JPS60233832A - 半導体組立方法およびその装置 - Google Patents
半導体組立方法およびその装置Info
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- JPS60233832A JPS60233832A JP8845684A JP8845684A JPS60233832A JP S60233832 A JPS60233832 A JP S60233832A JP 8845684 A JP8845684 A JP 8845684A JP 8845684 A JP8845684 A JP 8845684A JP S60233832 A JPS60233832 A JP S60233832A
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- paste
- bonding
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- semiconductor assembly
- viscous substance
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- H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
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- H01L2224/8385—Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester
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- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01039—Yttrium [Y]
-
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- H01L2924/01—Chemical elements
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- H01L2924/07802—Adhesive characteristics other than chemical not being an ohmic electrical conductor
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は半導体組立方法およびその装置に係り、特に
ペーストを用いた固着機能を有する半導体組立方法およ
び仁の装置に関する。
ペーストを用いた固着機能を有する半導体組立方法およ
び仁の装置に関する。
ボンディング装置例えば半導体を組立てるボンディング
装置にはワイヤボンディング装置やグイボンディング装
置などがある。ワイヤボンディング装置は一般に超音波
加熱によるボンディングが一般的である。また、グイボ
ンディング法はペーストにより固着する手法が一般的で
ある。
装置にはワイヤボンディング装置やグイボンディング装
置などがある。ワイヤボンディング装置は一般に超音波
加熱によるボンディングが一般的である。また、グイボ
ンディング法はペーストにより固着する手法が一般的で
ある。
これらは「電子材料Ｊ １９８３年３月号第１１８頁乃
至第１２３頁に紹介されている通りである。このような
技術に２いてペーストを用いて固着する際、一般にペー
ストを固着面に供給する手段として一般にノズルやスタ
ンプ状体によって行なわれるが、実際にペーストを用い
てボンディング工程を実施していると、ペーストがノズ
ルやスタンプ体の１則面に多量に付着したり、また所要
部にも必要以上に付着してしまうことがある。
至第１２３頁に紹介されている通りである。このような
技術に２いてペーストを用いて固着する際、一般にペー
ストを固着面に供給する手段として一般にノズルやスタ
ンプ状体によって行なわれるが、実際にペーストを用い
てボンディング工程を実施していると、ペーストがノズ
ルやスタンプ体の１則面に多量に付着したり、また所要
部にも必要以上に付着してしまうことがある。
従来、このような時製造工程を中断してオペレータが、
ガーゼなどで拭き取る手動によっていた。
ガーゼなどで拭き取る手動によっていた。
このような手動操作は全自動化の面から望ましくなく、
総ての自動化が要望されていた。
総ての自動化が要望されていた。
