリームはんだ1の塗布面
へ電子部品5のリード3部分を粘着させて実装し、その
後にリフロー炉で加熱処理を施こしはんだ付けをおこな
っている。
【0004】図8(a)に示す印刷マスク6にはクリー
ムはんだ1を塗布したい部分に開口部7が空けられてい
て、上方よりクリームはんだ1を塗り付けて印刷マスク
6を抜き取れば、図8(b)に示すクリームはんだ1が
パターン2上へ印刷される。図9に示すクリームはんだ
1の印刷装置9は、ステージ11上にパターン2を表面
に備えた基板4が位置決めされている。
【0005】そこで、ステージ11の上昇を受けて、基
板4の上方に同じく位置固定された印刷マスク6内の開
口部7は、基板4上のパターン2と重なり合うように密
着する。
【0006】また、印刷マスク6の表面上には、左右へ
移動可能に構成され、印刷マスク6の面に対し傾斜面を
有するスキージ10が下降して、その端辺が印刷マスク
6の表面に一定の圧力で接している。
【0007】スキージ10が図のX方向に移動すること
で、スキージ10と印刷マスク6が作る空間内に注入さ
れたクリームはんだ1は、その形状を保持しようとする
力から印刷マスク6上で回転を始める。スキージ10の
斜面で押されて図のRで示す方向へ回転を始めたクリー
ムはんだ1は、印刷マスク6に設けられた開口部7へ流
れ込んでいく。
【0008】スキージ10の移動が終わり、開口部7へ
塗布されたクリームはんだ1は静止状態となり、その粘
度が高くなる。そこで、ステージ11を下降させると、
印刷マスク6は基板4上のクリームはんだ1の塗布面か
ら抜き取られる。このことで、印刷マスク6の開口部7
の形状に合致するようにクリームはんだ1が形成されて
印刷が完了する。
【0009】この場合塗布状態は、クリームはんだ1が
スキージ10で押されて回転しながら塗布されることか
ら、スキージ10の移動速度やその傾斜角度、注入量や
温度に依存する粘性特性、さらに印刷マスク6の開口部
7の大きさなどの影響を受ける。
【0010】一般にクリームはんだ1の回転速度が速い
ほどスムーズに開口部7へ流れ込むことが知られてい
る。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の構成におい
ては、クリームはんだの印刷をおこなうにあたり、クリ
ームはんだの回転による流し込みの要因で印刷状態が多
大な影響を受けて、わずかな条件変動でもしばしば印刷
カスレなどを発生して、はんだ付け不良の原因となる問
題があった。
【0012】特に使用するクリームはんだの粘度によっ
て、印刷時に印刷マスク上でクリームはんだの有効な回
転が得られず、塗布量に影響を及ぼすという問題があ
る。
【0013】また、基板上多種に及ぶ開口部の大きさの
バラ付きや、塗り始めと塗り終わりではクリームはんだ
の注入量そのものに差が発生してしまうという原因によ
って、クリームはんだをスムーズに回転させる点で課題
を有するものであった。
【0014】そこで、使用するクリームはんだの粘度や
条件変動などに左右されることなく、安定したクリーム
はんだの印刷をおこなう方法が望まれていた。
【0015】本発明は上記問題を解決し、安定した品質
の印刷をおこなうことができるクリームはんだの印刷方
法及びその装置を提供することを目的とする。
【0016】
【課題を解決するための手段】本願の第1発明は上記目
的を達成するため、クリームはんだを印刷マスクを介し
て基板上へ印刷する方法において、前記クリームはんだ
の塗布をおこなうスキージと印刷開口部が設けられた印
刷マスクとの間に注入されるクリームはんだを撹はん手
段の回転で撹はんして、前記基板上へ印刷をおこなうこ
とを特徴とする。
【0017】また、撹はん手段が少なくとも印刷直前に
回転してクリームはんだを撹はんするか、または印刷開
始と同時にスキージの移動速度に応じて回転して、クリ
ームはんだを撹はんすることが好適である。
【0018】本願の第2発明は上記目的を達成するた
め、クリームはんだを印刷マスクを介して基板上へ印刷
する装置において、前記クリームはんだの塗布をおこな
うスキージと印刷開口部が設けられた印刷マスクとの間
に注入されるクリームはんだを回転して撹はんする突起
部を具備した棒形状の撹はん手段を備えたことを特徴と
する。
【0019】また、撹はん手段の突起部が複数の突起片
で形成されたものであるか、または撹はん手段の突起部
が複数の帯状突起片で形成されたものであることが好適
である。
【0020】
【作用】本願の第1発明は上記構成によって、次のよう
