JP2001068489A

JP2001068489A - ディスペンス方法

Info

Publication number: JP2001068489A
Application number: JP23954699A
Authority: JP
Inventors: Giichi Yoshimura; 義一吉村; Kohei Enchi; 浩平圓地
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1999-08-26
Filing date: 1999-08-26
Publication date: 2001-03-16

Abstract

(57)【要約】【課題】ニードルの側面及び先端に付着した封止剤を
あらかじめ除去しておくことにより、封止剤の吐出量を
均一にし、封止剤の塗布を安定して行なうことができる
ディスペンス方法を提供する。【解決手段】ディスペンサに形成されたニードル７か
ら吐出する封止剤４をＩＣ１に塗布するディスペンス方
法であって、ＩＣ１に封止剤４を塗布する前に、ニード
ル７を弾性体で挟み込んだ状態で、弾性体によってニー
ドル７に付着した封止剤を拭き取ることにより、ニード
ル７の側面及び先端に付着した封止剤をあらかじめ除去
しておく。このことにより、ＩＣ１に封止剤４を塗布す
る際には、ニードル７の先端及び側面に付着している封
止剤は除去されているので、封止剤の吐出量は均一とな
り、封止剤４の塗布を安定して行なうことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、封止剤を塗布する
ディスペンス方法に関し、特に基板上に実装されたＩＣ
等の電子部品に液状の樹脂を塗布して固定するディスペ
ンス方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】図６（ａ）に従来の樹脂封止装置の一例
の斜視図を、図６（ｂ）に従来のディスペンス方法の一
例の概略図を示している。トレイ１０には、ＩＣ１が実
装された複数の基板２が載置されている。トレイ１０
は、基板規正３ａ，３ｂによって保持されている。ディ
スペンサ５は、封止剤４を吐出するためのものである。
架台１１上のディスペンサ基板相対移動部６により、デ
ィスペンサ５と基板２とが相対的に移動できる。捨て塗
布部９は、ディスペンサ５に設けられたニードル７から
吐出した封止剤４を受けるためのものである。

【０００３】図７は、従来のディスペンス方法の一例を
示すフローチャートを示している。ディスペンサ５は、
塗布動作に移るまでは、原点位置で待機している。塗布
動作に移ると、ディスペンサ５は捨て塗布部９に移動す
る。この状態で、ディスペンサ５は封止剤４を吐出し、
テープ１２に封止剤４を染み込ませてニードル７先端の
封止剤充填量を調整する。８は、吐出した封止剤を示し
ている。次に、ディスペンサ５は基板２上に移動し、本
塗布に移る。本塗布完了後は、再び待機状態に戻る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
ような従来の樹脂封止装置では、本塗布の動作は、同一
個所を繰り返して塗布する線引き動作となる。このた
め、塗布を繰り返すうちにニードル先端の側面に封止剤
が付着し、この付着した封止剤により、ニードル内から
吐出する封止剤がニードル先端の側面側に引き寄せら
れ、塗布量のバラツキが大きくなるという問題があっ
た。

【０００５】また、ニードルをテープまたは紙状のもの
に押さえ付けて、これらに封止剤の液を染み込ませるク
リーニングでは、ニードル先端の汚れは取れるが、ニー
ドル側面の汚れが取れないという問題もあった。

【０００６】本発明は、前記のような従来の問題を解決
するものであり、ニードルの側面及び先端に付着した封
止剤をあらかじめ除去しておくことにより、封止剤の吐
出量を均一にし、封止剤の塗布を安定して行なうことが
できるディスペンス方法を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明のディスペンス方法は、ディスペンサに形成
されたニードルから吐出する封止剤を封止対象物に塗布
するディスペンス方法であって、前記封止対象物に封止
剤を塗布する前に、前記ニードルの側面及び先端に付着
した封止剤をあらかじめ除去しておくことを特徴とす
る。前記のようなディスペンス方法によれば、封止剤の
吐出量を均一にし、封止剤の塗布を安定して行なうこと
ができる。

【０００８】前記ディスペンス方法においては、前記封
止剤の除去は、弾性体を用いて前記ニードルに付着した
封止剤を拭き取ることにより行なうことが好ましい。

【０００９】また、前記ディスペンス方法においては、
前記ニードルを前記弾性体で挟み込んだ状態で、前記ニ
ードル及び前記弾性体のうち少なくともいずれかを、前
記ニードルが前記弾性体から離れる方向に移動させて、
前記ニードルに付着した封止剤を拭き取ることが好まし
い。前記のようなディスペンス方法によれば、前記ニー
ドルの側面は、弾性体で挟み込まれるので、ニードルの
側面の封止剤を確実に除去できる。

【００１０】また、前記封止剤の除去は、前記封止対象
物に封止剤を塗布する位置とは別の位置に前記ディスペ
ンサを移動させて行なうことが好ましい。前記のような
ディスペンス方法によれば、ニードルから除去した封止
剤の封止対象物への落下を防止できる。

【００１１】また、前記弾性体がスポンジであることが
好ましい。

【００１２】また、前記封止対象物に封止剤を塗布する
前の待機時には、前記ニードルから落ちる封止剤を前記
ニードルの下方に配置された垂れ受け部で受けることが
好ましい。前記のようなディスペンス方法によれば、待
機時においても封止剤の吐出が可能であり、封止剤の吐
出により、ニードル先端部の汚れを除去できる。

【００１３】また、前記封止対象物が基板上に実装され
た電子部品であることが好ましい。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態につい
て、図面を用いて説明する。図１は、本発明のディスペ
ンス方法の一実施形態を示す概略図である。本実施形態
は、本発明のディスペンス方法を樹脂封止装置に用いた
例である。従来例と同一構成のものは、同一符号を付し
て説明する。また、従来例の図６（ａ）に示した樹脂封
止装置の基本構成は、本実施形態でも同様である。