この発明は上記点に鑑みなされたものでペースト供給体
に必要以上のペーストが付着した時機械的にペーストを
除去できるように構成した半導体組立方法およびその装
置を提供するものである。
に必要以上のペーストが付着した時機械的にペーストを
除去できるように構成した半導体組立方法およびその装
置を提供するものである。
ペーストまたは粘性を有する物質を介在物として半導体
素子またはワイヤと電極とをボンディングする装置にお
いて、上記ペーストまたは粘性を有する物質を付着する
電極を検出する手段を設け、この検出した電極に上記ペ
ーストまたは粘性を有する物質を付着する付着体を設け
、この付着体の側壁に上記ペースト又は粘性を有する物
質が付着したのを自動的に除去する如く除去装置を設け
た半導体組立方法およびその装置を得るものである。
素子またはワイヤと電極とをボンディングする装置にお
いて、上記ペーストまたは粘性を有する物質を付着する
電極を検出する手段を設け、この検出した電極に上記ペ
ーストまたは粘性を有する物質を付着する付着体を設け
、この付着体の側壁に上記ペースト又は粘性を有する物
質が付着したのを自動的に除去する如く除去装置を設け
た半導体組立方法およびその装置を得るものである。
次にこの発明を半導体のグイボンディングに適用した実
施例を図面を参照して詳細に説明する。
施例を図面を参照して詳細に説明する。
セラミックからなる厚膜回路（１）の電極に半導体例え
ば集積回路（２）をグイボンディングする場合を説明す
る。（厚膜回路に限らず電極例えばリードフレームでも
よい。）前記多数の厚膜回路（１）は離隔して設けられ
る２本の搬送ベル）（３）（４）により搬送駆動する。
ば集積回路（２）をグイボンディングする場合を説明す
る。（厚膜回路に限らず電極例えばリードフレームでも
よい。）前記多数の厚膜回路（１）は離隔して設けられ
る２本の搬送ベル）（３）（４）により搬送駆動する。
この搬送ベル） （３） （４）は同−一定速度で循還
駆動される構成になっており、ベルト（３）は膜回路（
１）を載置した載置台（５）のガイドの作用をするよう
に角形棒状の搬送ガイド（６） （７）が本体（図示せ
ず）に固着される。このガイド（６）Ｃ力は載置台（５
）の搬送方向を指向するものであればよく、例えばアル
ミの角柱で構成される。この搬送ガイド＋６） （７）
を杼投して四角板状で大きさ例えば７０ｙａＸ １００
＋ｐ＋ｎのアルミニューム製押えぶた（８）が設けられ
る。このふた（８）はグイボンディング領域を指示する
ように中央部に窓例えば四角形状の穴＋９）が設けられ
ている。即ち載置台（８）が搬送ベル）（３）＋４）に
より搬送され、予め指定されたグイボンディング位置に
到達するとストッパ（図示せず）により停止され、位置
決めブロック０．押えぶた（８）９片寄せ機械（図示せ
ず）により搬送ベル）（３）（４）より浮上させた位置
で位置決め保持されるように構成されている。
駆動される構成になっており、ベルト（３）は膜回路（
１）を載置した載置台（５）のガイドの作用をするよう
に角形棒状の搬送ガイド（６） （７）が本体（図示せ
ず）に固着される。このガイド（６）Ｃ力は載置台（５
）の搬送方向を指向するものであればよく、例えばアル
ミの角柱で構成される。この搬送ガイド＋６） （７）
を杼投して四角板状で大きさ例えば７０ｙａＸ １００
＋ｐ＋ｎのアルミニューム製押えぶた（８）が設けられ
る。このふた（８）はグイボンディング領域を指示する
ように中央部に窓例えば四角形状の穴＋９）が設けられ
ている。即ち載置台（８）が搬送ベル）（３）＋４）に
より搬送され、予め指定されたグイボンディング位置に
到達するとストッパ（図示せず）により停止され、位置
決めブロック０．押えぶた（８）９片寄せ機械（図示せ
ず）により搬送ベル）（３）（４）より浮上させた位置
で位置決め保持されるように構成されている。
グイポンディングパッドの位置を自動認識する系統は次
のように構成されている。すなわち、位置認識装置θ１
によりグイボンディングの位置を自動１識するＸ−Ｙテ
ーブルＵυを駆動し、ペースト付着体例えばｈスベンス
ノズル（１３を予め決められた位置に自動的に位置決め
する。このような構成ノタイボンディング装置は、予め
プログラムされたマイクロプロセッサの指示に従鬼、へ
順次ディスペンス作業を行う。
のように構成されている。すなわち、位置認識装置θ１
によりグイボンディングの位置を自動１識するＸ−Ｙテ
ーブルＵυを駆動し、ペースト付着体例えばｈスベンス
ノズル（１３を予め決められた位置に自動的に位置決め