な作用を営むことができる。すなわち、上記クリームは
んだを突起部を具備した棒形状の撹はん手段の回転で撹
はんして印刷をおこなうことで、撹はん手段の回転を受
けてクリームはんだは、その粘度が強制的に低下させら
れる。このため、印刷条件が変動してクリームはんだの
種類が変更されて粘度特性が異なる際も、その変動要因
にほとんど左右されることなく、撹はん手段はクリーム
はんだの粘度特性をコントロールすることができる。
【0021】また、撹はん手段が少なくとも印刷直前に
回転してクリームはんだを撹はんするものであれば、乾
燥した表面部と内部の粘度の差を緩和して、クリームは
んだの印刷前の粘度を均一にした後に印刷をおこなうこ
とができる。このため、スキージの移動で押されたクリ
ームはんだは容易に回転し、その変動要因に左右される
ことなく一定の条件で安定した印刷をおこなうことがで
きる。
【0022】さらに、印刷開始と同時にスキージの移動
速度に応じて回転して、クリームはんだを撹はんするも
のであれば、スキージと印刷マスク間に注入されるクリ
ームはんだの温度や量にかかわらず、その粘度を低下さ
せて流動性を増すことができる。このため、撹はん手段
の回転でクリームはんだは容易に回転し、印刷マスクの
開口部に流入するクリームはんだの流入粘度を一定に保
ち均一な量のクリームはんだを基板上に塗布することが
できる。
【0023】本願の第2発明は、上記クリームはんだを
回転して撹はんする突起部を具備した棒形状の撹はん手
段により、突起部でクリームはんだを容易に撹はんする
ことができるため、第1発明と同様の作用を営むことが
できる。
【0024】また、撹はん手段の突起部が複数の突起片
で形成されたものであれば、例えば印刷マスク上に設け
られた複数の突起片によって、印刷直前のクリームはん
だは、乾燥した表面部と内部での粘度の差が突起片で緩
和されて、印刷前の粘度を一定に保つことができる。こ
のことで、クリームはんだの回転が容易となり、印刷マ
スクの開口部に流入するクリームはんだの粘度を、その
変動要因に左右されることなく一定の条件で安定した印
刷を実現する。
【0025】また、撹はん手段の突起部が複数の帯状突
起辺で形成されてたものであれば、例えば印刷マスク上
に設けられた帯状突起辺は、クリームはんだの印刷開始
とともにクリームはんだの好適な回転速度に応じて回転
して、帯状の突起辺の面で撹はんすることで、印刷マス
ク上におけるクリームはんだの回転を促し、印刷マスク
の開口部に流入するクリームはんだの流入粘度を一定に
保ち均一な量のクリームはんだを塗布することができ
る。
【0026】
【実施例】以下本発明の実施例について、図面を参照し
ながら詳細に説明する。図1〜図3は本発明の第1実施
例を示すものである。図1に示すクリームはんだの印刷
装置は、クリームはんだ1を塗布するスキージ10と、
クリームはんだ1を撹はんする撹はん棒(撹はん手段)
12と、開口部7を備えた印刷マスク6とを備えてい
る。そして、クリームはんだ1が塗布される基板4が、
下方よりステージで押し上げられ、印刷マスク7を介し
てスキージ10に一定の圧力で接している。
【0027】ここで印刷マスク6は、基板4の上面に配
された電極パターンに合わせた開口部7を有し、基板4
と密着している。印刷用スキージ10は、図1のZ及び
Xで示す方向に移動可能で基板4と密着した印刷マスク
6の上を一定の圧力を加えつつ予め供給しておいたクリ
ームはんだ1をかきながら図のX方向に平行移動する。
【0028】図のZ方向に移動可能な撹はん棒12はモ
ータによって所望の回転速度で図のRで示す方向へ回転
する。
【0029】図3に示す撹はん棒12は、直径5〜10
mmの直棒体の表面に直径1〜5mm、長さ5〜20m
mの円柱形状の複数の突起片13aが放射状に取り付け
られている。そして撹はん棒12は、回転数は毎分30
回転〜120回転で回転駆動されている。
【0030】クリームはんだの塗布原理は、予めクリー
ムはんだ1が注入された状態で、図2(a)〜図2
(b)に示す撹はん棒12がクリームはんだ1の上へ図
のR方向へ回転しながら下降してくる。
【0031】そこで、図2(c)に示すクリームはんだ
1は撹はん棒12で撹はんされ、クリームはんだ1の乾
燥した表面部と内部の粘度差が緩和され均一な粘度とな
る。十分に撹はんされた状態で、図2(d)に示す撹は
ん棒12は回転しながら元の位置へ上昇して停止する。
【0032】次に、印刷マスク6の上をスキージ10が
図2(e)のXで示す方向へ平行移動しクリームはんだ