【００１５】ニードル７の下部に配置された垂れ受け部
１２は、ニードル７から落下する封止剤４を受けるため
のものである。ニードル７の先端部に付着した封止剤４
は、クリーニング部１３ａ，１３ｂによって取り除かれ
る。以下、図２を用いながら具体的に説明する。

【００１６】図２は、本発明のディスペンス方法の一実
施形態を示すフローチャートである。ディスペンス待機
すなわち塗布待機の状態では、ディスペンサ５は、垂れ
受け部１２の上部に位置しており、垂れ受け部１２はニ
ードル７から落ちる封止剤４を受ける。この塗布待機
後、最初の本塗布前にディスペンサ５のニードルクリー
ニングを行なう。ニードルクリーニングを行なうため
に、ディスペンサ５はクリーニング部１３ａ，１３ｂの
位置まで移動する。

【００１７】ディスペンサ５のクリーニングは、ニード
ル７をクリーニング部１３ａと１３ｂとの間この挟み込
んだ状態のままニードル７を上昇させて、ニードル７に
付着している封止剤を取り除くことにより行なう。

【００１８】クリーニング部の詳細は、図３〜５に示し
ている。図３〜５は、それぞれ、クリーニング部の一実
施形態の正面図、側面図、及び平面図である。シリンダ
１５，１６のチャック１７〜２０に取り付けられたブラ
ケット２１，２２にそれぞれスポンジ２３，２４が貼り
付けられている。ブラケット２１，２２は矢印ａ方向
（図４）に回転可能であり、図４の２点鎖線で示した状
態が、スポンジ２３，２４がニードル７を挟み込む際の
状態である。

【００１９】すなわち、ニードル７は、スポンジ２３，
２４によって、挟み込まれたまま上昇することになるの
で、ニードル７の先端に付着している封止剤のみなら
ず、特にニードル７の側面に付着している封止剤がスポ
ンジ２３，２４によって確実に拭き取られることにな
る。

【００２０】このクリーニング後はディスペンサ５を、
捨て塗布部14（図１）上に移動させて仮塗布を行なう。
その後、ディスペンサ５は基板２上に移動し、本塗布を
開始する。この本塗布の際には、ニードル７の先端及び
側面に付着している封止剤は除去されているので、封止
剤の吐出量は均一となり、封止剤の塗布を安定して行な
うことができる。

【００２１】なお、本実施形態では、ニードル７の封止
剤の除去を、ニードル７を上昇させる例で説明したが、
スポンジ２３，２４を下降させてもよく、ニードル７及
びスポンジ２３，２４の双方を移動させてもよい。

【００２２】また、ニードル７の封止剤を拭き取る材料
をスポンジの例で示したが、他の弾性材料でもよい。

【００２３】また、基板上にＩＣを載置する例で説明し
たが、他の電子部品を載置する場合であってもよい。

【００２４】

【発明の効果】以上のように、本発明のディスペンス方
法によれば、封止対象物に封止剤を塗布する前に、ニー
ドルの側面及び先端に付着した封止剤をあらかじめ除去
しておくことにより、封止剤の吐出量を均一にし、封止
剤の塗布を安定して行なうことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のディスペンス方法の一実施形態を示す
概略図

【図２】本発明のディスペンス方法の一実施形態を示す
フローチャート

【図３】本発明に係るクリーニング部の一実施形態の正
面図

【図４】本発明に係るクリーニング部の一実施形態の側
面図

【図５】本発明に係るクリーニング部の一実施形態の平
面図

【図６】（ａ）従来のディスペンス装置の一例を示す斜
視図（ｂ）従来のディスペンス方法の一例を示す概略図

【図７】従来のディスペンス方法の一例を示すフローチ
ャート

【符号の説明】

１ＩＣ２基板３ａ，３ｂ基板規正４封止剤５ディスペンサ６ディスペンサ基板相対移動部７ニードル８吐出した封止剤９，１４捨て塗布部１０トレイ１２垂れ受け部１３ａ，１３ｂクリーニング部１５，１６シリンダ１７，１８，１９，２０チャック２１，２２ブラケット、２３，２４スポンジ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ディスペンサに形成されたニードルから
吐出する封止剤を封止対象物に塗布するディスペンス方
法であって、前記封止対象物に封止剤を塗布する前に、
前記ニードルの側面及び先端に付着した封止剤をあらか
じめ除去しておくことを特徴とするディスペンス方法。
【請求項２】前記封止剤の除去は、弾性体を用いて前
記ニードルに付着した封止剤を拭き取ることにより行な
う請求項１に記載のディスペンス方法。
【請求項３】前記ニードルを前記弾性体で挟み込んだ
状態で、前記ニードル及び前記弾性体のうち少なくとも
いずれかを、前記ニードルが前記弾性体から離れる方向
に移動させて、前記ニードルに付着した封止剤を拭き取
る請求項２に記載のディスペンス方法。
【請求項４】前記弾性体がスポンジである請求項２又
は３に記載のディスペンス方法。
【請求項５】前記封止剤の除去は、前記封止対象物に
封止剤を塗布する位置とは別の位置に前記ディスペンサ
を移動させて行なう請求項１から４のいずれかに記載の
ディスペンス方法。
【請求項６】前記封止対象物に封止剤を塗布する前の
待機時には、前記ニードルから落ちる封止剤を前記ニー
ドルの下方に配置された垂れ受け部で受ける請求項１か
ら５のいずれかに記載のディスペンス方法。
【請求項７】前記封止対象物が基板上に実装された電
子部品である請求項１から６のいずれかに記載のディス
ペンス方法。