する。このような構成ノタイボンディング装置は、予め
プログラムされたマイクロプロセッサの指示に従鬼、へ
順次ディスペンス作業を行う。
このようなグイボンディング装置において、ディスペン
ス作業中ディスペンスノズル＠にペースト０が付着する
ことがしばしばある。このノズルａ渇に付着したベース
） （１３を除去するために押えぶた（８）の周縁部に
はペースト除去装置例えばペースト洗浄装置α荀が設け
られている。この装置Ｉは搬送ガイド（７）上に設けら
れており、洗浄ボックスｕ！９内に２本の弾性ローラα
Ｉ（Ｌ？）がぺ一哀トの溶剤である洗浄液を含侵し、命
モータ四により回転駆動された状態の、ローラａｅａθ
間にノズルａ湯を挿入してノズル＠に付着したペースト
を除去する。ディスペンスノズル洗浄のタイミングは予
め決められており、マイクロプロセッサからの支持で動
作する。
ス作業中ディスペンスノズル＠にペースト０が付着する
ことがしばしばある。このノズルａ渇に付着したベース
） （１３を除去するために押えぶた（８）の周縁部に
はペースト除去装置例えばペースト洗浄装置α荀が設け
られている。この装置Ｉは搬送ガイド（７）上に設けら
れており、洗浄ボックスｕ！９内に２本の弾性ローラα
Ｉ（Ｌ？）がぺ一哀トの溶剤である洗浄液を含侵し、命
モータ四により回転駆動された状態の、ローラａｅａθ
間にノズルａ湯を挿入してノズル＠に付着したペースト
を除去する。ディスペンスノズル洗浄のタイミングは予
め決められており、マイクロプロセッサからの支持で動
作する。
この場合洗浄時になると、ノズルＩＩのを洗浄装置Ｉま
でｘ−ｙテーブルθＤを駆動して洗浄作業を行う。
でｘ−ｙテーブルθＤを駆動して洗浄作業を行う。
この場合、Ｘ−Ｙテーブル０υの駆動範囲をや＼広範囲
に設計する必要がある。
に設計する必要がある。
このような装置で行うグイボンディング作業は次のよう
に行なわれる。すなわち、多数の厚膜回路（１）を載置
した載置台（５）が搬入系から搬送ベルト（３Ｈ４）上
に搬入されると、載置台（５）は搬送ベルト（３）（４
）により搬送されてディスペンスエリアに到達した時点
で停止される。この停止と同時にポンディング位置にノ
ズルα邊が走行され、ペースト例えばＡｔペーストの取
着作業例えばディペンス法に一つのダイに対し多数点の
ペースト取着作業が←順次行なわれる。このペースト取
着作業を何回か繰り返すうちに、ペーストがノズル（１
３の側壁に付着゛するので、ディスペンス作業を中止し
、ノズル（１つを洗浄装置１〜まで移動させて洗浄を行
う。洗浄後ノズル（１カをディスペンスエリアに移動さ
せディスペンス作業を継続する。このような洗浄作業は
一定時間毎、ペースト取着回数毎、又はペーストがノズ
ルに付着するのを光電検知などの手段で検知毎などに実
行すればよい。
に行なわれる。すなわち、多数の厚膜回路（１）を載置
した載置台（５）が搬入系から搬送ベルト（３Ｈ４）上
に搬入されると、載置台（５）は搬送ベルト（３）（４
）により搬送されてディスペンスエリアに到達した時点
で停止される。この停止と同時にポンディング位置にノ
ズルα邊が走行され、ペースト例えばＡｔペーストの取
着作業例えばディペンス法に一つのダイに対し多数点の
ペースト取着作業が←順次行なわれる。このペースト取
着作業を何回か繰り返すうちに、ペーストがノズル（１
３の側壁に付着゛するので、ディスペンス作業を中止し
、ノズル（１つを洗浄装置１〜まで移動させて洗浄を行
う。洗浄後ノズル（１カをディスペンスエリアに移動さ
せディスペンス作業を継続する。このような洗浄作業は
一定時間毎、ペースト取着回数毎、又はペーストがノズ
ルに付着するのを光電検知などの手段で検知毎などに実
行すればよい。
きるようにした実施例を、第２図を参照して説明する。
第１図実施例と同一構成部分は同一符号で示めし、説明
を省略する。すなわち、押さえぶた（８）の内周縁部に
はえぐり部（２１）が設けられ、このえぐり部斡）には
ペースト吸引機構（イ）が設けられている。
を省略する。すなわち、押さえぶた（８）の内周縁部に
はえぐり部（２１）が設けられ、このえぐり部斡）には
ペースト吸引機構（イ）が設けられている。
このペースト吸引機構（２）は、第３図に示めす構成に
なっており、搬送ガイド（７）に止ネジ（２３）により
螺着固定されている。押えぶた（８）の表面と面一にな
るようにペースト吸引機構（財）吸引パイプ（２４’）
の吸引孔に）の表面が設けられている。吸引孔（財）の
他端はメクラ栓（ホ）により密封され、さらに吸引孔（
ホ）の側壁に岐吸引ノズル（ホ）が溶着され、このノズ
ル（ホ）の他端にはチューブに）が取着された構スタに