1の印刷を行う。
【0033】このスキージ10の平行移動に伴って、上
記動作で予め印刷マスク1上の撹はんされたクリームは
んだ1は、図のRで示す方向へ安定した回転が可能とな
る。スキージ10の移動で押されたクリームはんだ1は
容易に回転し、印刷マスク6に設けられた開口部7の内
部へ、図2(f)で示すクリームはんだ1bをスムーズ
に流し込むことができる。
【0034】流し込まれたクリームはんだ1bは、基板
4の下降時に印刷マスク6から抜き取られることで、基
板4の上面に配された電極パターンに合わせた開口部7
の形状に塗布される。以上のように、撹はん棒12の突
起部が複数の突起片13aで形成されて、撹はん棒が印
刷直前に回転してクリームはんだ1を撹はんするため、
印刷マスク6上に設けられた複数の突起片によって、印
刷直前のクリームはんだ1は、乾燥した表面部と内部で
の粘度の差が突起片13aで緩和されて、その粘度を低
下させることができて、たとえ粘度特性の異なるクリー
ムはんだに段取り替えされた際にも左右されることなく
印刷前の粘度を一定に保つことができる。
【0035】次に、本発明の第2実施例を図4〜図6を
参照して説明する。
【0036】第2実施例は第1実施例の撹はん棒12の
回転動作をスキージ10の移動動作に伴って一緒に回転
させる点に特徴がある。
【0037】また、図6に示す撹はん棒12は直径5〜
10mmの直棒体に放射状に厚み1〜5mm、長さ5〜
20mmの羽状の突起片(帯状突起片)13bが取り付
けられている点に特徴がある。
【0038】したがって、第2実施例のその他の構成は
第1実施例のそれと共通しているので、図4〜図6にお
いて共通部分に同一符号を付し詳細な説明を省略する。
【0039】図4に示す撹はん棒12は、スキージ10
と印刷マスク6が形成する空間に設けられている。そし
て図4のXで示す方向へ可動可能に構成されて、スキー
ジ10と共に印刷マスク6上を移動する。ここで、撹は
ん棒12の外周部角速度とスキージ10の速度はほぼ同
一速度に調整されている。
【0040】図5(a)に示す撹はん棒12には、クリ
ームはんだ1が覆いかぶさるように印刷マスク6上に供
給されている。
【0041】次いで、一定圧力をかけながら印刷マスク
6の上に下降したスキージ10は、図5(b)のXで示
す方向に平行移動する。この時、スキージ10の動きに
合わせて撹はん棒12が回転を始め、羽状の突起片13
bの回転によりクリームはんだ1が強制的に回転する。
回転を始めたクリームはんだ1は印刷マスク6の図5
(c)の開口部7にさしかかると印刷方向に対し手前側
から開口部7の隅に入り込んでいく。
【0042】スキージ10が完全に印刷マスク6の開口
部7を通過すると図5(d)に示すクリームはんだ1b
が開口部7に残る。
【0043】最後に図5(e)に示す基板4が印刷マス
ク1から剥離されると、基板4上には所定量のクリーム
はんだ1bが開口部7の形状で塗布される。
【0044】以上のように、撹はん棒12の突起部が複
数の帯状突起片13bで形成されて、撹はん棒12が印
刷開始と同時にスキージ10の移動速度に応じて回転し
て、クリームはんだ1を撹はんするため、クリームはん
だ1の量が変動するなどしても好適な回転速度でクリー
ムはんだ1を回転させることができる。したがって、ク
リームはんだ1の粘度は変動要因に左右されることなく
一定に保つことができる。
【0045】なお、上記実施例においては、撹はん棒1
2の形状は図3及び図6に示す形状としたが、クリーム
はんだ1を十分に撹はんすることができれば、その形状
はいずれの形状であっても、あるいは他の形状の突起部
を備えたものであってもかまわない。また、第1実施例
と第2実施例を組み合わせて、スキージ10の移動前と
移動中に撹はん棒を回転させるような構成であっても良
い。すなわち本発明は上記実施例に限定されるものでは
なく、本発明の趣旨に基づき種々の変形が可能であり、
これらを本発明の範囲から排除するものではない。
【0046】
【発明の効果】本発明によれば、クリームはんだを撹は
んして、その粘度を低下させ、回転を良くした状態でク
リームはんだ印刷を行うことができると共に、変動要因
に左右されることなく粘度を一定に保つことができるの
で、安定した高品質のクリームはんだ印刷をおこなうこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例を示す構成図。
【図2】その原理を示し、(a)〜(g)は夫々その側
面図。
【図3】その撹はん棒を示し、(a)は側面図、(b)