なっている。
なっており、搬送ガイド（７）に止ネジ（２３）により
螺着固定されている。押えぶた（８）の表面と面一にな
るようにペースト吸引機構（財）吸引パイプ（２４’）
の吸引孔に）の表面が設けられている。吸引孔（財）の
他端はメクラ栓（ホ）により密封され、さらに吸引孔（
ホ）の側壁に岐吸引ノズル（ホ）が溶着され、このノズ
ル（ホ）の他端にはチューブに）が取着された構スタに
なっている。
ノズルｔｔａをペースト吸引機構（１）の吸引孔（財）
の真上の位置へ近付けＸ−Ｙテーブルμｍ）を用いて移
動させる。Ｘ−ＹテーブルＵυの移動完了信号により、
電磁弁（図示せず）を制御し、吸引孔（財）及びチーー
プ（支）からバキュームすることにより、ディスペンス
ノズル（１つに付着したペーストをバキューム會により
除去する（第４図参照）。このようにペーストの吸引操
作の繰返しでペーストが吸引パイプ（２４５に蓄った時
、止ネジ（至）、チューブ（ロ）をはずし２、予備品と
交換後、メクラ栓（ハ）をはずし、洗浄後使用可能なた
め、半永久に使用できる１、この実施例によればディス
ペンスノズルμ２の駆動範囲を特に広範囲とすることな
く使用できる効果がある。
の真上の位置へ近付けＸ−Ｙテーブルμｍ）を用いて移
動させる。Ｘ−ＹテーブルＵυの移動完了信号により、
電磁弁（図示せず）を制御し、吸引孔（財）及びチーー
プ（支）からバキュームすることにより、ディスペンス
ノズル（１つに付着したペーストをバキューム會により
除去する（第４図参照）。このようにペーストの吸引操
作の繰返しでペーストが吸引パイプ（２４５に蓄った時
、止ネジ（至）、チューブ（ロ）をはずし２、予備品と
交換後、メクラ栓（ハ）をはずし、洗浄後使用可能なた
め、半永久に使用できる１、この実施例によればディス
ペンスノズルμ２の駆動範囲を特に広範囲とすることな
く使用できる効果がある。
さらに洗浄と異なり、吸引するため蓄積効果による悪影
響なくペーストの除去が可能である。さらにまた、吸引
装置の場合には吸引パイプに）を細く例えば外形の直径
で７ｆｉメ程度に形成できる効果がある。
響なくペーストの除去が可能である。さらにまた、吸引
装置の場合には吸引パイプに）を細く例えば外形の直径
で７ｆｉメ程度に形成できる効果がある。
上記実施例においＣ１吸引に際してノズルＱつを吸引孔
（財）内に挿入して実行するようにしてもよい。
（財）内に挿入して実行するようにしてもよい。
さらに−またバキーース源として、高圧エアよりバキュ
ームを発生させるコンバム等を利用してもよい。さらに
また、吸引パイプ（２４’ｌは透明又は半透明な材質で
構成するととシこより、パイプ（２４’）内の状況が外
見的に把握できる効厳かある。さらにまた、吸引機構は
１ケ所に限らず複数またはそれ以上設けてもよい。さら
にまた、上記実施例ではペースト除去に°りいて説明し
たが、ペーストに罎ず粘性のある物質に使用してもよい
。さらにまた、上記実施例ではディスペンス法に適用し
た例に°りいて説明したが、Ｂステージ法に適用しても
よい。
ームを発生させるコンバム等を利用してもよい。さらに
また、吸引パイプ（２４’ｌは透明又は半透明な材質で
構成するととシこより、パイプ（２４’）内の状況が外
見的に把握できる効厳かある。さらにまた、吸引機構は
１ケ所に限らず複数またはそれ以上設けてもよい。さら
にまた、上記実施例ではペースト除去に°りいて説明し
たが、ペーストに罎ず粘性のある物質に使用してもよい
。さらにまた、上記実施例ではディスペンス法に適用し
た例に°りいて説明したが、Ｂステージ法に適用しても
よい。
さらにまた、上記実施例でＩ・まダイボンダに適用した
例について説明したが、ペーストを用いて取着するワイ
ヤボンダに適用してもよい。
例について説明したが、ペーストを用いて取着するワイ
ヤボンダに適用してもよい。
この発明によｉｔば、ディスペンスノズルに付着したベ
ーストなどの粘性物質を予め定められたプ賞グラムに基
づき自動的Ｖζ除去できる効果がある。
ーストなどの粘性物質を予め定められたプ賞グラムに基
づき自動的Ｖζ除去できる効果がある。
第１図は本発明の実施例ｆｆ：説明するための斜視図、
第２図は第１図の他の実施例を説明するため１、・・・
厚膜回路、２．・・・集積回路。 ３．４・・・搬送ベルト、５．・・・代置台。 ６．７・・・搬送ガイド、８．・・・押えぶた。 ９、・・・窓、１０．・・・位置認識装置。 １１、・・・Ｘ−Ｙｆ−プル、１２．・・・ディスペン
スノズル。 １３、・・・付着したベース）、１４．・・・位置決め