は正面図。
【図4】本発明の第2実施例を示す構成図。
【図5】その原理を示し、(a)〜(e)は夫々その側
面図。
【図6】その撹はん棒を示し、(a)は側面図、(b)
は正面図。
【図7】電子部品の実装状態を示す側面図。
【図8】クリームはんだの印刷例を示し、(a)、
(b)は夫々その側面図。
【図9】従来例を示す構成図。
【符号の説明】
1 クリームはんだ 2 パターン 3 リード 4 基板 6 印刷マスク 7 開口部 10 スキージ 12 撹はん棒(撹はん手段) 13 突起部 13a 突起片 13b 帯状突起片

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 クリームはんだを印刷マスクを介して基
    板上へ印刷する方法において、前記クリームはんだの塗
    布をおこなうスキージと印刷開口部が設けられた印刷マ
    スクとの間に注入されるクリームはんだを撹はん手段の
    回転で撹はんして、前記基板上へ印刷をおこなうことを
    特徴とするクリームはんだの印刷方法。
  2. 【請求項2】 撹はん手段が少なくとも印刷直前に回転
    してクリームはんだを撹はんする請求項1記載のクリー
    ムはんだの印刷方法。
  3. 【請求項3】 撹はん手段が少なくとも印刷開始と同時
    にスキージの移動速度に応じて回転して、クリームはん
    だを撹はんする請求項1記載のクリームはんだの印刷方
    法。
  4. 【請求項4】 クリームはんだを印刷マスクを介して基
    板上へ印刷する装置において、前記クリームはんだの塗
    布をおこなうスキージと印刷開口部が設けられた印刷マ
    スクとの間に注入されるクリームはんだを回転して撹は
    んする突起部を具備した棒形状の撹はん手段を備えたこ
    とを特徴とするクリームはんだの印刷装置。
  5. 【請求項5】 撹はん手段の突起部が複数の突起片で形
    成されたものである請求項4記載のクリームはんだの印
    刷装置。
  6. 【請求項6】 撹はん手段の突起部が複数の帯状突起片
    で形成されたものである請求項4記載のクリームはんだ
    の印刷装置。
JP8973095A 1995-04-14 1995-04-14 クリームはんだの印刷方法及びその装置 Pending JPH08282080A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006076145A (ja) * 2004-09-09 2006-03-23 Toshiba Corp はんだ印刷方法、はんだペースト
JP2007021883A (ja) * 2005-07-15 2007-02-01 Dainippon Printing Co Ltd スクリーン印刷機およびスクリーン印刷機用のスキージ装置
US7575778B2 (en) * 2003-09-08 2009-08-18 Embed Technology Co., Ltd. Method of applying a polymer thick-film resistive paste for making polymer thick-film resistor having improved tolerances

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7575778B2 (en) * 2003-09-08 2009-08-18 Embed Technology Co., Ltd. Method of applying a polymer thick-film resistive paste for making polymer thick-film resistor having improved tolerances
JP2006076145A (ja) * 2004-09-09 2006-03-23 Toshiba Corp はんだ印刷方法、はんだペースト
JP4660145B2 (ja) * 2004-09-09 2011-03-30 株式会社東芝 はんだ印刷方法、はんだペースト
JP2007021883A (ja) * 2005-07-15 2007-02-01 Dainippon Printing Co Ltd スクリーン印刷機およびスクリーン印刷機用のスキージ装置

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