ブロック。 １５、・・・洗浄ボックス、１６．１７・・・ローラ。 代理士 弁理士 則 近 憲 佑 （ほか１名） 第１図 第２図 ｎ
第２図は第１図の他の実施例を説明するため１、・・・
厚膜回路、２．・・・集積回路。 ３．４・・・搬送ベルト、５．・・・代置台。 ６．７・・・搬送ガイド、８．・・・押えぶた。 ９、・・・窓、１０．・・・位置認識装置。 １１、・・・Ｘ−Ｙｆ−プル、１２．・・・ディスペン
スノズル。 １３、・・・付着したベース）、１４．・・・位置決め
ブロック。 １５、・・・洗浄ボックス、１６．１７・・・ローラ。 代理士 弁理士 則 近 憲 佑 （ほか１名） 第１図 第２図 ｎ
Claims (6)
- （１）ペーストまたは粘性を有する物質を介在物として
、半導体素子またはワイヤと電極とをボンディングする
装置において、上記ペーストまたは粘性を有する物質を
付着する電極位置を検出する手段と、この検出した電極
に上記ペーストまたは粘性を有する物質を付着するだめ
の付着体と、この付着体の側壁又は先端部に上記ペース
ト又は粘性を有する物質が付着したのを自動的に除去す
る如く設けられた除去装置とを具１繍してなることを特
徴とする半導体組立装置１、 - （２）上記付着体はノズルである特許請求の範囲第１項
記載の半導体組立装置。 - （３）上記除去装置は洗浄液により除去する装置である
特許請求の範囲第１項記載の半導体組立装置。 - （４）上記除去装置は吸引により除去する装置である特
許請求の範囲第１項記載の半導体組立装置。 - （５）上記付着物を自゛動的に除去する装置は、予め定
められた一定期間毎に付着物を除去することを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載の半導体組立装置。 - （６）載置台上に搬送された電極をボンディング位置で
停止する工程と、−ト記電極の位置を検出しペースト又
は粘性物質付着体を当該位置に設定する工程と、上記電
極上に上記付着体によりペースト又は粘性物質を付着す
る工程と、上記付着体の側壁又は、先端に付着したペー
スト又は粘性物質を上記付着体の移動範囲に設けた除去
装置で除去する工程とを具備してなることを特徴とする
半導体組立方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8845684A JPS60233832A (ja) | 1984-05-04 | 1984-05-04 | 半導体組立方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8845684A JPS60233832A (ja) | 1984-05-04 | 1984-05-04 | 半導体組立方法およびその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60233832A true JPS60233832A (ja) | 1985-11-20 |
Family
ID=13943293
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8845684A Pending JPS60233832A (ja) | 1984-05-04 | 1984-05-04 | 半導体組立方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60233832A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63194341A (ja) * | 1987-02-09 | 1988-08-11 | Toshiba Corp | ダイボンデイング装置 |
| JP2016213287A (ja) * | 2015-05-01 | 2016-12-15 | キヤノンマシナリー株式会社 | ボンディング装置 |
-
1984
- 1984-05-04 JP JP8845684A patent/JPS60233832A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63194341A (ja) * | 1987-02-09 | 1988-08-11 | Toshiba Corp | ダイボンデイング装置 |
| JP2016213287A (ja) * | 2015-05-01 | 2016-12-15 | キヤノンマシナリー株式会社 | ボンディング装置 |
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